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JPH0629315B2 - 微小球状樹脂組成物及びその製造法 - Google Patents

微小球状樹脂組成物及びその製造法

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Publication number
JPH0629315B2
JPH0629315B2 JP60116030A JP11603085A JPH0629315B2 JP H0629315 B2 JPH0629315 B2 JP H0629315B2 JP 60116030 A JP60116030 A JP 60116030A JP 11603085 A JP11603085 A JP 11603085A JP H0629315 B2 JPH0629315 B2 JP H0629315B2
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JP
Japan
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resin
epoxy resin
resin composition
present
phenols
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JP60116030A
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圭一 浅見
良彰 越後
睦矩 山尾
義之 末松
正 石倉
律子 四手井
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Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は,加熱により急速に硬化して良好な密着強度,
耐衝撃性及び優れた耐薬品性をもつ硬化塗膜を形成し得
るレゾール樹脂とエポキシ樹脂からなる微小球状樹脂組
成物とその製造法に関するものである。
<従来の技術><本発明が解決しようとする問題点> 硬化性樹脂の微粉末は,硬化塗膜用粉体塗料として広く
用いられているが,硬化塗膜を代表するエポキシ樹脂の
硬化塗膜は密着強度,衝撃強度,折り曲げ強度などの機
械的性質と強酸,強アルカリに対する耐薬品性に改善が
望まれていた。
このエポキシ樹脂の硬化塗膜の性質は,レゾール樹脂を
混合することにより大幅に改善されることが知られてい
るが,特に,エポキシ樹脂とフェノール樹脂との均一で
緊密な混合が,良好な硬化塗膜の生成に大切な要素であ
ることも知られている。
エポキシ樹脂とレゾール樹脂からなる樹脂組成物の製造
法としては,従来,溶液法や溶融法などが知られていた
が,溶液法や溶融法では粉体塗料に適した固体粉末が得
難いか,あるいは優れた物性をもつ硬化塗膜を得難いば
かりでなく,粉末や塗膜の製造工程上も種々の問題を含
んでおり,改善が望まれていた。例えば,比較的良好な
硬化塗膜の得られる溶液法は,レゾール樹脂とエポキシ
樹脂を溶剤に溶解して混合した後,高温下に溶剤を揮散
させつつ焼付けて硬化塗膜を得るものであるから,硬化
前にレゾール樹脂とエポキシ樹脂の混合組成物を固体粉
末状で取り出すものではなく,粉体の製造に適していな
い。またこの方法は,多量の溶剤の揮散による環境汚染
と溶剤未回収による経済的問題を抱えている。一方,溶
融法は特公昭59−52657号公報のごとく,レゾー
ル樹脂とエポキシ樹脂を溶融混合後粉砕して固体粉末と
し,次いで硬化塗膜とするものであるが,溶融混合法の
混合度は必ずしも良くないため,硬化塗膜の性質も必ず
しも満足し得るものではなかった。またこの方法は,溶
融工程に続いて粉砕工程を要するばかりでなく,粉末形
状が不定形で,粉体の流動性に劣り,取り扱い難いとい
う問題があった。
本発明は,以上の如き従来の問題を解決したものであ
り,本発明の第1の目的は,レゾール樹脂とエポキシ樹
脂からなる微小球状樹脂組成物と,その簡易で経済的な
製造法を提供することにある。
本発明の第2の目的は,レゾール樹脂とエポキシ樹脂か
らなり,加熱反応性と粉体としての流動性が優れている
ばかりでなく,加熱硬化後の硬化塗膜の物性に優れた微
小球状樹脂組成物とその製造法を提供することにある。
<問題点を解決するための手段> 本発明者らは,このような問題点を解決すべく鋭意研究
の結果,エポキシ樹脂の存在下にレゾール樹脂をエマル
ジョン重合せしめることにより,目的を達し得ることを
見出し,本発明に到達した。
すなわち、本発明はレゾール樹脂とエポキシ樹脂からな
り,粒径が500μm以下の真球形状を有するエマルジ
ョン重合によって得られた微小球状樹脂組成物及びフェ
ノール類及びアルデヒド類を水中にてエマルジョン安定
剤,フェノール類に対し40〜200wt%のエポキシ樹
脂及び塩基性触媒の存在下に反応させることを特徴とす
る,粒形が500μm以下の真球形状を有する微小球状
樹脂組成物の製造法である。
以下にさらに本発明を詳細に説明する。
本発明のレゾール樹脂とエポキシ樹脂からなる微小球状
樹脂組成物は,粒径500μm以下で実質的に真球形状
を有するものである。ここで真球形状とは,エマルジョ
ン重合にて得られるボール球状の形状で,粒子表面が全
面凸面の閉曲面からなり,鏡面状の平滑な面にて構成さ
れたものを意味する。粒径と形状の判定は,副尺の付い
た拡大写真により容易に測定,観察できるが,本発明の
微小球状樹脂組成物は,従来の溶融,粉砕された粉末と
異なり,実質的に真球形状を有しており,また粒径も5
00μm以下,特に100μm以下の微小球状を有する
ため,粉体としての流動性がよく,取り扱いが容易であ
る。本発明の樹脂組成物中のエポキシ樹脂の割合いは,
レゾール樹脂を構成するフェノール類に対し40〜20
0wt%であり,特に好ましくは80〜150wt%であ
る。
次に,本発明のレゾール樹脂とエポキシ樹脂からなる微
小球状樹脂組成物の製造法について説明する。
本発明方法は,フェノール類及びアルデヒド類を水中に
てエマルジョン安定剤,フェノール類に対し40〜20
0wt%のエポキシ樹脂及び塩基性触媒の存在下に反応さ
せるものである。
本発明で使用されるフェノール類はフェノール及びフェ
ノール誘導体であり,このフェノール誘導としては,例
えば炭素数1〜9のアルキル基で置換されたm−アルキ
ルフェノール,o−アルキルフェノール,p−アルキル
フェノール,具体的にはm−クレゾール,p−ter−
ブチルフェノール,o−プロピルフェノール,レゾルシ
ノール,ビスフェノールA及びこれらのベンゼン核又は
アルキル基の水素原子の一部又は全部が塩素又は臭素で
置換されたハロゲン化フェノール誘導体等が挙げられ,
これらの1種又は2種以上が用いられる。なお,フェノ
ール類としては,これらに限定されるものではなく,そ
の他フェノール性水酸基を含有する化合物であればいか
なる化合物でも使用することができる。また,本発明で
用いられるアルデヒド類としては,例えばホルマリン又
はパラホルムアルデヒドのいずれの形態のホルムアルデ
ヒド及びフルフラール等が挙げられ,アルデヒド類のフ
ェノール類に対するモル比は1〜2,特に1.1〜1.4が好
ましい。
本発明で使用されるエマルジョン安定剤は,25℃にお
ける水に対する溶解度が0.2g/以下の実質的に水に
不溶性の無機塩類,あるいは有機保護コロイドなどが用
いられる。実質的に水に不溶性の無機塩類としては,例
えば,フッ化カルシウム,フッ化マグネシウム,フッ化
ストロンチウム,リン酸カルシウム,リン酸マグネシウ
ム,リン酸バリウム,リン酸アルミニウム,硫酸バリウ
ム,硫酸カルシウム,水酸化亜鉛,水酸化アルミニウ
ム,水酸化鉄などが挙げられ,特にフッ化カルシウム,
フッ化マグネシウム,フッ化ストロンチウムが好まし
い。その使用量は,フェノール類に対して0.2〜10wt
%,特に0.5〜3.5wt%が好ましい。かかる実質的に水に
不溶性の無機塩類の添加方法としては,これら無機塩類
を反応系に反応前あるいは反応途中で直接添加してもよ
いが,反応時にかかる無機塩類が化学反応により生成し
てもよく,例えばフッ化ナトリウム,フッ化カリウム,
フッ化アンモニウムから選ばれた少なくとも1種と,カ
ルシウム,マグネシウム,ストロンチウムの塩化物,硫
酸塩,硝酸塩から選ばれた少なくとも1種を,固体状あ
るいはそれらの水溶液状で添加することもできる。かか
る無機塩類を使用した場合,本発明方法で得られる微小
球状樹脂組成物は,表面が超微粒状の無機塩類で被覆さ
れるため,樹脂製造時に於ける合体が防止されて実質的
に球状で微小粒子を得やすいばかりでなく,得られた微
小球状樹脂組成物の保存安定性も著しく良くなる。
有機保護コロイドとしては,例えばアラビアゴム,ガッ
チゴム,ヒドロキシルアルキルグアルゴム,または部分
加水分解されたポリビニルアルコールなどが挙げられ
る。また,有機保護コロイドの使用量は,フェノール類
に対して0.2〜10wt%,特に0.5〜3.5wt%が好まし
い。
本発明は水性媒体中で行われるが,この場合の水の仕入
量は,樹脂の固形分濃度として30〜70wt%,特に5
0〜60wt%の範囲にすることが好ましい。
本発明で使用するエポキシ樹脂は,1分子中に2個以上
のエポキシ基を有する化合物であり,代表的な例として
は,エピクロルヒドリンとビスフェノール系化合物との
縮合物が挙げられ,例えば2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン,2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5
−ジクロルフェニル)プロパン,2,2−ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン,ビス(4
−ヒドロキシフェニル)メタンで代表されるビスフェノ
ール系化合物と,エピクロルヒドリンとの縮合物が好ま
しい。本発明で使用するエポキシ樹脂は軟化点50〜1
40℃,特に65〜130℃のものが好ましい。軟化温
度の低いものや高過ぎるものを用いた場合,微小球状樹
脂組成物を得にくい傾向がある。またその使用量は,フ
ェノール類に対し40〜200wt%,特に好ましくは8
0〜150wt%である。
また本発明で使用される塩基性触媒としては,通常のレ
ゾール樹脂の製造に用いられる塩基性触媒が使用でき,
例えばアルモニア水,ヘキサメチレンテトラミン及びジ
メチルアミン,ジエチルトリアミン,ポリエチレンイミ
ンなどのアルキルアミン類が挙げられる。これら塩基性
触媒のフェノール類に対するモル比は,0.02〜0.2が好
ましい。
本発明の製造法は,例えば,攪拌下にエポキシ樹脂をフ
ェノール類に溶解し,続いてアルデヒド類,塩基性触
媒,エマルジョン安定剤及び水を加え,攪拌しながら0.
5〜1.5℃/min,好ましくは0.8〜1.2℃/minで75〜9
5℃,好ましくは85〜95℃迄徐々に昇温後,この温
度で60〜150分,好ましくは80〜120分加熱反
応せしめる。次いで40℃以下に冷却すれば,微小球状
に固化した樹脂組成物の水性エマルジョンが生成する。
目的とする微小球状樹脂組成物は,固液分離後洗浄乾燥
して取り出される。
本発明方法は,連続法,バッチ法のいずれの方法でも実
施されるが,通常はバッチ法で行われる。
本発明方法では,フェノール類とアルデヒド類を水中に
てエマルジョン安定剤,エポキシ樹脂及び塩基性触媒の
存在下に反応させるにあたり,必要に応じてリン等の難
燃剤,タルク等の無機充填剤あるいは発泡剤などの種々
の添加剤を共存せしめることができる。
本発明のレゾール樹脂とエポキシ樹脂からなる微小球状
樹脂組成物には,必要に応じて熱可塑性樹脂,熱硬化性
樹脂,難燃剤,発泡剤,補強剤,充填剤,増量剤,均展
剤,流れ調節剤,安定剤,帯電防止剤,電気伝導剤ある
いは染顔料などの添加剤を添加することができる。
熱可塑性樹脂の例としては,例えばポリエチレン,ポリ
プロピレン,ポリスチレン,ゴム変性ポリスチレン,A
S,ABS,ポリ塩化ビニル,ポリメチルメタアクリレ
ート,エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフ
ィン,ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレンテレ
フタレート,ポリカーボネート,ポリアリレートなどの
ポリエステル,ポリカプロラクタム,ポリヘキサメチレ
ンアジパミドなどのポリアミド,ポリスルホン,ポリフ
ェニレンスルフィドなどが挙げられる。
熱硬化性樹脂の例としては,例えばメラミン樹脂,尿素
樹脂,フラン樹脂,アルキッド樹脂,不飽和ポリエステ
ル樹脂などが挙げられる。
難燃剤の例としては,例えばデカブロモジフェニルエー
テルを始めとするハロゲン化合物,三酸化アンチモン,
無機及び有機のリン化合物などが挙げられる。
補強剤,充填剤,増量剤等としては,例えばガラス繊
維,アスベスト繊維,炭素繊維,金属繊維,石英,雲
母,アスベスト,カオリン,酸化アルミニウム,シリ
カ,水酸化アルミニウム,三酸化アンチモンなどが挙げ
られる。その他の添加剤としては,酸化チタン,酸化
鉄,アルミニウム粉,鉄粉,金属石鹸,カーボンブラッ
ク,木粉,紙等を挙げることができる。
<実施例> 以下,本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1 1の3口フラスコにフェノール100g,エポキシ樹
脂(油化シェル(株)エピコート1001軟化点68
℃)100gを入れ,80℃で60分加熱攪拌し,エポ
キシ樹脂をフェノールに溶解させた後,50℃に冷却し
た。
次に37wt%ホルマリン100g,水140g,ヘキサ
メチレンテトラシン9.0g,塩化カルシウム8.4g及びフ
ッ化カリウム5.8gを投入し,40分かけて90℃まで
昇温した後,攪拌しながら同温度で90分反応させて樹
脂組成物のエマルジョンを得た。次に,フラスコ内容物
を40℃に冷却せしめ,上澄み液を除去し,下層の微小
球状化した樹脂粒子を水洗して風乾した。次いでこれを
減圧下(5mmHg以下)60℃で乾燥し,平均粒径50μ
mの真球形状の微小球状樹脂組成物粒子を得た(樹脂A
と称す)。
実施例2 実施例1のエポキシ樹脂を油化シェルエポキシ社のエピ
コート1007(軟化点128℃)に代えた以外は,実
施例1と同様に反応させた。後処理を行い,平均粒径5
0μmの真球形状の微小球状樹脂組成物粒子を得た(樹
脂Bと称す)。
実施例3 フェノール140g,エポキシ樹脂(油化シェルエポキ
シ社のエピコート1001 軟化点68℃)60g,3
7wt%ホルマリン140g,ヘキサメチレンテトラミン
12.6g,塩化カルシウム8.4g及びフッ化カリウム5.8g
に組成を代えた以外は実施例1と同様にして反応を行っ
た後,後処理を行い,平均粒径50μmの真球形状の微
小球状樹脂組成物粒子を得た(樹脂Cと称す)。
比較例1 1の3口フラスコにフェノール100g,37wt%ホ
ルマリン100g及び20wt%苛性ソーダ水溶液30g
を攪拌下に投入し,70℃に昇温後この温度で30分攪
拌を続けた。続いて40℃に冷却し,25wt%アンモニ
ア水10gを添加下後,再び70℃に加熱し2時間攪拌
を続けた。得られた生成物を40℃に冷却した後,固体
を濾別して水洗し,続いて減圧下(50mmHg)60℃で
乾燥して固体状レゾール樹脂を得た。
次いで,この固体状レゾール樹脂50重量部とエポキシ
樹脂(エピコート1001)50重量部をエクストルー
ダーを用いて70℃にて溶融押出し,切断してペレット
化した後,更に粉砕機にて粉砕し,140メッシュの篩
を通過する粒径の粉末を得た(樹脂Dと称す)。
比較例2 フェノール200g,37wt%ホルマリン200g,水
140g,ヘキサメチレンテトラミン18g,塩化カル
シウム8.4gを攪拌しながら3の3つ口フラスコに投
入して均一な溶液とし,ここへフッ化カリウム5.8gを
添加後,60分かけて85℃に昇温し,同温度で80分
間攪拌を続けた。反応終了後,内容物を40℃に冷却す
れば固体状の微小球状レゾール樹脂が生成した。これを
濾別,水洗,乾燥して平均粒径約50μmの微小球状レ
ゾール樹脂を得た。このレゾール樹脂100gとエポキ
シ樹脂(エピコート1001)100gを混合後,ボー
ルミルにて粉砕し,140メッシュの篩を通る粉末混合
物を得た(樹脂Eと称す)。
参考例1〜5 実施例1〜3,比較例1,2で得た樹脂A〜Eを軟鋼板
に焼付け塗装し,得られた硬化塗膜の物性をJIS−5
400に基づき測定した結果を表1に示した。
なお,塗膜の形成は,静電塗装機を用いて脱脂した軟鋼
板上に乾燥厚みで50μmになるよう塗布した後、18
0℃にて10分間で焼き付けた。
表1から明らかなように,本発明の樹脂A〜Cからはい
ずれも良好な硬化塗膜が得られたが,樹脂D,Eからの
硬化塗膜は物性が劣り,特に樹脂Eのそれは著しく劣っ
ていた。なお樹脂Dは,静電塗装機への供給口で詰まり
易く,取り扱い難い傾向があった。
<本発明の効果> 本発明のレゾール樹脂とエポキシ樹脂からなる微小球状
樹脂組成物は,フェノール樹脂とエポキシ樹脂が極めて
均一に分散した組成を持ち,このため,これから得られ
た硬化塗膜は優れた強度,密着性,硬度と優れた耐薬品
性を有している。また,本発明の微小球状樹脂組成物は
150℃以上の温度で急速に硬化し,優れた硬化性を有
している。さらにまた,本発明の微小球状樹脂組成物
は,実質的に真球形状を有するばかりでなく,粒径も5
00μm以下で揃っており,このため粉体としての流動
性に優れていて取り扱いが容易であるという特長を備え
ている。
本発明の製造方法は,レゾール樹脂とエポキシ樹脂から
なる樹脂組成物を粉末の形態で使用する用途,例えば,
静電粉体塗料などの用途に適した微小球状粉末を,簡易
で経済的な方法によって提供するものであり,極めて工
業的に有意義なものである。
本発明の微小球状樹脂組成物は,その特長を生かして種
々の用途に使用されるが,例えば,ドラム缶等の缶内
面,パイプ内面等の保護塗料,電気絶縁塗料,接着剤,
結合剤や成形材料のように,高温硬化せしめる用途に幅
広く適用し得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09D 163/00 PKH 8830−4J (72)発明者 石倉 正 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ株 式会社中央研究所内 (72)発明者 四手井 律子 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ株 式会社中央研究所内 審査官 冨士 良宏 (56)参考文献 特開 昭59−226065(JP,A) 特開 昭59−204614(JP,A) 特開 昭60−99119(JP,A) 特開 昭58−183730(JP,A) 特公 昭59−52657(JP,B2) 特公 昭56−8845(JP,B2) 特公 昭54−6080(JP,B2)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レゾール樹脂とエポキシ樹脂からなり,粒
    径が500μm以下の真球形状を有するエマルジョン重
    合によって得られた微小球状樹脂組成物。
  2. 【請求項2】樹脂組成物中のエポキシ樹脂の割合いが,
    レゾール樹脂を構成するフェノール類に対して40〜2
    00wt%である特許請求の範囲第1項記載の微小球状樹
    脂組成物。
  3. 【請求項3】エポキシ樹脂が,軟化点50〜140℃の
    エポキシ樹脂である特許請求の範囲第1項及び第2項記
    載の微小球状樹脂組成物。
  4. 【請求項4】フェノール類及びアルデヒド類を水中にて
    エマルジョン安定剤,フェノール類に対し40〜200
    wt%のエポキシ樹脂及び塩基性触媒の存在下に反応させ
    ることを特徴とする粒径が500μm以下の真球形状を
    有する微小球状樹脂組成物の製造法。
  5. 【請求項5】エポキシ樹脂が,軟化点50〜140℃の
    エポキシ樹脂である特許請求範囲第4項記載の製造法。
JP60116030A 1985-05-29 1985-05-29 微小球状樹脂組成物及びその製造法 Expired - Lifetime JPH0629315B2 (ja)

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