JPH0549125A - 導体接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気機器を収納する箱体内の電気機器相互の
主回路を接続する導体接続装置に関し、優れた絶縁性能
で且つコンパクトな導体接続装置を得る。 【構成】 接続導体８と電気機器の主回路である電極１
１を接続する接触子１５に、シリコーンゲル１９を表面
に被覆した金属リング１８またはゲル絶縁層２０の一方
を一体成形させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガス絶縁開閉装置の主
回路導体を接続する導体接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のガス絶縁スペーサが取り付けられ
たガス絶縁開閉装置の一例を示す図３において、外周を
軟鋼板で気密に囲まれた箱体１の内部は、図示左方の前
面寄りに縦に設けられた隔壁２で前方の遮断器室１ａと
後方の母線室１ｂに仕切られ、各室には六ふっ化硫黄ガ
ス（以下、絶縁ガスという）が封入してある。

【０００３】このうち、遮断器室１ａの内部には遮断器
３が収納され、隔壁２には図示しない貫通穴に後述する
絶縁スペーサ９が取り付けられ、この絶縁スペーサ９の
前側は遮断器３に連結している。

【０００４】又、母線室１ｂの天井部には、前側の端子
部が接続導体８を介して上側の絶縁スペーサ９の後部に
接続された断路器４A が取り付けられ、この断路器４A
の後側の端子部は、接続導体８を介して後方の碍子６に
取り付けられた母線５に接続されている。

【０００５】一方、母線室１ｂの底部には、前側の端子
部が接続導体８を介して下側の絶縁スペーサ９の後部に
接続された断路器４A と同形の断路器４B が取り付けら
れ、この断路器４B の後部の端子部は、接続導体８を介
して底板の後方に縦に取り付けられたケーブルベッド７
の上端に接続されている。

【０００６】図４は図３のガス絶縁スペーサ９の縦断面
図である。同図において隔壁２に溶接で取り付けられた
取付板１０には、貫通穴１０ａが設けられている。ま
た、絶縁スペーサ９は、電極１１の外周にエポキン樹脂
で略円板状に成形された絶縁部１２の外周の取付け部で
取付板１０にボルト１３で固定されている。また、取付
板１０との接合面にはＯリング１４を介して気密が保た
れている。電極１１の内部には、両方向から接続導体８
が挿入され、これらの接続導体８は、フィンが接触子１
５などにより、図示していない遮断器や断路器にそれぞ
れ接続されている。ここで、接触子１５は、鋭角部の電
界緩和のため、特開昭６０−１２８８０７に開示されて
いるとおり、大きな曲率半径を持った金属性のシールド
リング１６がボルト１７により接続導体８に固定されて
いる。このシールドリング１６はアルミ等で加工され形
成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の導体
接続装置は、このように構成された接触子１５を覆った
シールドリング１６は、表面の電界強度を抑制するため
大きな曲率半径が必要であり、それに伴って大形化す
る。絶縁スペーサ９は、３相分を横一列配置で取付けて
いるため、シールドリング１６が大形化すれば相間とな
るシールドリング間１６−１６や対地間となるシールド
リング１６と箱体１との絶縁距離を所要耐電圧値に保つ
ことから、絶縁スペーサ９の取付けの間隔を増やさなけ
ればならなくなる。また取付板１０との絶縁距離につい
てもシールドリング１６が大形化すれば短くなり、所要
耐電圧値を保つためには、貫通穴１０ａを広げ、それに
伴って絶縁部１２を大きくしなければならなくなる。絶
縁ガスは、電気的真性気体であって破壊電圧が電界強度
に依存するので、装置の定格電圧が高くなると、シール
ドリング１６の曲率半径は増々大きくさせなくてはなら
ず、それに伴って絶縁スペーサ９が大形化する欠点を有
していた。なお、シールドリング１６の大きさと、電界
強度の抑制効果の関係より小形化できる最適値は求める
ことができるが、最適の大きさ以上には小形化ができな
い欠点もある。本発明の目的は、絶縁性能に優れ且つコ
ンパクトな導体接続装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、絶縁ガスを封入した箱体に収納
された電気機器相互の主回路を接続する接続部を有する
導体接続装置において、シリコーンゲル層を表面に設け
た金属リングまたはシリコーンゲル層の一方を接続部に
一体に形成させたので、接続部での電界強度を抑制して
絶縁性能を向上させるとともに、小形化が可能になる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明による導体接続装置の実施例を
図面を参照して説明する。但し、従来の装置と重複する
部分には同一符号を付して説明を省略する。

【００１０】図１は本発明の導体接続装置の拡大断面図
である。同図において、絶縁部１２は電極１１と一体に
注形で形成され、取付板１０の貫通穴１０ａに絶縁部１
２が貫通され、Ｏリング１４を介してボルト１３で固定
される。また電極１１には接続導体８が挿入され、フィ
ンが接触子１５で電気的に接続されて遮断器３へ接続さ
れることは、従来と同様の構成である。

【００１１】ここで、フィンが接触子１５の鋭角部の周
りにはアルミ等で形成された金属リング１８が装着され
る。金属リング１８と接続導体８には、数mmの絶縁厚さ
をもったシリコーンゲル１９が、例えばハケ塗りで形成
されている。また金属リング１８は、接触子１５を最小
の大きさで覆うように、内径寸法が接触子１５の外径寸
法より若干大きいだけであり、装着後は容易に移動する
ようなことはない。更に、シリコーンゲル１９は、接続
導体８とラップして被覆している。

【００１２】これらの構成において、金属リング１８
は、最小径の大きさで形成しているため、貫通穴１０ａ
の絶縁距離を大幅に縮めることはない。しかし、曲率半
径が小さいので、表面の電界強度の上昇は見られる。し
かしながら、絶縁ガスの誘電率より大きいシリコーンゲ
ル１９が被覆されているので、シリコーンゲル１９の表
面の電界強度は、誘電率の大きさにほぼ反比例して低下
する。シリコーンゲル１９はシリコーンオイルと硬化剤
を混合させてゲル化させたものであり、例えばこれらの
混合比を１：１とすれば、誘電率は約２．７である。こ
れによって、シリコーンゲル１９表面の電界強度は、電
極配置より求まる不平等電界係数をもって低下するので
絶縁特性の向上が図れる。更に、上記混合比でゲル化さ
せたときの破壊電圧は約４５Kg／mmであり、数mmの絶縁
厚さがあれば例えば定格電圧７７kgの装置にも適用がで
き、優れた絶縁耐力が期待できる。

【００１３】またシリコーンゲル１９は糖着性の性質が
あり、金属リング１８と接続導体８とを固定することが
できる。点検時などで遮断器３を引出す場合は、弾性率
が小さいので衝撃力の吸収性がよく、クラック等の発生
を防止でき金属リング１８を安定して固定できる。また
ゲル状であるので、金属リング１８の偏芯による電極１
１の着脱時においても、誤差寸法の吸収を行ってくれ
る。これらのことより、小形で電界強度を抑制した接触
子１５の接続部ができるので、絶縁スペーサ９を含めた
装置の小形化ができる。

【００１４】他の実施例として、図２に示すように、例
えばガラステープにシリコーンゲルを含浸したゲル絶縁
層２０を１／２ラップさせて、接触子１５の周囲に巻き
つければ、接触子１５の鋭角部の電界緩和と、シリコー
ンゲルの優れた絶縁耐力により、小形で絶縁特性を向上
させた接続部ができる。但し、接触子１５を着脱させれ
ば、ゲル絶縁層２０は剥がれるので、接触子１５を装着
したときに毎回ゲル絶縁層２０を巻きつける必要があ
る。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁ガスを封入
した箱体に収納された電気機器相互の主回路を接続する
接続部を有する導体接続装置において、シリコーンゲル
層を表面に設けた金属リングまたはシリコーンゲル層の
一方を接続部に一体に形成させたので、接続部の鋭角部
の電界強度を抑制して優れた絶縁性能を維持しつつコン
パクトな導体接続装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の導体接続装置の拡大断面図。

【図２】 本発明の導体接続装置の他の実施例を示す拡
大断面図。

【図３】 代表的なガス絶縁開閉装置の構成図。

【図４】 従来の導体接続装置の拡大断面図。

【符号の説明】

８………接続導体、１５………接触子、１８………金属
リング、１９………シリコーンゲル、２０………ゲル絶
縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和久 恵二 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内 (72)発明者 永田 恭文 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ガスを封入した箱体に収納された電
   気機器相互の主回路を接続する接続部を有する導体接続
   装置において、シリコーンゲル層を表面に設けた金属リ
   ングまたはシリコーンゲル層の一方を前記接続部に一体
   に形成させたことを特徴とする導体接続装置。