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JPH05282886A - Nonvolatile semiconductor memory - Google Patents

Nonvolatile semiconductor memory

Info

Publication number
JPH05282886A
JPH05282886A JP7643492A JP7643492A JPH05282886A JP H05282886 A JPH05282886 A JP H05282886A JP 7643492 A JP7643492 A JP 7643492A JP 7643492 A JP7643492 A JP 7643492A JP H05282886 A JPH05282886 A JP H05282886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
selected page
writing
page
semiconductor memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7643492A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Tanaka
義幸 田中
Yutaka Okamoto
豊 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7643492A priority Critical patent/JPH05282886A/en
Publication of JPH05282886A publication Critical patent/JPH05282886A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Memory System (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the loss of data already written even if destruction occurs in the case of additional writing. CONSTITUTION:The nonvolatile semiconductor memory comprises memory means 1 having a memory cell array divided into blocks formed of a plurality of pages, reading means for reading data of a non-selected page in the block including a selected page before writing data of the selected page, and holding means 10 for holding the read data of the non-selected page until writing of data on the selected page is completed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フラッシュEEPRO
M(特にNAND型EEPROM)を用いた不揮発性半
導体メモリ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a flash EEPRO.
The present invention relates to a non-volatile semiconductor memory device using M (especially NAND type EEPROM).

【0002】[0002]

【従来の技術】従来コンピュータシステムの記憶装置と
して磁気ディスク装置が広く用いられてきた。しかし磁
気ディスク装置は高度に精密な機械的駆動機構を有する
ため衝撃に弱く重量もあるため可搬性に乏しく、消費電
力が大きく電池駆動が容易でない、高速アクセスができ
ない等の欠点があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a magnetic disk device has been widely used as a storage device of a computer system. However, since the magnetic disk device has a highly precise mechanical drive mechanism, it is weak against impact and heavy, and therefore has poor portability, consumes a large amount of power, is not easily driven by a battery, and cannot access at high speed.

【0003】そこで近年EEPROMを用いた半導体メ
モリ装置の開発が進められている。半導体メモリ装置は
機械的駆動部分を有しないため衝撃に強く、軽量のため
可搬性に富み、消費電力も小さいため電池駆動が容易で
あり、高速アクセスが可能であるという長所を有してい
る。
Therefore, in recent years, development of a semiconductor memory device using an EEPROM has been advanced. Since the semiconductor memory device has no mechanical driving part, it is strong against impact, has light weight and is highly portable, and has low power consumption, so that it can be easily driven by a battery and has high speed access.

【0004】しかしEEPROMは書き込み/消去回数
において有限の寿命を有しており、その信頼性の確保に
は磁気ディスク装置には必要のなかったシステム制御が
必要となる。
However, the EEPROM has a finite lifespan in the number of times of writing / erasing, and in order to secure its reliability, system control which is not necessary for the magnetic disk device is required.

【0005】EEPROMのひとつとして、高集積化が
可能なNAND型EEPROMが知られている。これ
は、図6に示すように複数のメモリセルM1 〜M8 をそ
れらのソース、ドレインを隣接するもの同士で共有する
形で直列接続して一単位とし、ビット線BLに接続する
ものである。メモリセルM1 〜M8 は通常、電荷蓄積層
と制御ゲートが積層されたFETMOS構造を有する。
メモリセルアレイは、p型基板、又はn型基板に形成さ
れたp型ウェル内に集積形成される。NAND型EEP
ROMのドレイン側は選択ゲートS1 を介してビット線
BLに接続され、ソース側はやはり選択ゲートS2 を介
して、ソース線(基準電位配線)に接続される。図7に
示すように、各メモリセルM1 〜M8 の制御ゲートCG
1 〜CG8は、行方向に連続的に接続されてワード線と
なる。通常同一ワード線につながるメモリセルの集合を
1ページと呼び、一組のドレイン側及びソース側の選択
ゲートに挟まれたページの集合を1NANDブロック又
は単に1ブロックと呼ぶ。通常1ブロックは独立に消去
可能な最小単位となる。
As one of the EEPROMs, a NAND-type EEPROM capable of high integration is known. As shown in FIG. 6, a plurality of memory cells M 1 to M 8 are connected in series so that their sources and drains are shared by adjacent ones to form one unit, and are connected to a bit line BL. is there. The memory cells M 1 ~M 8 generally has a FETMOS structure in which the control gate are laminated with the charge storage layer.
The memory cell array is integrated and formed in a p-type well formed on a p-type substrate or an n-type substrate. NAND type EEP
The drain side of the ROM is connected to the bit line BL via the selection gate S 1 , and the source side is also connected to the source line (reference potential wiring) via the selection gate S 2 . As shown in FIG. 7, the control gate CG of each of the memory cells M 1 to M 8 is
1 to CG 8 are continuously connected in the row direction to form a word line. Usually, a set of memory cells connected to the same word line is called one page, and a set of pages sandwiched between a set of drain side and source side select gates is called one NAND block or simply one block. Normally, one block is the minimum unit that can be independently erased.

【0006】NAND型EEPROMの動作は次の通り
である。データの消去は1NANDブロック内のメモリ
セルに対して同時に行われる。即ち選択されたNAND
ブロックの全ての制御ゲートを基準電位VSSとし、p型
ウェル及びn型基板に高電圧VPP(例えば20V)を印
可する。これにより、全てのメモリセルにおいて浮遊ゲ
ートから基板に電子が放出され、しきい値は負の方向に
シフトする。通常この状態を”1”状態と定義する。ま
たチップ消去は全NANDブロックを選択状態にするこ
とによりなされる。
The operation of the NAND type EEPROM is as follows. Data is erased simultaneously for the memory cells in one NAND block. That is, the selected NAND
All control gates of the block are set to the reference potential V SS, and the high voltage V PP (for example, 20 V) is applied to the p-type well and the n-type substrate. As a result, in all the memory cells, electrons are emitted from the floating gate to the substrate, and the threshold value shifts in the negative direction. Usually, this state is defined as the "1" state. Chip erasing is performed by putting all NAND blocks in the selected state.

【0007】データの書き込み動作は、ビット線BLか
ら最も離れた位置のモリセルから順に行われる。NAN
Dブロック内の選択された制御ゲートには高電圧V
PP(例えば20V)を印可し、他の非選択ゲートには中
間電位VM (例えば10V)を与える。またビット線B
Lにはデータに応じて、VSS又はVM を与える。ビット
線にVSSが与えられたとき(”0”書き込み)、その電
位は選択メモリセルに伝達され、浮遊ゲートに電子注入
が生ずる。これによりその選択メモリセルのしきい値は
正方向にシフトする。通常この状態を”0”状態と定義
する。ビット線にVM が与えられた(”1”書き込み)
メモリセルには電子注入は起らず、従ってしきい値は変
化せず負に留まる。
The data write operation is sequentially performed from the memory cell located farthest from the bit line BL. NAN
A high voltage V is applied to the selected control gate in the D block.
PP (for example, 20 V) is applied, and the intermediate potential V M (for example, 10 V) is applied to the other non-selected gates. Bit line B
V SS or V M is given to L depending on the data. When V SS is applied to the bit line ("0" write), the potential is transmitted to the selected memory cell, and electron injection occurs in the floating gate. This shifts the threshold value of the selected memory cell in the positive direction. Normally, this state is defined as the "0" state. V M is given to the bit line ("1" write)
No electron injection occurs in the memory cell, so the threshold remains unchanged and remains negative.

【0008】データの読み出し動作はNANDブロック
内の選択されたメモリセルの制御ゲートをVSSとして、
それ以外の制御ゲート及び選択ゲートをVCCとし選択メ
モリセルで電流が流れるか否かを検出することにより行
われる。
In the data read operation, the control gate of the selected memory cell in the NAND block is set to V SS ,
The other control gates and select gates are set to V CC to detect whether or not a current flows in the selected memory cell.

【0009】ここでは4MビットNAND型EEPRO
Mを用いたメモリシステムを例にとって従来のデータ書
き込みについて説明する。4MビットNAND型EEP
ROMは1ページが512バイト(1バイトは8ビッ
ト)で、1NANDブロックは8ページ(512×8=
4Kバイト)構成となっており、128ブロックを有す
る。NAND型EEPROMにおいてはデータの書き込
みは最ソース側のページより順にページ単位でなされる
ことは先に説明した。またNAND型EEPROMでは
ページ単位での消去はできないために、すでにデータが
書き込まれたページのデータの書き換えにはブロックの
消去が必要である。しかし、NANDブロック内の一部
のページにのみデータ書き込みがなされていた場合(例
えば消去後にソース側から順に4ページのみデータ書き
込みがなされた場合には、ドレイン側の4ページは消去
されたままの状態である)、のちに残りのページへの追
加書き込みに際しては、ブロック消去をすること無し
に、書き込みを行うことが可能である。このことはデー
タ書き込み速度の向上、書き込み/消去回数の削減とい
う意味において有効な手段である。ただしこの場合はデ
ータの待避はなされていない。
Here, a 4M bit NAND type EEPROM is used.
Conventional data writing will be described by taking a memory system using M as an example. 4M bit NAND type EEP
One page of the ROM has 512 bytes (1 byte is 8 bits), and one NAND block has 8 pages (512 × 8 =
4K bytes) and has 128 blocks. As described above, in the NAND type EEPROM, data writing is performed in page units in order from the page on the most source side. Further, in the NAND type EEPROM, since erasing cannot be performed in page units, it is necessary to erase blocks in order to rewrite data of a page in which data has already been written. However, when data is written only to a part of the pages in the NAND block (for example, when data is written only to 4 pages from the source side after erasing, the 4 pages on the drain side remain erased. It is possible to perform writing without additional block erasing in the additional writing to the remaining pages later. This is an effective means in terms of improving the data writing speed and reducing the number of writing / erasing. However, in this case, the data is not saved.

【0010】ここでNAND型EEPROMにおいて、
動作中の破壊モードについて考える。NAND型EEP
ROMでは書き込み動作中にメモリセルのトンネル酸化
膜に高電界が印可されるため、破壊を生じるおそれがあ
る。破壊が生じた場合には同時に浮遊ゲートと制御ゲー
ト間の絶縁膜も破壊し、制御ゲートと基板間がショート
し結果としてロウ(row)不良(1ページ不良)とな
るおそれがある。NAND型EEPROMにおいてロウ
不良が発生すると、NANDブロック全体が正常に動作
しなくなる。なぜならワード線は非選択の時においても
トランスファーゲートとして正しく作用する必要がある
ため、1ページでも不良となるとNANDブロック全体
のデータが破壊又は消去/書き込み不能となる。
In the NAND type EEPROM,
Consider the destruction mode during operation. NAND type EEP
In the ROM, a high electric field is applied to the tunnel oxide film of the memory cell during the write operation, which may cause destruction. When the breakdown occurs, the insulating film between the floating gate and the control gate is also destroyed at the same time, and the control gate and the substrate may be short-circuited, resulting in a row defect (one page defect). When a row defect occurs in the NAND type EEPROM, the entire NAND block does not operate normally. This is because the word line must function properly as a transfer gate even when it is not selected, and if one page becomes defective, the data in the entire NAND block is destroyed or cannot be erased / written.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述のように従来のN
AND型不揮発性半導体メモリ装置においては、すでに
一部分データ書き込みがなされたNANDブロックに対
し、残りのデータ書き込みがなされていないページに対
してあとから追加書き込みを行う際に破壊が発生する
と、すでに書き込まれていたデータが失われるおそれが
あるという問題があった。
As described above, the conventional N
In the AND-type non-volatile semiconductor memory device, if a NAND block in which data has already been partially written is destroyed when additional writing is performed later in a page in which the remaining data has not been written, the data is already written. There was a problem that the existing data might be lost.

【0012】本発明は以上のような問題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、追加書き込みの際
に破壊が発生しても、既に書き込まれていたデータが失
われることがなく高い信頼性を保持することができる不
揮発性半導体メモリ装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems. An object of the present invention is to prevent data already written from being lost even if destruction occurs during additional writing. It is an object of the present invention to provide a non-volatile semiconductor memory device that can maintain high reliability.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、第1に、複数個のページから構成される
ブロックに分割されたメモリセルアレイを備え、不揮発
性メモリ機能を有するメモリ手段と、選択された前記ペ
ージへデータを書き込む前に当該選択されたページを含
むブロックにおける非選択ページのデータを読み出す読
出し手段と、前記読み出された非選択ページのデータを
前記選択されたページへのデータ書き込みが完了するま
で保持する保持手段とを有することを要旨とする。
In order to solve the above problems, the present invention firstly provides a memory having a non-volatile memory function, which comprises a memory cell array divided into blocks composed of a plurality of pages. Means and read means for reading data of a non-selected page in a block including the selected page before writing data to the selected page, and data of the read non-selected page for the selected page And a holding unit that holds the data until the writing of data to the storage unit is completed.

【0014】第2に、上記第1の構成において、前記メ
モリセルアレイはNAND型EEPROMで構成され、
データを読み出すページは選択ページより当該NAND
型EEPROMにおけるソース線側に位置する非選択ペ
ージであることを要旨とする。
Secondly, in the first structure, the memory cell array is composed of a NAND type EEPROM,
The page from which data is read is selected NAND from the selected page
The gist is that the page is a non-selected page located on the source line side in the EEPROM.

【0015】第3に、上記第1又は第2の構成におい
て、前記選択ページへのデータ書き込みが正常に完了し
なかった場合に、前記保持手段に保持していたデータを
当該選択ページを含まない別のブロックに書き込む書込
み手段を有することを要旨とする。
Thirdly, in the first or second configuration, when the data writing to the selected page is not normally completed, the data held in the holding means does not include the selected page. The gist is to have a writing means for writing to another block.

【0016】第4に、上記第1、第2又は第3の構成に
おいて、前記読出し手段は、選択ページへデータを書き
込む前に当該選択ページ自身に格納されていたデータを
読み出し、前記保持手段は当該読み出された選択ページ
自身のデータを選択ページへのデータ書き込みが完了す
るまで保持することを要旨とする。
Fourthly, in the above-mentioned first, second or third configuration, the reading means reads the data stored in the selected page itself before writing the data in the selected page, and the holding means. The gist is to retain the read data of the selected page itself until the data writing to the selected page is completed.

【0017】第5に、上記第4の構成において、前記保
持手段は、前記読み出された選択ページ自身のデータに
修正が加えられた後に保持することを要旨とする。
Fifth, in the above-mentioned fourth structure, the holding means holds the read data of the selected page itself after the data is modified.

【0018】[0018]

【作用】上記構成において、第1に、選択ページへの追
加書き込みの際、メモリセルに破壊が発生してブロック
全体が不良になっても、そのブロックの非選択ページに
既に書き込まれていたデータは保持手段にバックアップ
されているので失われることがない。
In the above structure, first, when additional writing to the selected page occurs, even if the memory cell is destroyed and the entire block becomes defective, the data already written to the non-selected page of the block. Is backed up by a holding means so it will not be lost.

【0019】第2に、NAND型EEPROMで構成さ
れたメモリセルアレイでは、通常、書き込みはソース線
側から順に行われるので、データを読み出すページは、
選択ページよりソース線側に位置する非選択ページとな
る。
Secondly, in the memory cell array composed of the NAND type EEPROM, since writing is normally performed in order from the source line side, the page from which data is read is
It is a non-selected page located on the source line side of the selected page.

【0020】第3に、選択ページへのデータ書き込みが
正常に完了せずブロック全体が不良になったときは、保
持手段にバックアップされていたデータを他のブロック
に書き込むことにより高信頼性を維持することが可能と
なる。
Third, when data writing to the selected page is not normally completed and the entire block becomes defective, the data backed up by the holding means is written to another block to maintain high reliability. It becomes possible to do.

【0021】第4に、選択ページに既にデータが格納さ
れているときには、そのデータに対しても保持手段への
バックアップが施されて一層の高信頼性の維持が可能と
なる。
Fourth, when data is already stored in the selected page, the data is also backed up in the holding means, and higher reliability can be maintained.

【0022】第5に、読み出された選択ページ自身のデ
ータに対し、追加書込みするデータ等の分を修正した後
に保持手段に保持させることにより、データの幅広いバ
ックアップ態勢の実現が可能となる。
Fifth, by correcting the read data of the selected page itself, such as the data to be additionally written, and holding the data in the holding means, it is possible to realize a wide backup system of the data.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】図1は、不揮発性半導体メモリ装置の構成
を示すブロック図である。同図において1はメモリ手段
としてのNAND型EEPROMモジュールであり、複
数個のページからなるブロックに分割されたメモリセル
アレイで構成されている。EEPROMモジュール1は
データ線で結ばれたホストインターフェイス2を介して
図示省略のホストシステムに接続されている。データ線
上には、マルチプレクサ9及び保持手段として機能する
データバッファ10が設けられている。また、ホストイ
ンターフェイス2内には、データレジスタ3、アドレス
レジスタ4、カウントレジスタ5、コマンドレジスタ6
及びステータスレジスタ7が設けられている。11はコ
ントロールロジック、12はECC(誤り訂正符号)ジ
ェネレータ/チェッカ、13はアドレスジェネレータ、
14は書き込み、読み出し等の制御プログラムを実行す
るCPU、15は作業用RAM、16は制御プログラム
ROMである。作業用RAM15にはEEPROMモジ
ュール1のユーザ領域に対する管理テーブル等が読み込
まれ、制御プログラムROM16には、データ書き込み
等のために一連の制御プログラムが格納されるようにな
っている。
FIG. 1 is a block diagram showing the structure of a nonvolatile semiconductor memory device. In the figure, reference numeral 1 denotes a NAND type EEPROM module as a memory means, which is composed of a memory cell array divided into blocks composed of a plurality of pages. The EEPROM module 1 is connected to a host system (not shown) via a host interface 2 connected by a data line. A multiplexer 9 and a data buffer 10 functioning as a holding unit are provided on the data line. Further, in the host interface 2, a data register 3, an address register 4, a count register 5, and a command register 6
And a status register 7 are provided. 11 is a control logic, 12 is an ECC (error correction code) generator / checker, 13 is an address generator,
Reference numeral 14 is a CPU that executes a control program such as writing and reading, 15 is a work RAM, and 16 is a control program ROM. The work RAM 15 is loaded with a management table for the user area of the EEPROM module 1, and the control program ROM 16 is used to store a series of control programs for writing data.

【0025】次に、上述のように構成された不揮発性半
導体メモリ装置の作用を説明する。
Next, the operation of the nonvolatile semiconductor memory device configured as described above will be described.

【0026】EEPROMモジュール1への書き込み動
作から説明する。
The operation of writing to the EEPROM module 1 will be described.

【0027】ホストシステムは、ホストインターフェイ
ス2内のアドレスレジスタ4にアクセス開始アドレス
を、カウントレジスタ5にアクセスしたいデータのセク
タ長をセットし、最後にコマンドレジスタ6に書き込み
命令をセットする。ホストインターフェイス2のコマン
ドレジスタ6にアクセス命令が書き込まれると、コント
ローラ内のCPU14は、コマンドレジスタ6内のアク
セス命令を読み込み、制御プログラムROM16に納め
られたデータの書き込みのための以下に述べる一連の制
御プログラムを実行する。作業用RAM15には、この
メモリ装置が起動した時点で、EEPROMモジュール
1から、同モジュールのユーザ・データ領域に対する管
理テーブルが読み込まれている。
The host system sets the access start address in the address register 4 in the host interface 2, sets the sector length of the data to be accessed in the count register 5, and finally sets the write command in the command register 6. When an access command is written in the command register 6 of the host interface 2, the CPU 14 in the controller reads the access command in the command register 6 and writes a series of controls described below for writing the data stored in the control program ROM 16. Run the program. In the work RAM 15, when the memory device is activated, the management table for the user data area of the EEPROM module 1 is read from the EEPROM module 1.

【0028】図2は、既に一部分データ書き込みがなさ
れたNANDブロックに対し、残りのデータ書き込みが
なされていない選択ページに対して後から追加書き込み
を行う場合の手順を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flow chart showing a procedure in which additional writing is performed later on a selected page in which the remaining data has not been written to the NAND block in which partial data has already been written.

【0029】CPU14はホストインターフェイス2に
セットされた開始アドレスと作業用RAM15に格納さ
れた管理テーブル内のアドレス変換テーブルを参照し
て、ホストシステムが書き込みを行おうとしているアド
レスに割り振られているNAND型EEPROM1上の
ブロックを割り出す(ステップ101)。ホストシステ
ムからの要求がこのブロックのデータの全てを書き換え
るものでない場合は、ブロック内の非選択ページに既に
書き込まれてあるデータをブロック破壊による喪失に備
えてデータバッファ10に読み込む(ステップ102の
no,103)。次いで、後に詳述するようなホストシ
ステムからデータバッファ10へのデータ転送、この転
送されたデータの書き込み処理及びエラー処理等を行な
い乍ら、割り出されたブロック内の選択ページに対して
追加書き込みを実行する(ステップ104〜108)。
The CPU 14 refers to the start address set in the host interface 2 and the address conversion table in the management table stored in the work RAM 15 to refer to the NAND assigned to the address to be written by the host system. A block on the type EEPROM 1 is determined (step 101). If the request from the host system does not rewrite all the data in this block, the data already written in the non-selected page in the block is read into the data buffer 10 in preparation for loss due to block destruction (no in step 102). , 103). Next, data transfer from the host system to the data buffer 10 as described in detail later, write processing of this transferred data, error processing, etc. are performed, and additional writing is performed on the selected page in the determined block. Is executed (steps 104 to 108).

【0030】図3は、EEPROMモジュールからデー
タバッファにデータを読み出す手順を示すフローチャー
トである。まず、EEPROMモジュール1をマルチプ
レクサ9を通してアクセスし読み出しモードに設定し、
さらにデータバッファ10を読み出しモードに設定する
(ステップ201,202)。ブロック内に既に書き込
まれてあるデータのEEPROMの物理的なアドレス
を、アドレスジェネレータ13に設定し(ステップ20
3)、データバッファ10にも、このデータを蓄えるべ
き領域の先頭番地をデータバッファへの書き込みアドレ
スとして設定する(ステップ204)。この後、CPU
14は、コントロールロジック11に対してデータ読み
出しのための定められたシーケンスを実行するように指
令を送る。コントロールロジック11は、マルチプレク
サ9をEEPROMモジュール1からの読み出しデータ
がデータバッファ10に流れるように設定し、アドレス
ジェネレータ13の内容をインクリメントしながら、所
定のデータ1ページ分を読み出す(ステップ205)。
また、ECCジェネレータ/チェッカ12をこれらのデ
ータ及びこれに付随して読み出されるECCコードを使
って誤りを検出するように制御する。1ページ分のデー
タが読み出されると、CPU14は、ECCジェネレー
タ/チェッカ12をチェックしデータの誤りを検査する
(ステップ206)。誤りが検出され(ステップ207
のyes)、かつ、訂正可能な誤りの場合は、データバ
ッファ10内のデータを訂正する(ステップ208のy
es,209)。訂正不可能な誤りの場合は、検出され
た誤りに関する情報を後のエラー処理のために、作業用
RAM15の所定の領域にセーブする(ステップ208
のno,210)。ブロック内の重ね書きされない部分
のデータが全てデータバッファ10に読み込まれるまで
図3の処理が繰り返される。
FIG. 3 is a flowchart showing a procedure for reading data from the EEPROM module to the data buffer. First, the EEPROM module 1 is accessed through the multiplexer 9 to set the read mode,
Further, the data buffer 10 is set to the read mode (steps 201 and 202). The EEPROM physical address of the data already written in the block is set in the address generator 13 (step 20).
3) The head address of the area for storing this data is also set in the data buffer 10 as a write address to the data buffer (step 204). After this, the CPU
14 sends a command to the control logic 11 to execute a predetermined sequence for reading data. The control logic 11 sets the multiplexer 9 so that the read data from the EEPROM module 1 flows to the data buffer 10, and increments the content of the address generator 13 while reading out one page of predetermined data (step 205).
Further, the ECC generator / checker 12 is controlled so as to detect an error by using these data and the ECC code read accompanying this data. When the data for one page has been read, the CPU 14 checks the ECC generator / checker 12 for an error in the data (step 206). An error is detected (step 207)
Yes), and if it is a correctable error, the data in the data buffer 10 is corrected (y in step 208).
es, 209). In the case of an uncorrectable error, information on the detected error is saved in a predetermined area of the work RAM 15 for later error processing (step 208).
No, 210). The process of FIG. 3 is repeated until all the data in the non-overwritten portion of the block is read into the data buffer 10.

【0031】図4は、ホストシステムからデータバッフ
ァに書き込みデータを転送する手順を示すフローチャー
トである。CPU14は、データバッファ10を書き込
みモードに設定し(ステップ301)、ホストシステム
から転送されてくるデータが蓄えられるデータバッファ
10上のアドレスを同データバッファ10への書き込み
アドレスとして設定する(ステップ302)。その後、
コントロールロジック11に対して、ホストシステムか
ら1セクタ分のデータの転送を行うように指令する。コ
ントロールロジック11は、データバッファ10とホス
トインターフェイス2を制御してホストシステムから1
セクタ分のデータを受け取り、これが終了するとCPU
14に転送が終了したことを通知する(ステップ30
3)。図4の処理は、ホストシステムから転送すべきデ
ータが残っていて、かつ、データバッファ10にNAN
D型EEPROM1の書き込みを行おうとしているブロ
ックのためのデータが不足している限り続けられる。ホ
ストシステムからの転送が終了したら、このデータがN
AND型EEPROM1上に書き込まれる。
FIG. 4 is a flow chart showing the procedure for transferring write data from the host system to the data buffer. The CPU 14 sets the data buffer 10 in the write mode (step 301), and sets the address on the data buffer 10 in which the data transferred from the host system is stored as the write address to the data buffer 10 (step 302). .. afterwards,
The control logic 11 is instructed to transfer data for one sector from the host system. The control logic 11 controls the data buffer 10 and the host interface 2 so that the
When the data for the sector is received and this is completed, the CPU
14 is notified that the transfer is completed (step 30).
3). In the processing of FIG. 4, data to be transferred from the host system remains, and the NAN is set in the data buffer 10.
This continues as long as there is insufficient data for the block that is about to write to the D-type EEPROM 1. When the transfer from the host system is completed, this data will be N
It is written on the AND type EEPROM 1.

【0032】図5は、データバッファ内のデータをNA
ND型EEPROMに書き込む手順を示すフローチャー
トである。CPU14は、EEPROMモジュール1と
データバッファ10に必要ならば初期設定を施した後
(ステップ401,402)、書き込みを行うページの
先頭アドレスをアドレスジェネレータ13に設定し(ス
テップ403)、データバッファ10には、書き込まれ
るデータの先頭アドレスを同データバッファ10の読み
出しアドレスとして設定する(ステップ404)。そし
て、コントロールロジック11に対してデータ書き込み
のための定められたシーケンスを実行するように指令を
送る。コントロールロジック11は、マルチプレクサ9
をデータバッファ10からのの書き込みデータがEEP
ROMモジュール1に流れるように設定し、アドレスジ
ェネレータ13の内容をインクリメントしながらデータ
を書き込む(ステップ405)。また、ECCジェネレ
ータ/チェッカ12をこれらのデータからECCコード
を生成するように制御し、データとともにこのコードも
記憶する(ステップ406)。データの書き込みが正常
に行えなかった場合は、エラー処理を行ったのちに、代
替処理等の必要に応じてデータバッファ10内のデータ
をEEPROMモジュール1に書き込む。書き込みが正
常に終了し、ホストシステムの要求するデータを全て記
憶し終えるか、エラーからの回復が不可能で処理を中断
した場合は(ステップ408)、CPU14は、ホスト
インターフェイス2内のステータスレジスタ7に所定の
コードを設定し、ホストシステムに命令の実行が終了し
たことを通知する。
FIG. 5 shows the data in the data buffer NA.
6 is a flowchart showing a procedure for writing data in an ND type EEPROM. The CPU 14 initializes the EEPROM module 1 and the data buffer 10 if necessary (steps 401 and 402), sets the start address of the page to be written in the address generator 13 (step 403), and sets it in the data buffer 10. Sets the start address of the data to be written as the read address of the data buffer 10 (step 404). Then, the control logic 11 is instructed to execute a predetermined sequence for writing data. The control logic 11 is the multiplexer 9
Write data from the data buffer 10 is EEP
It is set so as to flow into the ROM module 1, and data is written while incrementing the contents of the address generator 13 (step 405). Also, the ECC generator / checker 12 is controlled to generate an ECC code from these data, and this code is also stored together with the data (step 406). If the data cannot be written normally, error processing is performed, and then the data in the data buffer 10 is written to the EEPROM module 1 as necessary for alternative processing or the like. When the writing is normally completed and all the data requested by the host system is completely stored or the processing is interrupted because the recovery from the error is impossible (step 408), the CPU 14 causes the status register 7 in the host interface 2 to operate. Is set to a predetermined code to notify the host system that the execution of the instruction is completed.

【0033】以上のように、本実施例によれば、既に一
部分データ書き込みがなされたNANDブロックに対
し、残りのデータ書き込みがなされていないページに対
して後から追加書き込みを行う際、既に書き込まれてい
たデータを読み出し、バッファメモリに待避させること
によって、仮に書き込み動作中に破壊が生じてそのNA
NDブロック全体が不良となっても、データが失われる
ことはなくなり、システムとして高い信頼性を保持する
ことが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, when additional writing is performed later on a page in which the remaining data has not been written to a NAND block in which partial data has already been written, it is already written. By reading the data that had been written and saving it in the buffer memory, it is possible that the data might be destroyed during the write operation and its NA
Even if the entire ND block becomes defective, data will not be lost, and it becomes possible to maintain high reliability as a system.

【0034】なお、本発明は上記実施例に限られない。
例えば、既にデータの書き込まれたページに対して消去
動作無しに追加書き込みを行うことを考える。勿論この
場合”0”が書き込まれたセル(電子注入がなされ、正
のしきい値をもつもの)を”1”データ(消去状態)に
戻すことは不可能である。”1”データを保っていたセ
ルを”0”データに書き換えることのみ可能である。こ
の場合、これまで述べてきた考え方に従えば、その追加
書き込みに際し、その選択ページのデータ自身を読み出
し、書き込みが完了するまで保持しておかなければなら
ないことは容易に想像がつく。このとき読出したデータ
に対し、追加書き込みをするデータの分を修正した後保
持しても構わない。また選択ページへのデータ書き込み
が正常に完了しなかった場合には、データバッファに保
持していたデータをその選択ページを含まない別のブロ
ックに書き込む処理を行なってもよい。以上のように、
本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変形して用い
ることができる。
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, consider that additional writing is performed on a page in which data has already been written without an erase operation. Of course, in this case, it is impossible to return a cell in which "0" is written (electron-injected and has a positive threshold value) to "1" data (erased state). It is only possible to rewrite a cell that holds "1" data to "0" data. In this case, according to the idea described above, it is easily conceivable that the data itself of the selected page must be read and held until the writing is completed at the time of the additional writing. The data read at this time may be held after being corrected for the data to be additionally written. Further, when the data writing to the selected page is not normally completed, a process of writing the data held in the data buffer to another block not including the selected page may be performed. As mentioned above,
The present invention can be variously modified and used without departing from the spirit thereof.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1に、選択ページへデータを書き込む前に、当該選択
ページを含むブロックにおける非選択ページのデータを
読み出し、これを選択ページへのデータ書き込みが完了
するまで保持手段に保持させるようにしたため、選択ペ
ージへの書き込みの際、メモリセルに破壊が発生してブ
ロック全体が不良になっても、そのブロックの非選択ペ
ージに既に書き込まれていたデータは失われることがな
い。
As described above, according to the present invention,
First, before writing the data to the selected page, the data of the non-selected page in the block including the selected page is read and held by the holding means until the data writing to the selected page is completed. When writing to a page, even if the memory cell is destroyed and the entire block becomes defective, the data already written to the non-selected page of the block is not lost.

【0036】第2に、NAND型EEPROMで構成さ
れたメモリセルアレイでは、通常、書込みはソース線側
から順に行われるので、データを読み出すページは、選
択ページよりソース線側に位置する非選択ページとなっ
て読み出しアドレスの設定が容易、かつ確実となる。
Secondly, in the memory cell array composed of the NAND type EEPROM, since the writing is normally performed in order from the source line side, the page from which data is read is the non-selected page located on the source line side with respect to the selected page. As a result, the read address can be set easily and reliably.

【0037】第3に、選択ページへのデータ書き込みが
正常に完了しなかった場合は、保持手段に保持していた
データを選択ページを含まない他のブロックに書き込む
ようにしたため、データを確実に維持することができて
高信頼性を得ることができる。
Thirdly, when the data writing to the selected page is not normally completed, the data held in the holding means is written to another block not including the selected page, so that the data is surely written. It can be maintained and high reliability can be obtained.

【0038】第4に、選択ページ自身に既にデータが格
納されているときには、そのデータに対しても選択ペー
ジへのデータ書込みが完了するまで保持手段に保持させ
るようにしたため、この点においても高信頼性を得るこ
とができる。
Fourth, when data is already stored in the selected page itself, the holding means holds the data until the data writing to the selected page is completed. The reliability can be obtained.

【0039】第5に、読み出された選択ページ自身のデ
ータに対し、追加書込みするデータ等の分を修正した後
に保持手段に保持させるようにしたため、一層の高信頼
性を得ることができる。
Fifth, since the read data of the selected page itself is corrected by the additional writing data and the like and then held by the holding means, higher reliability can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る不揮発性半導体メモリ装置の実施
例を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a nonvolatile semiconductor memory device according to the present invention.

【図2】本実施例において選択ページに対するデータの
追加書き込み処理を説明するためのフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart for explaining a process of additionally writing data to a selected page in this embodiment.

【図3】本実施例においてEEPROMモジュールから
データバッファへのデータの読み出し処理を説明するた
めのフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart for explaining a process of reading data from an EEPROM module to a data buffer in this embodiment.

【図4】本実施例においてホストシステムからデータバ
ッファへの書き込みデータの転送処理を説明するための
フローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart for explaining a transfer process of write data from a host system to a data buffer in this embodiment.

【図5】本実施例においてデータバッファ内のデータを
EEPROMモジュールに書き込む処理を説明するため
のフローチャートである。
FIG. 5 is a flow chart for explaining a process of writing the data in the data buffer to the EEPROM module in the present embodiment.

【図6】NAND型EEPROMのセル構成を示す等価
回路図である。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram showing a cell configuration of a NAND type EEPROM.

【図7】NAND型EEPROMのメモリセルアレイを
示す等価回路図である。
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram showing a memory cell array of a NAND type EEPROM.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 EEPROMモジュール(メモリ手段) 10 データバッファ(保持手段) 14 EEPROMモジュールに対するデータの読み出
し及び書き込みを実行するCPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 EEPROM module (memory means) 10 Data buffer (holding means) 14 CPU for executing reading and writing of data with respect to EEPROM module

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数個のページから構成されるブロック
に分割されたメモリセルアレイを備え、不揮発性メモリ
機能を有するメモリ手段と、選択された前記ページへデ
ータを書き込む前に当該選択されたページを含むブロッ
クにおける非選択ページのデータを読み出す読出し手段
と、前記読み出された非選択ページのデータを前記選択
されたページへのデータ書き込みが完了するまで保持す
る保持手段とを有することを特徴とする不揮発性半導体
メモリ装置。
1. A memory means having a memory cell array divided into blocks composed of a plurality of pages, the memory means having a nonvolatile memory function, and the selected page before writing data to the selected page. It has a reading means for reading the data of the non-selected page in the containing block, and a holding means for holding the read data of the non-selected page until the data writing to the selected page is completed. Non-volatile semiconductor memory device.
【請求項2】 前記メモリセルアレイはNAND型EE
PROMで構成され、データを読み出すページは選択ペ
ージより当該NAND型EEPROMにおけるソース線
側に位置する非選択ページであることを特徴とする請求
項1記載の不揮発性半導体メモリ装置。
2. The memory cell array is a NAND type EE
2. The non-volatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein the page composed of a PROM and reading data is a non-selected page located on the source line side of the NAND type EEPROM with respect to the selected page.
【請求項3】 前記選択ページへのデータ書き込みが正
常に完了しなかった場合に、前記保持手段に保持してい
たデータを当該選択ページを含まない別のブロックに書
き込む書込み手段を有することを特徴とする請求項1又
は2記載の不揮発性半導体メモリ装置。
3. A writing unit for writing the data held in the holding unit to another block that does not include the selected page when the data writing to the selected page is not normally completed. The non-volatile semiconductor memory device according to claim 1 or 2.
【請求項4】 前記読出し手段は、選択ページへデータ
を書き込む前に当該選択ページ自身に格納されていたデ
ータを読み出し、前記保持手段は当該読み出された選択
ページ自身のデータを選択ページへのデータ書き込みが
完了するまで保持することを特徴とする請求項1,2又
は3記載の不揮発性半導体メモリ装置。
4. The reading means reads the data stored in the selected page itself before writing the data to the selected page, and the holding means transfers the read data of the selected page itself to the selected page. The non-volatile semiconductor memory device according to claim 1, wherein the data is held until data writing is completed.
【請求項5】 前記保持手段は、前記読み出された選択
ページ自身のデータに修正が加えられた後に保持するこ
とを特徴とする請求項4記載の不揮発性半導体メモリ装
置。
5. The non-volatile semiconductor memory device according to claim 4, wherein the holding unit holds the read data of the selected page itself after the data is modified.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009110538A (en) * 1997-03-31 2009-05-21 Lexar Media Inc Movable sector in block of flash memory
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