JPH08174755A - 銅張絶縁シートおよび多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、銅はくの粗面化面にアルカリ可溶
性で紫外線硬化性を有し、かつ電子線硬化性および／ま
たは熱硬化性の第１の樹脂組成物の層を形成し、さらに
第１の樹脂組成物の層の上に紫外線硬化性を有せず、ア
ルカリ可溶性で加熱時の流動性が大きく、かつ電子線硬
化性および／または熱硬化性の第２の樹脂組成物の層を
形成してなる銅張絶縁シート、並びに該シートを用いた
多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 本発明の銅張絶縁シートを用いると、ロール
ラミネートにより該シートと内層用パネルを積層し、銅
はくのエッチングと不要な樹脂層部分のみのアルカリ溶
解により、キャビティ或いはキャビティおよびブライン
ドバイアホールを一括して形成することができるので、
従来一穴づつ空けていた座ぐり加工やドリル穴加工に比
べると生産性が大幅に向上するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はバイアホール、特に高密
度な微小径ブラインドバイアホールおよび／または電子
部品を装着するためのキャビティ構造を有する多層プリ
ント配線板の量産性に優れた製造が可能な銅張絶縁シー
トと、該シートを用いた多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
バイアホール、バリードバイアホール等のインターステ
ィシャルバイアホールを含むスルーホールの小径化、小
型チップ部品の表面実装による高密度実装等がある。ま
た、薄型化のため半導体のような電子部品をプリント配
線板の内部または表面部分にキャビティ構造の陥没穴を
設けて埋め込む実装が行われている。

【０００３】従来のブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板は、一般的にエッチング法で銅配線パ
ターンを予め形成した内層用パネルを用意し、外層用の
銅はくと内層用パネルの間にプリプレグを１ないしは２
枚重ねてレイアップし、熱プレスすることにより、内層
に銅配線パターンを有する銅張積層板パネルを形成し、
所定の位置にドリルマシンで順次穴加工を施し、ブライ
ンドバイアホール用穴を形成し、以下、従来の無電解銅
めっき、電解銅めっきを施し、めっきスルーホールを形
成し、表面の銅はくをエッチングして回路を形成するこ
とにより製造されている。また、電子部品を装着するた
めのキャビティ構造の陥没穴を設けるには座ぐり加工で
機械的に行っていた。

【０００４】このようにドリルでブラインドバイアホー
ルを形成するには、通常のスルーホールのようにパネル
を複数枚重ねて空けることはできず、一穴づつ空ける必
要があり、穴加工に非常に時間を要し、生産効率が悪い
という欠点があった。また、ドリル穴加工においてはド
リル先端の深さを制御するために、ドリル穿孔方向、一
般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表面の銅配
線パターンの深さを合致させる必要がある。しかしなが
ら０．１〜０．５ｍｍ程度の小径を空けるドリルは芯ぶ
れが大きく、また銅配線パターンのＺ軸方向の位置のば
らつき等があり、精度よくコントロールすることは難し
く、ドリル穴加工が浅いと下部の銅配線パターンまで達
せず、後工程のめっきで接続されずにブラインドバイア
ホール不良の原因となり、逆にドリル穴加工が深すぎる
とさらにその下の銅配線パターンと接触し、ショート不
良となっていた。

【０００５】また、座ぐり加工は１穴づつ処理すること
および精度の高い加工をするには長い時間を必要とする
ために生産性が低いという問題があった。さらに板厚方
向の穴の深さのばらつきが大きく加工精度が低いという
問題もあった。

【０００６】本発明者らは上記従来の課題を解決するた
めに、特願平３−２５４２６１、特願平４−５６３４
８、特願平４−５６３４９および特願平４−２７７３３
等で、銅配線パターンを有する内層用パネルと外層の銅
はくとの間にアルカリ可溶性の樹脂層を形成して積層
し、外層の銅はくに選択エッチングにより微細穴を設
け、露出した樹脂層を溶解しブラインドバイアホールを
形成し、内層用パネルの銅配線パターンと外層の銅はく
を電気的に導通させるために無電解めっきおよび電気め
っきを施してめっきブラインドバイアホールを形成し、
さらに最外層の不要な銅はくをエッチング除去する工程
からなるブラインドバイアホールを有する多層プリント
配線板の製造方法を提案した。

【０００７】しかしながら、上記微細穴の露出した樹脂
層を溶解する工程においては、図１２および図１３に示
すように、ブラインドバイアホール８ａを形成すると、
微細穴真下以外の周囲の樹脂層までが溶解するため、ア
ンダカット１９が生じる。このアンダカットが大きくな
ると、無電解銅めっき時に発生する水素ガスがアンダカ
ット１９部分に残り易く、めっきのピンホール発生すこ
とがあり、また電気銅めっきを施す場合においても、ア
ンダカット１９部分は外層の銅はく３の遮蔽により、均
一な電流密度が確保されず、めっき未析出部分２０がで
きてめっき厚が不均一になるという問題もあった。

【０００８】空ける穴の大きさが一定であるならば樹脂
のアルカリ溶解条件を厳密に管理すればアンダカットの
大きさも比較的一定に制御できるが、大きさの違う穴が
混在すると樹脂のアルカリ溶解時にアルカリ水溶液が接
触する液量が変わるため、小さい穴を完全に空けると大
きい穴のアンダカットが非常に大きくなるという欠点が
あった。特に小径ブラインドバイアホールと大面積のキ
ャビティが混在するような場合には、小径ブラインドバ
イアホール加工する条件ではキャビティ部分で１００〜
２００μｍのアンダカットを生じることになり、銅はく
が浮き上がった状態でめっき液が十分入らないとか、め
っき前後処理液の残留といった問題が発生し、さらには
キャビティの加工精度が劣るという欠点があった。

【０００９】また、銅張絶縁シートを内層用パネルにラ
ミネート後、熱硬化のみで樹脂層を硬化するとしわが発
生し、樹脂層の厚さがばらつき層間絶縁耐圧特性が低下
すると言う欠点があった。さらに平滑性が無いために高
密度パターンの形成が困難になるという欠点があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、量産性に優れた異なる穴径が混在するブ
ラインドバイアホールやキャビティ構造を有する多層プ
リント配線板の製造を可能とする銅張絶縁シート、並び
に該シートを用いた多層プリント配線板の製造方法を提
供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、銅はくの粗面
化面にアルカリ可溶性で紫外線硬化性を有し、かつ電子
線硬化性および／または熱硬化性の第１の樹脂組成物の
層を形成し、さらに第１の樹脂組成物の層の上に紫外線
硬化性を有せず、アルカリ可溶性で加熱時の流動性が大
きく、かつ電子線硬化性および／または熱硬化性の第２
の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シート（以
下、この銅張絶縁シートを「銅張絶縁シート（Ａ）」と
称する。）である。

【００１２】銅張絶縁シート（Ａ）を用いた多層プリン
ト配線板の製造方法は次のとおりである。銅張絶縁シー
ト（Ａ）の第２の樹脂組成物の層側から、必要により離
型フィルムおよびパターンフィルム等を載せて紫外線を
照射し、バイアホールおよび／またはキャビティを形成
させる部分を除いて第１の樹脂組成物を半硬化乃至全硬
化させる。銅配線パターンを表面に有する絶縁基板から
なる内層用パネルに、前記紫外線を照射した銅張絶縁シ
ートの樹脂側を重ね、加熱ラミネートする。この際、内
層用パネルの銅配線パターンの所定の位置、すなわちバ
イアホールおよび／またはキャビティを設けようとする
位置に対応するように、該銅張絶縁シートの紫外線未照
射部分を合わせる。

【００１３】次いで表面銅はく上にエッチングレジスト
を形成し、選択エッチングによりバイアホールおよび／
またはキャビティを形成させる位置の銅はくを除去して
穴を設ける工程；銅はくの穴から露出した樹脂組成物の
層をアルカリ溶解して、バイアホールおよび／またはキ
ャビティを形成する。必要に応じて、前記バイアホール
を通じて内層用パネルの銅配線パターンと外層の銅はく
を、めっき等の導電材料により電気的に接続する。樹脂
組成物の層を電子線照射および／または加熱により硬化
し、表面銅はくを選択エッチングして所定のパターンを
形成することにより得られる。

【００１４】すなわち、前記紫外線を照射した銅張絶縁
シートの樹脂側を、銅配線パターンを表面に有する絶縁
基板からなるパネル上に加熱ラミネートすると、加熱時
の流動性の高い第２の樹脂組成物の層は、殆どが絶縁基
板上の銅配線パターン上から周囲に流れて、銅配線パタ
ーン上にはバイアホール、特にブラインドバイアホール
および／またはキャビティ以外を紫外線により硬化した
第１の樹脂組成物の層が残ることになる。さらに表面銅
はくにエッチングにより穴を設けて露出した第１の樹脂
組成物の層をアルカリ溶解する部分は、紫外線による硬
化が行われなかった部分である。紫外線照射により半硬
化乃至全硬化させた部分はアルカリ溶解しないので、従
来のような表面銅はくの下の第１の樹脂組成物の層をア
ルカリ溶解したときのアンダカットの発生を防止でき
る。ブラインドバイアホールとキャビティの径、すなわ
ちアルカリ溶解する樹脂組成物の層の径は、先の紫外線
照射した樹脂組成物の層の残った径で決まることにな
り、異なる穴径が混在したり或いは微小径ブラインドバ
イアホールとキャビティを同時に加工することが容易に
可能となる。

【００１５】従来の銅張絶縁シートでは、内層用パネル
とラミネートし、ブラインドバイアホールやキャビティ
をアルカリ溶解により形成した後、樹脂組成物を熱硬化
させた場合に、樹脂組成物の層に加熱応力がかかり銅は
くにしわが入り易く、導体幅や導体間げきが小さくなる
とパターン形成精度が悪くなり不良が多くなるという欠
点があった。しかしながら、本発明の銅張絶縁シート
は、表面銅はくに接している第１の樹脂組成物の層のア
ルカリ溶解する部分以外の殆どは紫外線で硬化させてい
るのでしわが入り難くなり、パターン形成精度が著しく
向上するものである。

【００１６】本発明の別の銅張絶縁シートは、銅はくの
粗面化面にアルカリ可溶性で活性エネルギー線硬化性を
有するかまたはそれと熱硬化性を兼備した第１の樹脂組
成物の層を形成し、さらに第１の樹脂組成物の層の上
に、アルカリ可溶性で加熱時の流動性が大きく、かつ活
性エネルギー線硬化性および／または熱硬化性の第２の
樹脂組成物の層を設けてなり、かつ前記第１の樹脂組成
物の層は、キャビティ或いはキャビティおよびバイアホ
ールを形成させる部分を除いて活性エネルギー線照射に
より半硬化乃至全硬化させていることを特徴とするもの
である（以下、この銅張絶縁シートを「銅張絶縁シート
（Ｂ）」と称する。）。

【００１７】銅張絶縁シート（Ｂ）は、例えば銅はくの
粗面化面に前記第１の樹脂組成物の層を形成し、その上
に活性エネルギー線硬化性を有しない第２の樹脂組成物
の層を形成した後、離型フィルムおよびパターンフィル
ムを載せて、第２の樹脂組成物の層側から、キャビティ
或いはキャビティおよびブラインドバイアホールを形成
させる部分を除いて活性エネルギー線照射により半硬化
乃至前硬化させて得ることができる。ここで照射する活
性エネルギー線としては、取扱い易さの点から、紫外線
が好ましい。また第１の樹脂組成物が紫外線硬化性を有
し、第２の樹脂組成物は紫外線では硬化しないが、他の
活性エネルギー線である電子線には硬化性を有するもの
を選び、キャビティおよびブラインドバイアホールを形
成する箇所以外を硬化する工程では、紫外線を照射し、
樹脂組成物全体を硬化させる工程では電子線を照射する
ことも可能である。

【００１８】また、別の製造方法として、銅はくの粗面
化面に第１の樹脂組成物の層を形成し、キャビティ或い
はキャビティおよびブラインドバイアホールを形成させ
る部分を遮蔽して第１の樹脂組成物の層に活性エネルギ
ー線を照射して半硬化乃至全硬化した後、上記第１の樹
脂組成物の層全面に、アルカリ可溶性で加熱による流動
性が大きく、かつ活性エネルギー線硬化性および／また
は熱硬化性の第２の樹脂組成物の層を形成することによ
っても作成することができ、パターン解像度が優れてい
る点からこの方法の方が好ましい。なお、この方法にお
いては、第１の樹脂組成物の層に照射する活性エネルギ
ー線は、紫外線に限らず電子線も使用可能である。

【００１９】前述の銅張絶縁シート（Ａ）を用いた多層
プリント配線板の製造方法と同様、銅張絶縁シート
（Ｂ）を用い、内層用パネルとの熱ラミネート、表面銅
はくのエッチングによる穴の形成、穴の下の樹脂組成物
のアルカリ溶解、樹脂組成物の硬化等の工程を経て多層
プリント配線板を製造できる。またこの際銅張絶縁シー
ト（Ａ）の場合と同様、アンダーカットの発生の防止や
加熱硬化時の表面のしわの発生の抑制が可能となる。

【００２０】ここで、加熱時の流動性が大きいとは、表
面に銅配線パターンを有する内層用パネルの表面に、銅
張絶縁シートの樹脂側を重ね、加熱または加熱加圧ラミ
ネートにより全体を積層する工程における加熱、すなわ
ち概ね６０〜１２０℃の範囲において樹脂組成物が溶融
して内層用パネルの銅配線パターン内に容易に流れ出
し、パターンの凹部を埋めることができることを指す。

【００２１】各銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物の層
に紫外線を照射させなかった位置、または銅張絶縁シー
ト（Ｂ）において紫外線に代えて電子線を照射させなか
った位置と、内層パネルの銅配線パターンの所定の位
置、すなわちブラインドバイアホールやキャビティを形
成しようとする位置を合わせるには、ガイドピン、スプ
ロケットホール等を使用することができる。

【００２２】各銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物の層
に紫外線を照射させる位置、または銅張絶縁シート
（Ｂ）において紫外線に代えて電子線を照射させる位置
は、ＪＩＳ Ｃ−５００１に規定される基本格子、補助
格子寸法上に載せるようにすると汎用性があるので都合
がよい。紫外線等の照射を遮蔽する部分は、この格子上
に従って一定の間隔の円形あるいは矩形として良いし、
上記格子に沿って一方向あるいは縦横方向に線条に形成
しても良いし、あるいはプリント配線板毎の固有の位置
で固有の形状としても良い。

【００２３】本発明の銅張絶縁シートにおいて、樹脂組
成物はアルカリ水溶液に可溶なベースレジン（以下「ア
ルカリ水溶液に可溶なベースレジン」を単に「ベースレ
ジン」と称する。）を主成分とする。樹脂組成物には、
その種類および目的に応じて、接着性補強剤（架橋
剤）、紫外線硬化反応開始剤、紫外線硬化反応促進剤お
よび熱硬化剤から選ばれる必要な成分を配合して得られ
る。さらに必要であれば、上記樹脂組成物に着色顔料、
耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、重
合禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良い。

【００２４】本発明の銅張絶縁シートに使用する樹脂組
成物の加熱時の流動性は、ベースレジンの分子量、ベー
スレジンを構成するモノマーの種類、架橋剤の種類また
は架橋剤の量等によって制御できる。例えば、ベースレ
ジンの分子量が小さいほど、硬化前の流動性がより高い
架橋剤を使用するほど、架橋剤の量が多いほど、樹脂組
成物の加熱時の流動性は大きくなる。

【００２５】各銅張絶縁シートの第２の樹脂組成物にお
いてベースレジンとしては、カルボキシル基やフェノー
ル性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有し、紫外線や
電子線等の活性エネルギー線硬化性のないアルカリ可溶
性の樹脂を用いることができる。各銅張絶縁シートの第
１の樹脂組成物のベースレジンおよび第２の樹脂組成物
においても好ましいベースレジンとして、カルボキシル
基やフェノール性水酸基に加えて、アクリロイル基また
はメタクリロイル基（以下「（メタ）アクリロイル基」
と称する。）等の活性エネルギー線硬化性の基をも含有
する活性エネルギー線硬化性のあるアルカリ可溶性の樹
脂が用いられる。

【００２６】活性エネルギー線硬化性のないアルカリ可
溶性の樹脂としては、活性エネルギー線硬化性がなくア
ルカリ水溶液に可溶なアクリル樹脂および／またはメタ
クリル樹脂（以下「（メタ）アクリル樹脂」と称す
る。）、特にアクリル酸および／またはメタクリル酸
（以下「（メタ）アクリル酸」と称する。）と、（メ
タ）アクリル酸エステル、並びにスチレンおよび／また
はアクリロニトリル等のビニルモノマーとの共重合体
が、アルカリ溶解性に優れ、また多層プリント配線板と
したときの層間絶縁抵抗および耐熱性に優れているので
好ましい。

【００２７】活性エネルギー線硬化性を有する樹脂にお
いては、その活性エネルギー線硬化性基の濃度は０．１
〜１０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、さらに好まし
くは０．３〜８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５
〜５．０ｍｅｑ／ｇである。活性エネルギー線硬化性基
の濃度が小さすぎると活性エネルギー線硬化性が悪くな
り、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２８】活性エネルギー線硬化性を有しアルカリ可
溶な樹脂としては、活性エネルギー線硬化性を有しアル
カリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル酸エステル、スチ
レンおよび／またはアクリロニトリル等のビニルモノマ
ー、並びに（メタ）アクリル酸との共重合体に、グリシ
ジルアクリレートおよび／またはグリシジルメタクリレ
ート（以下「グリシジル（メタ）アクリレート」と称す
る。）等のグリシジル基含有不飽和化合物を開環付加し
たもの（以下「開環付加物」と称する。）が、アルカリ
溶解性に優れ、また多層プリント配線板としたときの層
間絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好ましい。

【００２９】この開環付加物は、例えば溶剤（例えばジ
グライム等のエーテル類、エチルカルビトールアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテ
ート等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類）に、上記の共重合体を溶解し、グ
リシジル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で
希釈して滴下しながら反応させて得られる。

【００３０】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００３１】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に酸無水物を開環付
加することにより酸価を上げることができる。

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物のアルカリ溶
解性を変えるには、ベースレジンの分子量、架橋剤の種
類を変える等種々の方法があるが、ベースレジンの酸価
を変えることが好ましい。ベースレジンの酸価が高くな
ればなるほどそのベースレジンを主成分とする樹脂組成
物のアルカリ溶解性は高くなる。

【００３３】紫外線硬化性を有する樹脂組成物は、活性
エネルギー線硬化性を有するベースレジンに、紫外線硬
化反応開始剤を配合するか、或いは好ましくは紫外線硬
化反応促進剤を併せて配合することで得られる。該ベー
スレジンに紫外線硬化反応開始剤を配合しないと紫外線
硬化性は有しないが、熱硬化剤を配合すると加熱硬化性
は有する。また後述のように電子線硬化の場合は、紫外
線硬化反応開始剤や熱硬化剤の配合は不要である。

【００３４】本発明に使用する第１の樹脂組成物を構成
するベースレジンは、その分子量（ゲルパーミュエーシ
ョンクロマトグラフによるポリスチレン換算重量平均分
子量）が２０，０００〜２００，０００の範囲のものが
好ましく、更に好ましくは３０，０００〜１００，００
０である。分子量が小さ過ぎると樹脂組成物の層のタッ
クが大きくなり、紫外線等の活性エネルギー線を照射す
る際に載せるパターンフィルムまたは離型フィルムの剥
離が困難になるので好ましくない。また、第２の樹脂組
成物を構成するベースレジンとしては分子量が１，００
０〜５０，０００のものが好ましく、更に好ましくは
５，０００〜３０，０００である。分子量が小さすぎる
と耐熱性、耐水性等が悪くなり、大きくなり過ぎると加
熱時の流動性が小さくなり過ぎる。

【００３５】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さ過ぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大き過ぎると耐水性等が悪くなる。

【００３６】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として活性エネルギー線硬化性化合物および／または熱
硬化性樹脂が使用できる。活性エネルギー線硬化性化合
物としては、例えばポリエーテル、ポリエステル、ポリ
ウレタン等を主鎖とし、末端もしくはその一部に（メ
タ）アクリロイル基を持つ化合物や、ウレタンアクリレ
ート等の（メタ）アクリロイル基含有化合物、不飽和ポ
リエステル、ポリブタジエン、トリアリルイソシアネー
ト等の−Ｃ＝Ｃ−二重結合含有化合物等が挙げられる。

【００３７】具体的には、単官能性化合物としては２−
エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート；２
官能性化合物としてはウレタンアクリレート、１，３−
ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオー
ルジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアク
リレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチル
グリコールジアクリレート；多官能性化合物としてはト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ジペンタエリストールヘキ
サアクリレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げ
られ、これらは付加物または縮合体としても使用でき
る。熱硬化性樹脂としてはウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂等が挙げら
れる。

【００３８】上記架橋剤としてはウレタンアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレートおよびペンタエリスリ
トールトリアクリレートが好ましい。ウレタンアクリレ
ートは表面銅はくと樹脂層との密着性を高める作用を特
に有し、ポリエチレングリコールジアクリレートおよび
ポリプロピレングリコールジアクリレートは樹脂組成物
の加熱後の流動性を高める作用を特に有し、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートは樹脂組成物の硬化後の耐
熱性を高める作用を特に有している。上記架橋剤は１種
または２種以上を、ベースレジン１００重量部に対し
て、２０〜１２０重量部添加することが望ましい。１２
０重量部を超えるとアルカリ水溶液による溶解性が悪く
なり、樹脂残留物が生じ易い。２０重量部未満では樹脂
組成物と外層銅はく間の十分な密着強度が得られ難い。

【００３９】紫外線硬化の反応開始剤としては、ベンゾ
インエーテル系としてベンジル、ベンゾイン、ベンゾイ
ンアルキルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン；ケタール系としてベンジルジアルキルケ
タール；アセトフェノン系として２，２’−ジアリコキ
シアセトフェノン、２−ヒドロキシアセトフェノン、ｐ
−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチ
ルジクロロアセトフェノン；ベンゾフェノン系としてベ
ンゾフェノン、４−クロルベンゾフェノン、４，４’−
ジクロルベンゾフェノン、４，４’−ビスジメチルアミ
ノベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、
３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、４
−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ジ
ベンゾスベロン、ベンジメチルケタール；チオキサント
ン系としてチオキサントン、２−クロルチオキサント
ン、２−アルキルチオキサントン、２，４−ジアルキル
チオキサントン、２−アルキルアントラキノン、２，
２’−ジクロロ−４−フェノキシアセトン等が挙げら
れ、その配合量はベースレジンおよび架橋剤の合計量１
００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。

【００４０】紫外線硬化の反応時の促進剤としては新日
曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭ
Ａ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本化薬（株）
製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ等、Ｗａｒ
ｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａｃｕｒｅ
ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有機（株）製
のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙
げられる。その配合量はベースレジンおよび架橋剤の合
計量１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好まし
い。０．５重量部未満では活性エネルギー線硬化の反応
速度は向上せず、１０重量部を超えると反応が速くな
り、シェルフライフを低下させる。電子線照射で使用す
る場合は反応増感剤を省いてもよい。

【００４１】熱硬化剤としてはパーオキサイド系が反応
性よく好ましく、中でも保存安定性の面からジブチルパ
ーオキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリ
ールパーオキサイドが好ましい。その量はベースレジン
および架橋剤の合計量１００重量部に対して０．１〜１
０重量部が好ましい。０．１重量部未満では硬化時間が
長くなり、１０重量部を超えるとシェルフライフが短く
なり作業性が悪くなる。紫外線照射、電子線照射等を行
う場合には必ずしも熱硬化剤を必要としないが、銅はく
の接着安定性、はんだ耐熱性等密着性を高めるためには
熱硬化剤を添加した方が好ましい。

【００４２】ラミネートは熱ロールを用いると連続的に
できるので生産性が良く好ましい。この場合、圧力はエ
アー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ² とすることが好ましい。ロー
ル温度は６０〜１２０℃が好ましい。

【００４３】本発明における銅張絶縁シートは、銅はく
に塗布する第１の樹脂組成物の層の厚さは３０〜７０μ
ｍが好ましく、第２の樹脂組成物は内層用パネルの銅配
線パターンの厚さで決められるが該パターンの厚さが１
８〜３５μｍであれば２０〜５０μｍの樹脂厚さとする
ことが好ましい。

【００４４】本発明の銅張絶縁シートを使用してブライ
ンドバイアホールおよび／またはキャビティ（以下「ブ
ラインドバイアホール等」と称する。）を有する多層プ
リント配線板の製造方法において、ブラインドバイアホ
ール部分およびキャビティ以外の樹脂組成物の層の硬化
は主として加熱によって行うが、電子線のような活性エ
ネルギー線によっても可能である。加熱の場合その温度
は８０〜１８０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１
５０〜１７０℃である。熱硬化で１８０℃を超えると内
層用パネルを構成する絶縁樹脂が劣化を起こし、８０℃
未満では硬化に時間がかかると共に、架橋が不充分で絶
縁抵抗が充分に出ない恐れがある。

【００４５】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜３０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹
脂組成物の層も硬化させることができる。

【００４６】本発明の銅張絶縁シートを使用したブライ
ンドバイアホール等を有する多層プリント配線板の製造
方法において、銅張絶縁シートを内層用パネルにラミネ
ートする際に、樹脂組成物と内層される銅配線パターン
との接着力を確保するために、該配線パターン表面を粗
面化処理、ブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイ
ド処理、レッドオキサイド処理等を施しておくことが好
ましい。

【００４７】本発明の銅張絶縁シートを使用してブライ
ンドバイアホール等を有する多層プリント配線板の製造
方法において、ブラインドバイアホール等を形成するた
めの樹脂組成物の層の溶解は有機溶剤でもできるが、ア
ルカリ水溶液を用いる方がブラインドバイアホール等の
信頼性および作業性等からもより好ましい。なぜならば
有機溶剤で樹脂組成物を溶解した場合には、溶解すると
共に溶剤による樹脂の膨潤が起こり、溶解後の樹脂の境
界がスムーズでなく粗くなり、しかも境界近傍には有機
溶剤が残るという問題がある。そのため、樹脂組成物を
溶解して得られたブラインドバイアホール等にめっきを
施す場合に有機溶剤の残留の影響や樹脂の境界が粗いた
め、無電解めっきが析出し難くなりめっきのピンホール
の発生、めっきができたブラインドバイアホール等にお
いても残留有機溶剤が蒸発してボイド、気泡、ふくれ等
の問題が発生し、これらが層間の導電回路間のブライン
ドバイアホール等による電気的および機械的接続を不安
定にし接続信頼性が得られないからである。

【００４８】これに対してアルカリ水溶液で樹脂組成物
を溶解する場合はカルボキシル基が反応して溶解するか
ら溶解速度も速く、アルカリ水溶液と接する部分から樹
脂が順次溶解されるから樹脂の境界が明確になる。ま
た、アルカリ水溶液で樹脂溶解をした後、酸で洗浄して
やればアルカリ成分が残留することもなく、後の無電解
めっきの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥も
発生しないので信頼性の高いブラインドバイアホール等
が形成できる。

【００４９】また、有機溶剤のように作業環境を悪化さ
せることなく、従来のプリント配線板の製造工程の中で
ブラインドバイアホール等を有する多層プリント配線板
が容易に製造できる点でも更に好ましい。即ち、銅はく
に穴を形成する際に、アルカリ可溶型エッチングレジス
トを使用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程で、
レジストと同時に穴の下の樹脂組成物の層を溶解でき
る。またアルカリ現像型ドライフィルムをレジストとし
た場合であれば、剥離用水酸化ナトリウム水溶液で、レ
ジスト除去と同時に穴の下の樹脂組成物の層の溶解除去
が可能であり更に好ましい。

【００５０】なおカルボキシル基等のアルカリ溶解性の
基を有する樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解した場合
は、カルボキシル基と反応したアルカリ分が残存して、
銅の腐食や電気特性の低下を起こす恐れがあるので、前
述のように溶解後、稀硫酸等で酸洗浄を行うことが望ま
しい。内層用パネルの銅配線パターンを黒化処理した場
合、ブラインドバイアホール等を酸で中和すると黒化処
理の酸化被膜が溶解し、銅の色が出ることになる。黒化
処理被膜の表面に樹脂が残っている場合は銅の色が見え
ないのでアルカリ溶解の良否をこの中和処理で判定でき
る。

【００５１】本発明の銅張絶縁シートは多層プリント配
線板の製造を連続的行えるように、銅はくに第１の樹脂
組成物の層および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張
絶縁シートを、離型保護フィルムを介して、ロール状に
巻き取っておくと、そのロール状の銅張絶縁シートを内
層用パネルに熱ロールで連続的にラミネートすることが
できるので好ましい。保護フィルムはパターン形成のと
き露光する場合にフィルムやガラス板からなるホトツー
ルが第２の樹脂組成物に付着しないようにする効果も有
する。該保護フィルムは、露光後、内層用パネルにラミ
ネートする前にはく離される。

【００５２】また、本発明の銅張絶縁シートは銅はくの
マット面に樹脂組成物の層を形成し、銅はくの反対面の
銅はく上に予め感光性樹脂を塗布しておくこともでき
る。該感光性樹脂は銅張絶縁シートを内層用パネルにラ
ミネートした後、ドライフィルムやエッチングレジスト
の代わりに使用でき、多層プリント配線板の製造工程に
おいてドライフィルムやエッチングレジストの形成工程
を省くことができる。経済性が向上するだけではなく、
この方法を用いると歩留りも向上するから品質面でも優
位になり得る。

【００５３】また、本発明の銅張絶縁シートを使用して
キャビティを有する多層プリント配線板を製造する際、
キャビティを設ける部分の外層銅はくをエッチングする
場合に、予め表面銅はくにニッケル／金めっき等を施し
てから不要な銅はくをエッチングするか、または上記め
っきをせずに表面銅はくにエッチングレジストを形成
し、不要銅はくをエッチング除去した後に樹脂組成物を
アルカリ溶解することにより、櫛型形状あるいは変形パ
ターン状の中空の突起導体をキャビティの上に形成する
ことができる。

【００５４】

【実施例】

（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
３５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸３５重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で、８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。１
時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル０．５重
量部を加えて２時間熟成することによりカルボキシル基
含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みな
がら、グリシジルメタクリレート２０重量部、テトラブ
チルアンモニウムブロマイド１．５重量部、更に重合禁
止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて、８
０℃で８時間反応させて、分子量５０，０００〜７０，
０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価が１．
８ｍｅｑ／ｇのカルボキシル基を有するベースレジンを
合成した。

【００５５】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート４０重量部、メチルメタクリレート１５重
量部、スチレン１５重量部、ヒドロキシエチルメタクリ
レート１０重量部、メタクリル酸２０重量部およびアゾ
ビスイソブチルニトリル２重量部からなる混合物を、窒
素ガス雰囲気下で、９０℃に保持したプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル１２０重量部中に５時間かけて
滴下した。１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニト
リル１重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて、８０℃で８時間反応させて、分子量２５，０００
〜３０，０００、酸価１．８ｍｅｑ／ｇ、不飽和基濃度
１．１４モル／ｋｇのカルボキシル基を有するベースレ
ジンを合成した。

【００５６】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例１のベースレジン６０重量部に、架橋剤
としてペンタエリスリトールトリアクリレート（東亞合
成（株）製アロニックスＭ−３０５）２０重量部および
ウレタンアクリレート（東亞合成（株）製アロニックス
Ｍ−１６００）２０重量部、紫外線硬化反応開始剤５重
量部、紫外線硬化反応促進剤２重量部、並びに熱硬化剤
として日本油脂（株）製パークミルＤを０．５重量部を
よく混合して第１の樹脂組成物を調製した。

【００５７】（第２の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例２のベースレジンを６０重量部、架橋剤
としてアロニックスＭ−３０５を２０重量部およびアロ
ニックスＭ−１６００を２０重量部、並びに熱硬化剤と
してパークミルＤを０．５重量部をよく混合して第２の
樹脂組成物を調製した。

【００５８】（銅張絶縁シートの作成）図１〜図３に示
すように、１８μｍ厚の銅はく３の粗面化面に上記第１
の樹脂組成物をバーコータで塗布し、７０℃２０分乾燥
させて６０μｍ厚の第１の樹脂組成物の層１を形成し
た。次に、上記第１の樹脂組成物の層の上に第２の樹脂
組成物をバーコータで塗布し、７０℃で２０分乾燥させ
て３０μｍ厚の第２の樹脂組成物の層２を形成し、その
上にシリコーンコートしたＰＥＴフィルムを保護フィル
ム１０としてラミネートさせて本発明の銅張絶縁シート
１１を作成した。その後、０．５ｍｍピッチの位置に縦
横一定の間隔で配置された０．１ｍｍの円形パターン１
２ａと１０ｍｍ角のパターン１２ｃを有するパターンフ
ィルム１２を通して、上記パターン以外の第１の樹脂組
成物の層に、２００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線１３を照射し
て第１の樹脂組成物の層１のうち、紫外線を照射した層
１ｂを硬化させた。なお、第１の樹脂組成物の層１のう
ち、紫外線未照射の層１ａおよび１ｂは未硬化のままで
ある。

【００５９】（多層プリント配線板の作成）本発明の銅
張絶縁シートを使用したブラインドバイアホールおよび
キャビティを有する多層プリント配線板の製造方法を図
面に則して説明する。図４〜図１１は本発明の実施例の
銅張絶縁シートを使用した多層プリント配線板の製造過
程および構成を説明するための概略断面図である。なお
実施例では内層用パネルの両面に銅張絶縁シートをラミ
ネートしているが、各図面では簡略化のため片面のみを
表示した。

【００６０】板厚０．６ｍｍガラスエポキシ絶縁基板５
の両面に３５μｍ厚の銅はくを有する両面銅張板を選択
エッチングして所定の位置に銅配線パターン４を形成し
た内層用パネル６を用意し、その内層用パネルの銅配線
パターン４表面を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リット
ル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３
ナトリウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶液
で、９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒
化処理を行った。

【００６１】次に、内層用パネル６の両側に前記銅張絶
縁シートを重ね、７５℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ² で、
１５０ｍｍメタルロールによるラミネートを実施して銅
張積層板パネルを作成した。ここで第２の樹脂組成物の
層２は流動性が大きいので銅配線パターン４間に流れ込
み、第１の樹脂組成物の層のうち紫外線により硬化され
た層１ｂは樹脂流れが殆どないので内層の銅配線パター
ン４の上面に接触するような図５に示す銅張積層板パネ
ルが作成できた。

【００６２】上記銅張積層パネルの銅はく３の表面のブ
ラインドバイアホールおよびキャビティを形成させる箇
所に、図６のようにエッチングレジスト７を形成し、塩
化第２銅溶液で表面銅はくをエッチングして、ブライン
ドバイアホール用の０．１ｍｍφの微細穴およびキャビ
ティ部分の銅はくの穴を形成した（図７）。次に４０℃
の１％炭酸ナトリウム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ² のスプ
レー圧で５０秒間かけ、露出した第１の樹脂組成物の層
のうち、紫外線を照射していない部分１ａおよび１ｃの
樹脂組成物を溶解してブラインドバイアホール８ａおよ
びキャビティ８ｃを形成した（図８）。アルカリ溶解に
よるアンダカットのないブラインドバイアホールおよび
キャビティが形成できた。

【００６３】次に１５０℃３０分加熱し、樹脂組成物を
硬化した後に、上記ブラインドバイアホールおよびキャ
ビティを形成したパネル全面を活性化処理した。硫酸銅
９ｇ／リットル、エチレンジアミン４酢酸１２ｇ／リッ
トル、２，２’ジピリジル１０ｍｇ／リットルおよび３
７％ホルムアルデヒド３ｇ／リットルからなり水酸化ナ
トリウムでｐＨ１２．５に調整した３０℃の無電解銅め
っきで、０．５〜１．０μｍ厚のめっきを施した後、硫
酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／リットル、塩化
ナトリウム０．０７ｇ／リットルおよび光沢剤（シェー
リング社製カパラシドＧＳ８１８）１０ｍｌ／リットル
からなる４０℃の電気銅めっき溶液を使用し、２Ａ／ｄ
ｍ² 電流密度で３０分めっきを施し、ピンホールの無い
１５〜２０μｍ析出厚さのめっきブラインドバイアホー
ルおよびめっきキャビティを形成し（図９）、次に電解
ニッケルめっきおよび電解金めっきを所定の部分に施し
て選択エッチングすることにより銅配線パターンを形成
して多層プリント配線板を作成した（図１０）。

【００６４】次に、ソルダレジスト１４を形成した後
に、キャビティ部分に８ｍｍ角のベアＬＳＩ１７をダイ
ボンド１６で接続させ、ＬＳＩと導体パターンを金ワイ
ア１５でボンディングし、封止剤１８を塗布硬化させ
て、ＣＯＢ回路板を作成した。

【００６５】

【発明の効果】本発明の銅張絶縁シートを用いると、ロ
ールラミネートにより該シートと内層用パネルを積層
し、銅はくのエッチングと不要な樹脂層部分のみのアル
カリ溶解により、キャビティ或いはキャビティおよびブ
ラインドバイアホールを一括して形成することができる
ので、従来一穴づつ空けていた座ぐり加工やドリル穴加
工に比べると生産性が大幅に向上するものである。ま
た、内層用銅配線パターンの深さのばらつきがあっても
関係なく、内層用銅配線パターンまで樹脂組成物の層を
溶解させることにより確実にブラインドバイアホール用
穴を設けることができるので従来のブラインドバイアホ
ール接続不良がなくなり、また内層用の他の層の銅配線
パターンと誤って接続されるショート不良は皆無とな
る。更に内層用パネルと表面銅はくとの間に使用するプ
リプレグを減らすことができるので、プリント配線板の
厚さを薄くできることから高密度な多層プリント配線板
が得られるものである。

【００６６】更に、本発明の銅張絶縁シートは、第１の
樹脂組成物の層を紫外線照射でキャビティ部分およびブ
ラインドバイアホールを除いて半硬化乃至全硬化されて
いるため、アルカリ溶解は紫外線未照射部分のみ行えば
よいから銅はく下の樹脂のアンダカットのない形状が得
られる。また樹脂組成物の層を熱硬化する際にも、銅は
くに接する樹脂組成物が熱で流動することなく、表面銅
はくにしわが発生し難いものであリ、表面銅はくにしわ
がなく表面が平滑であることから、高密度パターンの形
成が可能となる。従って、各種の電子機器で高密度実装
に使用されるキャビティおよび／またはブラインドバイ
アホールの必要な多層プリント配線板を製造する際に極
めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の銅張絶縁シートの概略断面図である。

【図２】本発明の銅張絶縁シートにホトツールを介して
紫外線を照射する工程を示す概略断面図である。

【図３】本発明の銅張絶縁シートで紫外線を照射後の概
略断面図である。

【図４】本発明の銅張絶縁シートを使用したブラインド
バイアホールおよびキャビティを有する多層プリント配
線板の製造過程における、表面に銅配線パターンを有す
る内層用パネルと銅張絶縁シートをラミネートさせる前
の構成を示した概略断面図ある。

【図５】同製造過程における、ラミネートした後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図６】同製造過程における、ブラインドバイアホール
およびキャビティ部分以外の表面の銅はくにエッチング
レジストを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した
概略断面図である。

【図７】同製造過程における、上記ブラインドバイアホ
ールおよびキャビティ部分の表面銅はくを除去した後の
上記銅張積層板パネルの概略断面図である。

【図８】同製造過程における、露出した紫外線未照射の
第１の樹脂組成物の層１ａおよび１ｃを、アルカリ溶解
した後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、めっきを形成した後の概
略断面図である。

【図１０】同製造過程における、選択エッチングにより
表面銅はくに回路パターンを形成した後の概略断面図で
ある。

【図１１】同製造過程における、ソルダレジストを形成
し、ＬＳＩまで実装した後のＣＯＢ回路板を示す概略断
面図である。

【図１２】従来例のブラインドバイアホールのアンダカ
ットを示す概略断面図である。

【図１３】従来例のめっきブラインドバイアホールのめ
っき未析出状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 第１の樹脂組成物の層 １ａ 紫外線を未照射の第１の樹脂組成物の層 １ｂ 紫外線を照射した第１の樹脂組成物の層 １ｃ 紫外線の未照射の第１の樹脂組成物の層 ２ 第２の樹脂組成物の層 ３ 外層の銅はく ４ 内層の銅配線パターン ５ 絶縁基板 ６ 内層用パネル ７ エッチングレジスト ８ａ ブラインドバイアホール ８ｃ キャビティ ９ めっき １０ 保護フィルム １１ 銅張絶縁シート １２ パターンフィルム １２ａ 円形パターン １２ｃ 角パターン １３ 紫外線 １４ ソルダレジスト １５ 金ワイヤ １６ ダイボンド １７ ベアＬＳＩ １８ 封止剤 １９ アンダカット ２０ めっき未析出部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅はくの粗面化面にアルカリ可溶性で紫
   外線硬化性を有し、かつ電子線硬化性および／または熱
   硬化性の第１の樹脂組成物の層を形成し、さらに第１の
   樹脂組成物の層の上に紫外線硬化性を有せず、アルカリ
   可溶性で加熱時の流動性が大きく、かつ電子線硬化性お
   よび／または熱硬化性の第２の樹脂組成物の層を形成し
   てなる銅張絶縁シート。
2. 【請求項２】 銅はくの粗面化面にアルカリ可溶性で活
   性エネルギー線硬化性を有するかまたはそれと熱硬化性
   を兼備した第１の樹脂組成物の層を形成し、さらに第１
   の樹脂組成物の層の上に、アルカリ可溶性で加熱時の流
   動性が大きく、かつ活性エネルギー線硬化性および／ま
   たは熱硬化性の第２の樹脂組成物の層を設けてなり、か
   つ前記第１の樹脂組成物の層は、キャビティ或いはキャ
   ビティおよびバイアホールを形成させる部分を除いて活
   性エネルギー線照射により半硬化乃至全硬化させている
   ことを特徴とする銅張絶縁シート。
3. 【請求項３】 請求項１の銅張絶縁シートの第２の樹脂
   組成物の層側から紫外線を照射し、バイアホールおよび
   ／またはキャビティを形成させる部分を除いて第１の樹
   脂組成物を半硬化乃至全硬化させる工程；銅配線パター
   ンを表面に有する絶縁基板からなる内層用パネルに、前
   記紫外線を照射した銅張絶縁シートの樹脂側を重ね加熱
   ラミネートする工程；表面銅はく上にエッチングレジス
   トを形成し、選択エッチングによりバイアホールおよび
   ／またはキャビティを形成させる位置の銅はくを除去し
   て穴を設ける工程；銅はくの穴から露出した樹脂組成物
   の層をアルカリ溶解してバイアホールおよび／またはキ
   ャビティを形成する工程；樹脂組成物の層を電子線照射
   および／または加熱により硬化する工程；表面銅はくを
   選択エッチングして所定のパターンを形成する工程；か
   らなるバイアホールおよび／またはキャビティを有する
   多層プリント配線板の製造方法。