JPH05295233A - フェノール系樹脂組成物 - Google Patents
フェノール系樹脂組成物Info
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- JPH05295233A JPH05295233A JP10152192A JP10152192A JPH05295233A JP H05295233 A JPH05295233 A JP H05295233A JP 10152192 A JP10152192 A JP 10152192A JP 10152192 A JP10152192 A JP 10152192A JP H05295233 A JPH05295233 A JP H05295233A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】機械的強度に優れ、耐クラック性、耐熱衝撃性
や耐熱劣化性にも優れたフェノール系樹脂組成物を提供
する。 【構成】(A) フェノール系樹脂100 重量部 (B) 基本的に〜から成る付加反応型ポリオルガノシ
ロキサン組成物３〜50重量部 ケイ素原子に結合せるビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン ケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 白金系触媒 から成ることを特徴とするフェノール系樹脂組成物。
や耐熱劣化性にも優れたフェノール系樹脂組成物を提供
する。 【構成】(A) フェノール系樹脂100 重量部 (B) 基本的に〜から成る付加反応型ポリオルガノシ
ロキサン組成物３〜50重量部 ケイ素原子に結合せるビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン ケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 白金系触媒 から成ることを特徴とするフェノール系樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、フェノール性OH基を含有
する樹脂の組成物に関し、さらに詳しくは機械的強度、
耐クラック性、耐熱衝撃性および耐熱劣化性に優れた新
規なフェノール系樹脂組成物を提供するものである。
する樹脂の組成物に関し、さらに詳しくは機械的強度、
耐クラック性、耐熱衝撃性および耐熱劣化性に優れた新
規なフェノール系樹脂組成物を提供するものである。
【０００２】
【発明の技術的背景とその問題点】フェノール系樹脂
は、硬化性、成形性などが比較的良好であり、その硬化
物は電気特性、機械的特性にすぐれ、バランスのとれた
材料として成形材、積層材、ブレーキライニング等の摩
擦材、シェルモールド材、注型材、発泡材等に幅広く利
用されており、工業的に価値のある材料である。しか
し、フェノール系樹脂は、本質的に脆いため成形材や積
層材に使用した場合、寒熱繰り返しのような急激な温度
変化に対してクラックが入りやすく、また金属をインサ
ートした成形体を製造する場合、成形後に金属とフェノ
ール系樹脂との接触面でクラックが発生し、生産歩留の
低下を招いていた。またブレーキライニング等の摩擦材
やシェルモールド材などの結合材として使用する場合に
も、フェノール系樹脂が硬く脆いため、割れ、かけ等を
生じる問題があった。このようなフェノール系樹脂の欠
点を改良するため、従来、フェノール系樹脂にニトリル
ゴムやアクリル系重合体を混合させる方法が提案され、
それなりに耐クラック性の向上が見られている。しか
し、ニトリルゴムやアクリル系重合体は、本質的にフェ
ノール樹脂よりも耐熱性が悪い為、上記方法を用いた場
合、苛酷な温度条件、例えば成形体や積層体を200 ℃以
上の高温で連続使用する場合、機械的強度の低下を招
き、また摩擦材に使用する場合、高温時の摩擦係数が低
下するなど用途面での制約を受けていた。これらの問題
点を解決する為に、特開昭63−251452号公報、同63−25
1453号公報にはフェノール系樹脂中に両末端シラノール
基含有オルガノポリシロキサンをシラノール縮合用架橋
剤で硬化分散させることで耐熱衝撃性および機械的強度
を改善する技術が提示されている。この方法は、シラノ
ール縮合により、フェノール樹脂マトリックス中にシロ
キサンポリマーを介在させて改善しようとする技術であ
る。しかしながらこのような配合物の場合には反応が決
して充分に終結し得るものではなく、それに伴う最終製
品の性能のバラツキが大きいという問題がある。
は、硬化性、成形性などが比較的良好であり、その硬化
物は電気特性、機械的特性にすぐれ、バランスのとれた
材料として成形材、積層材、ブレーキライニング等の摩
擦材、シェルモールド材、注型材、発泡材等に幅広く利
用されており、工業的に価値のある材料である。しか
し、フェノール系樹脂は、本質的に脆いため成形材や積
層材に使用した場合、寒熱繰り返しのような急激な温度
変化に対してクラックが入りやすく、また金属をインサ
ートした成形体を製造する場合、成形後に金属とフェノ
ール系樹脂との接触面でクラックが発生し、生産歩留の
低下を招いていた。またブレーキライニング等の摩擦材
やシェルモールド材などの結合材として使用する場合に
も、フェノール系樹脂が硬く脆いため、割れ、かけ等を
生じる問題があった。このようなフェノール系樹脂の欠
点を改良するため、従来、フェノール系樹脂にニトリル
ゴムやアクリル系重合体を混合させる方法が提案され、
それなりに耐クラック性の向上が見られている。しか
し、ニトリルゴムやアクリル系重合体は、本質的にフェ
ノール樹脂よりも耐熱性が悪い為、上記方法を用いた場
合、苛酷な温度条件、例えば成形体や積層体を200 ℃以
上の高温で連続使用する場合、機械的強度の低下を招
き、また摩擦材に使用する場合、高温時の摩擦係数が低
下するなど用途面での制約を受けていた。これらの問題
点を解決する為に、特開昭63−251452号公報、同63−25
1453号公報にはフェノール系樹脂中に両末端シラノール
基含有オルガノポリシロキサンをシラノール縮合用架橋
剤で硬化分散させることで耐熱衝撃性および機械的強度
を改善する技術が提示されている。この方法は、シラノ
ール縮合により、フェノール樹脂マトリックス中にシロ
キサンポリマーを介在させて改善しようとする技術であ
る。しかしながらこのような配合物の場合には反応が決
して充分に終結し得るものではなく、それに伴う最終製
品の性能のバラツキが大きいという問題がある。
【０００３】
【発明の目的】本発明はこれらの従来技術の欠点の解決
を目的とするものであり、本発明者はかかる目的を達成
すべく鋭意検討した結果、付加反応型ポリオルガノシロ
キサン組成物を特定量含有させることで、機械的強度に
優れ、耐クラック性、耐熱衝撃性や耐熱劣化性にも優れ
たフェノール系樹脂組成物を提供することが可能である
ことを見出し本発明を完成するに至った。
を目的とするものであり、本発明者はかかる目的を達成
すべく鋭意検討した結果、付加反応型ポリオルガノシロ
キサン組成物を特定量含有させることで、機械的強度に
優れ、耐クラック性、耐熱衝撃性や耐熱劣化性にも優れ
たフェノール系樹脂組成物を提供することが可能である
ことを見出し本発明を完成するに至った。
【０００４】
【発明の構成】すなわち、本発明は (A) フェノール系樹脂100 重量部 (B) 基本的に〜から成る付加反応型ポリオルガノシ
ロキサン組成物３〜50重量部 ケイ素原子に結合せるビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン ケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 白金系触媒 から成ることを特徴とするフェノール系樹脂組成物であ
る。
ロキサン組成物３〜50重量部 ケイ素原子に結合せるビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン ケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 白金系触媒 から成ることを特徴とするフェノール系樹脂組成物であ
る。
【０００５】本発明に用いられるフェノール系樹脂は、
フェノール性OH基を含有するもので、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシノール、ビスフェノー
ルＡ、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチ
ルフェノール等のフェノール類と、ホルムアルデヒド水
溶液、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等のホルム
アルデヒド類とを酸性触媒を用いて反応させて得られる
ノボラック樹脂およびアルカリ性触媒を用いて反応させ
て得られるレゾール樹脂があり、更にはフェノール性OH
基を有する化合物と二塩化パラキシレン等のパラキシリ
レンジハライド、およびフェノール性OH基を有する化合
物とパラキシリレンジメチルエーテル等のパラキシリレ
ンジアルキルエーテルから誘導されるフェノールアラル
キル樹脂がある。これらフェノール系樹脂は一種以上併
用しても良い。
フェノール性OH基を含有するもので、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、レゾルシノール、ビスフェノー
ルＡ、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチ
ルフェノール等のフェノール類と、ホルムアルデヒド水
溶液、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等のホルム
アルデヒド類とを酸性触媒を用いて反応させて得られる
ノボラック樹脂およびアルカリ性触媒を用いて反応させ
て得られるレゾール樹脂があり、更にはフェノール性OH
基を有する化合物と二塩化パラキシレン等のパラキシリ
レンジハライド、およびフェノール性OH基を有する化合
物とパラキシリレンジメチルエーテル等のパラキシリレ
ンジアルキルエーテルから誘導されるフェノールアラル
キル樹脂がある。これらフェノール系樹脂は一種以上併
用しても良い。
【０００６】本発明の特徴は、(A) 成分のフェノール系
樹脂に(B) 成分の付加反応型ポリオルガノシロキサン組
成物を配合することである。(b) 成分は基本的にのビ
ニル基含有ポリシロキサン、の-SiH含有ポリシロキサ
ンおよびの硬化触媒から成る公知のもので、硬化体に
おいてはベースポリマーとなるのポリシロキサンと
の-SiHとが、の触媒下のもとに付加反応により硬化し
てシリコーンゴムまたはシリコーンゲル硬化物となるも
のである。およびのシロキサンにおけるケイ素原子
に結合せる有機基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル
基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニ
ル基のようなアリール基、β−フェニルエチル基、β−
フェニルプロピル基のようなアラルキル基、およびクロ
ロメチル基、シアノエチル基、3,3,3 −トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭素水素基が例示されるが、合成
の容易なことからメチル基であることが一般的である。
のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、直鎖
状でも分岐状でもよく、また両者の混合物でもよいが、
合成の容易さとフェノール樹脂への分散が良好になるこ
とから、実質的に直鎖状であることが好ましい。のポ
リオルガノシロキサン中のビニル基は、分子の途中のケ
イ素原子、末端のケイ素原子のいずれに結合していても
よいが、反応速度や反応による効果から、末端のケイ素
原子に結合していることが好ましい。また、本組成物の
機械的特性と配合等の作業性から、一般に粘度は25℃に
おいて50〜100,000cP 、好ましくは 300〜5,000cPの範
囲から選ばれる。のポリハイドロジェンシロキサン
は、のポリシロキサンと結合してゴム弾性体あるいは
ゲル体になるため、ケイ素原子に結合せる水素原子は１
分子中に平均１個以上存在しなければならず、好ましく
は２個以上である。このような水素原子は、分子末端、
分子の途中のいずれのケイ素原子に結合しても差し支え
ない。シロキサン骨格は直鎖状でも分岐状でも差し支え
ないが、合成の容易なことと、得られる硬化物に良好な
物理的性質を与えることから、直鎖状が好ましい。成
分のポリシロキサンのビニル基量、成分の-SiH量およ
び成分と成分の配合量によって硬化体の形態および
特性を調整できることは周知のとおりである。本発明に
おいては、硬化体としてゲル硬化物になるものがより好
ましい。このようなゲル硬化物を形成する組成物として
は、特開昭56−143241号公報に示されているようなケイ
素原子に結合せるビニル基を平均約 0.7〜1.8 個存在す
る成分と成分のケイ素原子に結合せる水素原子１個
に対するのビニル基の比が 0.5〜５であるような構成
の組成物；特開昭62−39658 号公報に示されるのビニ
ル基が平均 0.1〜2.0 個と成分で有効水素量0.5 ％以
下のものを用いる組成物などがあげられる。このような
組成物におけるの硬化触媒としては、塩化白金酸、塩
化白金酸とアルコール、オレフィン、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサンとの反応で得られる錯体、白金配位
化合物などが例示される。成分の配合量は、上記の反
応を生起せしめる量でよく、成分に対し、白金元素の
量として１〜100ppmの範囲が適当である。このようにし
て得られた構成体のフェノール系樹脂への添加量は、フ
ェノール系樹脂100 重量部に対して３〜50重量部、好ま
しくは５〜20重量部である。３重量部より少ないと、本
発明の目的である機械的強度、耐クラック性、耐熱衝撃
性、耐熱劣化性の改善にならず、50重量部より多いとフ
ェノール系樹脂としての物理的特性が変わってしまい、
加工性などに問題が生じる。
樹脂に(B) 成分の付加反応型ポリオルガノシロキサン組
成物を配合することである。(b) 成分は基本的にのビ
ニル基含有ポリシロキサン、の-SiH含有ポリシロキサ
ンおよびの硬化触媒から成る公知のもので、硬化体に
おいてはベースポリマーとなるのポリシロキサンと
の-SiHとが、の触媒下のもとに付加反応により硬化し
てシリコーンゴムまたはシリコーンゲル硬化物となるも
のである。およびのシロキサンにおけるケイ素原子
に結合せる有機基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル
基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニ
ル基のようなアリール基、β−フェニルエチル基、β−
フェニルプロピル基のようなアラルキル基、およびクロ
ロメチル基、シアノエチル基、3,3,3 −トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭素水素基が例示されるが、合成
の容易なことからメチル基であることが一般的である。
のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、直鎖
状でも分岐状でもよく、また両者の混合物でもよいが、
合成の容易さとフェノール樹脂への分散が良好になるこ
とから、実質的に直鎖状であることが好ましい。のポ
リオルガノシロキサン中のビニル基は、分子の途中のケ
イ素原子、末端のケイ素原子のいずれに結合していても
よいが、反応速度や反応による効果から、末端のケイ素
原子に結合していることが好ましい。また、本組成物の
機械的特性と配合等の作業性から、一般に粘度は25℃に
おいて50〜100,000cP 、好ましくは 300〜5,000cPの範
囲から選ばれる。のポリハイドロジェンシロキサン
は、のポリシロキサンと結合してゴム弾性体あるいは
ゲル体になるため、ケイ素原子に結合せる水素原子は１
分子中に平均１個以上存在しなければならず、好ましく
は２個以上である。このような水素原子は、分子末端、
分子の途中のいずれのケイ素原子に結合しても差し支え
ない。シロキサン骨格は直鎖状でも分岐状でも差し支え
ないが、合成の容易なことと、得られる硬化物に良好な
物理的性質を与えることから、直鎖状が好ましい。成
分のポリシロキサンのビニル基量、成分の-SiH量およ
び成分と成分の配合量によって硬化体の形態および
特性を調整できることは周知のとおりである。本発明に
おいては、硬化体としてゲル硬化物になるものがより好
ましい。このようなゲル硬化物を形成する組成物として
は、特開昭56−143241号公報に示されているようなケイ
素原子に結合せるビニル基を平均約 0.7〜1.8 個存在す
る成分と成分のケイ素原子に結合せる水素原子１個
に対するのビニル基の比が 0.5〜５であるような構成
の組成物；特開昭62−39658 号公報に示されるのビニ
ル基が平均 0.1〜2.0 個と成分で有効水素量0.5 ％以
下のものを用いる組成物などがあげられる。このような
組成物におけるの硬化触媒としては、塩化白金酸、塩
化白金酸とアルコール、オレフィン、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサンとの反応で得られる錯体、白金配位
化合物などが例示される。成分の配合量は、上記の反
応を生起せしめる量でよく、成分に対し、白金元素の
量として１〜100ppmの範囲が適当である。このようにし
て得られた構成体のフェノール系樹脂への添加量は、フ
ェノール系樹脂100 重量部に対して３〜50重量部、好ま
しくは５〜20重量部である。３重量部より少ないと、本
発明の目的である機械的強度、耐クラック性、耐熱衝撃
性、耐熱劣化性の改善にならず、50重量部より多いとフ
ェノール系樹脂としての物理的特性が変わってしまい、
加工性などに問題が生じる。
【０００７】
【発明の効果】以上の如き構成からなる本発明の付加反
応型ポリオルガノシロキサン含有のフェノール系樹脂組
成物は、元来の電気特性や機械的特性を維持しつつ、耐
熱衝撃性や耐熱劣化性を改善することができる。従っ
て、ブレーキライニング等の摩擦材や、シェルモールド
材などの結合材として使用する場合にも非常に有用であ
る。
応型ポリオルガノシロキサン含有のフェノール系樹脂組
成物は、元来の電気特性や機械的特性を維持しつつ、耐
熱衝撃性や耐熱劣化性を改善することができる。従っ
て、ブレーキライニング等の摩擦材や、シェルモールド
材などの結合材として使用する場合にも非常に有用であ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中の「部」はすべて「重量部」を表す。
お、実施例中の「部」はすべて「重量部」を表す。
【０００９】合成例１ 攪拌装置、温度計および還流冷却器を備えた反応装置
に、14.2部のヘキサメチルジシロキサン、135 部の重合
度20のα，ω−ジビニルポリジメチルシロキサン、2430
部のオクタメチルシクロテトラシロキサン、および、あ
らかじめ150 ℃で24時間の条件で十分に乾燥し、その後
湿気を遮断した状態で保存した25.7部の活性白土を入
れ、70℃で４時間の加熱をして平衡化反応を行った。反
応後、冷却して活性白土を濾過し、ついで攪拌装置を伴
った減圧単蒸留装置中で、20Torrの減圧下140 ℃で２時
間加熱して低分子ポリシロキサンを除去したところ、25
℃における粘度が1,000cP のポリオルガノシロキサン混
合物Ｓ−１が2320部得られた。 合成例２ 合成例１で用いたのと同じ反応装置を用い、6.6 部のヘ
キサメチルジシロキサン、62部の重合度20のα，ω−ジ
ビニルポリジメチルシロキサン、2356部のオクタメチル
シクロテトラシロキサン、および24.2部の合成例１で用
いたのと同じ乾燥活性白土を入れ、以下、合成例１と同
様にして平衡化反応、濾過、および低分子量ポリシロキ
サンの除去を行って、25℃における粘度が3,500cP のポ
リオルガノシロキサン混合物Ｓ−２が2170部得られた。 ・組成物の調製 合成例１および２で得られたポリオルガノシロキサン混
合物Ｓ−１、Ｓ−２に、下記のポリメチルハイドロジェ
ンシロキサンＨ−１および白金化合物Ｐ−１を表１の配
合比により均一に混合して、本発明の(B) 成分となる組
成物No.01,02を調製した。 ポリメチルハイドロジェンシロキサン Ｈ−１ 直鎖状 末端基：トリメチルシロキシ基 粘度（25℃）：50cP ケイ素原子に結合せる水素原子：0.88重量％ 白金化合物 Ｐ−１ 塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシ
ロキサンを加熱して得られたもの 白金含有量：白金として 1.0重量％
に、14.2部のヘキサメチルジシロキサン、135 部の重合
度20のα，ω−ジビニルポリジメチルシロキサン、2430
部のオクタメチルシクロテトラシロキサン、および、あ
らかじめ150 ℃で24時間の条件で十分に乾燥し、その後
湿気を遮断した状態で保存した25.7部の活性白土を入
れ、70℃で４時間の加熱をして平衡化反応を行った。反
応後、冷却して活性白土を濾過し、ついで攪拌装置を伴
った減圧単蒸留装置中で、20Torrの減圧下140 ℃で２時
間加熱して低分子ポリシロキサンを除去したところ、25
℃における粘度が1,000cP のポリオルガノシロキサン混
合物Ｓ−１が2320部得られた。 合成例２ 合成例１で用いたのと同じ反応装置を用い、6.6 部のヘ
キサメチルジシロキサン、62部の重合度20のα，ω−ジ
ビニルポリジメチルシロキサン、2356部のオクタメチル
シクロテトラシロキサン、および24.2部の合成例１で用
いたのと同じ乾燥活性白土を入れ、以下、合成例１と同
様にして平衡化反応、濾過、および低分子量ポリシロキ
サンの除去を行って、25℃における粘度が3,500cP のポ
リオルガノシロキサン混合物Ｓ−２が2170部得られた。 ・組成物の調製 合成例１および２で得られたポリオルガノシロキサン混
合物Ｓ−１、Ｓ−２に、下記のポリメチルハイドロジェ
ンシロキサンＨ−１および白金化合物Ｐ−１を表１の配
合比により均一に混合して、本発明の(B) 成分となる組
成物No.01,02を調製した。 ポリメチルハイドロジェンシロキサン Ｈ−１ 直鎖状 末端基：トリメチルシロキシ基 粘度（25℃）：50cP ケイ素原子に結合せる水素原子：0.88重量％ 白金化合物 Ｐ−１ 塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシ
ロキサンを加熱して得られたもの 白金含有量：白金として 1.0重量％
【００１０】
【表１】
【００１１】実施例１ ノボラック型フェノール樹脂（軟化点87℃）100 部を12
0 ℃の温度で加熱溶融させた。これを攪拌しながら組成
物No.01 10 部を添加し、さらに１時間攪拌を続け、分
散された後、取り出して冷却し、粉砕してフェノール系
樹脂組成物Ａを得た。 実施例２ 実施例１の組成物No.01 の代わりにNo.02 を用いた以外
は実施例１と同様の方法でフェノール系樹脂組成物Ｂを
得た。 実施例３ 実施例１のノボラック型フェノール樹脂の代わりにフェ
ノールアラルキル樹脂（軟化点87℃）を用いた以外は実
施例１と同様の方法でフェノール系樹脂組成物Ｃを得
た。 実施例４ レゾール型フェノール樹脂100 重量部にアセトン120 部
を加え80℃で加温溶融させた。次にこれを攪拌しながら
組成物No.01 を10部滴下し添加した後 100℃に昇温し２
時間攪拌を続け、分散させた後、取り出して室温で24時
間減圧乾燥し、粉砕して、フェノール系組成物Ｄを得
た。 比較例１ 実施例１の組成物No.01 の代わりにニトリルゴム粉末を
用いた以外は実施例１と同様の方法で処理してフェノー
ル系樹脂組成物Ｅを得た。 比較例２ フェノールアラルキル樹脂（軟化点87℃）100 部を120
℃の温度で加熱、溶融させた。これにアクリル酸ノルマ
ルブチル3.5 部、アクリロニトリル30％からなるアクリ
ル系重合体10部を添加し、均一に混合し、以下実施例１
と同様の操作でフェノール系樹脂組成物Ｆを得た。 比較例３ 実施例１の組成物No.01 の代わりに両末端にビニル基を
有する粘度が600cP のポリオルガノシロキサン100 部
と、実質的にSiO2単位１モルに対する(CH3)2SiO1 /2単位
の割合が２モルであるメチルハイドロジェンポリシロキ
サン３部、Ｐ−１0.1 部とから成る組成物を用いた以外
は実施例１と同様の方法で処理してフェノール系樹脂組
成物Ｇを得た。尚、ここに示した付加硬化組成物は150
℃、１時間の硬化でJIS 硬度40の弾性体となる。 比較例４ ノボラック型フェノール樹脂（軟化点87℃）100 部を12
0 ℃の温度で加熱、溶融させた。これにOH当量5000の末
端シラノール基含有メチルポリシロキサン10部と25℃に
おける粘度が50cSt （ケイ素原子に結合せる水素原子：
1.67重量％）のメチルハイドロジェンポリシロキサン0.
3 部を添加して１時間攪拌し、更にジブチル錫ジアセテ
ート0.05部を加え30分間攪拌し、以下実施例１と同様の
操作でシラノール縮合によるポリオルガノシロキサンを
含有するフェノール系樹脂組成物Ｈを得た。この様にし
て得られたフェノール系樹脂組成物Ａ〜Ｈを用いて以下
の様な試験を実施した。 〔成形粉の作製〕実施例１〜３、比較例１〜４のフェノ
ール系樹脂組成物100 部にヘキサミン12部、ガラス繊維
120 部、クレー60部、ステアリン酸２部、カーボンブラ
ック３部を加え熱ロールで混練後、粉砕して成形粉とし
た。次に実施例４のフェノール系樹脂組成物100 部に対
して、ヘキサミンを除いた以外は上記と同様にして成形
粉を作製した。これらの成形粉を圧縮成形機により170
℃、100kg/cm2 の条件で10分間圧縮して成形体を得、以
下の試験に供した。
0 ℃の温度で加熱溶融させた。これを攪拌しながら組成
物No.01 10 部を添加し、さらに１時間攪拌を続け、分
散された後、取り出して冷却し、粉砕してフェノール系
樹脂組成物Ａを得た。 実施例２ 実施例１の組成物No.01 の代わりにNo.02 を用いた以外
は実施例１と同様の方法でフェノール系樹脂組成物Ｂを
得た。 実施例３ 実施例１のノボラック型フェノール樹脂の代わりにフェ
ノールアラルキル樹脂（軟化点87℃）を用いた以外は実
施例１と同様の方法でフェノール系樹脂組成物Ｃを得
た。 実施例４ レゾール型フェノール樹脂100 重量部にアセトン120 部
を加え80℃で加温溶融させた。次にこれを攪拌しながら
組成物No.01 を10部滴下し添加した後 100℃に昇温し２
時間攪拌を続け、分散させた後、取り出して室温で24時
間減圧乾燥し、粉砕して、フェノール系組成物Ｄを得
た。 比較例１ 実施例１の組成物No.01 の代わりにニトリルゴム粉末を
用いた以外は実施例１と同様の方法で処理してフェノー
ル系樹脂組成物Ｅを得た。 比較例２ フェノールアラルキル樹脂（軟化点87℃）100 部を120
℃の温度で加熱、溶融させた。これにアクリル酸ノルマ
ルブチル3.5 部、アクリロニトリル30％からなるアクリ
ル系重合体10部を添加し、均一に混合し、以下実施例１
と同様の操作でフェノール系樹脂組成物Ｆを得た。 比較例３ 実施例１の組成物No.01 の代わりに両末端にビニル基を
有する粘度が600cP のポリオルガノシロキサン100 部
と、実質的にSiO2単位１モルに対する(CH3)2SiO1 /2単位
の割合が２モルであるメチルハイドロジェンポリシロキ
サン３部、Ｐ−１0.1 部とから成る組成物を用いた以外
は実施例１と同様の方法で処理してフェノール系樹脂組
成物Ｇを得た。尚、ここに示した付加硬化組成物は150
℃、１時間の硬化でJIS 硬度40の弾性体となる。 比較例４ ノボラック型フェノール樹脂（軟化点87℃）100 部を12
0 ℃の温度で加熱、溶融させた。これにOH当量5000の末
端シラノール基含有メチルポリシロキサン10部と25℃に
おける粘度が50cSt （ケイ素原子に結合せる水素原子：
1.67重量％）のメチルハイドロジェンポリシロキサン0.
3 部を添加して１時間攪拌し、更にジブチル錫ジアセテ
ート0.05部を加え30分間攪拌し、以下実施例１と同様の
操作でシラノール縮合によるポリオルガノシロキサンを
含有するフェノール系樹脂組成物Ｈを得た。この様にし
て得られたフェノール系樹脂組成物Ａ〜Ｈを用いて以下
の様な試験を実施した。 〔成形粉の作製〕実施例１〜３、比較例１〜４のフェノ
ール系樹脂組成物100 部にヘキサミン12部、ガラス繊維
120 部、クレー60部、ステアリン酸２部、カーボンブラ
ック３部を加え熱ロールで混練後、粉砕して成形粉とし
た。次に実施例４のフェノール系樹脂組成物100 部に対
して、ヘキサミンを除いた以外は上記と同様にして成形
粉を作製した。これらの成形粉を圧縮成形機により170
℃、100kg/cm2 の条件で10分間圧縮して成形体を得、以
下の試験に供した。
【００１２】(1) 曲げ強度 JIS K6911に準じて測定した。 (2) 耐熱劣化性 250℃で150 時間のヒートエージング試験後の曲げ強度
を測定し、初期値の保持率から耐熱劣化性を評価した。
この結果を表２に示す。
を測定し、初期値の保持率から耐熱劣化性を評価した。
この結果を表２に示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】表２の結果が示す様に本発明によるフェノ
ール系樹脂組成物は、機械的強度に優れ、耐熱劣化性の
低下が小さい材料を供給可能にすることがわかる。
ール系樹脂組成物は、機械的強度に優れ、耐熱劣化性の
低下が小さい材料を供給可能にすることがわかる。
Claims (2)
- 【請求項１】(A) フェノール系樹脂100 重量部 (B) 基本的に〜から成る付加反応型ポリオルガノシ
ロキサン組成物３〜50重量部 ケイ素原子に結合せるビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン ケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 白金系触媒 から成ることを特徴とするフェノール系樹脂組成物。 - 【請求項２】(B) が硬化してシリコーンゲルとなるもの
である請求項１記載のフェノール系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152192A JPH05295233A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | フェノール系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152192A JPH05295233A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | フェノール系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295233A true JPH05295233A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14302809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152192A Withdrawn JPH05295233A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | フェノール系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05295233A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0818511A2 (en) * | 1996-07-08 | 1998-01-14 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable liquid-form composition, cured product of the same, and electronic part |
| US7326742B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-02-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Wet type friction material |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP10152192A patent/JPH05295233A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0818511A2 (en) * | 1996-07-08 | 1998-01-14 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable liquid-form composition, cured product of the same, and electronic part |
| EP0818511A3 (en) * | 1996-07-08 | 1998-04-22 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable liquid-form composition, cured product of the same, and electronic part |
| US5872194A (en) * | 1996-07-08 | 1999-02-16 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable liquid-form composition, cured product of the same, and electronic part |
| US7326742B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-02-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Wet type friction material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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