[go: up one dir, main page]

JPH06290582A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH06290582A
JPH06290582A JP5077236A JP7723693A JPH06290582A JP H06290582 A JPH06290582 A JP H06290582A JP 5077236 A JP5077236 A JP 5077236A JP 7723693 A JP7723693 A JP 7723693A JP H06290582 A JPH06290582 A JP H06290582A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
data
input
output
counter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5077236A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Takai
康浩 高井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5077236A priority Critical patent/JPH06290582A/ja
Priority to EP94105060A priority patent/EP0618585B1/en
Priority to DE69430076T priority patent/DE69430076T2/de
Priority to DE69411428T priority patent/DE69411428T2/de
Priority to EP97122998A priority patent/EP0840324B1/en
Priority to US08/221,574 priority patent/US5426606A/en
Priority to KR1019940007001A priority patent/KR0160360B1/ko
Publication of JPH06290582A publication Critical patent/JPH06290582A/ja
Priority to US08/879,516 priority patent/USRE35934E/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1039Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using pipelining techniques, i.e. using latches between functional memory parts, e.g. row/column decoders, I/O buffers, sense amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】バスの配線領域やカウンタによるチップ面積増
加分を最小限に抑えて、シンクロナスDRAMのバース
トモードの高速動作を低コストで実現する。 【構成】シンクロナスDRAMで、カラムスイッチラッ
チ回路115とデータ出力バッファラッチ回路132,
133を設け、バーストモードの内部アドレス切換をカ
ラムアドレスバッファ112のみで行う。前記カラムア
ドレスバッファでは、シーケンシャル、およびインタリ
ーブの両モードのアドレス発生回路のカウンタを共用さ
せ、バースト終了検知回路のカウンタもまた、前記カウ
ンタと共用させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
特に外部クロックに同期して動作する半導体記憶装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の半導体記憶装置は、データ
出力バッファでバスラインを順に選択することで、デー
タ読出し、またはデータ書込みの連続動作を行ってい
た。
【0003】図7は、従来例の半導体記憶装置である。
【0004】Ajは外部入力アドレス、Qkは外部デー
タ入出力、Ijは内部アドレス、Yjは内部カラムアド
レス、101はアドレス入力初段回路、102はアドレ
ス入力バッファ、103はロウアドレスプリデコーダ、
104はロウアドレスラッチ回路、105はロウアドレ
スデコーダ、106はメモリセル、107はセンスアン
プ、108,109,110,111はメモリセルブロ
ック、148,197はカラムアドレスバッファ、11
4はカラムデコーダ、119,142,143,144
はNAND、120はディジット線データ読出し・書込
み回路、121,122,123,124,125,1
26,127,128はNチャネルMOS電界効果トラ
ンジスタ(以下FETと略記する)、(121,12
2,123,124によりデータ読出し回路、125,
126,127,128によりデータ書込み回路を構成
する)、129はリードI/O線の増幅回路(以下デー
タアンプと記する)、130はライトI/O線への書込
み回路(以下ライトアンプと記する)、131,14
5,146,147はスイッチ回路、132,133は
D−フリップフロップ素子、134はデータ出力バッフ
ァ、135はデータ入力バッファ、136はデータラッ
チ回路、137はリードライトバスへの書込み回路(以
下ライトバッファと記する)、193,194,19
5,196はセレクタ、151,152,155,15
6は制御信号、162はワード線、163,164はデ
ィジット線(対)、166はカラムスイッチ、167,
168はデータ線(以下リードバスと記する)、16
9,170はデータ線(以下ライトバスと記する)、1
75,176,177,178,179,180,18
1,182はリードライトバス(各々対をなす)、16
1,173,174は内部接点である。図10は、13
2,133のD−フリップフロップの一例を示す。すな
わち、図10(a)に示すシンボルの回路図は図10
(b)で、521,522,523,524,525は
インバータ、526,529,531,532はPチャ
ネルMOSFET、527,528,530,533は
NチャネルMOSFET、C,Dは入力節点、Qは出力
節点である。
【0005】図8は、図7に示した従来例の半導体記憶
装置の各部の信号波形図である。Ext.Clockは
外部から印加されるシステムクロック(以下外部クロッ
クと記する)、Commandは外部から印加されるコ
マンド、C1,C2,C3,…,C14はクロックサイ
クル、A0,B0は外部から印加されるカラムアドレ
ス、A1,A2,A3,B1,B2,B3は内部で生成
されるカラムアドレス、ROWは外部から印加されるロ
ウアドレスである。
【0006】以下、図8の信号波形図を使って、図7の
従来例のブロック図を説明する。
【0007】以下の説明では、いわゆるシンクロナスダ
イナミックRAM(以下SDRAMと略記する)、すな
わち外部システムクロックに同期したダイナミックRA
M(以下DRAMと略記する)を想定するが、SDRA
Mに限定されず、外部クロックに同期した半導体記憶装
置に適用されうることは言うまでもない。
【0008】SDRAMでは、外部クロックの立ち上が
りエッジで、各ピンに印加されたアドレスやコマンドを
ラッチし、さらに外部クロックに同期して内部動作す
る。図8のクロックサイクルC1の外部クロックEx
t.Clockのクロックエッジで、Activeコマ
ンドが与えられているが、これは汎用DRAMでロウア
ドレスストローブ(以下RASと略記する)をハイレベ
ル(以下Hと略記する)からローレベル(以下Lと略記
する)にすることに相当する。すなわち、Active
コマンドにより、アドレスピンに印加されたアドレスR
OWに対応するワード線が選択される。逆に、クロック
サイクルC13のPrechargeコマンドは、汎用
DRAMでRASをLからHにすることに相当し、これ
によりメモリセルにデータがリストアされ、選択されて
いたワード線が非選択となり、各部の節点がプリチャー
ジされる。
【0009】Readコマンドによりデータ出力動作が
開始される。
【0010】SDRAMでは、システムクロックの周波
数に対し最適な条件で動作させるために、動作モードを
外部からプログラミングする。これは、Mode Re
gister Setコマンドと同時にアドレスピンに
アドレスキューを与えて設定できる。
【0011】動作モードの1つとしてCASレイテンシ
が重要である。CASレイテンシとは、Readコマン
ドから最初のデータが出力してラッチできるまでのクロ
ック数で定義され、1,2,3が標準化されている。図
8は、CASレイテンシが3の場合の動作波形で、クロ
ックサイクルC4でReadコマンドが与えられるとク
ロックサイクルC6のクロックでデータが出力しはじ
め、クロックサイクルC7で外部のバス上でラッチ可能
となる。このReadコマンドでカラムアドレスをラッ
チすることになるため、Readコマンドからデータ出
力までの時間の内部動作は、汎用DRAMにおけるアド
レスアクセスのパスに相当する。
【0012】現在の汎用DRAMで比較的速いものとし
て、RASアクセス時間が60nsのものを例とする
と、この汎用DRAMのアドレスアクセス時間は30n
saである。ここで、100MHzすなわち1周期10
nsの動作ではCASレイテンシを3、66MHzすな
わち1周期15nsではCASレイテンシを2、33M
Hzすなわち1周期30nsではCASレイテンシを1
とすると、それぞれ最初のデータ出力までの時間が最短
の30nsで動作させることができる。
【0013】連続する読出しや書込みはバーストと呼ば
れるがその長さ、すなわちバースト長もモード設定でき
る。本明細書は従来例、実施例ともにバースト長が4の
場合の回路を示して説明しているが、バースト長が2や
8の場合も同様に考えることができる。
【0014】さらに、バーストのとき外部から連続して
アドレスを入力する必要はなく、最初のカラムアドレス
をスタートアドレスとして内部カウンタで内部アドレス
を生成するが、その内部アドレスの順番も2種類のうち
から選択できる。1つはシーケンシャルタイプといわれ
るもので、バースト長分の下位のビットの間で、順に数
が1つずつ増えていく順番のものである。たとえば、バ
ースト長が4の場合、下位2ビットについてのスタート
アドレスを0,1,2,3とするとそれぞれ、0→1→
2→3,1→2→3→0,2→3→0→1,3→0→1
→2のように内部アドレスが進む。ここで、「下位2ビ
ットについて」の意味は、上位のビットは変わらないと
いうことである。すなわち、スタートアドレスがたとえ
ば1A2(h)の場合は、1A2(h)→1A3(h)
→1A0(h)→1A1(h)になる。
【0015】もう1つはインターリーブタイプといわれ
ているもので、たとえばバースト長が4の場合、下位2
ビットについてのスタートアドレスを0,1,2,3と
するとそれぞれ、0→1→2→3,1→0→3→2,2
→3→0→1,3→2→1→0と内部アドレスが進むも
のである。
【0016】バースト長だけ読出しまたは書込みが行わ
れれば、あとは内部でその読出し、書込み動作を終了す
る。
【0017】次に、実際の内部動作を、特にCASレイ
テンシが3、バースト長が4の場合を例にとって説明す
る。
【0018】通常、外部クロックExt.Clock毎
に外部信号をラッチするための制御信号151、すなわ
ち内部クロックを発生する。
【0019】クロックサイクルC1において内部クロッ
ク151によってActiveコマンドがラッチされる
と、それに従って、アドレス入力バッファ102におい
て同じクロックですでにラッチされている外部アドレス
Aj、すなわち内部アドレスIjは、ロウアドレスプリ
デコーダ103によりデコードされてから、制御信号1
52によりロウアドレスラッチ回路104でラッチされ
る。さらにロウアドレスデコーダ105でワード線16
2が選択され、メモリセル106に蓄えられていたデー
タがディジット線163に伝達され、センスアンプ10
7によりディジット線対163,164の差電位が増幅
される。
【0020】クロックサイクルC4でReadコマンド
がラッチされるとそれに従って内部アドレスIjはカラ
ムアドレスバッファ148,197にラッチされる。バ
ースト長が4の場合は、カラムアドレスの下位2ビット
のみ、すなわちY0,Y1のみ異なる4つのアドレスが
同時に選択される。選択されたアドレスはカラムデコー
ダ114でデコードされ、カラムスイッチ116をHに
し、センスアンプ107で増幅されているデータをリー
ドバス167,168に読出す。これはデータアンプ1
29で増幅され、スイッチ回路131を介してリードラ
イトバス175/176に出力される。リードライトバ
スはメモリセルアレイ部とデータ入出力部を接続するた
めのものである。Y0,Y1のみ異なるアドレスについ
ても、同様にメモリセルデータはリードライトバス17
7/178,179/180,181/182に読出さ
れる。
【0021】バースト動作を実現するために、リードラ
イトバスに読出された4デーアをセレクタ193,19
4によって順に選択し、D−フリップフロップ132,
133のラッチを介してデータ出力バッファ134に伝
達し、外部出力される。
【0022】図7では、メモリセルブロック108,1
09,110,111は、それぞれ下位2ビットのアド
レス0,1,2,3が割り当てられているものとする。
また、外部アドレスA0,B0の下位2ビットはそれぞ
れ0,2とする。図8に示すように、クロックサイクル
C5において、外部アドレスA0のデータはリードライ
トバス175/176に読出されると同時に、続くアド
レスA1,A2,A3のデータもリードライトバス17
7/178,179/180,181/182にそれぞ
れ読出され、セレクタ193,194で順に選択され
る。次に外部アドレスB0の下位ビットは2のため、そ
のデータはリードライトバス179/180に読出さ
れ、それと同時に続くアドレスB1,B2,B3のデー
タはリードライトバス181/182,175/17
6,177/178にそれぞれ読出され、セレクタ19
3,194で順に選択される。
【0023】また、ライト動作についても、データラッ
チ回路136でラッチされたデータは、ライトバッファ
137によりセレクタ195,196で選択されたリー
ドライトバスに伝達され、リード動作と逆にスイッチ回
路131を介し、ライトアンプ130でライトバス16
9,170を増幅し、センスアンプ107へ書込む。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体記憶
装置は、バースト動作を行うためにバースト長のデータ
数だけリードライトバスにデータを用意して、それをセ
レクタで順に出力する方法のため、リードライトバスの
本数が増加し、配線領域の面積が大きくなるという問題
点があった。たとえば、×16構成品でバースト長が8
の場合、リードライトバスは128組必要になる。
【0025】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、データ読出し、またはデータ書込みの命令により外
部入力アドレスが入力され、クロック信号に同期して外
部入力アドレスの関数として連続してカラムアドレスを
発生する回路を備え、前記カラムアドレス発生回路はク
ロック信号に同期するカウンタにより構成され、前記外
部アドレスを前回カウンタの初期値とし、前記カウンタ
の出力をカラムアドレスとする第1のモードと、論理0
を前記カウンタの初期値とし、前記カウンタの出力と前
記外部入力アドレスの排他的論理和をカラムアドレスと
する第2のモードを有し、前記2つのモードは外部から
プログラミング可能であり、前記カウンタは1加算回路
と前記クロック信号に同期するD−フリップフロップで
構成され、前記加算回路の入力はスイッチにより初期値
か前記D−フリップフロップの出力に切換えられ、前記
D−フリップフロップの入力は前記加算回路の出力で、
前記D−フリップフロップの出力が前記カラムアドレス
となり、前記第1のモードが選択されているときには、
各アドレスビットの前記1加算回路の出力と前記外部入
力アドレスの排他的論理和のインバータ出力の論理積
を、前記第2のモードが選択されているときには、各ア
ドレスビットの前記1加算回路の入力の論理積を、それ
ぞれデータ読出し、またはデータ書込みの連続動作の終
了を検出する信号とすることを特徴としている。
【0026】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の半導体記憶装置である。
なお、以下、前述した図7の従来の半導体記憶装置と同
一の部分には同一の符号を付して説明する。112,1
13はカラムアドレスバッファ、115はカラムセレク
タラッチ回路、116はNチャネルMOSFET、11
7,118,138,139,140,141はインバ
ータ、153,154は制御信号、171,172はリ
ードライトバス、165は内部節点である。
【0027】図2は、図1に示したカラムアドレスバッ
ファ112の回路図である。201は1加算回路、21
1,241はD−ラッチ素子、212,215,21
6,242,245,246はOR、213,221,
243,251はAND、214,218,229,2
44,258はインバータ、217,219,225,
226,227,247,249,255,256,2
57はCMOSスイッチ素子、220,224,25
0,254,259は排他的論理和、222,252は
D−フリップフロップ素子、223,253はNAN
D、228,258はバッファ素子、301,302,
303,304,305,306,307は制御信号、
311,341は内部アドレスIjの下位2ビット、す
なわちI0,I1、312,313,314,315,
316,317,318,319,320,342,3
43,344,345,346,347,348,34
9,350は内部節点、321,322,323,35
1,352,353は制御信号である。
【0028】図3は、図2に示した各制御信号の発生回
路図である。401,406,407はOR、402,
410,411,412,413,414,415はA
ND、403,404,405,408,409はイン
バータ、416,417はCMOSスイッチ素子、45
1,452,453,454は制御信号である。
【0029】図9は、211,241のD−ラッチ素子
の一例である。すなわち、図9(a)に示すシンボルの
回路図は図9(b)で、501,502,503,50
4はインバータ、505,508はNチャネルMOSF
ET、506,507はPチャネルMOSFET、C,
Dは入力節点、Qは出力節点である。また、222,2
52のD−フリップフロップ素子は前述した図10に示
されている。図11は、217,219,225,22
6,227,247,249,255,256,25
7,416,417のCMOSスイッチ素子の一例であ
る。すなわち、図11(a)に示すシンボルの回路図は
図11(b)で、541はインバータ、542はNチャ
ネルMOSFET、543はPチャネルMOSFET、
D,Gは入力節点、Qは出力節点である。
【0030】本発明による半導体記憶装置は、図1,
2,3により構成されており、相互の図で同一の部分に
は同一の符号を付して説明する。
【0031】図4は、図1に示した本発明の一実施例の
半導体記憶装置の各部の信号波形図である。また、図
5,図6はそれぞれ、シーケンシャル,インターリーブ
タイプのモードの場合の、図2,3に示した回路の各部
の信号波形図である。以下、図4,5,6の信号波形図
を使って、図1,2,3の半導体記憶装置を説明する。
【0032】本発明の半導体記憶装置は、いわゆるパイ
プライン構造をとっており、カラムスイッチ166にお
けるラッチ回路115、およびデータ出力バッファ13
4の直前におけるラッチ回路132,133により3段
階に分割される。
【0033】図4のクロックサイクルC1におけるAc
tiveコマンド、およびクロックサイクルC13にお
けるPrechargeコマンドによる内部動作は、従
来例の場合と変わらない。クロックサイクルC4でRe
adコマンドがラッチされると、それに従って内部アド
レスIjはカラムアドレスバッファ112,113にラ
ッチされる。選択されたアドレスA0はカラムデコーダ
114でデコードされ、カラムスイッチラッチ回路11
5の入力節点165をLレベルにする。
【0034】次にクロックサイクルC5において、制御
信号154のワンショットパルスを発生し、アドレスA
0にはトランスファーゲート116を伝達して、カラム
スイッチ166を選択する。そして、センスアンプ10
7で増幅されているデータをリードバス167,168
に読出し、さらにデータアンプ129で増幅される。こ
こで、カラムアドレスY2,Y3が共にHレベルの場
合、節点161がHレベルとなりスイッチ回路131が
選択されこのデータがリードライトバス171,172
に出力される。スイッチ回路131は、いわばパイプラ
インの2段目で、カラムアドレスY2,Y3はパイプラ
インの1段目で与えられるため、制御信号154により
1クロックサイクルだけカラムアドレスY2,Y3すな
わち節点161がスイッチ回路131選択するのを遅ら
せている。また、このとき、スイッチ回路145,14
6,147はカラムアドレスY2,Y3により非選択に
なるため、リードライトバス171,172に複数デー
タが同時に出力されることはない。
【0035】このクロックサイクルC5において、カラ
ムアドレスバッファ112はバーストの2番目のアドレ
スA1を内部発生し、カラムデコーダ114でデコード
され、カラムスイッチラッチ回路の入力節点に至る。
【0036】次にクロックサイクルC6において、制御
信号155のワンショットパルスを発生し、リードライ
トバス171,172のアドレスA0のデータはそれぞ
れ、D−フリップフロップ132,133により節点1
73,174,データ出力バッファ134に伝達し、外
部出力される。
【0037】このクロックサイクルC6において、デコ
ードされていたアドレスA1は、カラムスイッチラッチ
回路115に伝達、ラッチされ、カラムスイッチを選択
し、アドレスA0の場合と同様にして、リードライトバ
ス171,172にデータが伝わる。また、カラムアド
レスバッファ112はバーストの3番目のアドレスA2
を内部発生し、カラムデコーダ114でデコードされ、
カラムスイッチラッチ回路の入力節点に至る。
【0038】また、ライト動作についても、スイッチ回
路131,145,146,147でアドレス選択を行
うことで、リードライトバスが1組で実現できる。
【0039】以下、この方式を実現するための回路、特
にカラムアドレスバッファについて説明する。
【0040】まず、図5を用いてシーケンシャルモード
の場合を説明する。シーケンシャルモードの場合、制御
信号453はLレベル固定である。Readコマンドお
よびWriteコマンドがラッチされると、そのクロッ
クサイクルの期間中、制御信号451,452がそれぞ
れHレベルになる。図3のように内部クロック153と
ANDとをるため、ReadコマンドまたはWrite
コマンドが入ったクロックサイクルでワンショットHの
制御信号301が発生する。本信号により、内部アドレ
スの下位2ビットI0,I1、すなわち信号311,3
41がD−ラッチ211,241でラッチされ、節点3
12,342にそれぞれ伝達される。クロックサイクル
C4の期間中、制御信号451はHレベルのため、制御
信号302はHレベルになり、制御信号321,351
はHレベル、制御信号322,323,352,358
はLレベルになる。したがって、図2において、ラッチ
された外部アドレスである信号312,342はそれぞ
れ、CMOSスイッチ225,255を介してアドレス
バッファの出力166,167に伝達される。すなわ
ち、クロックサイクルC4では、外部アドレスがそのま
ま出力される。
【0041】ここで、制御信号304,305,30
6,307は、バースト長がそれぞれ1,2,4,8の
ときにHレベルになるような信号で、いまバースト長を
4としているので、制御信号306のみHレベル、制御
信号304,305,307はLレベルである。節点3
20,350はHになり、また制御信号453はLレベ
ルのため制御信号303はHになり、またクロックサイ
クルC4では302がHレベルのため、ラッチされたア
ドレス信号312,342はそのまま節点313,34
3に伝達される。節点314,344は、1加算回路2
01の出力である。すなわち、外部入力アドレスの下位
2ビットのデータが0なので、出力314,344はデ
ータ1、すなわち、それぞれ1,0になる。
【0042】次に、クロックサイクルC5では、内部ク
ロック153により、D−フリップフロップ222,2
52が動作し、データ1が出力315,345に伝達さ
れる。このとき、制御信号451がLレベルになり、ま
たシーケンシャルモードでは制御信号453がLレベル
であることから、制御信号321,351がLレベル
に、323,353がHレベルになり、節点315,3
45のデータがそれぞれCMOSスイッチ227,25
7を介してアドレスバッファの出力166,167に伝
達される。すなわち、クロックサイクルC5では、外部
アドレスに1加算されたアドレスが出力される。このと
き、制御信号302がLレベルになるため、CMOSス
イッチ217,247は閉じられ、CMOSスイッチ2
19,249が開き、データ1が1加算回路の入力にく
るため、その出力はデータ2すなわち出力314,34
4はそれぞれ0,1となる。
【0043】それ以後、制御信号153毎に1ずつカウ
ンタで加算されたアドレスが出力される。
【0044】さて、バーストの4ビット目のサイクル、
すなわちクロックサイクルC7において、1加算回路の
出力314,344はそれぞれD−ラッチ211,24
1で保持されている外部入力アドレスに相当する信号3
12,342と一致する。したがって、信号318,3
48はともにLレベル、信号319,349はともにH
レベルとなるため、制御信号303がHレベルであるこ
とから、信号454がHレベルになる。したがって、信
号454でバーストの終了を検知することができる。
【0045】次に、インターリーブモードの場合は、制
御信号453はHレベル固定となる。Readコマンド
が入ると、シーケンシャルモードと同様に、クロックサ
イクルC4では外部アドレスがそのまま出力される。た
だし、制御信号303はLレベルになるため、1加算回
路の入力313,343はともにLレベル、すなわちデ
ータ0となり、その出力314,344はデータ1とな
る。
【0046】次にクロックサイクルC5では、内部クロ
ック153により、D−フリップフロップ222,25
2が動作し、データ1が出力315,345に伝達され
る。このとき、制御信号451がLレベルになり、また
インタリーブモードでは、制御信号453がHレベルで
あるから、制御信号321,351がLレベルに、32
2,352がHレベルになる。節点316,346は、
外部アドレスとデータ1の排他的論理和で、それぞれC
MOSスイッチ226,256を介して、アドレスバッ
ファの出力166,167に伝達される。すなわち、ク
ロックサイクルC5では、外部アドレスと1の排他的論
理和がアドレスとして出力される。このとき、制御信号
302がLレベルになるため、CMOSスイッチ21
7,247は閉じられ、CMOSスイッチ219,24
9が開き、データ1が1加算回路の入力にくるため、そ
の出力はデータ2となる。それ以後、制御信号153毎
に、外部アドレスとデータ2の排他的論理和、外部アド
レスとデータ3の排他的論理和がアドレスとして出力さ
れる。
【0047】さて、バーストの4ビット目のサイクル、
すなわちクロックサイクルC7において、1加算回路の
入力313,343はデータ3、すなわちそれぞれH,
Hとなる。したがって、制御信号453がHレベルであ
ることから、信号454がHレベルになる。したがっ
て、インタリーブモードでも信号454でバーストの終
了を検知することができる。
【0048】なお、前述のように、バーストの1ビット
については、外部のコマンドがReadかWriteか
を検出してからカラムアドレスとしてラッチ回路21
1,241でラッチする必要があるため、そのあとカウ
ンタに導入するために時間がかかるため、図2に示すよ
うにCMOSスイッチ225で、カウンタ回路を介する
ことなく、直接出力する。
【0049】さらに、データ読出し、または書込みの命
令が入力されたサイクルでは、前記カウンタを介さず直
接アドレス発生回路の出力とするため、バーストの1ビ
ット目にカラムアドレスが出力する時間を短縮すること
ができ、高速のサイクル時間を実現できる。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、外部ク
ロックに同期して動作する半導体記憶装置において、カ
ラムスイッチラッチ回路115とデータ出力バッファラ
ッチ回路132,133を設け、バーストモードの内部
アドレス切替をカラムアドレスバッファのみで行い、か
つこのカラムアドレスバッファにおいて、シーケンシャ
ルモード及びインターリーブモードのアドレス発生回路
のカウンタも共用させ、さらにバースト終了検知回路の
カウンタも共用させることにより、リードライトバスの
本数を減少させることができる。また、カウンタの共用
を可能とすることによって、チップ面積の増大を抑制で
き、したがって、バーストモードにおける高速動作を容
易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のブロック図
【図2】図1に示したカラムアドレスバッファの回路図
【図3】図2に示した各制御信号の発生回路図
【図4】図1に示した一実施例の各部における信号波形
【図5】図2,3に示した回路の各部における信号波形
図(シーケンシャルモードの場合)
【図6】図2,3に示した回路の各部における信号波形
図(インターリーブモードの場合)
【図7】従来例のブロック図
【図8】図7に示した一実施例の各部における信号波形
【図9】D−ラッチの回路図
【図10】D−フリップフロップの回路図
【図11】トランスファースイッチの回路図
【符号の説明】
Aj 外部入力アドレス Qk 外部データ入出力 Ij 内部アドレス Yj 内部カラムアドレス 101 アドレス入力初段回路 102 アドレス入力バッファ 103 ロウアドレスプリデコーダ 104 ロウアドレスラッチ回路 105 ロウアドレスデコーダ 106 メモリセル 107 センスアンプ 108,109,110,111 メモリセルブロッ
ク 148,197 カラムアドレスバッファ 114 カラムデコーダ 119,142,143,144 NAND 120 ディジット線データ読出し・書込み回路 121,122,123,124,125,126,1
27,128 NチャネルMOS電界効果トランジス
タ(以下FETと略記する)(121,122,12
3,124によりデータ読出し回路、125,126,
127,128によりデータ書込み回路を構成する) 129 リードI/O線の増幅回路(以下データアン
プと記する) 130 ライトI/O線への書込み回路(以下ライト
アンプと記する) 131,145,146,147 スイッチ回路 132,133 D−フリップフロップ素子 134 データ出力バッファ 135 データ入力バッファ 136 データラッチ回路 137 リードライトバスへの書込み回路(以下ライ
トバッファと記する) 193,194,195,196 セレクタ 151,152,155,156 制御信号 162 ワード線 163,164 ディジット線(対) 166 カラムスイッチ 167,168 データ線(以下リードバス と記す
る) 169,170 データ線(以下ライトバス と記す
る) 175,176,177,178,179,180,1
81,182 リードライトバス(各々対をなす) 161,173,174 内部節点 521,522,523,524,525 インバー
タ 526,529,531,532 PチャネルMOS
FET 527,528,530,533 NチャネルMOS
FET C,D 入力節点 Q 出力節点 Ext.Clock 外部から印加されるシステムク
ロック(以下外部クロックと記する) Command 外部から印加されるコマンド C1,C2,C3,…,C14 クロックサイクル A0,B0 外部から印加されるカラムアドレス A1,A2,A3,B1,B2,B3 内部で生成さ
れるカラムアドレス ROW 外部から印加されるロウアドレス 112,113 カラムアドレスバッファ 115 カラムセレクタラッチ回路 116 NチャネルMOSFET 117,118,138,139,140,141
インバータ 153,154 制御信号 171,172 リードライトバス 165 内部節点 201 1加算回路 211,241 D−ラッチ素子 212,215,216,242,245,246
OR 213,221,243,251 AND 214,218,229,244,258 インバー
タ 217,219,225,226,227,247,2
49,255,256,257 CMOSスイッチ素
子 220,224,250,254,259 排他的論
理和 222,252 D−フリップフロップ素子 223,253 NAND 228,258 バッファ素子 301,302,303,304,305,306,3
07 制御信号 311,341 内部アドレスIjの下位2ビットす
なわちそれぞれI0,I1 312,313,314,315,316,317,3
18,319,320,342,343,344,34
5,346,347,348,349,350内部節点 321,322,323,351,352,353
制御信号 401,406,407 OR 402,410,411,412,413,414,4
15 AND 403,404,405,408,409 インバー
タ 416,417 CMOSスイッチ素子 451,452,453 制御信号 501,502,503,504 インバータ 505,508 NチャネルMOSFET 506,507 PチャネルMOSFET C,D 入力節点 Q 出力節点 541 インバータ 542 NチャネルMOSFET 543 PチャネルMOSFET D,G 入力節点 Q 出力節点

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部入力されるクロック信号に同期して
    動作し、該クロック信号により外部入力制御信号および
    外部入力アドレスをラッチする半導体記憶装置におい
    て、 データ読出し、またはデータ書込みの命令により該外部
    入力アドレスが入力され、該クロック信号に同期して該
    外部入力アドレスの関数として連続してカラムアドレス
    を発生する回路を備えることを特徴とする半導体記憶装
    置。
  2. 【請求項2】 上記請求項1の半導体記憶装置におい
    て、該カラムアドレス発生回路はクロック信号に同期す
    るカウンタにより構成され、該外部入力アドレスを該カ
    ウンタの初期値とし、該カウンタの出力をカラムアドレ
    スとする第1のモードと、 論理0を該カウンタの初期値とし、該カウンタの出力と
    該外部入力アドレスの排他的論理和をカラムアドレスと
    する第2のモードを有し、 前記2つのモードは外部からプログラミング可能である
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 上記請求項2の半導体記憶装置におい
    て、該カウンタは1加算回路と該クロック信号に同期す
    るD−フリップフロップで構成され、該加算回路の入力
    はスイッチにより初期値か該D−フリップフロップの出
    力に切換えられ、該D−フリップフロップの入力は該加
    算回路の出力で、該D−フリップフロップの出力が該カ
    ラムアドレスとなり、 上記第1のモードが選択されているときには、各アドレ
    スビットの該1加算回路の出力と該外部入力アドレスの
    排他的論理和のインバータ出力の論理積を、 上記第2のモードが選択されているときには、各アドレ
    スビットの該1加算回路の入力の論理積を、 それぞれデータ読出し、またはデータ書込みの連続動作
    の終了を検出する信号とすることを特徴とする半導体記
    憶装置。
  4. 【請求項4】 上記請求項1の半導体記憶装置におい
    て、該カラムアドレス発生回路は、該データ読出しまた
    は該データ書込みの命令が入力されたクロックサイクル
    において、入力された該外部入力アドレスを該カウンタ
    を介すことなく出力することを特徴とする半導体記憶装
    置。
JP5077236A 1993-04-02 1993-04-02 半導体記憶装置 Pending JPH06290582A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5077236A JPH06290582A (ja) 1993-04-02 1993-04-02 半導体記憶装置
EP94105060A EP0618585B1 (en) 1993-04-02 1994-03-30 Semiconductor memory device synchronous with external clock signal for outputting data bits through a small number of data lines
DE69430076T DE69430076T2 (de) 1993-04-02 1994-03-30 Halbleiterspeicher und Zugriffverfahren für solchen Speicher
DE69411428T DE69411428T2 (de) 1993-04-02 1994-03-30 Mit einem externen Taktsignal synchronisierte Halbleiterspeicheranordnung zum Ausgeben von Datenbits durch eine kleine Anzahl von Datenleitungen
EP97122998A EP0840324B1 (en) 1993-04-02 1994-03-30 Semiconductor memory and method for accessing the same
US08/221,574 US5426606A (en) 1993-04-02 1994-04-01 Semiconductor memory device synchronous with external clock signal for outputting data bits through a small number of data lines
KR1019940007001A KR0160360B1 (ko) 1993-04-02 1994-04-02 소수의 데이타 라인을 통해 데이타 비트를 출력하기 위해 외부 클럭 신호와 동기화되어 동작하는 반도체 메모리 장치
US08/879,516 USRE35934E (en) 1993-04-02 1997-06-20 Semiconductor memory device synchronous with external clock signal for outputting data bits through a small number of data lines

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5077236A JPH06290582A (ja) 1993-04-02 1993-04-02 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06290582A true JPH06290582A (ja) 1994-10-18

Family

ID=13628237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5077236A Pending JPH06290582A (ja) 1993-04-02 1993-04-02 半導体記憶装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5426606A (ja)
EP (2) EP0840324B1 (ja)
JP (1) JPH06290582A (ja)
KR (1) KR0160360B1 (ja)
DE (2) DE69411428T2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0963263A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Nec Corp 半導体記憶装置
US6038648A (en) * 1995-09-19 2000-03-14 Nec Corporation Semiconductor memory device having the same access timing over clock cycles
JP2002245779A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Nec Microsystems Ltd 半導体記憶装置
KR100455368B1 (ko) * 1996-06-26 2004-12-17 삼성전자주식회사 버스트카운터및그캐리발생방법
KR100761848B1 (ko) * 2006-06-09 2007-09-28 삼성전자주식회사 반도체 장치에서의 데이터 출력장치 및 방법
EP2575134A2 (en) 2011-09-29 2013-04-03 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9405914D0 (en) 1994-03-24 1994-05-11 Discovision Ass Video decompression
US6034674A (en) * 1992-06-30 2000-03-07 Discovision Associates Buffer manager
US6435737B1 (en) 1992-06-30 2002-08-20 Discovision Associates Data pipeline system and data encoding method
US5861894A (en) 1993-06-24 1999-01-19 Discovision Associates Buffer manager
JPH07122099A (ja) * 1993-10-29 1995-05-12 Nec Corp 半導体メモリ
JP2734957B2 (ja) * 1993-12-24 1998-04-02 日本電気株式会社 半導体記憶回路の制御方法
CA2145361C (en) 1994-03-24 1999-09-07 Martin William Sotheran Buffer manager
EP0683457A1 (en) * 1994-05-20 1995-11-22 Advanced Micro Devices, Inc. A computer system including a snoop control circuit
JP3157681B2 (ja) * 1994-06-27 2001-04-16 日本電気株式会社 論理データ入力ラッチ回路
JP2982618B2 (ja) * 1994-06-28 1999-11-29 日本電気株式会社 メモリ選択回路
US5610864A (en) 1994-12-23 1997-03-11 Micron Technology, Inc. Burst EDO memory device with maximized write cycle timing
US5526320A (en) 1994-12-23 1996-06-11 Micron Technology Inc. Burst EDO memory device
US6804760B2 (en) * 1994-12-23 2004-10-12 Micron Technology, Inc. Method for determining a type of memory present in a system
US6525971B2 (en) 1995-06-30 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Distributed write data drivers for burst access memories
JPH0963262A (ja) * 1995-08-17 1997-03-07 Fujitsu Ltd シンクロナスdram
KR100192573B1 (ko) * 1995-09-18 1999-06-15 윤종용 멀티 뱅크 구조의 반도체 메모리 장치
US6035369A (en) 1995-10-19 2000-03-07 Rambus Inc. Method and apparatus for providing a memory with write enable information
JPH09161471A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Dramシステム、dramシステムの動作方法
US5715476A (en) * 1995-12-29 1998-02-03 Intel Corporation Method and apparatus for controlling linear and toggle mode burst access sequences using toggle mode increment logic
US7681005B1 (en) 1996-01-11 2010-03-16 Micron Technology, Inc. Asynchronously-accessible memory device with mode selection circuitry for burst or pipelined operation
US5838631A (en) 1996-04-19 1998-11-17 Integrated Device Technology, Inc. Fully synchronous pipelined ram
US6209071B1 (en) * 1996-05-07 2001-03-27 Rambus Inc. Asynchronous request/synchronous data dynamic random access memory
JPH09320269A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Nippon Steel Corp アドレス装置
US6009038A (en) * 1996-05-31 1999-12-28 United Microelectronics Corporation Addressing unit
US6981126B1 (en) 1996-07-03 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Continuous interleave burst access
US6401186B1 (en) 1996-07-03 2002-06-04 Micron Technology, Inc. Continuous burst memory which anticipates a next requested start address
JPH1050958A (ja) * 1996-08-05 1998-02-20 Toshiba Corp 半導体記憶装置、半導体記憶装置のレイアウト方法、半導体記憶装置の動作方法および半導体記憶装置の回路配置パターン
US5784329A (en) * 1997-01-13 1998-07-21 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Latched DRAM write bus for quickly clearing DRAM array with minimum power usage
US5870347A (en) 1997-03-11 1999-02-09 Micron Technology, Inc. Multi-bank memory input/output line selection
US6014759A (en) 1997-06-13 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for transferring test data from a memory array
US6044429A (en) 1997-07-10 2000-03-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for collision-free data transfers in a memory device with selectable data or address paths
EP1895538A1 (en) * 1997-10-10 2008-03-05 Rambus, Inc. Apparatus and method for pipelined memory operations
US7103742B1 (en) 1997-12-03 2006-09-05 Micron Technology, Inc. Burst/pipelined edo memory device
JP3204384B2 (ja) * 1997-12-10 2001-09-04 エヌイーシーマイクロシステム株式会社 半導体記憶回路
US6115320A (en) 1998-02-23 2000-09-05 Integrated Device Technology, Inc. Separate byte control on fully synchronous pipelined SRAM
CA2233789C (en) * 1998-04-01 2013-06-11 Ian Mes Semiconductor memory asynchronous pipeline
CN1154111C (zh) * 1998-04-01 2004-06-16 睦塞德技术公司 异步流水线半导体存储器
US6405280B1 (en) 1998-06-05 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Packet-oriented synchronous DRAM interface supporting a plurality of orderings for data block transfers within a burst sequence
US6279071B1 (en) 1998-07-07 2001-08-21 Mitsubishi Electric And Electronics Usa, Inc. System and method for column access in random access memories
JP4748828B2 (ja) * 1999-06-22 2011-08-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7069406B2 (en) 1999-07-02 2006-06-27 Integrated Device Technology, Inc. Double data rate synchronous SRAM with 100% bus utilization
US6278633B1 (en) 1999-11-05 2001-08-21 Multi Level Memory Technology High bandwidth flash memory that selects programming parameters according to measurements of previous programming operations
CN1307647C (zh) * 2000-07-07 2007-03-28 睦塞德技术公司 动态随机存取存储器、存储器器件及其执行读命令的方法
US20040148226A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Shanahan Michael E. Method and apparatus for electronic product information and business transactions
KR100535102B1 (ko) * 2003-05-23 2005-12-07 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 어드레스 전송 구조 및 방법
KR100546339B1 (ko) * 2003-07-04 2006-01-26 삼성전자주식회사 차동 데이터 스트로빙 모드와 데이터 반전 스킴을 가지는단일 데이터 스트로빙 모드를 선택적으로 구현할 수 있는반도체 장치
KR100532471B1 (ko) * 2003-09-26 2005-12-01 삼성전자주식회사 입출력 데이터 위스 조절이 가능한 메모리 장치 및 그위스 조절 방법
KR100560773B1 (ko) * 2003-10-09 2006-03-13 삼성전자주식회사 동작 모드의 재설정없이 버스트 길이를 제어할 수 있는반도체 메모리 장치 및 그것을 포함하는 메모리 시스템
US20090097301A1 (en) * 2005-06-01 2009-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor storage apparatus and semiconductor integrated circuit incorporating the same
KR100615580B1 (ko) * 2005-07-05 2006-08-25 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 입출력 방법과이를 구비한 메모리 시스템
KR100666182B1 (ko) * 2006-01-02 2007-01-09 삼성전자주식회사 이웃하는 워드라인들이 비연속적으로 어드레싱되는 반도체메모리 장치 및 워드라인 어드레싱 방법
JP2011034629A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Elpida Memory Inc 半導体装置
US9330735B2 (en) 2011-07-27 2016-05-03 Rambus Inc. Memory with deferred fractional row activation
KR101983286B1 (ko) 2018-11-05 2019-05-28 선진테크 주식회사 적설량 측정 장치 및 그 구동방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS621182A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760600B2 (ja) * 1987-08-19 1995-06-28 三菱電機株式会社 同期型記憶装置
US5093809A (en) * 1989-04-21 1992-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Static memory having pipeline registers
JPH0814989B2 (ja) * 1989-05-09 1996-02-14 日本電気株式会社 内部同期型スタティックram
KR100214435B1 (ko) * 1990-07-25 1999-08-02 사와무라 시코 동기식 버스트 엑세스 메모리
US5253212A (en) * 1990-12-01 1993-10-12 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory IC and semiconductor memory device
US5319759A (en) * 1991-04-22 1994-06-07 Acer Incorporated Burst address sequence generator
JP2830594B2 (ja) * 1992-03-26 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体メモリ装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS621182A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0963263A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Nec Corp 半導体記憶装置
US6038648A (en) * 1995-09-19 2000-03-14 Nec Corporation Semiconductor memory device having the same access timing over clock cycles
KR100455368B1 (ko) * 1996-06-26 2004-12-17 삼성전자주식회사 버스트카운터및그캐리발생방법
JP2002245779A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Nec Microsystems Ltd 半導体記憶装置
KR100761848B1 (ko) * 2006-06-09 2007-09-28 삼성전자주식회사 반도체 장치에서의 데이터 출력장치 및 방법
EP2575134A2 (en) 2011-09-29 2013-04-03 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
US8862811B2 (en) 2011-09-29 2014-10-14 Ps4 Luxco S.A.R.L. Semiconductor device performing burst order control and data bus inversion

Also Published As

Publication number Publication date
DE69411428D1 (de) 1998-08-13
EP0618585A2 (en) 1994-10-05
EP0618585A3 (en) 1994-12-14
DE69411428T2 (de) 1999-03-04
DE69430076D1 (de) 2002-04-11
DE69430076T2 (de) 2002-11-14
USRE35934E (en) 1998-10-27
EP0840324A3 (en) 1998-12-09
EP0840324B1 (en) 2002-03-06
US5426606A (en) 1995-06-20
EP0840324A2 (en) 1998-05-06
EP0618585B1 (en) 1998-07-08
KR0160360B1 (ko) 1999-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06290582A (ja) 半導体記憶装置
KR0144811B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 제조 방법
US6636446B2 (en) Semiconductor memory device having write latency operation and method thereof
US5883855A (en) High speed semiconductor memory with burst mode
US6636444B2 (en) Semiconductor memory device having improved data transfer rate without providing a register for holding write data
US5550784A (en) Semiconductor memory device with synchronous dram whose speed grade is not limited
KR20010083252A (ko) 반도체 기억 장치
JPH11191292A (ja) 半導体記憶装置およびそのバーストアドレスカウンタ
KR100278901B1 (ko) 반도체 기억 장치
KR100368368B1 (ko) 동기형 반도체 기억 장치
JPH04362592A (ja) 半導体記憶装置
JP2907074B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH09231743A (ja) 同期型半導体記憶装置および試験方法
US8553489B2 (en) Semiconductor device having point-shift type FIFO circuit
JPH09320261A (ja) 半導体記憶装置および制御信号発生回路
JP2746222B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4827399B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH1055674A (ja) 半導体記憶装置
US6038648A (en) Semiconductor memory device having the same access timing over clock cycles
KR100253449B1 (ko) 단일 칩 동기 다이내믹 랜덤 액세스 메모리 시스템
JP2956426B2 (ja) 半導体記憶装置
US6781919B2 (en) Address selection circuit and semiconductor memory device with synchronous and asynchronous address signal paths
JP2000357392A (ja) 半導体記憶装置
JPH07182854A (ja) 半導体記憶回路の制御方法
JP3339496B2 (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19960521