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JPH06273248A - 圧力センサとその製造方法 - Google Patents

圧力センサとその製造方法

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Publication number
JPH06273248A
JPH06273248A JP8281293A JP8281293A JPH06273248A JP H06273248 A JPH06273248 A JP H06273248A JP 8281293 A JP8281293 A JP 8281293A JP 8281293 A JP8281293 A JP 8281293A JP H06273248 A JPH06273248 A JP H06273248A
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JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensor
sensor element
introducing cylinder
lead frame
Prior art date
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Application number
JP8281293A
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English (en)
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JP2782572B2 (ja
Inventor
Yoshiyuki Nakamizo
佳幸 中溝
Kiyoyuki Tanaka
清之 田中
Koji Fukuhisa
孝治 福久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hokuriku Electric Industry Co Ltd filed Critical Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 センサの気密性が高く、被測定圧力媒体が外
部に漏れることがなく、かつ高精度で簡単な構成にす
る。 【構成】 半導体の圧力センサ素子20と、センサ素子
20の熱膨張率と近い熱膨張率の金属製の管であって被
測定圧を導入する圧力導入筒25を設ける。センサ素子
20を収容する樹脂製のセンサケース21と一体に、リ
ードフレーム端子22と圧力導入筒25をインサート成
形し、センサケース21内の圧力導入筒25の基端部
に、センサ素子20を気密状態に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、流体の圧力を検出す
る圧力センサであって、特に半導体素子により流体圧力
を受けて電気的に圧力を検出する圧力センサとその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、流体の圧力を精度良く測ることの
できる小型圧力センサとして、半導体式圧力センサが提
供されている。この半導体式圧力センサは、図5の縦断
面図に示すように、金属製の本体1に、ガラス台座2を
介してセンサ素子3が固定されている。本体1は、カバ
ー4で覆われ、カバー4内は大気圧に開放されている。
本体1のセンサ素子3の取付部には、透孔5が形成さ
れ、圧力導入筒6がこの透孔5に取り付けられている、
センサ素子3とガラス台座2は、陽極接合により気密状
態に接合され、ガラス台座2と本体1とは、ハンダ付け
により密閉状態にされている。従って、圧力導入筒6か
ら導入された圧力はセンサ素子3にかかり、大気圧には
抜けないように形成されている。さらにセンサ素子3の
電極部と本体1に取りつけられた端子7とが金線8によ
りワイヤボンディングされている。
【0003】この半導体式圧力センサの測定方法は、ま
ず、圧力導入筒6から被測定圧がかかると、大気圧と被
測定圧との差により、センサ素子3に物理的な歪が生じ
る。この歪は、被測定圧と大気圧との差に比例する。そ
して、センサ素子3の圧力検出面に歪が生じると、セン
サ素子3に形成された抵抗の値が、歪の大きさに比例し
て変化する。この抵抗値の変化を検出し、増幅して出力
することにより被測定圧と大気圧の差圧を測定すること
ができる。
【0004】また、本願出願人による特開平4−155
970号公報に開示するように、半導体圧力センサにお
いて、樹脂ケースにリードフレーム端子をインサート成
形し、このケース内の端子の基端部に、センサ素子を固
定した圧力センサも提案されている。この場合、センサ
素子は、端子の基端部に連接した接続片に、気密状態で
固定されているものである
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の前者の場合、センサ素子3をガラス台座2に密着さ
せ、このガラス台座2と本体部1とをハンダ付けするも
のであり、組み立て工数がかかり、部品のコストも高い
ものである。さらに、センサ素子と他の部材との接合箇
所が多く、導入した圧力が大気側に漏れやすく、正確に
測定できなかったり、有毒なガスが外部に漏れたりする
恐れがあった。また、上記従来の技術の後者の場合も、
インサート成形したリードフレームの接続片と樹脂との
間の気密性がなく、この接続片と樹脂との間から被測定
圧が漏れ、上記と同様の問題が生じるものであった。
【0006】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
て成されたもので、センサの気密性が高く、被測定圧力
媒体が外部に漏れることがなく、かつ高精度で簡単な構
成の圧力センサとその製造方法を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体の圧
力センサ素子と、上記センサ素子の熱膨張率と近い熱膨
張率の金属製の管であって被測定圧を導入する圧力導入
筒を有し、このセンサ素子を収容する樹脂製のセンサケ
ースと一体に、リードフレーム端子と上記圧力導入筒を
インサート成形し、上記圧力導入筒の上記センサケース
内基端部に上記センサ素子を気密状態に接合した圧力セ
ンサである。
【0008】またこの発明は、被測定圧を導入す金属製
の圧力導入筒と、リードフレーム端子とを設け、センサ
素子を収容する樹脂製のケースと一体的に上記リードフ
レーム端子と圧力導入筒とをインサート成形し、上記圧
力導入筒の上記ケース内基端部に上記センサ素子を気密
状態に接合する圧力センサの製造方法である。
【0009】
【作用】この発明の圧力センサは、圧力導入筒に直接セ
ンサ素子が密着接合されているので、被測定圧力媒体が
圧力導入筒を経て、半導体の圧力センサ素子の裏面側に
直接侵入し、圧力センサの圧力導入筒とセンサ素子以外
の構成要素には被測定圧がかからないようにしたもので
ある。
【0010】
【実施例】以下この発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例の圧力センサは、Si半導体
のセンサ素子20がセンサケース21内に設けられ、セ
ンサ素子20とリードフレーム端子22の基端部22a
とが、金線23によりワイヤボンディングされている。
センサケース21は、PPS樹脂等の耐熱性のある樹脂
であり、リードフレーム端子22と、圧力導入筒25と
がインサート成形により一体に設けられている。
【0011】この圧力導入筒25は、シリコンの熱膨張
率(3.2×10-6)に近い熱膨張率の鉄−ニッケル系
合金であり、さらにクロムやアルミ又は銅を含有するも
のでも良い。この圧力導入筒25は、鍛造により形成さ
れた円筒状の管であり、基端部にはセンサ取付用のフラ
ンジ部26が形成され、センサ素子20が、シリコン系
や金属接着用の接着剤27により気密状態に接着されて
いる。そして、この圧力導入筒25は、センサケース2
1の中央部から下方に突出して形成されている。
【0012】この実施例の圧力センサの製造方法は、先
ず、図4に示すリードフレーム30を形成し、このリー
ドフレーム30の各リードフレーム端子22の基端部2
2aと圧力導入筒25のフランジ部26が対面するよう
に設置して、これらを囲むように、センサケース21を
インサート成型する。この時、フランジ部26の端面は
矩形状に樹脂が被らない露出部分を形成するとともに、
リードフレーム端子22の基端部22aの表面も樹脂が
被らないように露出させる。その後、センサケース21
の内部に位置した圧力導入筒25のフランジ部26に、
センサ素子20を、接着剤27で接着し、センサ素子2
0の周囲を密閉し、センサ素子20の表裏の間で気体が
漏れないようにする。そして、リードフレーム端子22
の基端部22aとセンサ素子20の電極との間を、金線
23でワイヤボンディングする。さらにセンサ素子20
の表面側に樹脂被覆等を施し、リードフレーム端子22
を折り曲げて所定の形状に成形し、この実施例の圧力セ
ンサの組立が終了する。
【0013】ここで、この圧力センサは、リードフレー
ム30に多数同時に形成された後、個々の基板に取り付
けられるものである。従って、リードフレーム30に
は、リードフレーム端子22が、リードフレーム30の
両側部の保持部32から切り離されても、リードフレム
30の保持部32からセンサケース21及び圧力導入筒
25が脱落しないように、ケースとともにインサート成
形される保持片34が四方に形成されている。この保持
片34は、保持部32に連結し、リードフレーム端子2
2が切断されて、所定形状に形成された後、基板にこの
圧力センサを組み込む際に切断される。
【0014】以上のように構成された圧力センサは、図
3に示すように、リードフレーム端子22が、基板40
にハンダ付けられ、基板40に取り付けられた外部接続
端子42に電気的に接続される。ここで、図3におい
て、中心線の右側がリードフレーム端子22の延出方向
の縦断面であり、中心線の左側は上記リードフレーム端
子22の延出方向と直交する方向の縦断面である。基板
40が固定されたセンサケース21は、外装ケース本体
41に取りつけられ、圧力導入筒25が、この外装ケー
ス本体41の取付部44に嵌め込まれる。取付部44
は、外装ケース本体41と一体に成形され、被測定圧力
媒体が導かれる圧力導入部45に同軸的に連通してい
る。外装ケース本体41は、PPS樹脂等の耐薬品性及
び耐蝕性に優れた樹脂により形成されている。そして、
取付部44に嵌入された圧力導入筒25の外側面と、取
付部44の内壁面との間には、Oリング46が緊密に嵌
め込まれている。Oリング46は、両側が圧力導入筒2
5と取付部44とによって弾性的に気密状態に圧接され
ているとともに、取付部44の下面には接触せず、ま
た、取付部44の上面に固定されたストッパ板47にも
接触しない状態に固定されている。
【0015】センサケース21内は、センサ素子20の
表面側に、柔軟なポリウレタンゲルやシリコンゲル等の
充填材が充填され、センサ素子20等が完全に密閉され
ている。また、外装ケース本体41には、蓋部材48が
取り付けられている。蓋部材48は、その内面に形成さ
れた取付部50に、センサケース21の開口部が嵌合
し、センサケース21を確実に保持するとともに、圧力
導入筒25が取付部44から抜けないように保持してい
る。また、蓋部材48には、大気圧側に接続される大気
圧導入口49が形成され、大気圧がセンサ素子20の表
側に確実にかかるように形成されている。
【0016】この実施例の圧力センサの使用法方は、圧
力導入部45を被測定圧力側に接続し、大気圧圧力導入
口49を大気圧側に開放する。被測定圧力媒体は、例え
ば、LPガス等の可燃性ガス、その他の有毒ガスや高圧
ガス等に使用することができる。
【0017】この実施例の圧力センサによれば、圧力測
定するガス等は、圧力導入部45を通り、圧力導入筒2
5を経てセンサ素子20の裏面側に直接接触し圧力がセ
ンサ素子20に直接かかるものである。従って、感度が
きわめて高く、装置も小型化でき、低い圧力の検出に際
してもきわめて正確な測定が可能である。さらに、セン
サ素子20は、これと熱膨張率の近い圧力導入筒25に
直接接合されているので、熱歪による応力がセンサ素子
20にはほとんど伝わらず、しかも気密性がきわめて高
く、信頼性も高いものにすることができる。さらに、腐
食性ガス等に対する耐久性も高いものである。また、こ
の圧力センサを組み込んだ外装ケース本体41のセンサ
装置においても、圧力を測定するガスは、圧力導入部4
5、Oリング46、圧力導入筒25及びセンサ素子20
にのみ接触するものであり、他の構成要素や接合部には
触れず、上記各部材は、対腐食性、耐久性等に対する信
頼性はきわめて高いものが選択できる。従って、有毒ガ
スや可燃性ガスの測定に際しても十分な安全性を確保す
ることができるものである。
【0018】尚、この発明の圧力センサは、上記の実施
例に限定されるものではなく、センサ素子と圧力導入筒
との接合方法は接着剤以外の接合方法でも良いものであ
る。また、センサ素子をインサート成形前に圧力導入筒
に接合しても良いものである。圧力導入筒の材質は適宜
変更可能であり、センサ素子の熱膨張率と近いものであ
れば良い。
【0019】
【発明の効果】この発明の圧力センサは、上記センサ素
子と圧力導入筒を互いに直接接合したので、気密性に対
する信頼性をきわめて高いものにすることができる。さ
らに、この圧力センサは、センサ素子の熱膨張率と近い
熱膨張率の圧力導入筒にセンサ素子を取り付けたので、
センサ素子に熱歪が伝わらず、正確な測定が可能であ
る。また、この圧力センサの製造も、インサート成形に
より簡単に行うことができ、センサ素子と圧力導入筒と
の接合も容易に可能であり、製造コストも安価なものに
することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の圧力センサの縦断面図で
ある。
【図2】この実施例の圧力センサの平面図である。
【図3】この実施例の圧力センサを外装ケースに取り付
けた状態の縦断面図でる。
【図4】この実施例の圧力センサに用いられるリードフ
レームの平面図である。
【図5】従来の技術の圧力センサの縦断面図である。
【符号の説明】
20 センサ素子 21 センサケース 22 リードフレーム端子 25 圧力導入筒

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体の圧力センサ素子と、上記センサ
    素子の熱膨張率と近い熱膨張率の金属製の管であって被
    測定圧を導入する圧力導入筒を有し、このセンサ素子を
    収容する樹脂製のセンサケースと一体に、リードフレー
    ム端子と上記圧力導入筒とをインサート成形し、上記圧
    力導入筒の上記センサケース内の基端部に上記センサ素
    子を気密状態に接合したことを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 被測定圧を導入す金属製の圧力導入筒
    と、リードフレーム端子とを設け、センサ素子を収容す
    る樹脂製のセンサケースと一体的に上記リードフレーム
    端子と圧力導入筒とをインサート成形し、上記圧力導入
    筒の上記ケース内基端部に上記センサ素子を気密状態に
    接合することを特徴とする圧力センサの製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002079743A1 (fr) * 2001-03-29 2002-10-10 Hitachi, Ltd. Capteur de pression a semi-conducteur
JP2005098976A (ja) * 2003-08-29 2005-04-14 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 圧力センサ装置
JP2006010547A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Denso Corp 湿度センサモジュールおよび湿度センサの実装構造
US7406875B2 (en) 2005-09-13 2008-08-05 Denso Corporation Pressure sensor for a vehicle
JP2011102811A (ja) * 2003-08-29 2011-05-26 Fuji Electric Systems Co Ltd 圧力センサ装置
JP2019053011A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 株式会社Subaru 物体速度算出装置
JP2019060626A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 アルプスアルパイン株式会社 圧力検知装置およびその組立方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337536A (ja) * 1989-07-03 1991-02-18 Fuji Electric Co Ltd 半導体圧力変換器の製造方法
JPH04155970A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 半導体圧力センサー

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337536A (ja) * 1989-07-03 1991-02-18 Fuji Electric Co Ltd 半導体圧力変換器の製造方法
JPH04155970A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 半導体圧力センサー

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002079743A1 (fr) * 2001-03-29 2002-10-10 Hitachi, Ltd. Capteur de pression a semi-conducteur
US6964200B2 (en) 2001-03-29 2005-11-15 Hitachi, Ltd. Light source device and display device
JP2005098976A (ja) * 2003-08-29 2005-04-14 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 圧力センサ装置
JP2011102811A (ja) * 2003-08-29 2011-05-26 Fuji Electric Systems Co Ltd 圧力センサ装置
JP2006010547A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Denso Corp 湿度センサモジュールおよび湿度センサの実装構造
US7406875B2 (en) 2005-09-13 2008-08-05 Denso Corporation Pressure sensor for a vehicle
JP2019053011A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 株式会社Subaru 物体速度算出装置
JP2019060626A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 アルプスアルパイン株式会社 圧力検知装置およびその組立方法

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