JPH06338689A

JPH06338689A - ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06338689A
Application number: JP15106593A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Haruta; 要一春田; Haruhiko Yasui; 晴彦安井; Takeya Matsumoto; 健也松本; Tomio Kanbayashi; 富夫神林
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1993-05-28
Filing date: 1993-05-28
Publication date: 1994-12-06

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、熱ロールによる加熱加圧時の流動
性の異なる２層の樹脂組成物を銅はくに形成した銅張絶
縁シートを内層用パネルに積層し、ブラインドホールを
形成させる部分の周囲の表面銅はくをエッチング除去
し、露出した樹脂組成物を紫外線硬化させた後、ブライ
ンドホールを形成させる部分の表面銅はくをエッチング
除去し、露出した樹脂組成物をアルカリ溶解させること
を特徴とするブラインドホールを有する多層プリント回
路板の製造方法である。【効果】アンダカットを有しないブラインドホール
を、生産性よく高密度で空けることが可能となり、ブラ
インドホールを有する多層プリント配線板の製造方法と
して有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はブラインドホールを有す
る多層プリント配線板の量産性に優れた製造方法を提供
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
ホ−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイ
アホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。

【０００３】従来のブラインドホールを有する多層プリ
ント配線板は、一般的にエッチング法で銅配線パターン
を予め形成した内層用パネルを用意し、外層用の銅はく
と内層用パネルの間にプリプレグを１ないしは２枚重ね
てレイアップし、熱プレスすることにより、内層回路入
り銅張パネルを形成し、所定の位置にドリルマシンで順
次穴加工を施し、ブラインドホール用穴を形成し、以
下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっきを施し、めっ
きスルーホールを形成し、エッチングすることにより製
造されている。

【０００４】このようにドリルでブラインドホールを形
成するには、通常のスルーホールのようにパネルを複数
枚重ねて明けることもできず、また０．１〜０．５ｍｍ
程度の小径を明けるドリルは芯ぶれが大きいので一穴づ
つ明ける必要があり、穴加工に非常に時間を要し、生産
効率が悪いという欠点があった。また、ドリル穴加工に
おいてはドリル先端の深さを制御するために、ドリル穿
孔方向一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表
面の銅配線パターンの深さを合致させる必要がある。し
かしながら前述のとおり小径ドリルは芯ぶれが大きく、
また銅配線パターンのＺ軸方向の位置のばらつきなどが
あり、精度よくコントロールすることは難しく、ドリル
加工が浅いと下部の銅配線パターンまで達せず、後工程
のめっきで接続されずにブラインドホール不良の原因と
なり、逆にドリル加工が深すぎると更にその下の銅はく
パターンと接触し、ショート不良となっていた。

【０００５】本発明者らは上記従来の課題を解決するた
めに、特願平３−２５４６２６１、特願平４−５６３４
８、特願平４−５６３４９、特願平４−２３７７３３等
で、銅配線パターンを有する内層用パネルに、銅はくの
粗面化面にアルカリ可溶性の樹脂組成物の層を形成した
銅張絶縁シートをラミネートし、表面銅はくに選択エッ
チングにより微細穴を設け、露出した樹脂層をアルカリ
溶解し、露出した内層用パネルの銅配線パターンと表面
銅はくを電気的に導通させるために無電解めっきおよび
電気めっきを施してめっきブラインドホールを形成し、
更に表面の不要な銅はくをエッチング除去して、銅配線
パターンを得るブラインドホールを有する多層プリント
配線板の製造方法を提案した。

【０００６】しかしながら、上記微細穴下の露出した樹
脂層を溶解する工程において、図１７に示すようにブラ
インドホール１０を形成すると、アンダカット１３が生
じる。そのため、無電解銅めっき時の発生する水素ガス
がアンダカット１３部分に残り易く、めっきのピンホー
ルが発生することがあり、また電気銅めっきを施す場合
においても、アンダカット１３部分の表面銅はく３の遮
蔽により均一な電流密度が確保されず、めっき厚が不均
一になるという問題が発生することもある。更にアンダ
カットの部分だけブラインドホールの専有面積が大きく
なり、スペース的に無駄になっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、品質が安定し、しかも量産性に優れたブ
ラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のブラインドバイ
アホールを有する多層プリント配線板の製造方法の１つ
は、銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱時の流動性
が小さく活性エネルギー線硬化性を有するかまたはそれ
と熱硬化性を兼備した第１の樹脂組成物の層を設け、更
にその上にアルカリ可溶で加熱時の流動性が大きく活性
エネルギー線硬化性および／または熱硬化性の第２の樹
脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、
銅配線パターンを表面に有する絶縁基板からなるパネル
（以下「内層用パネル」と称する。）の表面にラミネー
トする工程；ブラインドホールを形成させる部分の周辺
部を除く表面銅はくにポジ型エッチングレジストを形成
する工程；前記周辺部の銅はくをエッチングにより選択
的に除去する工程；活性エネルギー線を照射して、前記
エッチング除去して露出した樹脂層を硬化させると共
に、ブラインドホールを形成させる部分のポジ型エッチ
ングレジストを露光する工程；露光された前記ブライン
ドホールを形成させる部分のポジ型エッチングレジスト
を除去し、銅はくを露出させる工程；前記銅はくをエッ
チングし、露出した樹脂層をアルカリ溶解してブライン
ドホールを形成し、前記パネルの銅配線パターンを露出
させる工程；未露光の前記ポジ型エッチングレジストを
活性エネルギー線により露光現像して配線パターンを形
成する工程；前記露光現像により露出した表面銅はくを
選択的にエッチングして所定の配線パターンを形成する
工程；活性エネルギー線を照射するかまたは加熱により
樹脂層を硬化させる工程；残留する前記ポジ型エッチン
グレジストを除去する工程；前記ブラインドホールを介
して前記パネルの銅配線パターンと表面銅はくで形成さ
れた配線パターンをめっきにより電気的に接続する工程
からなる。

【０００９】すなわち、表面銅はくをエッチングして露
出させたブラインドホールを形成させる部分の周辺部の
樹脂層は、活性エネルギー線照射により硬化されるが、
ブラインドホールを形成させる部分の銅はく下の樹脂層
は硬化されない。ブラインドホールを形成させる部分の
ポジ型エッチングレジストを除去し、銅はくをエッチン
グし、露出した樹脂層をアルカリ溶解しブラインドホー
ルを形成しても、ブラインドホール周辺部の硬化した樹
脂層の部分は溶解されずに残留するから、樹脂層のアン
ダカットは防止することができる。

【００１０】ポジ型エッチングレジストは２回の銅はく
エッチングのレジストとして使用することができる。ブ
ラインドホールを形成させる部分の銅はくをエッチング
除去するためにはポジ型エッチングレジストに活性エネ
ルギー線を照射して、現像することにより除去できる。
これにより銅はくを露出させることができるから微細穴
部分の銅はくはエッチングでき、更にその下の樹脂層を
アルカリ溶解することができる。なお、本発明は前記各
工程より構成されるものであるが、必ずしもこの順番で
行う必要はないものであり、以下の発明も同様である。

【００１１】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法の別の１つは、銅はくの
粗面化面にアルカリ可溶で加熱時の流動性が小さく活性
エネルギー線硬化性を有するかまたはそれと熱硬化性を
兼備した第１の樹脂組成物の層を設け、更にその上にア
ルカリ可溶で加熱時の流動性が大きく活性エネルギー線
硬化性および／または熱硬化性の第２の樹脂組成物の層
を設けてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、内層用パネル
の表面にラミネートする工程；ブラインドホールを形成
させる部分とその周辺部を除く表面銅はくにレジストを
形成し、前記ブラインドホールを形成させる部分とその
周辺部の銅はくをエッチングにより選択的に除去して微
細穴を形成し樹脂層を露出させる工程；前記微細穴より
も小さい活性エネルギー線遮蔽パターンを介して、ブラ
インドホールを形成させる部分の周辺部の露出した樹脂
層に活性エネルギー線を照射し硬化させる工程；前記微
細穴下の活性エネルギー線が照射されていない樹脂層を
アルカリ溶解してブラインドホールを形成し、前記パネ
ルの銅配線パターンを露出させる工程；活性エネルギー
線を照射するかまたは加熱により樹脂層を硬化させる工
程；前記ブラインドホールを介して前記パネルの銅配線
パターンと表面銅はくをめっきにより電気的に接続する
工程；表面銅はくを選択エッチングして所定の回路パタ
ーンを形成する工程からなる。

【００１２】すなわち、上記の微細穴と遮蔽パターン
（ブラインドホールを形成させる部分）間の露出した樹
脂層が活性エネルギー線照射により硬化されるので、そ
の後ブラインドホール部分の樹脂層をアルカリ溶解して
もその硬化した樹脂層の部分は溶解されずに残留し、樹
脂層のアンダカットを防止することができる。

【００１３】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法の別の１つは、銅はくの
粗面化面にアルカリ可溶で加熱時の流動性が小さく活性
エネルギー線硬化性を有するかまたはそれと熱硬化性を
兼備した第１の樹脂組成物の層を設け、更にその上にア
ルカリ可溶で加熱時の流動性が大きく活性エネルギー線
硬化性および／または熱硬化性の第２の樹脂組成物の層
を設けてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、内層用パネル
の表面にラミネートする工程；ブラインドホールを形成
させる部分を除く表面銅はくにレジストを形成し、前記
ブラインドホールを形成させる部分の銅はくをエッチン
グにより選択的に除去し微細穴を形成する工程；前記微
細穴下の露出した樹脂層をアルカリ溶解してブラインド
ホールを形成し、前記パネルの銅配線パターンを露出さ
せる工程；少なくともブラインドホール周壁を加熱し、
ブラインドホールにおけるアンダカット部の周壁の樹脂
層を軟化させることにより、または前記銅張絶縁シート
と前記パネルからなるラミネート体を加圧することによ
り、前記アンダカット部を補修する工程；ブラインドホ
ール周壁の樹脂層に活性エネルギー線を照射し硬化させ
る工程；活性エネルギー線を照射するかまたは加熱によ
り樹脂層を硬化させる工程；前記ブラインドホールを介
して前記パネルの銅配線パターンと表面銅はくをめっき
により電気的に接続する工程；表面銅はくを選択エッチ
ングして所定の回路パターンを形成する工程からなる。

【００１４】ブラインドホールにおけるアンダカット部
を加熱すると、樹脂の軟化、即ち膨張および／または流
動により、周壁の樹脂層が微細穴直下の空間に至るまで
アンダカット部が補修される。この時点で活性エネルギ
ー線を照射すると、樹脂が硬化されアンダカット形状を
なくすることができる。加熱は４０〜１８０℃で行うこ
とが好ましい。１８０℃を超えると樹脂の性能が劣化す
るおそれがあり、また温度が低いと膨張に時間がかかり
好ましくない。更に好ましくは１００〜１５０℃であ
る。

【００１５】また、銅張絶縁シートと前記パネルからな
るラミネート体を加圧すると、ブラインドホールにおけ
るアンダカット部が加圧され、周壁の樹脂層が微細穴直
下の空間に至るまで補修されることになり、この時点で
活性エネルギー線を照射すると、樹脂が硬化されアンダ
カット形状をなくすることができる。加圧はメタルロー
ル、ゴムロール、熱プレス等で均等に行うことが好まし
い。

【００１６】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法の別の１つは、銅はくの
粗面化面にアルカリ可溶で加熱時の流動性が小さく活性
エネルギー線硬化性を有するかまたはそれと熱硬化性を
兼備した第１の樹脂組成物の層を設け、更にその上にア
ルカリ可溶で加熱時の流動性が大きく活性エネルギー線
硬化性および／または熱硬化性の第２の樹脂組成物の層
を設けてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、内層用パネル
の表面にラミネートする工程；ブラインドホールを形成
させる部分の内側部分を除く表面銅はくにレジストを形
成し、前記ブラインドホールを形成させる部分の内側部
分の銅はくをエッチングにより選択的に除去して微細穴
を形成する工程；前記微細穴下の露出した樹脂層を、前
記パネルの銅配線パターンに至らない途中地点までアル
カリ溶解する工程；微細穴周辺部の表面銅はくをエッチ
ング除去し、ブラインドホールを形成させる部分の樹脂
層を露出させる工程；前記露出した樹脂層をアルカリ溶
解してブラインドホールを形成し、前記パネルの銅配線
パターンを露出させる工程；ブラインドホール周壁の樹
脂層に活性エネルギー線を照射して硬化させる工程；活
性エネルギー線を照射するかまたは加熱により樹脂層を
硬化させる工程；前記ブラインドホールを介して前記パ
ネルの銅配線パターンと表面銅はくをめっきにより電気
的に接続する工程；表面銅はくを選択エッチングして所
定の回路パターンを形成する工程からなる。

【００１７】すなわち、微細穴下の露出した樹脂層のア
ルカリ溶解を、内層用パネルの銅配線パターンに至らな
い途中地点で停止させ、次いでエッチングにより表面銅
はくの微細穴を拡大すると、樹脂層のアンダカット部分
は、拡大された微細穴に対してはアンダカットとはなら
ず、再度樹脂層をアルカリ溶解し、内層用パネルの銅配
線パターンを露出させ、この時点で活性エネルギー線を
照射して樹脂を硬化する。表面銅はくの微細穴を拡大す
る方法としては、微細穴周辺のレジストを取り去る他
に、レジストを形成させたままでエッチングを行い、エ
ッチング液をレジスト層と樹脂層間に浸透させる方法が
ある。

【００１８】本発明において、加熱時の流動性が大きい
とは、内層用パネルの表面に、銅張絶縁シートの樹脂組
成物側を重ね、プレスまたはラミネートにより全体を積
層する工程における加熱、即ち概ね６０〜１２０℃の範
囲において樹脂組成物が溶融して内層用パネルの銅配線
パターン内に容易に流れ出し、パターンの凹部を埋める
ことができることを指す。

【００１９】本発明で使用する銅張絶縁シートにおける
第１および第２の樹脂組成物の層は、アルカリ水溶液に
可溶なベースレジン（以下単に「ベースレジン」と称す
る。）を主成分とし、その種類および目的に応じて、接
着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化反応開始
剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤および硬化剤から
選ばれる必要な成分を配合して得られる。なお、第１の
樹脂組成物の層は、活性エネルギー線硬化性を要する
が、第２の樹脂組成物の層は、必ずしも必要ではなく、
活性エネルギー線硬化性がなくとも熱硬化性であればよ
い。なお上記樹脂組成物には更に必要であれば、着色顔
料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与
剤、重合禁止剤、沈降防止剤等を適宜添加しても良い。

【００２０】本発明で使用する銅張絶縁シートにおける
第１および第２の樹脂組成物の加熱時の流動性は、ベー
スレジンの分子量、架橋剤の種類、架橋剤の量によって
制御できる。即ち、ベースレジンの分子量が小さいほ
ど、硬化前の流動性がより高い架橋剤を使用するほど、
架橋剤の量が多いほど、樹脂組成物の加熱時の流動性は
大きくなる。

【００２１】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する
感光性のない樹脂、或いはカルボキシル基、フェノール
性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリロイル基ま
たはメタクリロイル基（以下「（メタ）アクリロイル
基」と称する。）、内部オレフィン、アジド基、ケイヒ
酸エステル残基等の光重合或いは光二量化する感光性基
とを含有する感光性のある樹脂が使用できる。

【００２２】感光性のない樹脂としては、例えばアク
リル酸またはメタクリル酸（以下「（メタ）アクリル
酸」と称する。）と、（メタ）アクリル酸エステル、ス
チレン等のビニルモノマーとの共重合体、スチレンと
無水マレイン酸との共重合体にアルコールを付加したハ
ーフエステル（ＡＴＯＣＨＥＭ社のＳＭＡ１４４０，Ｓ
ＭＡ１７３５２，ＳＭＡ２６２５，ＳＭＡ３８４０やＭ
ＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰＳＥＴ５４０，ＳＣＲＩ
ＰＳＥＴ５５０等）、スチレンとｐ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノール
（丸善石油化学（株）製マルカリンカーＭ，マルカリン
カーＭＢ等）またはポリビニルフェノールとメチルメタ
クレート、ヒドロキシエチルメタクレート、スチレン、
フェニルマレイミド等との共重合体、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、アルコ
ール性水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が
挙げられる。また上記樹脂に多官能性モノマーを添加す
ると、感光性を持たせることができる。

【００２３】上記の感光性のない樹脂の中では、感光性
がなくアルカリ水溶液に可溶なアクリル樹脂またはメタ
クリル樹脂（以下「（メタ）アクリル樹脂」と称す
る。）、特に（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸
エステル、スチレンまたはアクリロニトリル等のビニル
モノマーとの共重合体が、アルカリ溶解性に優れ、また
多層プリント配線板としたときの層間絶縁抵抗および耐
熱性に優れているので好ましい。

【００２４】ベースレジンとしては、感光性を有する樹
脂が望ましく、その感光性基の濃度が０．１〜１０．０
ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜
８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇである。感光性基の濃度が小さすぎると光硬化性
が悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２５】感光性を有する樹脂としては、例えばエ
ポキシアクリレートおよび／またはメタクリレート（以
下「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を
「（メタ）アクリレート」と称する。）と酸無水物の開
環付加物、スチレンと無水マレイン酸との共重合体に
不飽和アルコールを付加したハーフエステル、（メ
タ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルまたはス
チレン等のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水
マレイン酸の共重合体にアルコールを付加したハーフエ
ステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミド
の共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重合
体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾ
ール樹脂、アルコール性水酸基含有ポリマーと酸無水物
の開環付加物等の各種ポリマーと、グリシジル（メタ）
アクリレート等のグリシジル基含有不飽和化合物との開
環付加物、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミドの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重
合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレ
ゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水
酸基の一部に、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ
酸クロライド等の感光性基含有酸クロライドを縮合反応
させたもの、アルコール性水酸基含有ポリマーの水酸
基の一部に、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ酸
クロライド等の感光性基含有酸クロライドを縮合させ、
残りの水酸基に酸無水物を開環付加させたもの、アル
コール性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部にイソシア
ネート基含有（メタ）アクリレートを付加させ、残りの
水酸基に酸無水物を開環付加させたもの、スチレンと
ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合体、ポリ
ビニルフェノールまたはその共重合体、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等のフェノ
ール性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、イソシ
アネート基含有（メタ）アクリレートを付加させたも
の、エポキシ（メタ）アクリレートの水酸基の一部
に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートを付加
させ、残りの水酸基の全部または一部に酸無水物を開環
付加したもの等が挙げられる。

【００２６】感光性を有する樹脂の中では、感光性を有
しアルカリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル樹脂、特に
（メタ）アクリル酸エステル、スチレンまたはアクリロ
ニトリル等のビニルモノマーと、（メタ）アクリル酸と
の共重合体に、グリシジル（メタ）アクリレート等のグ
リシジル基含有不飽和化合物を開環付加した物がアルカ
リ溶解性に優れ、また多層プリント配線板としたときの
層間絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好ましい。

【００２７】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、上記の共重合体を溶解し、グリシ
ジル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈
して適下しながら反応させて得られる。

【００２８】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００２９】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に酸無水物を開環付
加することにより酸価を上げることができる。

【００３０】本発明に使用する第１の樹脂組成物を構成
するベースレジンは、その分子量（ゲルパーミュエーシ
ョンクロマトグラフによるスチレン換算重量平均分子
量）が２０，０００〜２００，０００の範囲のものが好
ましく、更に好ましくは４０，０００〜１５０，０００
である。分子量が小さすぎると加熱時の流動性が大きく
なり過ぎ、大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くな
る。また、第２の樹脂組成物を構成するベースレジンと
しては分子量が１，０００〜５０，０００のものが好ま
しく、更に好ましくは５，０００〜３０，０００であ
る。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くな
り、大きくなりすぎると加熱時の流動性が小さくなり過
ぎる。

【００３１】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として光反応性化合物および／または熱硬化性樹脂が使
用できる。光反応性化合物としてはアクリル系、ポリエ
ーテル系、ポリエステル系、不飽和ポリエステル系、ウ
レタン系、エポキシ系、ポリエステル／ウレタン系、ポ
リアセタール系、ポリブタジエン系等が使用できる。そ
の例としては、単官能性化合物としては２−エチルヘキ
シルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート；２官能性化
合物としてはウレタンアクリレート、１，３−ブタンジ
オールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアク
リレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、
ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグ
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチ
ルグリコールジアクリレート；多官能性化合物としては
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ジペンタエリストールヘ
キサアクリレート、トリアリルイソシアヌレート等、ま
たはこれらの付加物ないし縮合物が挙げられる。熱硬化
性樹脂としてはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル樹
脂およびポリビニルアルコール等が挙げられる。

【００３３】上記架橋剤としてはウレタンアクリレー
ト、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトール
トリアクリレートが好ましい。ウレタンアクリレートは
表面銅はくと樹脂層との密着性を高める作用を特に有
し、ポリプロピレングリコールは樹脂組成物の加熱後の
流動性を高める作用を特に有し、ペンタエリスリトール
トリアクリレートは樹脂組成物の硬化後の耐熱性を高め
る作用を特に有している。上記架橋剤は１種または２種
以上を、ベースレジンの固形分１００重量部に対して、
２０〜１２０重量部添加することが望ましい。１２０重
量部を超えるとアルカリ水溶液による溶解性が悪くな
り、樹脂残留物が生じ易い。２０重量部未満では樹脂組
成物と表面銅はく間の十分な密着強度が得られない。

【００３４】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
固形分１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ま
しい。０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、
１０重量部を超えると樹脂層が脆くなり易い。

【００３５】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキ
ュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、
ＥＡＢＰ等、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、Ｄ
ＥＴＸ、ＤＭＢＩ等、ＷａｒｄＢｌｅｎｋｉｎｓｏｐ
社製のＱｕｎｔａｃｕｒｅＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、
ＤＭＢ等、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学
（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。その配合量
はベースレジン固形分１００重量部に対して０．５〜１
０重量部が好ましい。０．５重量部未満では活性エネル
ギー線硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超える
と反応が速くなり、シェルフライフを低下させる。電子
線照射で使用する場合は反応増感剤を省いてもよい。

【００３６】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリール
パーオキサイドが好ましい。その量は、ベースレジン固
形分１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。
１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超
えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。紫
外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも硬化剤
を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性
等密着性を高めるためには硬化剤を添加した方が好まし
い。

【００３７】ラミネートは熱ロールを用いると連続的に
ラミネートができるので生産性が良く好ましい。この場
合、圧力はエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ²とすることが好
ましい。

【００３８】本発明における銅張絶縁シートは、銅はく
に塗布する第１樹脂組成物の層の厚さは３０〜６０μ
ｍ、第２の樹脂組成物の層は２０〜４０μｍとすること
が好ましい。

【００３９】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、ブラインドホール部
分以外の樹脂層の硬化は主として加熱によって行うが、
電子線のような活性エネルギー線によっても可能であ
る。加熱の場合その温度は８０〜１８０℃の範囲が好ま
しく、より好ましくは１５０〜１７０℃である。熱硬化
で１８０℃を超えると内層用パネルを構成する絶縁樹脂
が劣化を起こし、８０℃未満では硬化に時間がかかると
共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがあ
る。

【００４０】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜３０Ｍｒａｄの条件がよく、ブラインドホール
周辺の樹脂組成物の層の硬化だけでなく銅はくを電子線
が透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の
樹脂組成物の層も硬化させることができる。

【００４１】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で用いる銅張絶縁シートを内層
用パネルにラミネートする際に、樹脂組成物と内層され
る銅配線パターンとの接着力を確保するために、該パタ
ーン表面を粗面化処理、ブラックオキサイド処理、ブラ
ウンオキサイド処理、レッドオキサイド処理等を施して
おくと好ましい。

【００４２】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、ブラインドホールを
形成するための樹脂組成物の層の溶解は有機溶剤でもで
きるが、アルカリ水溶液を用いる方がブラインドホール
の信頼性、および作業性等からもより好ましい。なぜな
らば有機溶剤で樹脂組成物を溶解した場合には、膨潤か
つ溶解反応であり、溶解後の樹脂の境界がスムーズでな
く粗くなり、しかも境界近傍には有機溶剤が残るという
問題がある。そのため、樹脂組成物を溶解して得られた
ブラインドホールにめっきを施す場合に有機溶剤の残留
の影響や樹脂の境界が粗いため、無電解めっきが析出し
にくくなりめっきのピンホールの発生、めっきができた
ブラインドホールにおいても残留有機溶剤が蒸発してボ
イド、気泡、ふくれ等の問題が発生し、これらが層間の
導電回路間のブラインドホールによる電気的および機械
的接続を不安定にし接続信頼性が得られないからであ
る。

【００４３】これに対してアルカリ水溶液で樹脂組成物
を溶解する場合はカルボキシル基が反応して溶解するか
ら溶解速度も速く、アルカリ水溶液と接する部分から樹
脂が順次溶解されるから樹脂の境界が明確になる。ま
た、アルカリ水溶液で樹脂溶解をした後、酸で洗浄して
やればアルカリ成分が残留することもなく、後の無電解
めっきの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥も
発生しないので信頼性の高いブラインドホールが形成で
きる。

【００４４】また、有機溶剤のように作業環境を悪化さ
せることなく、従来のプリント配線板の製造工程の中で
ブラインドホールを有する多層プリント配線板が容易に
製造できる点でも更に好ましい。すなわち、銅はくに微
小穴を形成する際に、アルカリ可溶型エッチングレジス
トを使用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程で、
レジストと同時に微小穴下の樹脂組成物の層を溶解でき
る。またアルカリ現像型ドライフィルムをレジストとし
た場合であれば、剥離用水酸化ナトリウム水溶液で、レ
ジスト除去と同時に微小穴下下の樹脂層の溶解除去が可
能であり更に好ましい。

【００４５】なおカルボキシル基等のアルカリ溶解性の
基を有する樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解した場合
は、カルボキシル基と反応したアルカリ分が残存して、
銅の腐食や電気特性の低下を起こす恐れがあるので、溶
解後、稀硫酸等で酸洗浄を行うことが望ましい。内層用
パネルの銅配線パターンを黒化処理した場合、ブライン
ドホールを酸で中和すると黒化処理の酸化被膜が溶解
し、銅の色が出ることになる。黒化処理被膜の表面に樹
脂が残っている場合は銅の色が見えないのでアルカリ溶
解の良否をこの中和処理で判定できる。

【００４６】本発明で使用する銅張絶縁シートは多層プ
リント配線板の製造を連続的行えるように、銅はくに第
１の樹脂組成物の層および第２の樹脂組成物の層を形成
した銅張絶縁シートを、離型フィルムまたは離型紙を介
して、ロール状に巻き取っておくと、そのロール状の銅
張絶縁シートを内層用パネルに熱ロールで連続的にラミ
ネートすることができるので好ましい。

【００４７】また、本発明で使用する銅張絶縁シートは
銅はくのマット面に第１および第２の樹脂組成物の層を
形成し、銅はくの反対面の銅はく上に予め感光性樹脂を
塗布しておくこともできる。該感光性樹脂は銅張絶縁シ
ートを内層用パネルにラミネートした後、ドライフィル
ムやエッチングレジストの代わりに使用でき、多層プリ
ント配線板の製造工程においてドライフィルムやエッチ
ングレジストの形成工程を省くことができる。経済性が
向上するだけではなく、この方法を用いると歩留りも向
上するから品質面でも優位になり得る。

【００４８】本発明で使用するポジ型エッチングレジス
トとしては、活性エネルギーで露光できるクレゾールノ
ボラック樹脂または／およびポリ（ビニルフェノール）
／ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル系や、ポリ
（ｐ−ブトキシカルビニルオキシスチレン）共重合体、
ポリ（ｐ−ビニル安息香酸ブチルエステル）共重合体、
ポリ（（メタ）アクリル酸）共重合体またはポリ（フタ
ルアルデヒド）／光酸発生剤系等が使用できる。

【００４９】上記ポジ型エッチングレジストは適当な溶
剤に溶解して使用できる。溶剤としてはメチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセ
テート、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン等のの単独あるいはこれらの混合物等に溶解して使
用できる。

【００５０】ポジ型エッチングレジストを銅はくに塗布
するには、スピンコート、ロールコート、カーテンコー
ト、ディップコート、スクリーン印刷等が使用できる。
エッチングレジストが薄いとエッチング液が透過して銅
はくにピンホールが発生したり、逆に厚いと過大な露光
量が必要となるため、１〜１５μｍが好ましく、３〜８
μｍが更に好ましい。

【００５１】ポジ型エッチングレジスト塗布後の乾燥
は、例えばクレゾールノボラック樹脂／ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル系エッチングレジストの場合
では、７０〜１３０℃が好ましく、９０〜１２０℃が更
に好ましい。乾燥時間は３０秒〜６０分が好ましく、１
〜６０分が更に好ましい。７０℃以下では乾燥後もタッ
ク性残り、１３０℃を超えるとエッチングレジストの感
光成分が分解を開始し始め感度が低下する。

【００５２】ポジ型エッチングレジストの露光はホトツ
ールを介して、通常の超高圧水銀ランプやメタルハロイ
ドランプを光源とする紫外線を照射する。露光量は、例
えばクレゾールノボラック樹脂／ナフトキノンジアジド
スルホン酸エステル系エッチングレジストの場合には、
銅はくに微小穴を形成するための第１のパターン形成時
の露光においては１０〜８００ｍＪ／ｃｍ²が好まし
く、２０〜５００ｍＪ／ｃｍ²が更に好ましい。次に、
銅はくのエッチング、微小穴下の樹脂層を溶解した後、
表面銅はくにパターンを形成するために、ポジ型エッチ
ングレジストにより第２のパターンを形成するときの露
光においては３０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、
５０〜７００ｍＪ／ｃｍ²が更に好ましい。

【００５３】上記ポジ型エッチングレジストで紫外線が
照射された部分を溶解除去する現像液としては水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアあるいはエチルア
ミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド、エタノールアミン
等の１〜５％水溶液が使用できる。

【００５４】上記のようにポジ型エッチングレジストを
使用すれば、紫外線が照射されない部分は再度露光現像
が可能であるから一回のレジスト膜の形成で２回のパタ
ーン形成ができることになり、工程の簡略化、レジスト
材料使用量の低減により資源の有効活用およびよりコス
トダウン、更には工程が減少することによりハンドリン
グ作業を少なくできるので歩留りの向上を図ることがで
きる。

【００５５】

【実施例】

（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
３５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸３５重量部、アゾビスイソブチルニ
トリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で
８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエー
テル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。その後、
１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル０．５
重量部を加えて２時間熟成することによりカルボキシル
基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込み
ながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、テトラ
ブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部、更に重合
禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温
度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００〜７
０，０００、酸価１．２ｍｅｑ／ｇ、不飽和当量１．１
４モル／ｋｇのカルボキシル基を有するベースレジンを
合成した。

【００５６】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート４０重量部、メチルメタクリレート１５重
量部、スチレン１５重量部、ヒドロキシエチルメタクリ
レート１０重量部、メタクリル酸２０重量部、アゾビス
イソブチルニトリル２重量部からなる混合物を、窒素ガ
ス雰囲気下で９０℃に保持したプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下し
た。その後、１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニ
トリル１重量部を加えて２時間熟成することによりカル
ボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を
吹き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量
部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量
部、更に重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量
部を加えて温度８０℃で８時間反応させて分子量２５，
０００〜３０，０００、酸価２．０ｍｅｑ／ｇ、不飽和
当量１．１４モル／ｋｇのカルボキシル基を有するベー
スレジンを合成した。

【００５７】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例１のベースレジン６０重量部、架橋剤と
してペンタエリスリトールトリアクリレート（東亞合成
化学工業（株）製アロニックスＭ−３０５）を２０重量
部およびウレタンアクリレート（東亞合成化学工業
（株）製アロニックスＭ−１６００）２０重量部、活性
エネルギー線硬化反応開始剤５重量部、活性エネルギー
線硬化反応増感剤２重量部、並びに硬化剤として日本油
脂（株）製パークミルＤを１．５重量部をよく混合して
第１層の樹脂組成物を調製した。

【００５８】（第２の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例２のベースレジン６０重量部、架橋剤と
してアロニックスＭ−３０５を２０重量部およびポリエ
チレングリコールジアクリレート（東亞合成化学工業
（株）製アロニックスＭ−２４０）を２０重量部、活性
エネルギー線硬化反応開始剤５重量部、活性エネルギー
線硬化反応増感剤２重量部、並びに硬化剤としてパーク
ミルＤを１．５重量部をよく混合して第２の樹脂組成物
を調製した。

【００５９】（多層プリント配線板の作成）本発明のブ
ラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
を図面に則して説明する。図１〜図８は本発明の実施例
１の多層プリント配線板の製造過程および構成を説明す
るための概略断面図である。図９〜図１６は本発明の実
施例２の多層プリント配線板の製造過程および構成を説
明するための概略断面図である。図１８は本発明の実施
例３および４を説明する概略断面図である。図１９〜２
１は本発明の実施例５を説明する概略断面図である。な
お、各実施例とも銅張絶縁シートは内層用パネルの両側
にラミネートしているが、図では片側のみを示した。

【００６０】（実施例１）マット処理した３５μｍ厚の
銅はく３のマット面に上記第１の樹脂組成物をコンマコ
ータでコーティングし、６０℃、２０分間乾燥させて６
０μｍ厚の樹脂層１を形成した。

【００６１】上記第１の樹脂組成物の層の上に第２の樹
脂組成物の層を同様に塗布乾燥して３０μｍの樹脂層２
を形成し、図１に示すような銅張絶縁シートを作成し
た。

【００６２】内層用パネルとしての３５μｍ厚の銅はく
を有する板厚０．６ｍｍガラスエポキシ両面銅張板に、
選択エッチングにより所定の位置に銅配線パターン４を
形成した内層用パネル６を用意し、その内層用パネル６
の銅配線パターン４表面を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ
／リットル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リットル、リン
酸３ナトリウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶
液で、９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、
黒化処理を行った。

【００６３】次に、内層用パネル６の両側に銅張絶縁シ
ートを重ね、７５℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ²で、１５
０ｍｍφメタルロールによるラミネートを実施して銅張
積層板パネルを作成した。ここで第２の樹脂組成物の層
２は流動性が大きいので銅配線パターン４間に流れ込
み、第１の樹脂組成物の層１は樹脂流れが殆どないので
下層の銅配線パターン４と接触するような図２に示す銅
張積層板パネルが作成できた。

【００６４】上記銅張積層パネルの銅はく３の表面の
０．３〜０．５ｍｍφのブラインドホールを形成させる
部分の周辺部を除く部分に、図３のようにポジ型エッチ
ングレジスト１５を形成し、塩化第２銅溶液でブライン
ドホールの部分の周辺部の銅はくをエッチングした（図
４）。続いてブラインドホールを形成する箇所の銅はく
上のポジ型エッチングレジスト１５部分および露出した
樹脂層部分にパターンフィルム１２を介し、３００ｍＪ
／ｃｍ²の紫外線を照射する（図５）と樹脂層９部分が
硬化した。紫外線照射時に、樹脂層の厚さ分散乱光が当
たるために硬化部分は垂直にはならずテーパ状になる
（図６）。次にブラインドホール部分のポジ型エッチン
グレジスト１５を３０℃の１重量％の炭酸ナトリウム溶
液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で溶解した後（図
６）、露出した銅をエッチングし、引き続き４０℃の１
重量％の炭酸ナトリウム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のス
プレー圧で１００秒間かけ露出した樹脂層を溶解する
と、上記銅はくの微小穴の部分の下の第１層の樹脂組成
物の層２を溶解除去して下層の銅配線パターン４を露出
させて図７に示すようなブラインドホール１０が形成で
きた。

【００６５】次に、１００℃３０分続いて１５０℃３０
分加熱して樹脂層を硬化させた後、２重量％苛性ソーダ
水溶液を５分間スプレーし、ポジ型エッチングレジスト
の膜はぎを行った。

【００６６】次に上記ブラインドホールを形成したパネ
ル全面を活性化処理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、エ
チレンジアミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジピ
リジル１０ｍｇ／リットル、３７％ホルムアルデヒド３
ｇ／リットル、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調整
した３０℃の無電解銅めっきで、０．５〜１．０μｍめ
っきした後、硫酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／
リットル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／リットル、光沢
剤（シェーリング社製カパラシドＧＳ８１８）１０ｍｌ
／リットルの４０℃の電気銅めっき溶液を使用し、２Ａ
／ｄｍ²電流密度で３０分めっきを施し、ピンホールの
無い１５〜２０μｍの析出厚さのめっきブラインドホー
ル１１を形成した（図８）。

【００６７】（実施例２）マット処理した３５μｍ厚の
銅はく３のマット面に上記第１の樹脂組成物をコンマコ
ータでコーティングし、６０℃、２０分間乾燥させて６
０μｍ厚の樹脂層１を形成した。

【００６８】上記第１の樹脂組成物の層の上に第２の樹
脂組成物の層を同様に塗布乾燥して３０μｍの樹脂層２
を形成し、図９に示すような銅張絶縁シートを作成し
た。

【００６９】内層用パネルとしての３５μｍ厚の銅はく
を有する板厚０．６ｍｍガラスエポキシ両面銅張板に、
選択エッチングにより所定の位置に銅配線パターン４を
形成した内層用パネル６を用意し、その内層用パネル６
の銅配線パターン４表面を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ
／リットル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リットル、りん
酸３ナトリウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶
液で、９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、
黒化処理を行った。

【００７０】次に、内層用パネル６の両側に銅張絶縁シ
ートを重ね、７５℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ²で、１５
０ｍｍメタルロールによるラミネートを実施して銅張積
層板パネルを作成した。ここで第２の樹脂組成物の層２
は流動性が大きいので銅配線パターン４間に流れ込み、
第１の樹脂組成物の層１は樹脂流れが殆どないので下層
の銅配線パターン４と接触するような図１０に示す銅張
積層板パネルが作成できた。

【００７１】上記銅張積層パネルの銅はく３の表面の
０．３〜０．５ｍｍφのブラインドホールを形成させる
部分およびその周辺部を除く部分に、図１１のようにエ
ッチングレジスト７を形成し、塩化第２銅溶液でブライ
ンドホールの部分およびその周辺部の銅はくをエッチン
グした（図１２）。続いてブラインドホール部分の紫外
線を遮蔽できるパターンフィルム１２を介してブライン
ドホールを形成させる部分の周辺部に、３００ｍＪ／ｃ
ｍ²の紫外線を照射する（図１３）と樹脂層９部分が硬
化する。紫外線照射時に、樹脂層の厚さ分散乱光が当た
るために硬化部分は垂直にはならずテーパ状になる（図
１４）。引き続き４０℃の１重量％の炭酸ナトリウム溶
液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で１００秒間かけ
露出した樹脂層を溶解すると、上記銅はくの微細穴下の
第１層の樹脂組成物の層２が溶解除去され、下層の銅配
線パターン４が露出し、図１５に示すようなブラインド
ホール１０が形成された。次に、１００℃３０分続いて
１５０℃３０分加熱して樹脂層を硬化させた後、２重量
％苛性ソーダ水溶液を５分間スプレーし、エッチングレ
ジストの膜はぎを行った。

【００７２】次に上記ブラインドホールを形成したパネ
ル全面を活性化処理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、エ
チレンジアミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジピ
リジル１０ｍｇ／リットル、３７％ホルムアルデヒド３
ｇ／リットル、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調整
した３０℃の無電解銅めっきで、０．５〜１．０μｍめ
っきした後、硫酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／
リットル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／リットル、光沢
剤（シェーリング社製カパラシドＧＳ８１８）１０ｍｌ
／リットルの４０℃の電気銅めっき溶液を使用し、２Ａ
／ｄｍ²電流密度で３０分めっきを施し、ピンホールの
無い１５〜２０μｍの析出厚さのめっきブラインドホー
ル１１を形成した（図１６）。

【００７３】（実施例３）実施例２の図９〜図１２と同
様にブラインドホール部分の銅はくをエッチング除去し
て微細穴を形成した後、露出した樹脂層を４０℃の１重
量％の炭酸ナトリウム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のスプ
レー圧で１００秒間かけて溶解すると図１７のような樹
脂層のアンダカット１３部分を有するブラインドホール
を形成することができた。

【００７４】実施例２と同じ条件で樹脂層を熱硬化、レ
ジストの膜はぎを行った後、この形状で、実施例１およ
び実施例２に記載のめっきを施すと、めっきブラインド
ホールはピンホールが多発し、めっき厚も０〜２０μｍ
と品質が極めて悪かった。この状態で１２０℃５分間加
熱すると膨張でブラインドホール周壁の樹脂層が軟化
し、前記微細穴直下の空間よりも内側に進出してきた
（図１８）。その状態で紫外線照射３００ｍＪ／ｃｍ²
を施してから、上記めっき処理を実施した結果、ピンホ
ールがなく１２〜２０μｍのめっきが得られた。

【００７５】（実施例４）実施例２の図９〜図１２と同
様にブラインドホール部分の銅はくをエッチング除去し
た後、露出した樹脂層を４０℃の１重量％の炭酸ナトリ
ウム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で１００秒
間かけて溶解すると、図１７のような樹脂層のアンダカ
ット１３部分を有するブラインドホールを形成すること
ができた。

【００７６】この形状で、実施例１および実施例２に記
載のめっきを施すとめっきブラインドホールはピンホー
ルが多発し、めっき厚も０〜２０μｍと品質が極めて悪
かった。この状態で銅張積層板パネルを８０℃の１５０
ｍｍφのメタルロールを使用し、ロール厚５ｋｇ／ｃｍ
²、送り速度０．５ｍ／ｍｉｎで加圧した結果、押しつ
けられてブラインドホール周壁の樹脂層が微細穴直下の
空間よりも内側に進出してきた（図１８）。その状態で
紫外線照射３００ｍＪ／ｃｍ²を施してから、実施例２
と同じ条件で熱硬化、レジストの膜はぎおよびめっき処
理を実施した結果、ピンホールがなく１２〜２０μｍの
めっきが得られた。

【００７７】（実施例５）実施例２の図９〜図１２と同
様にブラインドホール部分の銅はくをエッチング除去し
微細穴を形成した後、露出した樹脂層を４０℃の１重量
％の炭酸ナトリウム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ²のスプレ
ー圧で６０秒間かけて溶解すると、図１９のように、樹
脂層の微細穴下部に、内層用パネル上の銅配線パターン
４上に樹脂層が一部残った穴（以下「中間ブラインドホ
ール」と称する。）１６部分が形成された。

【００７８】引き続き、図２０に示すように塩化第２銅
−塩酸溶液でエッチングして、銅はくのアンダーカット
１７部分を形成し、膜はぎおよびアルカリ溶解を行い、
図２１に示すような銅はく下のアンダーカットの殆どな
いブラインドホール１０を得た。その状態で紫外線照射
３００ｍＪ／ｃｍ²を施してから、実施例２と同じ条件
で熱硬化、レジストの膜はぎおよびめっき処理を実施し
た結果、ピンホールがなく１２〜２０μｍのめっきが得
られた。

【００７９】

【発明の効果】本発明によれば、従来の熱プレスに代わ
りロールラミネートで銅はくを積層形成できることによ
り連続生産性の向上が図れる。また、ブラインドホール
を銅はくのエッチングと樹脂の溶解により一括して形成
することができるので、従来一穴づつ明けていたドリル
加工に比べると生産性が大幅に向上するものである。ま
た、内層用銅はくパターンの深さのばらつきがあっても
関係なく、内層用銅はくパターンまで樹脂層を溶解させ
ることにより確実にブラインドホール用穴を設けること
ができるので従来のブラインドホール接続不良がなくな
り、また内層用の他の層の銅はくパターンと誤って接続
されるショート不良は皆無となる。更に内層用パネルと
外側の銅はくとの間に使用するプリプレグを減らすこと
ができるので、プリント配線板の厚さを薄くできること
から高密度な多層プリント配線板が得られるものであ
る。更に得られるブラインドホールにはアンダカットが
ないため、めっき信頼性が向上し、更にブラインドホー
ルを高密度に形成することが可能となった。従って、各
種の電子機器で高密度実装に使用されるブラインドホー
ルの必要な多層プリント配線板の製造方法として極めて
有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のブラインドホールを有する
多層プリント配線板の製造過程における、表面に銅配線
パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シートをラミ
ネートさせる前の構成を示した概略断面図ある。

【図２】同製造過程における、ラミネートした後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、ブラインドホールを形成
させる部分の周辺部を除く部分およびブラインドホール
を形成させる部分の表面の銅はくにポジ型エッチングレ
ジストを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概
略断面図である。

【図４】同製造過程における、上記ブラインドホールを
形成させる部分の周辺部の銅はくを除去した後の上記銅
張積層板パネルの概略断面図である。

【図５】同製造過程における、ブラインドホール部分の
ポジ型エッチングレジストおよびブラインドホールを形
成させる部分の周辺部の樹脂層に活性エネルギー線を照
射させている状態を示す概略断面図である。

【図６】同製造過程における、ポジ型エッチングレジス
トの不要部を除去した後の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、露出した樹脂層のアルカ
リ溶解を行った後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、めっきブラインドホール
を形成した後の概略断面図である。

【図９】本発明の実施例２のブラインドホールを有する
多層プリント配線板の製造過程における、表面に銅配線
パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シートをラミ
ネートさせる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１０】同製造過程における、ラミネートした後の銅
張積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、表面の銅はくにエッチ
ングレジストを形成した後の上記銅張積層板パネルを示
した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、銅はくをエッチングし
て微細穴を形成した後の上記銅張積層板パネルの概略断
面図である。

【図１３】同製造過程における、微細穴よりも小さい活
性エネルギー線遮蔽パターンフィルムを介して樹脂層に
活性エネルギーを照射している状態を示す概略断面図で
ある。

【図１４】同製造過程における、活性エネルギー照射
後、樹脂層が硬化した状態を示す概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、未硬化樹脂層をアルカ
リ溶解した後の状態を示す概略断面図である。

【図１６】同製造過程における、めっきブラインドホー
ルを形成した後の銅張積層板パネルの構成を示した概略
断面図である。

【図１７】本発明の解決する問題である、ブラインドホ
ールの樹脂層をアルカリ溶解した後のアンダカット状態
を示す銅張積層板パネルの概略断面図である。

【図１８】本発明の実施例３、実施例４の製造過程にお
ける、ブラインドホール周壁の樹脂層を、微細穴の真下
の空間よりも内部に流出させた状態を示す銅張積層板パ
ネルの概略断面図である。

【図１９】本発明の実施例５の製造過程における、中間
ブラインドホールを形成した後の銅張積層板パネルの構
成を示した概略断面図である。

【図２０】同製造過程における、微細穴周辺部の表面銅
はくをエッチングした状態を示す銅張積層板パネルの概
略断面図である。

【図２１】同製造過程における、再度アルカリ溶解して
ブラインドホールを形成した状態を示す銅張積層板パネ
ルの概略断面図である。

【符号の説明】

１第１の樹脂層２第２の樹脂層３表面銅はく４内層の銅はく（銅配線パターン）５絶縁基板６内層用パネル７エッチングレジスト８活性エネルギー線９樹脂層１０ブラインドホール１１めっきブラインドホール１２パターンフィルム１３アンダカット１４進出した樹脂層１５ポジ型エッチングレジスト１６中間ブラインドホール１７銅はくのアンダカット部

フロントページの続き (72)発明者松本健也愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者神林富夫愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱
時の流動性が小さく活性エネルギー線硬化性を有するか
またはそれと熱硬化性を兼備した第１の樹脂組成物の層
を設け、更にその上にアルカリ可溶で加熱時の流動性が
大きく活性エネルギー線硬化性および／または熱硬化性
の第２の樹脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの
樹脂側を、銅配線パターンを表面に有する絶縁基板から
なるパネルの表面にラミネートする工程；ブラインドホ
ールを形成させる部分の周辺部を除く表面銅はくにポジ
型エッチングレジストを形成する工程；前記周辺部の銅
はくをエッチングにより選択的に除去する工程；活性エ
ネルギー線を照射して、前記エッチング除去して露出し
た樹脂層を硬化させると共に、ブラインドホールを形成
させる部分のポジ型エッチングレジストを露光する工
程；露光された前記ブラインドホールを形成させる部分
のポジ型エッチングレジストを除去し、銅はくを露出さ
せる工程；前記銅はくをエッチングし、露出した樹脂層
をアルカリ溶解してブラインドホールを形成し、前記パ
ネルの銅配線パターンを露出させる工程；未露光の前記
ポジ型エッチングレジストを活性エネルギー線により露
光現像して配線パターンを形成する工程；前記露光現像
により露出した表面銅はくを選択的にエッチングして所
定の配線パターンを形成する工程；活性エネルギー線を
照射するかまたは加熱により樹脂層を硬化させる工程；
残留する前記ポジ型エッチングレジストを除去する工
程；前記ブラインドホールを介して前記パネルの銅配線
パターンと表面銅はくで形成された配線パターンをめっ
きにより電気的に接続する工程；からなることを特徴と
するブラインドホールを有する多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項２】銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱
時の流動性が小さく活性エネルギー線硬化性を有するか
またはそれと熱硬化性を兼備した第１の樹脂組成物の層
を設け、更にその上にアルカリ可溶で加熱時の流動性が
大きく活性エネルギー線硬化性および／または熱硬化性
の第２の樹脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの
樹脂側を、表面に銅配線パターンを有する絶縁基板から
なるパネルの表面にラミネートする工程；ブラインドホ
ールを形成させる部分とその周辺部を除く表面銅はくに
レジストを形成し、前記ブラインドホールを形成させる
部分とその周辺部の銅はくをエッチングにより選択的に
除去して微細穴を形成し樹脂層を露出させる工程；前記
微細穴よりも小さい活性エネルギー線遮蔽パターンを介
して、ブラインドホールを形成させる部分の周辺部の露
出した樹脂層に活性エネルギー線を照射し硬化させる工
程；前記微細穴下の活性エネルギー線が照射されていな
い樹脂層をアルカリ溶解してブラインドホールを形成
し、前記パネルの銅配線パターンを露出させる工程；活
性エネルギー線を照射するかまたは加熱により樹脂層を
硬化させる工程；前記ブラインドホールを介して前記パ
ネルの銅配線パターンと表面銅はくをめっきにより電気
的に接続する工程；表面銅はくを選択エッチングして所
定の回路パターンを形成する工程；からなることを特徴
とするブラインドホールを有する多層プリント配線板の
製造方法。
【請求項３】銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱
時の流動性が小さく活性エネルギー線硬化性を有するか
またはそれと熱硬化性を兼備した第１の樹脂組成物の層
を設け、更にその上にアルカリ可溶で加熱時の流動性が
大きく活性エネルギー線硬化性および／または熱硬化性
の第２の樹脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの
樹脂側を、表面に銅配線パターンを有する絶縁基板から
なるパネルの表面にラミネートする工程；ブラインドホ
ールを形成させる部分を除く表面銅はくにレジストを形
成し、前記ブラインドホールを形成させる部分の銅はく
をエッチングにより選択的に除去し微細穴を形成する工
程；前記微細穴下の露出した樹脂層をアルカリ溶解して
ブラインドホールを形成し、前記パネルの銅配線パター
ンを露出させる工程；少なくともブラインドホール周壁
を加熱し、ブラインドホールにおけるアンダカット部の
周壁の樹脂層を軟化させることにより、または前記銅張
絶縁シートと前記パネルからなるラミネート体を加圧す
ることにより、前記アンダカット部を補修する工程；ブ
ラインドホール周壁の樹脂層に活性エネルギー線を照射
し硬化させる工程；活性エネルギー線を照射するかまた
は加熱により樹脂層を硬化させる工程；前記ブラインド
ホールを介して前記パネルの銅配線パターンと表面銅は
くをめっきにより電気的に接続する工程；表面銅はくを
選択エッチングして所定の回路パターンを形成する工
程；からなることを特徴とするブラインドホールを有す
る多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱
時の流動性が小さく活性エネルギー線硬化性を有するか
またはそれと熱硬化性を兼備した第１の樹脂組成物の層
を設け、更にその上にアルカリ可溶で加熱時の流動性が
大きく活性エネルギー線硬化性および／または熱硬化性
の第２の樹脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの
樹脂側を、表面に銅配線パターンを有する絶縁基板から
なるパネルの表面にラミネートする工程；ブラインドホ
ールを形成させる部分の内側部分を除く表面銅はくにレ
ジストを形成し、前記ブラインドホールを形成させる部
分の内側部分の銅はくをエッチングにより選択的に除去
して微細穴を形成する工程；前記微細穴下の露出した樹
脂層を、前記パネルの銅配線パターンに至らない途中地
点までアルカリ溶解する工程；微細穴周辺部の表面銅は
くをエッチング除去し、ブラインドホールを形成させる
部分の樹脂層を露出させる工程；前記露出した樹脂層を
アルカリ溶解してブラインドホールを形成し、前記パネ
ルの銅配線パターンを露出させる工程；ブラインドホー
ル周壁の樹脂層に活性エネルギー線を照射して硬化させ
る工程；活性エネルギー線を照射するかまたは加熱によ
り樹脂層を硬化させる工程；前記ブラインドホールを介
して前記パネルの銅配線パターンと表面銅はくをめっき
により電気的に接続する工程；表面銅はくを選択エッチ
ングして所定の回路パターンを形成する工程；からなる
ことを特徴とするブラインドホールを有する多層プリン
ト配線板の製造方法。