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JPH05504001A - 小型センサから形成された大型固体センサ・アッセンブリ - Google Patents

小型センサから形成された大型固体センサ・アッセンブリ

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Publication number
JPH05504001A
JPH05504001A JP4501322A JP50132292A JPH05504001A JP H05504001 A JPH05504001 A JP H05504001A JP 4501322 A JP4501322 A JP 4501322A JP 50132292 A JP50132292 A JP 50132292A JP H05504001 A JPH05504001 A JP H05504001A
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JP
Japan
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solid state
sensor
ray
solid
sensors
Prior art date
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Pending
Application number
JP4501322A
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English (en)
Inventor
ジャジエリンスキ,トーマズ・マーク
Original Assignee
イーストマン・コダック・カンパニー
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Filing date
Publication date
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    • G01T1/24Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
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  • Measurement Of Radiation (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ハ刑センサか ヅ された 刑 センサ・アブセンブリ兄■例背丞 本発明は、X線のような放射線を検知する装置に関し、特に小型固体X線センサ ・アッセンブリから形成され、非検出器ブラインド領域が除去される大型固体X 線センサ アッセンブリに関する。
X線検出システムは、無侵襲的な方法で構造の内部を結像するために医学的及び 産業上の応用に庄く用いられている。X線システムは、典型的には、物体の対象 領域を貫通するように方向付けられたX線発生源と、物体の照射領域のイメージ を形成するX線感光フィルムとを備えている。このフィルムにおける潜像は検査 及び診断に利用可能となる前に現像されなければならない、X線検査システムを 簡単にし かつ高速化するために、種々の電子検出システムが発達した。旧式の システムではX線イメージを可視イメージに変換するためにシンチレータ又は他 のX線感光装置を用いていた。可視イメージは、アレーの光電子倍増管又は陰極 線管により検出されて可視イメージがX線イメージを表わす電気的なイメージに 変換される6次いで、電気的なイメージは電気的に処理されてイメージが強調さ れ、表示され又は記憶される。
最近、固体半導体センサは可視的なイメージ検圧器として光電子倍増管及び陰極 線管に取って代わった。固体センサはX線感光螢光体又はX線感光イメージ増倍 管構造と組合わせられる。しかし、X線イメージを可視的なイメージへ、更に電 気的なイメージへの逐次的な変換は、X線イメージを対応する電気的なイメージ へ直接変換し得るシステムに比較して感度及び解像度が低いために好ましくない 、更に、現在利用可能な固体又は陰極線管X線システムは、最大のX線フィルム の面積を結像するのに十分な大きさを備えていない、従って、頻繁に用いられて いる胸部X線フィルムが355.6mmX431.8mmの寸法を有するのに対 して、現在の単結晶半導体固体センサの寸法はかなり小さい。
X線以外に(光のような)他の型式の放射線を検知する簡単かつ安価な 大きな 固体センサ アッセンブリに対する要求がある。
兄朋の概要 本発明によれば、概要的に、複数の小型固体センサから形成された大型固体セン サ・アッセンブリが備えられる。大放射線検知領域は、より小さな固体放射線セ ンサにより、連続的なセンサ領域間の非センサ・ブラインド領域を満たすことに より得られる。
本発明の特徴によれば、X線イメージを対応する電気的なイメージに直接変換す る固体X線センサ・アッセンブリが備えられる0本発明の他の特徴によれば、大 型固体X線センサ・アッセンブリは複数の小型固体X線センサから形成される。
大きなX線検知領域は、小さな固体X線センサにより連続的なX線センサ領域間 の非センサ・ブラインド領域を満たすことにより得られる。
図面の量率f説明 以下で行なう本発明の詳細な説明では、同一要素に同一番号を付けられた添付図 面を参照する。
第1図は本発明の一実施例を含むX線システムの部分的な概要ブロック図である 。
第2図及び第3図は本発明の説明に有用な固体センサの概要図である。
第4図は本発明の一実施例の概要図である。
第5図は本発明の他の実施例の概要図である。
第6図及び第7図はそれぞれ本発明の他の実施例の正面拡大図である。
好棗旦艷太施例の説朋 第1図を参照すると、本発明の一実施例に関連する医療用X線システムが示され ている0本発明は産業、政府、及び科学的な応用に用いられる他のX線システム に関連されてもよいということは、理解されるであろう、更に、本発明のセンサ ・アッセンブリにより、X線以外の放射線を検知することもできることを理解す べきである0図示のように、X線源10tfiX線を個人12の身体の対象領域 を介して照射する。この領域のX線イメージはX線センサ装置14により検圧さ れる。装置14はX線イメージを直接検出し、これを電気的な信号に変換して信 号利用装ff116に供給する。装置16は、例えばX線イメージを表示するビ デオ・モニタ、又は電気的なイメージをディジタル形式で記憶する磁気的又は光 学的な記憶装置であってもよい。
通常のX線フィルムは種々の大きさのものが用いられているので(胸部X線用の 大きさは355.6mmX431.8mmで最大のものの一つである。)、X線 センサ装置14は最大のX線イメージを検出するように寸法が定められている。
しかし、現在の固体センサ技術は 通常に入手可能な大きさの固体センサを用い て大きなX線イメージを検出するために、355.6mmX431.8mmより 小さなセンサ サイズに制限されているので(非常に高価なカスタム制作応用を 除く)1本発明では、多数のセンサを大型センサ・アッセンブリを形成するよう にグループ化している。典型的に、固体センサは固体X線検出器のアレーを含む 活性な検出器領域と、大圧力端子及び関連の回路を適合させる非検出器ブライン ド境界領域とを有する。複数の小型センサが大型センサ アンセンブリを形成す るように一緒にグループ化されると、放射線検出器を含まないブラインド領域が 発生する。
これは、大型センサ アッセンブリを形成するようにグループ化された固体セン サ18,20.22及び24を示す第2図に示されている。各固体センサはそれ ぞれ放射線検出器領域18a、20a、22a及び24aと、非検土器ブライン ド領域18b、20b、22b及び24bとを有する。検出器領域18a。
20a、22a及び24aは個別的な検圧器18c、20c、22c及び24c の2次元アレーをそれぞれ有する。固体検圧器はX線を直接検出することができ る半導体であればよい、適当な半導体はゲルマニウウム、カドミウム、硫化セレ ン等である。
非検出器ブラインド領域28及び30は、非検出器ブラインド領域18b。
20b、22b及び24bのセグメントにより形成される。従って、X線イメー ジは固体センサ18.20.22及び24により検圧が不完全となり、非検出部 分を有し、これらセンサが発生する電気的なイメージでは喪失している。従って 。
X線イメージにおいて最大の診断対象の領域を除外することになるので このよ うなセンサ アッセンブリは実用的でない0本発明によれば、大きな固体X線セ ンサ アッセンブリは、非検出器ブラインド領域28及び30に重なる付加的な 固体X線センサを有する連続的な複数の小型固体X線センサを備えている。従っ て、大きなX線イメージの全体は、イメージ領域を喪失することなく、検出され る。第3図に示すように、細長いセンサ32及び34はブラインド領域28及び 30を満たすように寸法を合わせた検出器領域を有する。第4図において、細長 い固体センサ32は第2図のセンサ・アッセンブリのブラインド領域3oに重な り、細長い固体センサ34は第2図のセンサ・アブセンブリのブラインド領域2 8に重なる。
従って、第4図に示す実施例において、連続的なX線検出領域は、固体センサ1 8.20.22及び24と細長いセンサ32及び34との複合検出領域から形成 される。
第5図を参照すると1本発明の他の実施例が示されている0図示のように、固体 センサ36及び38は固体X線検出器36a及び38aの2次元アレーを備えて いる。X線検出器40の1次元アレーを有するセンサ39は、それぞれ検圧器3 6及び38の非検出器ブラインド境界領域36b及び38bにより形成されるブ ラインド領域42に重なっている。
第6図及び第7図を参照すると、本発明の他の実施例が示されている。第6図に 示すように、X線源10’はX線を目標12′を照射してX線イメージを形成さ せ、これを第4図に示す型式のX線センサ・アッセンブリ14′により検出する 。アッセンブリ14′は、大型固体X線センサ・アッセンブリに形成される固体 センサ20′、18′、22′及び24′を有する。アッセンブリ14′は細長 いセンサ32′及び34′を有し、これらはセンサ18’、20’、22′及び 24′ (第4図を参照すること)の非検出境界により形成されるブラインド領 域に重なる。第6図に示すように、センサ18’、20’、22′及び24′は 同平面であり、X線源10’から距離D3に位置している。センサ34′はX線 源10゛から距離D2に位置し、またセンサ32′はX線源10’から距離D1 に位置している6本発明の他の実施例によれば、X線源10’から異なる距離に 位置するX線検出器の感度を等化させるために、X線検出器の大きさは、X線源 から検出器までの距離が増加するに従って増加する。従って、第7図に示すよう に、センサ32′の検出器の大きさS、はセンサ34′のX線検出器の大きさ$ 2より小さく、大きさS、はセンサ18′、20’、22’及び24′のX線検 出器の大きさS3より小さい。
ここでは本発明の特定の実施例を図示し、説明したが、それらの変形及び変更は  当該技術分野に習熟する者の知識の範囲内のものである。従って、大型固体X 線センサ・アンセンブリは、連続的なX線検出器のアレーをなすように、任意数 の共通平面、2次元センサ・アンセンブリ及び任意数の対応して重なるセンサ・ アレーを有する。更に、前述の本発明の実施例はX線イメージ以外の放射線イメ ージを検知するように構成されてもよい、従って1本発明によるセンサ・アンセ ンブリは、紫外線領域、可視領域及び赤外線領域において、アルファ領域、ベー タ領域及びガンマ領域等において、放射線イメージを検知することができる。
匣策上の応用 開示したセンサ・アンセンブリは、健康分野における診断結像用、及び産業にお ける産業部品のX線解析用に応用可能である。
I\汗クリセンサ ヅ されλ大皿囚停虚しa江二乙ヱ欠−キク2−リー!約1 大型固体センサ アッセンブリ(14)は互いに連続的に配置されている複数の 小型固体センサ(18)、(20)、(22)、(24)、(32)、(34) から形成される。前記大型固体センサ・アッセンブリ(14)は、好ましくは、 固体X線アッセンブリであり、X線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域 を有する少なくとも第1の固体センサ(18・ (20)、(22)、(24) と、X線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域を有する第2の固体センサ (32)とを含む、前記第2の固体センサ(32)は連続しているそれぞれの非 検畠器ブラインド境界領域により前記第1の固体センサ(18)、(20)。
(22)、(24)に隣接している。X線検出器領域を有する第3の固体センサ (34)は第1の固体センサ(18)、(20)、(22)、(24)及び第2 の固体センサ(32)に重なるように配置され、前記第3の固体センサ(34) のX線検出器領域が前記第1及び第2の固体センサの非検呂器ブラインド境界領 域に重なる。従って、大きな前記第1、第2及び第3のセンサ検出器領域から形 成された連続的な大きなX線検出器領域が得られる。
国際調査報告 ANI−IANG MhJf’JEX AN NEXE

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.放射線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域を有する第1の固体セン サと、 放射線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域を有する第2の固体センサで あって、前記第1及び第2の固体センサの前記非検出器ブラインド境界領域が連 続するように前記第1の固体センサに隣接して配置されている前記第2の固体セ ンサと、 放射線検出器領域を有する第3の固体センサであって、その前記放射線検出器領 域が前記第1及び第2の固体センサの前記非検出器ブラインド境界領域上に配置 され、かつ前記第1及び第2の固体センサの前記放射線検出器領域と連続する放 射線検出領域を形成するように、前記第1及び第2の固体センサに重なる前記第 3の固体センサと を備えている固体放射線センサ・アッセンブリ。
  2. 2.X線源を含み、前記第1及び第2の固体センサが前記第3の固体センサより X線源から離れた距離に配置され、かつ前記第1、第2及び第3の固体センサは 、前記第3の固体センサの検出器が前記第1及び第2の固体センサの検出器より 寸法が小さくなるように、複数の固体放射線検出器をそれぞれ有することを特徴 とする請求項1記載の固体放射線センサ・アッセンブリ。
  3. 3.前記第1及び第2の固体センサは固体放射線検出器の2次元アレーをそれぞ れ有し、前記第3の固体センサは前記第1及び第2の固体センサの検出器に揃え られた放射線検出器のアレーを有することを特徴とする請求項1記載の固体放射 線センサ・アッセンブリ。
  4. 4.前記第1、第2及び第3の固体センサはゲルマニウム半導体からなることを 特徴とする請求項1記載の固体放射線センサ・アッセンブリ。
  5. 5.前記第1、第2及び第3の固体センサは硫化カドミウム/セレン半導体から なることを特徴とする請求項1記載の固体放射線センサ・アッセンブリ。
  6. 6.X線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域を有する第1の固体センサ と、 X線検出器領域及び非検出器ブラインド境界領域を有する第2の固体センサであ って、前記第1及び第2の固体センサの前記非検出器ブラインド境界領域が連続 するように前記第1の固体センサに隣接して配置されている前記第2の固体セン サと、 X線検出器領域を有する第3の固体センサであって、その前記X線検出器領域が 前記第1及び第2の固体センサの前記非検出器ブラインド境界領域上に配置され 、かつ前記第1及び第2の固体センサの前記X線検出器領域と連続するX線検出 領域を形成するように、前記第1及び第2の固体センサに重なる前記第3の固体 センサと を備えている固体X線センサ・アッセンブリ。
  7. 7.X線源を含み、前記第1及び第2の固体センサは前記X線源からの距離が前 記第3の固体センサより離れて配置され、前記第1、第2及び第3固体センサは 前記第3の固体センサの検出器が前記第1及び第2の固体センサの検出器より寸 法が小さくなるように、複数の固体X線検出器をそれぞれ有することを特徴とす る請求項6記載の固体X線センサ・アッセンブリ。
  8. 8.前記第1及び第2の固体センサは固体X線検出器の2次元アレーをそれぞれ 有し、前記第3の固体センサは前記第1及び第2の固体センサの検出器に揃えら れたX線検出器のアレーを有することを特徴とする請求項6記載の固体放射線セ ンサ・アッセンブリ。
  9. 9.前記第1、第2及び第3の固体センサはゲルマニウム半導体からなることを 特徴とする請求項6記載の固体放射線センサ・アッセンブリ。
  10. 10.前記第1、第2及び第3の固体センサは硫化カドミウム/セレン半導体か らなることを特徴とする請求項6記載の固体放射線センサアッセンブリ。
JP4501322A 1990-11-28 1991-11-21 小型センサから形成された大型固体センサ・アッセンブリ Pending JPH05504001A (ja)

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US07/618,810 US5105087A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Large solid state sensor assembly formed from smaller sensors

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