[go: up one dir, main page]

JPH06306329A - コーティング用組成物及びコーティング方法 - Google Patents

コーティング用組成物及びコーティング方法

Info

Publication number
JPH06306329A
JPH06306329A JP21426893A JP21426893A JPH06306329A JP H06306329 A JPH06306329 A JP H06306329A JP 21426893 A JP21426893 A JP 21426893A JP 21426893 A JP21426893 A JP 21426893A JP H06306329 A JPH06306329 A JP H06306329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polysilazane
group
coating
acetylacetonato complex
molecular weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21426893A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3307471B2 (ja
Inventor
Hideki Matsuo
英樹 松尾
Haruo Hashimoto
晴夫 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Corp filed Critical Tonen Corp
Priority to JP21426893A priority Critical patent/JP3307471B2/ja
Publication of JPH06306329A publication Critical patent/JPH06306329A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3307471B2 publication Critical patent/JP3307471B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5025Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with ceramic materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低温(150〜350℃)焼成により、又は
焼成なしで、耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、クラッ
クのない緻密な塗膜を与えるコーティング用組成物と、
その施工法を提供すること、特に低温焼成という特長に
より電子部品、プラスチック等へのコーティングを可能
とすること。 【構成】 数平均分子量100〜5万のポリシラザンと
アセチルアセトナト錯体(金属としてNi,Pt,P
d,Al,Rhなどを含む)を加熱反応して得られるグ
リシドール/ポリシラザンの原子比が0.000001
〜2の範囲内かつ数平均分子量が約200〜50万のア
セチルアセトナト錯体付加ポリシラザンを含有するコー
ティング用組成物。この組成物を基板に塗布後、50℃
以上で焼成すると耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れたS
i−N−O−M系又はSi−N−O−C−M(M=N
i,Pt,Pd,Al,Rhなど)系のセラミックス膜
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、変性ポリシラザンを必
須成分とし、耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れた被覆膜
を形成できるコーティング用組成物、及びこれを用いた
コーティング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】高度の耐熱、耐摩耗、耐食性を得るため
には、有機系塗料では不十分であり、セラミックス系コ
ーティングが用いられる。従来、セラミックス系コーテ
ィングの形成方法としては、PVD(スパッタ法等)、
CVD、ゾル−ゲル法、ポリチタノカルボシラン系塗
料、ポリ(ジシル)シラザン系塗料、ポリシラザン系塗
料、ポリメタロシラザン系塗料などが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の如きセラミック
ス系コーティング法が知られているが、いずれも問題が
ある。すなわち、PVD,CVD法では装置が高価であ
る。ゾル−ゲル法では、必要焼成温度が500℃以上と
高い。ポリチタノカルボシラン系塗料では低温焼成(4
00℃以下)における表面強度が不十分である。ポリ
(ジシル)シラザン系重合体を用いたものは、施工に難
があり、クラックが発生する。ポリシラザン、ポリメタ
ロシラザンコーティングでは、200〜500℃で焼成
できるが、300℃未満の焼成では膜質が必ずしも良好
でない。
【0004】そこで、本発明は、上記の如き従来技術に
おける問題を解決し、低温(50℃〜350℃)焼成に
より、または焼成せずに50℃未満の温度で保持するこ
とにより、耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、クラック
のない緻密な塗膜を与えるコーティング用組成物とその
施工法を提供すること、特に、低温焼成という特長によ
り、従来不可能であった、電子部品、プラスチック等へ
のコーティングを可能とすることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、ポリシラザンに
金属を含むアセチルアセトナト錯体を付加させることに
より、該付加物の塗膜を空気中で焼成する際の硬化反応
が促進され、従来よりも低い焼成温度で良好な被覆が形
成されることを見出した。
【0006】こうして、本発明によれば、主として一般
式(I):
【0007】
【化2】
【0008】(但し、R1 ,R2 ,R3 はそれぞれ独立
に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、またはこれらの基以外でケイ素に直
結する基が炭素である基、アルキルシリル基、アルキル
アミノ基、アルコキシ基を表わす。ただし、R1
2 ,R3 のうち少なくとも1つは水素原子である。)
で表わされる単位からなる主骨格を有する数平均分子量
が100〜5万のポリシラザンと一般式(CH3 COC
HCOCH3 n M〔式中、Mはn価の金属を表わす〕
で示されるアセチルアセトナト錯体を反応させて得られ
る、アセチルアセトナト錯体/ポリシラザン重量比が
0.000001〜2の範囲内かつ数平均分子量が約2
00〜50万のアセチルアセトナト錯体付加ポリシラザ
ンを少なくとも含有するコーティング用組成物が提供さ
れる。
【0009】本発明で用いるアセチルアセトナト錯体付
加ポリシラザンの数平均分子量は200〜50万、好ま
しくは500〜10,000の範囲内である。本発明に
用いるアセチルアセトナト錯体付加ポリシラザンを製造
する方法は、ポリシラザンとアセチルアセトナト錯体を
無溶媒または溶媒中で、かつ反応に対して不活性な雰囲
気下で反応させることからなる。
【0010】用いるポリシラザンは、分子内に少なくと
もSi−H結合、あるいはN−H結合を有するポリシラ
ザンであればよく、ポリシラザン単独は勿論のこと、ポ
リシラザンと他のポリマーとの共重合体やポリシラザン
と他の化合物との混合物でも利用できる。用いるポリシ
ラザンには、鎖状、環状、あるいは架橋構造を有するも
の、あるいは分子内にこれら複数の構造を同時に有する
ものがあり、これら単独でもあるいは混合物でも利用で
きる。
【0011】用いるポリシラザンの代表例としては下記
のようなものがあるが、これらに限定されるものではな
い。一般式(I)でR1 ,R2 、及びR3 に水素原子を
有するものは、ペルヒドロポリシラザンであり、その製
造法は例えば特開昭60−145903号公報、D.Seyf
erthらCommunication of Am.Cer.Soc., C-13,January
1983.に報告されている。これらの方法で得られ
るものは、種々の構造を有するポリマーの混合物である
が、基本的には分子内に鎖状部分と環状部分を含み、
【0012】
【化3】
【0013】の化学的で表わすことができる。ペルヒド
ロポリシラザンの構造の一例を示すと下記の如くであ
る。
【0014】
【化4】
【0015】一般式(I)でR1 及びR2 に水素原子、
3 にメチル基を有するポリシラザンの製造方法は、D.
SeyferthらPolym.Prepr.,Am.Chem.Soc.,Div.Polym.Che
m,.25,10(1984) に報告されている。この
方法により得られるポリシラザンは、繰り返し単位が−
(SiH2 NCH3 )−の鎖状ポリマーと環状ポリマー
であり、いずれも架橋構造をもたない。
【0016】一般式(I)でR1 及びR3 に水素原子、
2 に有機基を有するポリオルガノ(ヒドロ)シラザン
の製造法は、D.SeyferthらPolym.Prepr.,Am.Chem.Soc.,
Div.Polym.Chem.,25,10(1984)、特開昭61
−89230号公報に報告されている。これらの方法に
より得られるポリシラザンには、−(R2 SiHNH)
−を繰り返し単位として、主として重合度が3〜5の環
状構造を有するものや(R3 SiHNH)X 〔(R2
iH)1.5 N〕1-X (0.4<x<1)の化学式で示せ
る分子内に鎖状構造と環状構造を同時に有するものがあ
る。
【0017】一般式(I)でR1 に水素原子、R2 及び
3 に有機基を有するポリシラザン、またR1 及びR2
に有機基、R3 に水素原子を有するものは−(R1 2
SiNR3 )−を繰り返し単位として、主に重合度が3
〜5の環状構造を有している。次に用いるポリシラザン
の内、一般式(I)以外のものの代表例をあげる。
【0018】ポリオルガノ(ヒドロ)シラザンの中に
は、D.SeyferthらCommunication of Am.Cer.Soc., C-1
32, July 1984.が報告されている様な分子内に
架橋構造を有するものもある。一例を示すと下記の如く
である。
【0019】
【化5】
【0020】また、特開昭49−69717に報告され
ている様なR1 SiX3(X:ハロゲン)のアンモニア分
解によって得られる架橋構造を有するポリシラザン(R
1 Si(NH)X )、あるいはR1 SiX3 及びR2 2
iX2 の共アンモニア分解によって得られる下記の構造
を有するポリシラザンも出発材料として用いることがで
きる。
【0021】
【化6】
【0022】用いるポリシラザンは、上記の如く一般式
(I)で表わされる単位からなる主骨格を有するが、一
般式(I)で表わされる単位は、上記にも明らかな如く
環状化することがあり、その場合にはその環状部分が末
端基となり、このような環状化がされない場合には、主
骨格の末端はR1 ,R2 ,R3 と同様の基又は水素であ
ることができる。
【0023】用いるポリシラザンの分子量に特に制約は
なく、入手可能なものを用いることができるが、アセチ
ルアセトナト錯体との反応性の点で、式(I)における
1,R2 、及びR3 は立体障害の小さい基が好まし
い。即ち、R1 ,R2 及びR3としては水素原子及びC
1 〜C5 のアルキル基が好ましく、水素原子及びC1
2 のアルキル基がさらに好ましい。用いるアセチルア
セトナト錯体は、アセチルアセトン(2,4−ペンタジ
オン)から酸解離により生じた陰イオンacac- が金
属原子に配位した錯体であり、一般的には式(CH3
OCHCOCH3n M 〔式中、Mはイオン価nの金
属を表す。〕で表わされる。好適な金属Mとしては、例
えば、ニッケル、白金、パラジウム、アルミニウム、ロ
ジウムなどを挙げることができる。例えば金属Mとして
ニッケルを用いた場合次式の如き構造を有する。
【0024】
【化7】
【0025】ポリシラザンとアセチルアセトナト錯体と
の混合比は、アセチルアセトナト錯体/ポリシラザン重
量比が0.000001から2になるように、好ましく
は0.001から1になるように、さらに好ましくは
0.01から0.5になる様に加える。アセチルアセト
ナト錯体の添加量をこれより増やすとポリシラザンの分
子量が上がり過ぎてゲル化し、また、少ないと十分な効
果が得られない。
【0026】反応は、無溶媒で行なうこともできるが、
有機溶媒を使用する時に比べて、反応制御が難しく、ゲ
ル状物質が生成する場合もあるので、一般に有機溶媒を
用いた方が良い。溶媒としては、芳香族炭化水素、脂肪
族炭化水素、脂環式炭化水素の炭化水素溶媒、ハロゲン
化炭化水素、脂肪族エーテル、脂環式エーテル類、芳香
族アミン類が使用できる。好ましい溶媒としては、例え
ばベンゼン、トルエン、キシレン、塩化メチレン、クロ
ロホルム、n−ヘキサン、エチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、ピリジン、メチルピリジン等があり、特に好
ましい溶媒としてはキシレン、ピリジン、メチルピリジ
ン等があげられる。また反応に対して不活性な雰囲気、
例えば、窒素、アルゴン等の雰囲気中において反応を行
なうことが好ましいが、空気中のような酸化性雰囲気中
でも可能である。
【0027】反応温度は広い範囲にわたって変更するこ
とができ、例えば有機溶媒を使用する場合には、その有
機溶媒の沸点以下の温度に加熱してもよいが、数平均分
子量の高い固体を得るには、引続き有機溶媒の沸点以上
に加熱して有機溶媒を留去させて反応を行なうこともで
きる。反応温度は、一般に150℃以下にするのが好ま
しい。
【0028】反応時間は特に重要ではないが、通常、1
〜50時間程度である。反応は一般に常圧付近で行なう
のが好ましい。本発明において、前記アセチルアセトナ
ト錯体付加ポリシラザンを用いてコーティング用組成物
を調製するには、通常アセチルアセトナト錯体付加ポリ
シラザンを溶剤に溶解させればよい。
【0029】溶剤としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭
化水素、芳香族炭化水素の炭化水素溶媒、ハロゲン化メ
タン、ハロゲン化エタン、ハロゲン化ベンゼン等のハロ
ゲン化炭化水素、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等の
エーテル類が使用できる。好ましい溶媒は、塩化メチレ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、ブロモホルム、塩化エ
チレン、塩化エチリデン、トリクロロエタン、テトラク
ロロエタン等のハロゲン化炭化水素、エチルエーテル、
イソプロピルエーテル、エチルブチルエーテル、ブチル
エーテル、1,2−ジオキシエタン、ジオキサン、ジメ
チルジオキサン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピ
ラン等のエーテル類、ペンタンヘキサン、イソヘキサ
ン、メチルペンタン、ヘプタン、イソヘプタン、オクタ
ン、イソオクタン、シクロペンタン、メチルシクロペン
タン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の炭化水素
等である。
【0030】これらの溶剤を使用する場合、前記アセチ
ルアセトナト錯体付加ポリシラザンの溶解度や溶剤の蒸
発速度を調節するために、2種類以上の溶剤を混合して
もよい。溶剤の使用量(割合)は採用するコーティング
方法により作業性がよくなるように選択され、またアセ
チルアセトナト錯体付加ポリシラザンの平均分子量、分
子量分布、その構造によって異なるので、コーティング
用組成物中溶剤は90重量%程度まで混合することがで
き、好ましくは10〜50重量%の範囲で混合すること
ができる。
【0031】また溶剤濃度はアセチルアセトナト錯体付
加ポリシラザンの平均分子量、分子量分布、その構造に
よって異なるが、通常0〜90重量%の範囲で良い結果
が得られる。また、本発明においては、必要に応じて適
当な充填剤を加えてもよい。充填剤の例としてはシリ
カ、アルミナ、ジルコニア、マイカを始めとする酸化物
系無機物あるいは炭化珪素、窒化珪素等の非酸化物系無
機物の微粉等が挙げられる。また用途によってはアルミ
ニウム、亜鉛、銅等の金属粉末の添加も可能である。さ
らに充填剤の例を詳しく述べれば、ケイ砂、石英、ノバ
キュライト、ケイ藻土などのシリカ系:合成無定形シリ
カ:カオリナイト、雲母、滑石、ウオラストナイト、ア
スベスト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム等の
ケイ酸塩:ガラス粉末、ガラス球、中空ガラス球、ガラ
スフレーク、泡ガラス球等のガラス体:窒化ホウ素、炭
化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化アルミニウム、窒化
ケイ素、炭化ケイ素、ホウ化チタン、窒化チタン、炭化
チタン等の非酸化物系無機物:炭酸カルシウム:酸化亜
鉛、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、酸化ベリリウ
ム等の金属酸化物:硫酸バリウム、二硫化モリブデン、
二硫化タングステン、弗化炭素その他無機物:アルミニ
ウム、ブロンズ、鉛、ステンレススチール、亜鉛等の金
属粉末:カーボンブラック、コークス、黒鉛、熱分解炭
素、中空カーボン球等のカーボン体等があげられる。
【0032】これら充填剤は、針状(ウィスカーを含
む。)、粒状、鱗片状等種々の形状のものを単独又は2
種以上混合して用いることができる。又、これら充填剤
の粒子の大きさは1回に塗布可能な膜厚よりも小さいこ
とが望ましい。また充填剤の添加量はアセチルアセトナ
ト錯体付加ポリシラザン1重量部に対し、0.05重量
部〜10重量部の範囲であり、特に好ましい添加量は
0.2重量部〜3重量部の範囲である。又、充填剤の表
面をカップリング剤処理、蒸着、メッキ等で表面処理し
て使用してもよい。
【0033】コーティング用組成物には、必要に応じて
各種顔料、レベリング剤、消泡剤、帯電防止剤、紫外線
吸収剤、pH調整剤、分散剤、表面改質剤、可塑剤、乾燥
促進剤、流れ止め剤を加えてもよい。本発明によれば、
同様にして、上記の如きコーティング用組成物を用いた
コーティング方法が提供され、このコーティング方法は
上記のコーティング用組成物を基盤に1回又は2回以上
繰り返し塗布した後、焼成し珪素−窒素−酸素−金属元
素系又は珪素−窒素−酸素−炭素−金属元素系セラミッ
クスから成る被覆膜を形成させることを特徴とするもの
である。
【0034】また本発明は上記のごとく焼成した被覆膜
を50℃未満の条件で長時間保持し、被覆膜の性質を向
上させることを特徴とするコーティング方法を提供す
る。更に本発明は上記のごときコーティング用組成物を
基板に1回または2回以上繰り返し塗布した後、被覆膜
を50℃未満の条件で長時間保持し、珪素−窒素−酸素
−金属元素系又は珪素−窒素−酸素−炭素−金属元素系
セラミックスから成る被覆膜を形成させることを特徴と
するコーティング方法を提供する。
【0035】コーティング組成物を塗布する基盤は、特
に限定されず、金属、セラミックス、プラスチックス等
のいずれでもよい。コーティングとしての塗布手段とし
ては、通常の塗布方法、つまり浸漬、ロール塗り、バー
塗り、刷毛塗り、スプレー塗り、フロー塗り等が用いら
れる。又、塗布前に基盤をヤスリがけ、脱脂、各種ブラ
スト等で表面処理しておくとコーティング組成物の付着
性能は向上する。
【0036】このような方法でコーティングし、充分乾
燥させた後、加熱・焼成する。この焼成によってアセチ
ルアセトナト錯体付加ポリシラザンは架橋、縮合、ある
いは、焼成雰囲気によっては酸化、加水分解して硬化
し、強靱な被覆を形成する。上記焼成条件はアセチルア
セトナト錯体付加ポリシラザンの分子量や構造によって
異なる。昇温速度は特に限定しないが、0.5〜10℃
/分の緩やかな昇温速度が好ましい。好ましい焼成温度
は250℃〜350℃の範囲である。焼成雰囲気は酸素
中、空気中あるいは不活性ガス等のいずれであってもよ
いが、空気中がより好ましい。空気中での焼成によりア
セチルアセトナト錯体付加ポリシラザンの酸化、あるい
は空気中に共存する水蒸気による加水分解が進行し、上
記のような低い焼成温度てSi−O結合あるいはSi−
N結合を主体とする強靱な被覆の形成が可能となる。
【0037】コーティングするアセチルアセトナト錯体
付加ポリシラザンの種類によっては、限られた焼成条件
ではセラミックスへの転化が不完全である場合があり、
この場合には焼成後の被覆膜を50℃未満の条件で長時
間保持し、被覆膜の性質を向上させることが可能であ
る。この場合の保持雰囲気は空気中が好ましく、また水
蒸気圧を高めた湿潤空気中でも更に好ましい。保持する
時間は特に限定されるものではないが、10分以上30
日以内が現実的に適当である。また保持温度は特に限定
されるものではないが、0℃以上50℃未満が現実的に
適当である。ここで50℃以上で保持することも当然有
効であるが、本文では50℃以上での加熱操作を「焼
成」と定義している。即ち、ある温度で一定時間焼成し
た後、温度を例えば50℃に下げて長時間焼成すること
も有効であるが、この操作は前述の「加熱・焼成」操作
の一類型である。
【0038】この空気中での保持によりアセチルアセト
ナト錯体付加ポリシラザンの酸化、あるいは空気中に共
存する水蒸気による加水分解が更に進行し、セラミック
スへの転化が完了して、性質のより向上した、より強靱
な被覆膜の形成が可能となる。以上の方法によれば焼成
温度が低下でき、高い焼成温度に起因する種々の問題を
軽減することができる。
【0039】更に、コーティングするアセチルアセトナ
ト錯体付加ポリシラザンの種類によっては、50℃以上
での焼成を全く行なわず、塗布後の被覆膜を50℃未満
の条件で長時間保持し、被覆膜の性質を向上させること
が可能である。この場合の保持雰囲気は空気中が好まし
く、また水蒸気圧を高めた湿潤空気中でも更に好まし
い。保持する時間は特に限定されるものではないが、1
0分以上30日以内が現実的に適当である。また保持温
度は特に限定されるものではないが、0℃以上50℃未
満が現実的に適当である。ここで50℃以上で保持する
ことも当然有効であるが、本文では50℃以上での加熱
操作を「焼成」と定義している。この空気中での保持に
よりアセチルアセトナト錯体付加ポリシラザンの酸化、
あるいは空気中に共存する水蒸気による加水分解が進行
し、セラミックスへの転化が完了して、Si−O結合あ
るいはSi−N結合を主体とした強靱な被覆膜の形成が
可能となる。以上の方法によれば高い焼成温度に起因す
る種々の問題を大幅に軽減することができ、場合によっ
ては室温付近でのセラミックスへの転化が可能となる。
【0040】
〔原料ペルヒドロポリシラザンの製造〕
内容積11の四つ口フラスコにガス吹きこみ管、メカニ
カルスターラー、ジュワーコンデンサーを装置した。反
応器内部を脱酸素した乾燥窒素で置換した後、四つ口フ
ラスコに脱気した乾燥ピリジン490mlを入れ、これを
氷冷した。次にジクロロシラン51.6gを加えると白
色固体状のアダクト(SiH2 Cl・2C5 5 N)が
生成した。反応混合物を氷冷し、攪拌しながら、水酸化
ナトリウム管及び活性炭管を通して精製したアンモニア
51.0gを吹き込んで加熱した。
【0041】反応終了後、反応混合物を遠心分離し、乾
燥ピリジンを用いて洗浄した後、更に窒素雰囲気下でろ
過してろ液850mlを得た。ろ液5mlから溶媒を減去留
去すると樹脂状固体ペルヒドロポリシラザン0.1gが
得られた。得られたポリマーの数平均分子量は、凝固点
降下法(溶媒:乾燥ベンゼン)により測定したところ、
903であった。IR(赤外吸収)スペクトル(溶媒:
乾燥o−キシレン;ペルヒドロポリシラザンの濃度:1
0.2g/1)は、波数(cm-1)3340(見かけの吸
光係数ε=0.5571g-1cm-1)、及び1175のN
Hに基づく吸収;2160(ε=3.14)のSiHに
基づく吸収;1020〜820のSiH及びSiNSi
に基づく吸収を示した。 1HNMR(プロトン核磁気共
鳴)スペクトル(60MHz 、溶媒CDCl3 /基準物質
TMS)は、いずれも幅広い吸収を示している。即ち、
δ4.8及び4.4(br.,SiH);1.5(b
r.,NH)の吸収が観測された。
【0042】比較例1 (焼成時のセラミックス化の評価)一般にポリシラザン
の焼成時には、Si−R1 ,N−R2 (R1 ,R2 は水
素原子、またはアルキル基等を示す)結合の切断と、S
i−N,Si−O結合の生成(後者は酸化性雰囲気下で
の焼成時に限る)が起こり、ポリシラザンは窒化珪素、
シリコンオキシナイトライド、シリカなどのセラミック
スに転化する。この過程をセラミックス化と称する。本
比較例または実施例では焼成を大気雰囲気下で行なった
ためポリシラザンは主にシリカに変化したが、このセラ
ミックス化の進行の半定量的評価をIR法にて行なっ
た。
【0043】SiH残存率=(加熱後のSiH吸光度/
加熱前のSiN吸光度)×100(%) SiO/SiN比=加熱後のSiO吸光度/加熱後のS
iN吸光度 両者の数値はセラミックス化進行の指標となるものであ
り、SiH残存率が小さいほど、またSiO/SiN比
が大きいほどセラミックス化が進んでいる事を示す。
【0044】なおここでSiN,SiO,SiHの特性
吸収はそれぞれ約840,1160,2160cm-1のも
のを用いた。また吸光度は、 吸光度=log(Io /I) にて算出した。(Io ,Iの定義は図1参照)
【0045】実施例1 東燃製ペルヒドロポリシラザンType−1(PHPS
−1;数平均分子量600〜900)の4.4%ピリジ
ン溶液113.6gにパラジウムアセチルアセトネート
(Strem Chemicals.Inc.製、純度99%)0.05gを
添加し、窒素雰囲気中、50℃で2時間攪拌しながら反
応を行った。この溶液を減圧し溶媒を除去した後、キシ
レンにて希釈し、10%キシレン溶液とした。本溶液の
数平均分子量はGPCにより測定したところ1267で
あった。また、そのIRスペクトル分析の結果パラジウ
ムアセチルアセトネートとの反応前と比較して波数(cm
-1)2960,2940のCHに基づく吸収が確認され
た。また、 1HNMRスペクトル(CDCl3 )分析の
結果δ=1.4の吸収が確認された。この溶液をコーテ
ィング液とし、直径4インチ、厚さ0.5mmのシリコン
ウェハー上にスピンコーターを用いて塗布(1000rp
m 、20秒)し、大気雰囲気下350℃で1時間加熱
し、膜厚3132Åの塗膜を得た。この塗膜のセラミッ
クス化の進行度をIRで評価したところ、(評価法はグ
リシドール系と同様)SiH残存率6%、SiO/Si
N比=6.1であった(図2)。更にこの塗膜を49%
フッ酸(ダイキン工業株式会社製)18ml、61%硝酸
(小宗化学株式会社製)1763mlの混合溶液で処理し
たところ、エッチングレートは1078Å/min.であっ
た。一方パラジウムアセチルアセトネートを付加しない
ポリシラザンのコーティング液を同様のプロセスで施
工、評価したところ、SiH残存率21%、SiO/S
iN比=1.1、エッチングレートは2335Å/min.
以上であった。(図3)。(表1参照)
【0046】実施例2 白金アセチルアセトネートを用いて実施例1と全く同様
に反応、施工、評価を行った。この溶液の数平均分子量
は1086であった。また、そのIRスペクトル分析の
結果白金アセチルアセトネートとの反応前と比較して波
数(cm-1)2960,2940のCHに基づく吸収が確
認された。また、 1HNMRスペクトル(CDCl3
分析の結果δ=1.4の吸収が確認された。更に、加熱
後の塗膜は膜厚3435Å、SiH残存率6%、SiO
/SiN比=3.14、エッチングレートは1290Å
/min.であった。(表1参照)
【0047】実施例3 ロジウムアセチルアセトネートを用いて実施例1と全く
同様に反応、施工、評価を行った。この溶液の数平均分
子量は901であった。加熱後の塗膜は膜厚3693
Å、SiH残存率2%、SiO/SiN比=3.18、
エッチングレートは1086Å/min.であった。(表1
参照)
【0048】
【表1】
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、耐摩耗性、耐
食性に優れ、基材との密着性の良い被覆が、従来にない
低温での焼成で得られる。本発明の組成物は、金属、セ
ラミックス等はもちろん、高温処理に不適なプラスチッ
ク材料、電子部品等の表面保護剤として好適である。特
にプラスチックのハードコーティング剤、合成樹脂フィ
ルムや容器のガス透過抑制用コーティング剤、半導体の
保護膜や絶縁膜、即ちパシベーション膜、層間絶縁膜、
チップコート膜など、また半導体の封止剤、液晶表示体
のアンダーコート膜や配向膜としても利用することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】比較例のセラミックスを評価したIRスペクト
ル図である。
【図2】実施例1のセラミックスを評価したIRスペク
トル図である。
【図3】実施例1のセラミックスを評価したIRスペク
トル図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主として一般式(I): 【化1】 (但し、R1 ,R2 ,R3 はそれぞれ独立に水素原子、
    アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリー
    ル基、またはこれらの基以外でケイ素に直結する基が炭
    素である基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基、ア
    ルコキシ基を表わす。ただし、R1 ,R2 ,R3 のうち
    少なくとも1つは水素原子である。)で表わされる単位
    からなる主骨格を有する数平均分子量が100〜5万の
    ポリシラザンと、一般式(CH3 COCHCOCH3
    n M〔式中、Mはイオン価nの金属を表わす〕で示され
    るアセチルアセトナト錯体を反応させて得られる、アセ
    チルアセトナト錯体/ポリシラザン重量比が0.000
    001〜2の範囲内かつ数平均分子量が約200〜50
    万のアセチルアセトナト錯体付加ポリシラザンを少なく
    とも含有するコーティング用組成物。
  2. 【請求項2】 前記アセチルアセトナト錯体の金属Mが
    ニッケル、白金、パラジウム、アルミニウム、ロジウム
    から選択される少なくとも1種である請求項1記載のコ
    ーティング用組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のコーティング用組
    成物を基板に1回または2回以上繰り返し塗布した後、
    50℃以上の温度で焼成し珪素−窒素−酸素−金属元素
    系又は珪素−窒素−酸素−炭素−金属元素系セラミック
    スから成る被覆膜を形成させることを特徴とするコーテ
    ィング方法。
JP21426893A 1993-02-24 1993-08-30 セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法 Expired - Lifetime JP3307471B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21426893A JP3307471B2 (ja) 1993-02-24 1993-08-30 セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-35604 1993-02-24
JP3560493 1993-02-24
JP21426893A JP3307471B2 (ja) 1993-02-24 1993-08-30 セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06306329A true JPH06306329A (ja) 1994-11-01
JP3307471B2 JP3307471B2 (ja) 2002-07-24

Family

ID=26374586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21426893A Expired - Lifetime JP3307471B2 (ja) 1993-02-24 1993-08-30 セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3307471B2 (ja)

Cited By (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157544A (ja) * 1995-12-05 1997-06-17 Tonen Corp シリカ系被膜付き基材の製造方法及び本方法で製造されたシリカ系被膜付き基材
JPH09183663A (ja) * 1995-10-30 1997-07-15 Tonen Corp プラスチックフィルムにSiO2系セラミックスを被覆する方法
US5747623A (en) * 1994-10-14 1998-05-05 Tonen Corporation Method and composition for forming ceramics and article coated with the ceramics
WO2005066285A3 (de) * 2004-01-07 2005-08-18 Clariant Int Ltd Hydrophile beschichtung auf polysilazanbasis
WO2006016672A1 (ja) * 2004-08-13 2006-02-16 Az Electronic Materials (Japan) K.K. フラットバンドシフトの少ないシリカ質膜およびその製造法
WO2006056285A1 (de) * 2004-11-23 2006-06-01 Clariant International Ltd Beschichtung auf polysilazanbasis sowie deren verwendung zur beschichtung von folien, insbesondere polymerfolien
US7344603B2 (en) 2001-12-27 2008-03-18 Az Electronic Materials Usa Corp. Solvent for treating polysilazane and method of treating polysilazane with the solvent
JP2008519870A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 クラリアント・インターナシヨナル・リミテッド 金属ストリップのコーティングにポリシラザンを使用する方法。
US7785948B2 (en) 2004-08-20 2010-08-31 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Semiconductor element and process for producing the same
WO2011122497A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 リンテック株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた電子デバイス
WO2011125602A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-13 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2012011377A1 (ja) 2010-07-22 2012-01-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法
WO2012014653A1 (ja) 2010-07-27 2012-02-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2012023389A1 (ja) 2010-08-20 2012-02-23 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2012026362A1 (ja) 2010-08-25 2012-03-01 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法及び有機光電変換素子
WO2012032907A1 (ja) 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 粘着シート、及び電子デバイス
WO2012067230A1 (ja) 2010-11-19 2012-05-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2012090665A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法、ガスバリアフィルムおよび電子デバイス
WO2012090644A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム及び電子デバイス
JP2012148416A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Mitsui Chemicals Inc 積層体およびその製造方法
WO2013011872A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム及びその製造方法
WO2013015096A1 (ja) 2011-07-25 2013-01-31 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体及び電子部材
WO2013065812A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス
WO2013081003A1 (ja) 2011-11-30 2013-06-06 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法、およびガスバリア性フィルムを備える電子部材又は光学部材
WO2013089046A1 (ja) 2011-12-16 2013-06-20 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアーフィルム
EP2626378A1 (en) 2009-03-17 2013-08-14 LINTEC Corporation Molded article, process for producing the molded article, member for electronic device, and electronic device
WO2013122055A1 (ja) 2012-02-15 2013-08-22 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム、およびその製造方法、並びに前記機能性フィルムを含む電子デバイス
WO2013133256A1 (ja) 2012-03-06 2013-09-12 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体、粘着フィルム、および電子部材
WO2013141318A1 (ja) 2012-03-22 2013-09-26 リンテック株式会社 透明導電性積層体及び電子デバイス又はモジュール
WO2013147093A1 (ja) 2012-03-30 2013-10-03 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
WO2013161894A1 (ja) 2012-04-25 2013-10-31 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム、電子デバイス用基板および電子デバイス
WO2013172359A1 (ja) 2012-05-14 2013-11-21 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2014109356A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
WO2014136624A1 (ja) 2013-03-06 2014-09-12 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 凹凸構造を有する部材の製造方法及びそれにより製造された凹凸構造を有する部材
WO2014157686A1 (ja) 2013-03-29 2014-10-02 リンテック株式会社 積層体及びその製造方法、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス
WO2014157685A1 (ja) 2013-03-29 2014-10-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2014175069A1 (ja) 2013-04-26 2014-10-30 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 疎水性ゾルゲル材料を用いた凹凸構造を有する基板
WO2015011980A1 (ja) 2013-07-26 2015-01-29 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 凹凸構造を有する基板の製造方法
WO2015022922A1 (ja) 2013-08-14 2015-02-19 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 発光素子、及び発光素子の製造方法
WO2015029732A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法
JP2015053525A (ja) * 2007-07-04 2015-03-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2015053405A1 (ja) * 2013-10-10 2015-04-16 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
WO2015098401A1 (ja) 2013-12-27 2015-07-02 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 発光素子
WO2015104968A1 (ja) 2014-01-10 2015-07-16 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 光学基板、光学基板の製造に用いられるモールド、及び光学基板を含む発光素子
JP2016022594A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびにこれを用いた電子デバイス
JP2016022593A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびにこれを用いた電子デバイス
EP3070143A1 (en) 2015-03-17 2016-09-21 Konica Minolta, Inc. Coated semiconductor nanoparticle and method for manufacturing the same
JPWO2014119750A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
JPWO2015020011A1 (ja) * 2013-08-07 2017-03-02 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
US20170107344A1 (en) 2014-03-31 2017-04-20 Lintec Corporation Elongated gas barrier laminate and method for producing same
WO2017170547A1 (ja) 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2018100028A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-07 Merck Patent Gmbh Method for preparing an optoelectronic device from a crosslinkable polymer composition
WO2018181004A1 (ja) 2017-03-28 2018-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体
WO2019078069A1 (ja) 2017-10-20 2019-04-25 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム用基材、ガスバリアフィルム、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
US10408984B2 (en) 2014-10-10 2019-09-10 Jx Nippon Oil And Energy Corporation Optical phase difference component, composite optical component, incorporating optical phase difference component, and method for manufacturing optical phase difference component
US10522790B2 (en) 2014-05-14 2019-12-31 Jxtg Nippon Oil & Energy Corporation Film member having uneven structure
WO2020138206A1 (ja) 2018-12-27 2020-07-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体
US10967618B2 (en) 2016-03-18 2021-04-06 Lintec Corporation Curable composition for forming primer layer, gas barrier laminated film, and gas barrier laminate
US11760854B2 (en) 2014-06-04 2023-09-19 Lintec Corporation Gas barrier laminated body, method for producing same, member for electronic device, and electronic device

Cited By (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747623A (en) * 1994-10-14 1998-05-05 Tonen Corporation Method and composition for forming ceramics and article coated with the ceramics
JPH09183663A (ja) * 1995-10-30 1997-07-15 Tonen Corp プラスチックフィルムにSiO2系セラミックスを被覆する方法
JPH09157544A (ja) * 1995-12-05 1997-06-17 Tonen Corp シリカ系被膜付き基材の製造方法及び本方法で製造されたシリカ系被膜付き基材
US7344603B2 (en) 2001-12-27 2008-03-18 Az Electronic Materials Usa Corp. Solvent for treating polysilazane and method of treating polysilazane with the solvent
WO2005066285A3 (de) * 2004-01-07 2005-08-18 Clariant Int Ltd Hydrophile beschichtung auf polysilazanbasis
WO2006016672A1 (ja) * 2004-08-13 2006-02-16 Az Electronic Materials (Japan) K.K. フラットバンドシフトの少ないシリカ質膜およびその製造法
JP2006054353A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Az Electronic Materials Kk フラットバンドシフトの少ないシリカ質膜およびその製造法
US7785948B2 (en) 2004-08-20 2010-08-31 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Semiconductor element and process for producing the same
JP2008519870A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 クラリアント・インターナシヨナル・リミテッド 金属ストリップのコーティングにポリシラザンを使用する方法。
WO2006056285A1 (de) * 2004-11-23 2006-06-01 Clariant International Ltd Beschichtung auf polysilazanbasis sowie deren verwendung zur beschichtung von folien, insbesondere polymerfolien
JP2008520773A (ja) * 2004-11-23 2008-06-19 クラリアント・インターナシヨナル・リミテッド ポリシラザンに基づく被覆剤及びフィルム、特にポリマーフィルムを被覆するためのこれの使用
JP2015053525A (ja) * 2007-07-04 2015-03-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP2626378A1 (en) 2009-03-17 2013-08-14 LINTEC Corporation Molded article, process for producing the molded article, member for electronic device, and electronic device
WO2011122497A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 リンテック株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた電子デバイス
WO2011125602A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-13 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2012011377A1 (ja) 2010-07-22 2012-01-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法
WO2012014653A1 (ja) 2010-07-27 2012-02-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2012023389A1 (ja) 2010-08-20 2012-02-23 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2012026362A1 (ja) 2010-08-25 2012-03-01 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法及び有機光電変換素子
WO2012032907A1 (ja) 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 粘着シート、及び電子デバイス
WO2012067230A1 (ja) 2010-11-19 2012-05-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2012090644A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム及び電子デバイス
WO2012090665A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法、ガスバリアフィルムおよび電子デバイス
JP2012148416A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Mitsui Chemicals Inc 積層体およびその製造方法
WO2013011872A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム及びその製造方法
WO2013015096A1 (ja) 2011-07-25 2013-01-31 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体及び電子部材
EP3636432A1 (en) 2011-11-04 2020-04-15 LINTEC Corporation Gas barrier film, method for producing same, gas barrier film laminate, member for electronic devices, and electronic device
WO2013065812A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス
WO2013081003A1 (ja) 2011-11-30 2013-06-06 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法、およびガスバリア性フィルムを備える電子部材又は光学部材
WO2013089046A1 (ja) 2011-12-16 2013-06-20 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアーフィルム
WO2013122055A1 (ja) 2012-02-15 2013-08-22 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム、およびその製造方法、並びに前記機能性フィルムを含む電子デバイス
WO2013133256A1 (ja) 2012-03-06 2013-09-12 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体、粘着フィルム、および電子部材
WO2013141318A1 (ja) 2012-03-22 2013-09-26 リンテック株式会社 透明導電性積層体及び電子デバイス又はモジュール
WO2013147093A1 (ja) 2012-03-30 2013-10-03 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
WO2013161894A1 (ja) 2012-04-25 2013-10-31 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム、電子デバイス用基板および電子デバイス
WO2013172359A1 (ja) 2012-05-14 2013-11-21 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法及び電子デバイス
WO2014109356A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
JPWO2014109356A1 (ja) * 2013-01-11 2017-01-19 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
CN104903090B (zh) * 2013-01-11 2016-12-07 柯尼卡美能达株式会社 气体阻隔性膜
US9359527B2 (en) 2013-01-11 2016-06-07 Konica Minolta, Inc. Gas barrier film
CN104903090A (zh) * 2013-01-11 2015-09-09 柯尼卡美能达株式会社 气体阻隔性膜
JPWO2014119750A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
WO2014136624A1 (ja) 2013-03-06 2014-09-12 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 凹凸構造を有する部材の製造方法及びそれにより製造された凹凸構造を有する部材
WO2014157686A1 (ja) 2013-03-29 2014-10-02 リンテック株式会社 積層体及びその製造方法、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス
WO2014157685A1 (ja) 2013-03-29 2014-10-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2014175069A1 (ja) 2013-04-26 2014-10-30 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 疎水性ゾルゲル材料を用いた凹凸構造を有する基板
US9859512B2 (en) 2013-04-26 2018-01-02 Jxtg Nippon Oil & Energy Corporation Substrate having rugged structure obtained from hydrophobic sol/gel material
WO2015011980A1 (ja) 2013-07-26 2015-01-29 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 凹凸構造を有する基板の製造方法
JPWO2015020011A1 (ja) * 2013-08-07 2017-03-02 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
US9660217B2 (en) 2013-08-14 2017-05-23 Jx Nippon Oil & Energy Corporation Light emitting element and method for maufacturing light emitting element
WO2015022922A1 (ja) 2013-08-14 2015-02-19 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 発光素子、及び発光素子の製造方法
WO2015029732A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法
JPWO2015053405A1 (ja) * 2013-10-10 2017-03-09 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
CN105593013A (zh) * 2013-10-10 2016-05-18 柯尼卡美能达株式会社 气体阻隔性膜的制造方法
WO2015053405A1 (ja) * 2013-10-10 2015-04-16 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
WO2015098401A1 (ja) 2013-12-27 2015-07-02 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 発光素子
WO2015104968A1 (ja) 2014-01-10 2015-07-16 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 光学基板、光学基板の製造に用いられるモールド、及び光学基板を含む発光素子
US20170107344A1 (en) 2014-03-31 2017-04-20 Lintec Corporation Elongated gas barrier laminate and method for producing same
US10377870B2 (en) 2014-03-31 2019-08-13 Lintec Corporation Elongated gas barrier laminate and method for producing same
US10522790B2 (en) 2014-05-14 2019-12-31 Jxtg Nippon Oil & Energy Corporation Film member having uneven structure
US11760854B2 (en) 2014-06-04 2023-09-19 Lintec Corporation Gas barrier laminated body, method for producing same, member for electronic device, and electronic device
JP2016022594A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびにこれを用いた電子デバイス
JP2016022593A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、ならびにこれを用いた電子デバイス
US10408984B2 (en) 2014-10-10 2019-09-10 Jx Nippon Oil And Energy Corporation Optical phase difference component, composite optical component, incorporating optical phase difference component, and method for manufacturing optical phase difference component
EP3070143A1 (en) 2015-03-17 2016-09-21 Konica Minolta, Inc. Coated semiconductor nanoparticle and method for manufacturing the same
US10967618B2 (en) 2016-03-18 2021-04-06 Lintec Corporation Curable composition for forming primer layer, gas barrier laminated film, and gas barrier laminate
WO2017170547A1 (ja) 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2018100028A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-07 Merck Patent Gmbh Method for preparing an optoelectronic device from a crosslinkable polymer composition
CN110050016A (zh) * 2016-12-02 2019-07-23 默克专利股份有限公司 由可交联聚合物组合物制备光电装置的方法
US11512231B2 (en) 2017-03-28 2022-11-29 Lintec Corporation Gas barrier laminate
WO2018181004A1 (ja) 2017-03-28 2018-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体
WO2019078069A1 (ja) 2017-10-20 2019-04-25 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム用基材、ガスバリアフィルム、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
WO2020138206A1 (ja) 2018-12-27 2020-07-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

Also Published As

Publication number Publication date
JP3307471B2 (ja) 2002-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3307471B2 (ja) セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法
JP3385060B2 (ja) 珪素−窒素−酸素−(炭素)−金属系セラミックス被覆膜の形成方法
JP3212400B2 (ja) セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法
JP3370408B2 (ja) セラミックコーティングの製造方法
JPH06122852A (ja) コーティング用組成物及びコーティング方法
JPH05238827A (ja) コーティング用組成物及びコーティング方法
US6083860A (en) Method and composition for forming ceramics and article coated with the ceramics
JP3666915B2 (ja) セラミックスの低温形成方法
JP4070828B2 (ja) シリカ質セラミックス形成用組成物、同セラミックスの形成方法及び同セラミックス膜
JP2591863B2 (ja) 超小形電子デバイスおよび基材用コーティング
EP0750337A2 (en) Electronic coating materials using mixed polymers
JPH0642475B2 (ja) 多層セラミック被膜の形成方法
JPH01138108A (ja) 無機シラザン高重合体、その製造方法及びその用途
JPH04153283A (ja) 耐熱性絶縁塗料
JP3904691B2 (ja) ポリシラザン含有組成物及びシリカ質膜の形成方法
JPH01138107A (ja) 改質ポリシラザン、その製造方法及びその用途
JP3919862B2 (ja) 低誘電率シリカ質膜の形成方法及び同シリカ質膜
JPH06140657A (ja) 太陽電池
JP3696311B2 (ja) ポリシラザン組成物、ポリシラザン溶液の調製方法、該組成物を用いたコーティング用組成物及び該コーティング用組成物を用いて得られるセラミックス被膜付プラスチック
JP3015104B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
EP1661934A1 (en) Polycarbosilane and method of producing the same, film-forming composition, and film and method of forming the same
JPH0827425A (ja) コーティング用組成物、セラミックス被膜及び被膜の製法
JP4101322B2 (ja) 低誘電率セラミックス材料及びその製造方法
JPH01203476A (ja) コーティング用組成物及びコーティング方法
JPH01221466A (ja) コーティング用組成物及びコーティング方法

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140517

Year of fee payment: 12