JPH06104309A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06104309A JPH06104309A JP4253193A JP25319392A JPH06104309A JP H06104309 A JPH06104309 A JP H06104309A JP 4253193 A JP4253193 A JP 4253193A JP 25319392 A JP25319392 A JP 25319392A JP H06104309 A JPH06104309 A JP H06104309A
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Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、多ピン、狭ピッチが可能な
テープキャリアパッケージの長所を保持し、放熱特性お
よび機械的強度を向上することが可能な半導体装置を提
供することである。 【構成】半導体チップ１３は支持体１５の収容部１５ａ
内に収容されている。したがって、放熱効果が良好であ
る。また、半導体チップ１３に設けられたバンプ１４
は、キャリアテープ１１のインナーリード１２ａに接続
され、アウターリード１２ｂは支持体１５の上面、側面
および底面に固定されている。したがって、アウターリ
ード１２ｂは振動等に対して機械的強度が強く、しか
も、リードピッチおよび平坦性を安定に保持できる。
テープキャリアパッケージの長所を保持し、放熱特性お
よび機械的強度を向上することが可能な半導体装置を提
供することである。 【構成】半導体チップ１３は支持体１５の収容部１５ａ
内に収容されている。したがって、放熱効果が良好であ
る。また、半導体チップ１３に設けられたバンプ１４
は、キャリアテープ１１のインナーリード１２ａに接続
され、アウターリード１２ｂは支持体１５の上面、側面
および底面に固定されている。したがって、アウターリ
ード１２ｂは振動等に対して機械的強度が強く、しか
も、リードピッチおよび平坦性を安定に保持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばテープキャリ
アを用いた半導体装置に関する。
アを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体素子の高機能化および高密
度実装の要求により、多ピン、狭ピッチの半導体パッケ
ージが求められている。この有力なパッケージの一つと
して、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）がある。
度実装の要求により、多ピン、狭ピッチの半導体パッケ
ージが求められている。この有力なパッケージの一つと
して、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）がある。
【０００３】図７は、従来のＴＣＰの一例を示すもので
ある。キャリアテープ１には複数の配線２が設けられて
いる。これら配線２の一端（以下、インナーリードと称
す）２ａは半導体チップ３の上面に配設されたバンプ４
に接続され、他端（以下、アウターリードと称す）２ｂ
は印刷配線基板５に設けられた配線パターン６に接続さ
れている。また、前記半導体チップ３は樹脂７によって
封止されている。
ある。キャリアテープ１には複数の配線２が設けられて
いる。これら配線２の一端（以下、インナーリードと称
す）２ａは半導体チップ３の上面に配設されたバンプ４
に接続され、他端（以下、アウターリードと称す）２ｂ
は印刷配線基板５に設けられた配線パターン６に接続さ
れている。また、前記半導体チップ３は樹脂７によって
封止されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のＴＣＰは、
最も多ピン、狭ピッチを実現でき、且つ、形状が薄型で
あるため、高密度実装が可能となる大きな長所を有して
いる。しかし、このＴＣＰは、モールド樹脂によって封
止したモールド樹脂パッケージや、セラミックスによっ
て封止したセラミックスパッケージと比べて放熱特性や
機械的強度の点で問題を有している。
最も多ピン、狭ピッチを実現でき、且つ、形状が薄型で
あるため、高密度実装が可能となる大きな長所を有して
いる。しかし、このＴＣＰは、モールド樹脂によって封
止したモールド樹脂パッケージや、セラミックスによっ
て封止したセラミックスパッケージと比べて放熱特性や
機械的強度の点で問題を有している。
【０００５】すなわち、ＴＣＰの放熱特性は、モールド
樹脂パッケージ、例えばプラスチックＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）等とほぼ同等のレベルであるが、セラミッ
クスパッケージ、例えばセラミックスＱＦＰ、セラミッ
クスＰＧＡ（Pin Grid Array）等に比べて劣っている。
今後、ＣＰＵやゲートアレイ等の高機能、高速デバイス
は消費電力が著しく増大する傾向にあるため、これらの
デバイスを搭載する上で、より一層放熱特性が優れたＴ
ＣＰの必要性が生じている。
樹脂パッケージ、例えばプラスチックＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）等とほぼ同等のレベルであるが、セラミッ
クスパッケージ、例えばセラミックスＱＦＰ、セラミッ
クスＰＧＡ（Pin Grid Array）等に比べて劣っている。
今後、ＣＰＵやゲートアレイ等の高機能、高速デバイス
は消費電力が著しく増大する傾向にあるため、これらの
デバイスを搭載する上で、より一層放熱特性が優れたＴ
ＣＰの必要性が生じている。
【０００６】また、ＴＣＰのアウターリードは、薄い銅
箔によって構成されているため、機械的強度が弱い。し
たがって、外力により容易に変形し、リードピッチや平
坦性に狂いが生じやすい。近時、リードピッチが縮小化
されるとともに、リード数が増大されているため、アウ
ターリードの管理は、特に、重要となっている。さら
に、図７に示すように、ＴＣＰを印刷配線基板に実装し
た状態において、ＴＣＰは柔らかいアウターリードによ
り支えられている。このため、ＴＣＰは振動等の機械的
外力に弱いという問題を有している。
箔によって構成されているため、機械的強度が弱い。し
たがって、外力により容易に変形し、リードピッチや平
坦性に狂いが生じやすい。近時、リードピッチが縮小化
されるとともに、リード数が増大されているため、アウ
ターリードの管理は、特に、重要となっている。さら
に、図７に示すように、ＴＣＰを印刷配線基板に実装し
た状態において、ＴＣＰは柔らかいアウターリードによ
り支えられている。このため、ＴＣＰは振動等の機械的
外力に弱いという問題を有している。
【０００７】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、多ピン、
狭ピッチが可能なテープキャリアパッケージの長所を保
持し、放熱特性および機械的強度を向上することが可能
な半導体装置を提供しようとするものである。
されたものであり、その目的とするところは、多ピン、
狭ピッチが可能なテープキャリアパッケージの長所を保
持し、放熱特性および機械的強度を向上することが可能
な半導体装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、配線を有し、この配線の一端部が前記半
導体チップに接続され、印刷配線基板の配線パターンに
接続される他端部が前記支持体の外面に固定されたキャ
リアテープとを設けている。また、前記キャリアテープ
は前記半導体チップを封止するとともに、配線の他端部
一部を覆っている。さらに、前記支持体の半導体チップ
が搭載される面と反対側の面には突部が設けられ、この
突部に沿って前記配線の他端部が固定されている。ま
た、前記支持体の半導体チップが搭載される面と反対側
の面には半導体チップから発生される熱を印刷配線基板
に伝導する突部が設けられている。さらに、前記配線の
一端部には湾曲部が設けられている。
解決するため、半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、配線を有し、この配線の一端部が前記半
導体チップに接続され、印刷配線基板の配線パターンに
接続される他端部が前記支持体の外面に固定されたキャ
リアテープとを設けている。また、前記キャリアテープ
は前記半導体チップを封止するとともに、配線の他端部
一部を覆っている。さらに、前記支持体の半導体チップ
が搭載される面と反対側の面には突部が設けられ、この
突部に沿って前記配線の他端部が固定されている。ま
た、前記支持体の半導体チップが搭載される面と反対側
の面には半導体チップから発生される熱を印刷配線基板
に伝導する突部が設けられている。さらに、前記配線の
一端部には湾曲部が設けられている。
【０００９】また、前記支持体の半導体チップが搭載さ
れる面には突部が設けられ、前記配線の他端部はこの突
部に沿って固定され、前記支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面には放熱手段が設けられている。
れる面には突部が設けられ、前記配線の他端部はこの突
部に沿って固定され、前記支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面には放熱手段が設けられている。
【００１０】
【作用】すなわち、この発明は、半導体チップを熱伝導
性を有する支持体に搭載しているため、放熱効果を向上
できる。また、キャリアテープに設けられた配線のう
ち、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端部を
支持体の外面に固定しているため、振動等の機械的外力
に影響を受けず、しかも、配線相互のピッチや平坦性を
安定に保持できる。
性を有する支持体に搭載しているため、放熱効果を向上
できる。また、キャリアテープに設けられた配線のう
ち、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端部を
支持体の外面に固定しているため、振動等の機械的外力
に影響を受けず、しかも、配線相互のピッチや平坦性を
安定に保持できる。
【００１１】また、キャリアテープ自体によって半導体
チップを封止することにより、構成を簡単化することが
でき、キャリアテープによって配線の他端部一部を覆う
ことにより、配線を保護することができる。さらに、配
線の一端部に湾曲部を設けることにより、キャリアテー
プや支持体の熱膨脹率の差に起因する配線に対するスト
レスを吸収できる。また、支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面に放熱手段を設けることにより、
放熱効果を一層向上できる。
チップを封止することにより、構成を簡単化することが
でき、キャリアテープによって配線の他端部一部を覆う
ことにより、配線を保護することができる。さらに、配
線の一端部に湾曲部を設けることにより、キャリアテー
プや支持体の熱膨脹率の差に起因する配線に対するスト
レスを吸収できる。また、支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面に放熱手段を設けることにより、
放熱効果を一層向上できる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１３】図１はこの発明の第１の実施例を示すもの
である。図１（ａ）（ｂ）において、キャリアテープ１
１には複数の配線１２が設けられている。これら配線１
２の一端、すなわち、インナーリード１２ａは半導体チ
ップ１３の上面に配設されたバンプ１４に接続されてい
る。前記半導体チップ１３は、支持体１５の収容部１５
ａ内に例えば接着剤１６を用いてマウントされ、さら
に、樹脂１７によって封止されている。前記支持体１５
の外面、すなわち、半導体チップ３が搭載される側の面
（上面）と側面、および半導体チップ１３が搭載される
側の面と反対側の面（底面）には絶縁層１８が、接着等
の手段によって設けられ、前記配線１２の他端、すなわ
ち、アウターリード１２ｂは、絶縁層１８の表面に接着
されている。したがって、アウターリード１２ｂは、前
記支持体１５の上面、側面および底面に沿って固定され
ている。この支持体１５の底面に位置するアウターリー
ド１２ｂは、印刷配線基板１９に設けられた配線パター
ン２０に半田付けされる。
である。図１（ａ）（ｂ）において、キャリアテープ１
１には複数の配線１２が設けられている。これら配線１
２の一端、すなわち、インナーリード１２ａは半導体チ
ップ１３の上面に配設されたバンプ１４に接続されてい
る。前記半導体チップ１３は、支持体１５の収容部１５
ａ内に例えば接着剤１６を用いてマウントされ、さら
に、樹脂１７によって封止されている。前記支持体１５
の外面、すなわち、半導体チップ３が搭載される側の面
（上面）と側面、および半導体チップ１３が搭載される
側の面と反対側の面（底面）には絶縁層１８が、接着等
の手段によって設けられ、前記配線１２の他端、すなわ
ち、アウターリード１２ｂは、絶縁層１８の表面に接着
されている。したがって、アウターリード１２ｂは、前
記支持体１５の上面、側面および底面に沿って固定され
ている。この支持体１５の底面に位置するアウターリー
ド１２ｂは、印刷配線基板１９に設けられた配線パター
ン２０に半田付けされる。
【００１４】前記支持体１５は、例えばアルミニウム等
の金属や窒化アルミニウム、ベリリア等のセラミックス
によって構成される。また、前記絶縁層１８は支持体１
５が導電性を有する材料によって構成されている場合に
必要であり、絶縁性を有するセラミックス等によって構
成されている場合は不要である。
の金属や窒化アルミニウム、ベリリア等のセラミックス
によって構成される。また、前記絶縁層１８は支持体１
５が導電性を有する材料によって構成されている場合に
必要であり、絶縁性を有するセラミックス等によって構
成されている場合は不要である。
【００１５】上記構成によれば、半導体チップ１３は支
持体１５にマウントされ、半導体チップ１３から発生し
た熱は、支持体１５を介して放熱される。したがって、
従来に比べて放熱面積が大きいため、放熱特性を著しく
向上できる。
持体１５にマウントされ、半導体チップ１３から発生し
た熱は、支持体１５を介して放熱される。したがって、
従来に比べて放熱面積が大きいため、放熱特性を著しく
向上できる。
【００１６】また、アウターリード１２ｂは、支持体１
５の上面、側面および底面に沿って固定されている。し
たがって、アウターリード１２ｂは外力により変形しに
くく、リードピッチや平坦性を安定に保持することがで
きるものである。
５の上面、側面および底面に沿って固定されている。し
たがって、アウターリード１２ｂは外力により変形しに
くく、リードピッチや平坦性を安定に保持することがで
きるものである。
【００１７】しかも、半導体チップ１３は支持体１５お
よび支持体１５の表面に沿って固定されたアウターリー
ド１２ｂを介在して、一体的に印刷配線基板１９の配線
パターン２０に接続される。このため、振動等の機械的
外力に対して強固なものである。次に、この発明の他の
実施例に説明する。尚、図１と同一部分には同一符号を
付し、異なる部分についてのみ説明する。
よび支持体１５の表面に沿って固定されたアウターリー
ド１２ｂを介在して、一体的に印刷配線基板１９の配線
パターン２０に接続される。このため、振動等の機械的
外力に対して強固なものである。次に、この発明の他の
実施例に説明する。尚、図１と同一部分には同一符号を
付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１８】図２は、この発明の第２の実施例を示すも
のである。図１に示す第１の実施例においては、半導体
チップ１３を樹脂１７によって封止したが、この実施例
においては、キャリアテープ１１の面積を大きくし、キ
ャリアテープ１１自体によって半導体チップ１３を封止
している。したがって、樹脂を設ける必要がないため、
製造工程を簡単化することができる。
のである。図１に示す第１の実施例においては、半導体
チップ１３を樹脂１７によって封止したが、この実施例
においては、キャリアテープ１１の面積を大きくし、キ
ャリアテープ１１自体によって半導体チップ１３を封止
している。したがって、樹脂を設ける必要がないため、
製造工程を簡単化することができる。
【００１９】また、キャリアテープ１１の周縁部１１ａ
は、支持体１５の側面部に位置するアウターリード１２
ｂを覆っているため、アウターリード１２ｂを保護する
ことができる。
は、支持体１５の側面部に位置するアウターリード１２
ｂを覆っているため、アウターリード１２ｂを保護する
ことができる。
【００２０】図３は、この発明の第３の実施例を示すも
のであり、図１、図２と同一部分には同一符号を付す。
この実施例において、支持体１５の底面部周縁には、断
面がほぼ半円形の突部１５ｂが設けられ、絶縁層１８、
アウターリード１２ｂは、この突部１５ｂに沿って固着
されている。
のであり、図１、図２と同一部分には同一符号を付す。
この実施例において、支持体１５の底面部周縁には、断
面がほぼ半円形の突部１５ｂが設けられ、絶縁層１８、
アウターリード１２ｂは、この突部１５ｂに沿って固着
されている。
【００２１】この実施例によれば、アウターリード１２
ｂは突部１５ｂに沿って湾曲され、所謂Ｊ−ベンド端子
となっている。このため、アウターリード１２ｂと配線
パターン２０との接続性能を向上できる。
ｂは突部１５ｂに沿って湾曲され、所謂Ｊ−ベンド端子
となっている。このため、アウターリード１２ｂと配線
パターン２０との接続性能を向上できる。
【００２２】図４は、この発明の第４の実施例を示すも
のである。この実施例において、支持体１５の底面部に
は突部１５ｃが設けられ、この突部１５ｃは熱伝導性が
良好なグリス２１を介在して印刷配線基板１９に接触さ
れている。前記グリス２１は接触熱抵抗を軽減するもの
である。
のである。この実施例において、支持体１５の底面部に
は突部１５ｃが設けられ、この突部１５ｃは熱伝導性が
良好なグリス２１を介在して印刷配線基板１９に接触さ
れている。前記グリス２１は接触熱抵抗を軽減するもの
である。
【００２３】この実施例によれば、半導体チップ１３か
ら発生された熱は支持体１５、突部１５ｃ、グリス２１
を介して印刷配線基板１９に伝達される。したがって、
印刷配線基板１９は放熱板として作用するため、放熱効
果を著しく向上できる。
ら発生された熱は支持体１５、突部１５ｃ、グリス２１
を介して印刷配線基板１９に伝達される。したがって、
印刷配線基板１９は放熱板として作用するため、放熱効
果を著しく向上できる。
【００２４】図５は、この発明の第５の実施例を示すも
のである。この実施例において、インナーリード１２ａ
のバンプ１４と接続する部分と、絶縁層１８を介して支
持体１５に固着される部分の相互間には、湾曲部１２ｃ
が設けられている。
のである。この実施例において、インナーリード１２ａ
のバンプ１４と接続する部分と、絶縁層１８を介して支
持体１５に固着される部分の相互間には、湾曲部１２ｃ
が設けられている。
【００２５】この実施例によれば、キャリアテープ１１
とインナーリード１２ａおよび支持体１５との熱膨張率
の差に起因して、インナーリード１２ａにストレスが加
わった場合においても、湾曲部１２ｃによってストレス
が吸収される。したがって、インナーリード１２ａとバ
ンプ１４等との剥離を防止でき、接続を安定に保持する
ことができる。
とインナーリード１２ａおよび支持体１５との熱膨張率
の差に起因して、インナーリード１２ａにストレスが加
わった場合においても、湾曲部１２ｃによってストレス
が吸収される。したがって、インナーリード１２ａとバ
ンプ１４等との剥離を防止でき、接続を安定に保持する
ことができる。
【００２６】図６は、この発明の第６の実施例を示すも
のであり、放熱フィンの取付けを考慮したものである。
この実施例において、半導体チップ１３はその表面を下
向きとして、インナーリード１２ａに取着される。ま
た、支持体１５はその収容部１５ａの開口が下向きとさ
れ、この状態で、半導体チップ１３は収容部１５ａに収
容される。支持体１５の半導体チップ搭載面、すなわ
ち、収容部１５ａが設けられた面には、断面がほぼ半円
形の突部１５ｄが設けられ、この突部１５ｄに沿ってア
ウターリード１２ｂを含むキャリアテープ１１が固着さ
れる。したがって、アウターリード１２ｂはＪ−ベンド
端子のように湾曲される。また、支持体１５の半導体チ
ップ搭載面と反対側の面には放熱フィン２２が設けられ
ている。このように、支持体１５に放熱フィン２２を設
けることにより、放熱効果を一層向上できる。尚、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なことは
勿論である。
のであり、放熱フィンの取付けを考慮したものである。
この実施例において、半導体チップ１３はその表面を下
向きとして、インナーリード１２ａに取着される。ま
た、支持体１５はその収容部１５ａの開口が下向きとさ
れ、この状態で、半導体チップ１３は収容部１５ａに収
容される。支持体１５の半導体チップ搭載面、すなわ
ち、収容部１５ａが設けられた面には、断面がほぼ半円
形の突部１５ｄが設けられ、この突部１５ｄに沿ってア
ウターリード１２ｂを含むキャリアテープ１１が固着さ
れる。したがって、アウターリード１２ｂはＪ−ベンド
端子のように湾曲される。また、支持体１５の半導体チ
ップ搭載面と反対側の面には放熱フィン２２が設けられ
ている。このように、支持体１５に放熱フィン２２を設
けることにより、放熱効果を一層向上できる。尚、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なことは
勿論である。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、キャリアテープのインナーリードに接続された半導
体チップを支持体に搭載し、放熱面積を増大することに
より放熱特性を向上することができ、しかも、アウター
リードを支持体に固定することにより、振動等の外力に
対してアウターリードの機械的強度を向上することがで
きるとともに、リードピッチや平坦性を保持することが
可能な半導体装置を提供できる。
ば、キャリアテープのインナーリードに接続された半導
体チップを支持体に搭載し、放熱面積を増大することに
より放熱特性を向上することができ、しかも、アウター
リードを支持体に固定することにより、振動等の外力に
対してアウターリードの機械的強度を向上することがで
きるとともに、リードピッチや平坦性を保持することが
可能な半導体装置を提供できる。
【図１】この発明の第１の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は要部を示す上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のｂ−ｂ線に沿った断面図。
図（ａ）は要部を示す上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のｂ−ｂ線に沿った断面図。
【図２】この発明の第２の実施例を示す断面図。
【図３】この発明の第３の実施例を示す断面図。
【図４】この発明の第４の実施例を示す断面図。
【図５】この発明の第５の実施例を示す断面図。
【図６】この発明の第６の実施例を示す断面図。
【図７】従来のテープキャリアパッケージの一例を示す
断面図。
断面図。
１１…キャリアテープ、１２…配線、１２ａ…インナー
リード、１２ｂ…アウターリード、１３…半導体チッ
プ、１５…支持体、１５ａ…収容部、１５ｂ、１５ｃ、
１５ｄ…突部、１９…印刷配線基板、２０…配線パター
ン、２２…放熱フィン。
リード、１２ｂ…アウターリード、１３…半導体チッ
プ、１５…支持体、１５ａ…収容部、１５ｂ、１５ｃ、
１５ｄ…突部、１９…印刷配線基板、２０…配線パター
ン、２２…放熱フィン。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定されたキャリアテープと、 を具備することを特徴とした半導体装置。 - 【請求項２】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定され、前記半導体チップを
封止するとともに、前記配線の他端部一部を覆うキャリ
アテープと、 を具備することを特徴とした半導体装置。 - 【請求項３】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 この支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられた突部と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の突部に沿って固定されたキャリアテー
プと、 を具備することを特徴とした半導体装置。 - 【請求項４】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体に沿って固定されたキャリアテープと、 前記支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられ、前記配線の他端部が印刷配線基板の配
線パターンに接続された状態において、印刷配線基板に
接触され、前記半導体チップから発生される熱を印刷配
線基板に伝導する突部と、 を具備することを特徴とした半導体装置。 - 【請求項５】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定されたキャリアテープと、 配線の一端部に設けられた湾曲部と、 を具備することを特徴とした半導体装置。 - 【請求項６】 半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、 この支持体の前記半導体チップが搭載される面に設けら
れた突部と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の突部に沿って固定されたキャリアテー
プと、 前記支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられた放熱手段と、 を具備することを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253193A JPH06104309A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253193A JPH06104309A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104309A true JPH06104309A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17247849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253193A Pending JPH06104309A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104309A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100230920B1 (ko) * | 1996-10-18 | 1999-11-15 | 황인길 | 반도체 패키지 |
| US6111306A (en) * | 1993-12-06 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| US20110089555A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Uniram Technology Inc. | Area reduction for surface mount package chips |
| JP5498604B1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-05-21 | エムテックスマツムラ株式会社 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4253193A patent/JPH06104309A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111306A (en) * | 1993-12-06 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| US6379997B1 (en) | 1993-12-06 | 2002-04-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| KR100230920B1 (ko) * | 1996-10-18 | 1999-11-15 | 황인길 | 반도체 패키지 |
| US20110089555A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Uniram Technology Inc. | Area reduction for surface mount package chips |
| US8710645B2 (en) * | 2009-10-19 | 2014-04-29 | Jeng-Jye Shau | Area reduction for surface mount package chips |
| JP5498604B1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-05-21 | エムテックスマツムラ株式会社 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
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