JPH05259626A - プリント配線板への部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH05259626A JPH05259626A JP5829592A JP5829592A JPH05259626A JP H05259626 A JPH05259626 A JP H05259626A JP 5829592 A JP5829592 A JP 5829592A JP 5829592 A JP5829592 A JP 5829592A JP H05259626 A JPH05259626 A JP H05259626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- component
- substrate
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤による基板への部品の固定を強固にす
る。 【構成】 実装用部品３を固定するために接着剤６を塗
布するエポキシ樹脂基板１の絶縁面を、逆スパッタリン
グにより凹凸を形成して粗面１ａとし、その後で接着剤
６により実装用部品３を固定し、実装用部品３のリード
４と導体パターン２のはんだ付けを行う。 【効果】 はんだ付け中における実装用部品３の移動や
脱落もなく、作業性も向上し、はんだ付け性も良くな
る。
る。 【構成】 実装用部品３を固定するために接着剤６を塗
布するエポキシ樹脂基板１の絶縁面を、逆スパッタリン
グにより凹凸を形成して粗面１ａとし、その後で接着剤
６により実装用部品３を固定し、実装用部品３のリード
４と導体パターン２のはんだ付けを行う。 【効果】 はんだ付け中における実装用部品３の移動や
脱落もなく、作業性も向上し、はんだ付け性も良くな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品を基板の絶縁面
に接着剤で固定し、導体パターンにはんだ付けして部品
を装着するプリント配線板への部品実装方法に関するも
のである。
に接着剤で固定し、導体パターンにはんだ付けして部品
を装着するプリント配線板への部品実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、プリント配線板の材料
として、天然セルローズ紙，合成セルローズ紙，ガラス
繊維布，アーラミド紙，アーラミド繊維布などの基材に
含浸させて、電気絶縁体として、また機械支持体として
広く用いられている。プリント配線板のエレクトロニク
ス回路は、エポキシ樹脂等を紙，布などの基材に含浸さ
せた基板に、めっきまたは銅箔を被着した導電パターン
に、部品をはんだ接合して形成される。表面実装用部品
が多くなるにつれ、部品を基板に載置しはんだ付けを行
うときに、正確な位置にはんだ付けするため、部品を固
定しておくことが望ましい。そこで、はんだ耐熱性を有
する接着剤を、実装用部品のボディまたは基板の絶縁面
に塗布して、基板に部品を固定してからはんだ付けを行
うようにしている。
として、天然セルローズ紙，合成セルローズ紙，ガラス
繊維布，アーラミド紙，アーラミド繊維布などの基材に
含浸させて、電気絶縁体として、また機械支持体として
広く用いられている。プリント配線板のエレクトロニク
ス回路は、エポキシ樹脂等を紙，布などの基材に含浸さ
せた基板に、めっきまたは銅箔を被着した導電パターン
に、部品をはんだ接合して形成される。表面実装用部品
が多くなるにつれ、部品を基板に載置しはんだ付けを行
うときに、正確な位置にはんだ付けするため、部品を固
定しておくことが望ましい。そこで、はんだ耐熱性を有
する接着剤を、実装用部品のボディまたは基板の絶縁面
に塗布して、基板に部品を固定してからはんだ付けを行
うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
の塗布が、部品を固定する基板の絶縁面、すなわち非常
に平滑な面に行われる。また、ガラス布のクレストに起
因する１００μｍ前後の起伏のために接着強度が低くか
つばらつく。そのため、接着剤での固定時における部品
の移動や、接着力が弱いことによるはんだ付け中におけ
る部品の移動や脱落があり、作業性が悪く、はんだ付け
不良となることが多かった。
の塗布が、部品を固定する基板の絶縁面、すなわち非常
に平滑な面に行われる。また、ガラス布のクレストに起
因する１００μｍ前後の起伏のために接着強度が低くか
つばらつく。そのため、接着剤での固定時における部品
の移動や、接着力が弱いことによるはんだ付け中におけ
る部品の移動や脱落があり、作業性が悪く、はんだ付け
不良となることが多かった。
【０００４】この発明の目的は、接着剤による部品の固
定を強固にできるプリント配線板への部品実装方法を提
供することである。
定を強固にできるプリント配線板への部品実装方法を提
供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線
板への部品実装方法は、部品を固定する基板の絶縁面を
逆スパッタリングにより粗面とした後で、接着剤により
部品を固定することを特徴とする。
板への部品実装方法は、部品を固定する基板の絶縁面を
逆スパッタリングにより粗面とした後で、接着剤により
部品を固定することを特徴とする。
【０００６】
【作用】この発明の構成によれば、部品を固定する基板
の絶縁面を逆スパッタリングにより粗面とすることによ
り、部品を接着剤を介して基板に固定する際に、接着剤
と基板の接着面積が大きくなり、部品を強固に固定する
ことができる。そのため、はんだ付け中における部品の
移動や脱落もなく、作業性も向上し、はんだ付け性も良
くなる。
の絶縁面を逆スパッタリングにより粗面とすることによ
り、部品を接着剤を介して基板に固定する際に、接着剤
と基板の接着面積が大きくなり、部品を強固に固定する
ことができる。そのため、はんだ付け中における部品の
移動や脱落もなく、作業性も向上し、はんだ付け性も良
くなる。
【０００７】
【実施例】この発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は実装用部品を装着したプリント配線板を示す
断面図である。図１において、１はエポキシ樹脂基板、
２は導体パターン、３は実装用部品、４は実装用部品３
のリード、５ははんだペースト、６ははんだ耐熱性を有
するＢステージ（半硬化状態）の樹脂または樹脂含浸紙
からなる接着剤である。なお、実装用部品３として、８
０端子，端子ピッチ０．８ｍｍのＱＦＰ（クワッド・フ
ラット・パッケージ）を用いている。
る。図１は実装用部品を装着したプリント配線板を示す
断面図である。図１において、１はエポキシ樹脂基板、
２は導体パターン、３は実装用部品、４は実装用部品３
のリード、５ははんだペースト、６ははんだ耐熱性を有
するＢステージ（半硬化状態）の樹脂または樹脂含浸紙
からなる接着剤である。なお、実装用部品３として、８
０端子，端子ピッチ０．８ｍｍのＱＦＰ（クワッド・フ
ラット・パッケージ）を用いている。
【０００８】このプリント配線板への部品実装方法は、
実装用部品３を固定するために接着剤６を塗布するエポ
キシ樹脂基板１の絶縁面を、逆スパッタリングにより凹
凸を形成して粗面１ａとし、その後で接着剤６により実
装用部品３を固定し、実装用部品３のリード４と導体パ
ターン２のはんだ付けを行う。以下、さらに詳しく説明
する。
実装用部品３を固定するために接着剤６を塗布するエポ
キシ樹脂基板１の絶縁面を、逆スパッタリングにより凹
凸を形成して粗面１ａとし、その後で接着剤６により実
装用部品３を固定し、実装用部品３のリード４と導体パ
ターン２のはんだ付けを行う。以下、さらに詳しく説明
する。
【０００９】逆スパッタリングは、銅をターゲット材と
し、１８０℃，３分間行い、マスクを介して接着剤６の
塗布面に０．１〜０．２μｍの粗面１ａを形成する。こ
の際、スパッタリング装置は、平行平板型でカソードと
して２００ｍｍ×２００ｍｍのコンベンショナルカソー
ドを用い、放電ガスとしてアルゴンガスを用い、アルゴ
ンガス導入前の真空度を６．５×１０-7Ｔｏｒｒとし、
アルゴンガス導入後の真空度を４．１×１０-3Ｔｏｒｒ
とし、１ｋＷ，３分の高周波パワーで運転を行う。な
お、ターゲット材として、アルミナ，アルミニウム，
鉄，二酸化シリコン等を用いても行える。この逆スパッ
タリングは、洗浄，エッチングなどのように、化学的汚
染や処理粉残留などの害がなく、プラズマ処理の高温
（２００〜３００℃）で焦げる恐れがない。
し、１８０℃，３分間行い、マスクを介して接着剤６の
塗布面に０．１〜０．２μｍの粗面１ａを形成する。こ
の際、スパッタリング装置は、平行平板型でカソードと
して２００ｍｍ×２００ｍｍのコンベンショナルカソー
ドを用い、放電ガスとしてアルゴンガスを用い、アルゴ
ンガス導入前の真空度を６．５×１０-7Ｔｏｒｒとし、
アルゴンガス導入後の真空度を４．１×１０-3Ｔｏｒｒ
とし、１ｋＷ，３分の高周波パワーで運転を行う。な
お、ターゲット材として、アルミナ，アルミニウム，
鉄，二酸化シリコン等を用いても行える。この逆スパッ
タリングは、洗浄，エッチングなどのように、化学的汚
染や処理粉残留などの害がなく、プラズマ処理の高温
（２００〜３００℃）で焦げる恐れがない。
【００１０】また、スパッタリングはおよそ１５０℃へ
の耐熱曝露となるので、エポキシ樹脂基板１のガラス転
移温度としては１５０〜２００℃が望ましい。要は、逆
スパッタリングを受ける温度でエポキシ樹脂基板１が軟
化しなければよい。なお、エポキシ樹脂基板１として、
芳香族アミンの硬化剤をエポキシ樹脂にほぼ等量アダク
トの形で配合し、ガラス布，アーラミド紙等に含浸し１
５０℃の加熱硬化後、１４０〜１９０℃のガラス転移温
度を得る（粘弾性スペクトロメータによる測定）ことが
できる。
の耐熱曝露となるので、エポキシ樹脂基板１のガラス転
移温度としては１５０〜２００℃が望ましい。要は、逆
スパッタリングを受ける温度でエポキシ樹脂基板１が軟
化しなければよい。なお、エポキシ樹脂基板１として、
芳香族アミンの硬化剤をエポキシ樹脂にほぼ等量アダク
トの形で配合し、ガラス布，アーラミド紙等に含浸し１
５０℃の加熱硬化後、１４０〜１９０℃のガラス転移温
度を得る（粘弾性スペクトロメータによる測定）ことが
できる。
【００１１】表１に、３種類のエポキシ樹脂基板１に接
着剤６で実装用部品３を固定した際において、粗面１ａ
を形成した場合（粗面あり）と、形成しなかった場合
（粗面なし）の接着力を示す。接着剤６としては、エポ
キシ樹脂基板１の絶縁面（直径５ｍｍの円形）にアロマ
ティックエポキシ樹脂を２ｍｇ用いた。なお、表１にお
いて、，はエポキシ樹脂基板１として、厚さ０．４
ｍｍ，カットサイズ１５ｃｍ×１５ｃｍのガラス布基材
エポキシ樹脂基板を用い、は厚さ０．１ｍｍ，カット
サイズ１５ｃｍ×１５ｃｍのアーラミド紙基材エポキシ
樹脂基板を用いたものである。単位は〔kg/mm2〕であ
る。
着剤６で実装用部品３を固定した際において、粗面１ａ
を形成した場合（粗面あり）と、形成しなかった場合
（粗面なし）の接着力を示す。接着剤６としては、エポ
キシ樹脂基板１の絶縁面（直径５ｍｍの円形）にアロマ
ティックエポキシ樹脂を２ｍｇ用いた。なお、表１にお
いて、，はエポキシ樹脂基板１として、厚さ０．４
ｍｍ，カットサイズ１５ｃｍ×１５ｃｍのガラス布基材
エポキシ樹脂基板を用い、は厚さ０．１ｍｍ，カット
サイズ１５ｃｍ×１５ｃｍのアーラミド紙基材エポキシ
樹脂基板を用いたものである。単位は〔kg/mm2〕であ
る。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１より、〜のいずれにおいても、エ
ポキシ樹脂基板１の絶縁面に粗面１ａを形成した場合
（粗面あり）の方が、形成しなかった場合（粗面なし）
にくらべ、接着力が大きくなっている。以上のようにこ
の実施例によれば、実装用部品３を固定するエポキシ樹
脂基板１の絶縁面を逆スパッタリングにより粗面１ａと
することにより、実装用部品３を接着剤６を介してエポ
キシ樹脂基板１に固定する際に、接着剤６とエポキシ樹
脂基板１の接着面積が大きくなり、実装用部品３を強固
に固定することができる。そのため、はんだ付け中にお
ける実装用部品３の移動や脱落もなく、作業性も向上
し、はんだ付け性も良くなる。
ポキシ樹脂基板１の絶縁面に粗面１ａを形成した場合
（粗面あり）の方が、形成しなかった場合（粗面なし）
にくらべ、接着力が大きくなっている。以上のようにこ
の実施例によれば、実装用部品３を固定するエポキシ樹
脂基板１の絶縁面を逆スパッタリングにより粗面１ａと
することにより、実装用部品３を接着剤６を介してエポ
キシ樹脂基板１に固定する際に、接着剤６とエポキシ樹
脂基板１の接着面積が大きくなり、実装用部品３を強固
に固定することができる。そのため、はんだ付け中にお
ける実装用部品３の移動や脱落もなく、作業性も向上
し、はんだ付け性も良くなる。
【００１４】また、逆スパッタリングによる粗面の形成
は、銅箔を接着剤を介して基板またはフィルムに固定す
る際、更に化学または電気銅めっきを接着剤を介さず
に、基板またはフィルムに固定し、はんだ付け中の接着
を強化することにも応用できる。更にまた、孔壁面に対
しておこない、銅のスルーホールめっきの接着を強化す
ることにも応用できる。なお、大部分の樹脂がエポキシ
からなり、ガラス布，アーラミド布をラインフォースメ
ントとする基板にも応用できることはいうまでもない。
は、銅箔を接着剤を介して基板またはフィルムに固定す
る際、更に化学または電気銅めっきを接着剤を介さず
に、基板またはフィルムに固定し、はんだ付け中の接着
を強化することにも応用できる。更にまた、孔壁面に対
しておこない、銅のスルーホールめっきの接着を強化す
ることにも応用できる。なお、大部分の樹脂がエポキシ
からなり、ガラス布，アーラミド布をラインフォースメ
ントとする基板にも応用できることはいうまでもない。
【００１５】
【発明の効果】この発明のプリント配線板への部品実装
方法は、部品を固定する基板の絶縁面を逆スパッタリン
グにより粗面とすることにより、部品を接着剤を介して
基板に固定する際に、接着剤と基板の接着面積が大きく
なり、部品を強固に固定することができる。そのため、
はんだ付け中における部品の移動や脱落もなく、作業性
も向上し、はんだ付け性も良くなる。
方法は、部品を固定する基板の絶縁面を逆スパッタリン
グにより粗面とすることにより、部品を接着剤を介して
基板に固定する際に、接着剤と基板の接着面積が大きく
なり、部品を強固に固定することができる。そのため、
はんだ付け中における部品の移動や脱落もなく、作業性
も向上し、はんだ付け性も良くなる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための実装用部
品を装着したプリント配線板を示す断面図である。
品を装着したプリント配線板を示す断面図である。
１ エポキシ樹脂基板 １ａ 粗面 ２ 導体パターン ３ 実装用部品 ６ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を基板の絶縁面に接着剤で固定し、
前記基板上に形成された導体パターンにはんだ付けして
部品を装着するプリント配線板への部品実装方法であっ
て、 前記部品を固定する基板の絶縁面を逆スパッタリングに
より粗面とした後で、前記接着剤により前記部品を固定
することを特徴とするプリント配線板への部品実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5829592A JPH05259626A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5829592A JPH05259626A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259626A true JPH05259626A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13080233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5829592A Pending JPH05259626A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259626A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566165B1 (en) * | 1996-07-19 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting a semiconductor chip to a semiconductor chip-mounting board |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5829592A patent/JPH05259626A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566165B1 (en) * | 1996-07-19 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting a semiconductor chip to a semiconductor chip-mounting board |
| US6787922B2 (en) | 1996-07-19 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip—mounting board |
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