JPH0639479Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は電子部品などを実装するプリント配線板に係
り、特に高密度実装時に容易に機能変更を行なうことの
できるプリント配線板に関する。

（従来の技術） 近年、各種電子機器に装着されるプリント配線板の電子
部品などの実装密度は飛躍的に向上しており、また最近
では小形部品の開発に伴って表面実装が主流となりつつ
ある。このような高密度の表面実装プリント配線板上
に、機能変更を予測して予備部品を実装することのでき
るスペースを設けることは困難であり、機能変更が容易
に行なえないという問題があった。特に開発試作時など
においては、それぞれの専用のプリント配線板を作成す
ることは、変更に対応するために時間がかかり、しかも
無駄なコストがかかるという問題があった。

（考案が解決しようとする問題点） 上述したように従来のプリント配線板においては、電子
部品などを高密度で表面実装する場合に予備部品の実装
スペースを設けることが困難であり、機能変更が容易に
行なえないという問題があった。

そこで本考案は上記事情を考慮してなされたもので、主
プリント配線板上に追加して容易に部品を実装し機能変
更を行なうことのできるプリント配線板を提供すること
を目的とする。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案に係るプリント配線板は、配線ラッピング用ポス
トが立設された主プリンと配線板の表面に追加実装する
プリント配線板であって、 フィルム状基板と、このフィルム上基板の表面に形成さ
れた部品実装パッドと、前記フィルム状基板の裏面に形
成された接着剤層と、前記配線ラッピング用ポストが嵌
合可能に穿設された貫通孔と、この貫通孔と前記部品実
装パッドとを電気的に接続する配線パターンとを具備指
せて上記目的を達成した。

（作用） 上記の手段によると、主プリント配線板上に追加部品を
実装しようとする場合、主プリント配線板上に立設され
たポストを追加用パッドに形成された貫通孔に挿入し、
追加用パッドを裏面に形成された接着剤層を介して主プ
リント配線板の表面に接着し、前記貫通孔に接続して形
成された配線パターンと前記ポストとを半田付けする。
そして追加用パッドの表面に形成された部品実装用パッ
ドに追加部品を実装し、このパッド及び前記ポストを介
して追加部品を主プリント配線板上の所定の部分とを配
線して接続することにより、追加部品の主プリント配線
板への追加実装を行なうことができ、容易に機能変更が
可能となる。

（実施例） 以下、本考案に係るプリント配線板（追加用パッド）の
一実施例を図面を参照して説明する。

第１図乃至第３図に本考案の一実施例を示す。第１図及
び第２図において、フィルム状の絶縁部材よりなる基板
１の上面には、所定のパターンの銅箔の導電性薄膜より
なるパッド２が薄膜技術により形成されている。本実施
例では14ピンICを追加実装するための追加用パッド３の
場合を示し、１列上に配設された７個のパッド２が対向
して２列設けられている。また基板１の裏面には接着剤
層４が全面に形成されている。一方、第３図に示すよう
に主プリント配線板５には複数本の配線ラッピング用ポ
スト６が所定ピッチで立設されており、前記追加用パッ
ド３にはこれらのポスト６に整合可能な位置に14個の貫
通孔７が形成されている。そして追加用パッド３には貫
通孔７にそれぞれポスト６を挿入することにより位置決
めされ、かつ接着剤層４を介して主プリント配線板５の
表面に押圧することにより接着固定されるようになって
いる。また前記基板１の表面には第１図に示すようにパ
ッド２と貫通孔７とをそれぞれ接続する配線パターン８
が形成されている。これらのパッド２、貫通孔７及び配
線パターン８が形成された基板１の表面には、パッド２
の表面が少なくとも一部と配線パターン８の貫通孔７の
周辺部とを露出させた状態で、フォトリソ技術などによ
り絶縁被膜９が形成されている。

次に本実施例の作用を説明する。すでに完成された主プ
リント配線板５に機能追加などの変更を行なう場合、第
３図に示すように追加用パッド３に形成された貫通孔７
にそれぞれ主プリント配線板５に立設されたポスト６を
挿入し、追加用パッド３の裏面に形成された接着剤層４
を介してこの追加用パッド３を主プリント配線板５の表
面に押圧接着する。そしてポスト６とこのポスト６の周
縁の配線パターン８とを半田10付けにより電気的に接続
する。その後追加実装する図示せぬ14ピンICを追加用パ
ッド３のパッド２に半田付けし、ポスト６に図示せぬリ
ード線の一端をラッピングし、他端を主プリント配線板
５の所定の部位に接続することにより部品間の配線を行
なう。このようにして14ピンICを追加実装して機能変更
を行なうことができる。14ピンICの追加用パッド３への
実装は、追加用パッド３を主プリント配線板５に接着す
る前にあらかじめ行なっておいてもよい。また本プリン
ト配線板５とパッド２及び配線パターン８とは基板１に
より絶縁されているため、すでに配線されている本プリ
ント配線板５上の任意の位置に追加用パッド３を接着す
ることができる。

本実施例によれば、高密度表面実装された主プリント配
線板５上に、追加部品実装用の予備パッドを設けること
なく追加部品の実装が可能となり、容易に機能変更を行
なうことができる。またあらかじめ追加部品を実装する
ためのパッド２が形成された追加用パッド３を作成して
おくことにより、専用のプリント配線板５を複数種類作
成する必要がなくなり、汎用の主プリント配線板５を使
用して機能の異なる回路を作成することができる。従っ
て回路作成の時間及びコストを低減することができる。
さらに追加用パッド３はフィルム状であるので容易に切
断することができ、必要に応じて分割して使用すること
も可能である。

上記実施例では追加用パッド３に形成された貫通孔７に
ポスト６を挿入して位置決め配線を行なう場合について
説明したが、貫通孔７に半田を流入して主プリント配線
板５の所定位置のパッドと電気的に接続してもよい。ま
た追加実装される部品は14ピンICに限定されるものでは
なく、例えば第４図の（ａ）に示すようにチップ抵抗ま
たはチップコンデンサの３チップ用、（ｂ）に示すよう
にチップダイオードまたはチップトランジスタの１チッ
プ用、（ｃ）に示すように28ピンIC用にそれぞれ形成さ
れたものであってもよい。

［考案の効果］ 上述したように本考案によれば、フィルム状の基板の表
面に任意のパターンのパッドと貫通孔と、これらのパッ
ドと貫通孔とを電気的に接続する配線パターンとを設け
て追加用パッドを構成し、この追加用パッドの貫通孔に
主プリント配線板に立設された配線ラッピング用ポスト
を挿入して追加用パッドを主プリント配線板に位置決め
し接着固定するようにしたので、高密度表面実装された
主プリント配線板上に容易に部品を追加設置することが
でき、短時間に低コストで機能変更を行なうことができ
る。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案に係る追加用パッドの一実施例を示す平
面図、第２図は第１図のA-A線断面図、第３図は第２図
に示す追加用パッドを主プリント配線板に装着した状態
を示す縦断面図、第４図は本考案の他の実施例を示す平
面図である。 １……基板、２……パッド ３……追加用パッド（プリント配線板） ４……接着剤層、５……主プリント配線板 ６……配線ラッピング用ポスト ７……貫通孔、８……配線パターン ９……絶縁被膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線ラッピング用ポストが立設された主プ
   リント配線板の表面に追加実装するプリント配線板であ
   って、 フィルム状基板と、 このフィルム状基板の表面に形成された部品実装パッド
   と、 前記フィルム状基板の裏面に形成された接着剤層と、 前記配線ラッピング用ポストが嵌合可能に穿設された貫
   通孔と、 この貫通孔と前記部品実装パッドとを電気的に接続する
   配線パターンとを具備したことを特徴とするプリント配
   線板。