JPH0316195A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0316195A JPH0316195A JP1566689A JP1566689A JPH0316195A JP H0316195 A JPH0316195 A JP H0316195A JP 1566689 A JP1566689 A JP 1566689A JP 1566689 A JP1566689 A JP 1566689A JP H0316195 A JPH0316195 A JP H0316195A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関するものである。
特には放熱性を有する金属板を備えた電子部品搭載用途
に適したプリント配線板、さらに具体的には半導体チッ
プキャリアに関するものである。
に適したプリント配線板、さらに具体的には半導体チッ
プキャリアに関するものである。
従来よりたとえば第５図や第６図に示す様に、放熱のた
めに金属板６を絶縁基ｖｉ１に装入したプリント配線板
が知られている。このものにあっては防錆と半導体チッ
プの接合上、金属＋ｆｆｌ ６に金又は銀メッキを施し
この上に電子部品、特に半導体チップを直接搭載して用
いられ、これらからの発熱を放熱し、電子部品の電気特
性を安定して機能させることができる。すなわち、金属
板６の一部分又は全部が絶縁基板１において第１の穴３
とそれに続くより小さな第２の穴４からなる貫通穴５の
第１の穴３に装入され、第２の穴４が電子部品搭載用の
窪みを形成したプリント配線板である。
めに金属板６を絶縁基ｖｉ１に装入したプリント配線板
が知られている。このものにあっては防錆と半導体チッ
プの接合上、金属＋ｆｆｌ ６に金又は銀メッキを施し
この上に電子部品、特に半導体チップを直接搭載して用
いられ、これらからの発熱を放熱し、電子部品の電気特
性を安定して機能させることができる。すなわち、金属
板６の一部分又は全部が絶縁基板１において第１の穴３
とそれに続くより小さな第２の穴４からなる貫通穴５の
第１の穴３に装入され、第２の穴４が電子部品搭載用の
窪みを形成したプリント配線板である。
第５図に示した金属板６と絶縁基板１との固着は絶縁性
の接着剤９で行われており、第６図に示した金属板６は
絶縁基板１に硬化されたプリブレグ中の含漫樹脂で行わ
れている。したがっていずれの場合も装入された金属板
６は絶縁基板１の表面の金属層２と電気的に絶縁されて
いる。このために金属板６に金や銀の電気メッキをする
のに必要な端子を金１７１Ｎ２に設定できない。従来、
この対策として、無電解メッキによるスルホールメッキ
層で絶縁基ｉｔの表面の金属層２と装入した金属板６と
を電気的に接続した後、金又は銀の電気メッキが行われ
ている。しかしかかる構或では、放熱性のために装入し
た金属板６と端子となる金属層２とを電気的に接続する
にスルホールメッキの余分な工程を必要とする上、この
時のメッキ液で絶縁基板ｌや金属ｖｉ６等が犯される。
の接着剤９で行われており、第６図に示した金属板６は
絶縁基板１に硬化されたプリブレグ中の含漫樹脂で行わ
れている。したがっていずれの場合も装入された金属板
６は絶縁基板１の表面の金属層２と電気的に絶縁されて
いる。このために金属板６に金や銀の電気メッキをする
のに必要な端子を金１７１Ｎ２に設定できない。従来、
この対策として、無電解メッキによるスルホールメッキ
層で絶縁基ｉｔの表面の金属層２と装入した金属板６と
を電気的に接続した後、金又は銀の電気メッキが行われ
ている。しかしかかる構或では、放熱性のために装入し
た金属板６と端子となる金属層２とを電気的に接続する
にスルホールメッキの余分な工程を必要とする上、この
時のメッキ液で絶縁基板ｌや金属ｖｉ６等が犯される。
これを防ぐにはマスキング処理をしなければならないな
ど工程増となり合理的生産の妨げとなっている。
ど工程増となり合理的生産の妨げとなっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
装入された金属板を電気メッキするのに必要な端子を絶
縁基板に配設された金属層に設定可能な電子部品搭載用
のプリント配線板を提供することにある。
縁基板に配設された金属層に設定可能な電子部品搭載用
のプリント配線板を提供することにある。
本発明に係る電子部品搭載用のプリント配線板は、上記
の課題を解決するため樹脂製の絶縁基板、この絶縁基板
の表面に配設された金属層、上記絶縁基板とこの金属層
に貫通した穴、この穴に電子部品を搭載するために装入
された金属板と上記穴の内壁との間に導電性を有する接
着剤が固化して形成された、上記金属層と金属板を電気
的に接続する導電路とから構戒されたことを特徴とする
ものである。
の課題を解決するため樹脂製の絶縁基板、この絶縁基板
の表面に配設された金属層、上記絶縁基板とこの金属層
に貫通した穴、この穴に電子部品を搭載するために装入
された金属板と上記穴の内壁との間に導電性を有する接
着剤が固化して形成された、上記金属層と金属板を電気
的に接続する導電路とから構戒されたことを特徴とする
ものである。
以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図、第２図は
本発明の一実施例、第４図は他の実施例に係わるプリン
ト配線板である。なお第３図は第２図のプリント配線板
を構或する金属板６が装入される前の原板の断面図であ
る。第２図のプリント配線板を構或する樹脂基板ｌは基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリブレグの樹脂を硬
化した絶縁基板が用いられる。ここで絶縁基板ｌの樹脂
としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオ
ン性不純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フソソ樹脂、変性ＰＰＯ樹脂
等が適している。なお絶縁基仮１の基材としては紙より
ガラス繊維等の無機材料の方が耐湿性、耐熱性に優れ好
ましい。かかる絶縁基板１の厚みは特に制限なく従来の
ものでよい。
本発明の一実施例、第４図は他の実施例に係わるプリン
ト配線板である。なお第３図は第２図のプリント配線板
を構或する金属板６が装入される前の原板の断面図であ
る。第２図のプリント配線板を構或する樹脂基板ｌは基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリブレグの樹脂を硬
化した絶縁基板が用いられる。ここで絶縁基板ｌの樹脂
としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオ
ン性不純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フソソ樹脂、変性ＰＰＯ樹脂
等が適している。なお絶縁基仮１の基材としては紙より
ガラス繊維等の無機材料の方が耐湿性、耐熱性に優れ好
ましい。かかる絶縁基板１の厚みは特に制限なく従来の
ものでよい。
絶縁基板１の表面に配設された金属層２としては、銅、
アル短ニウム、鉄、ニッケル、ステンレス等から適宜選
択して適用でき、中でも銅は導電性に優れ好ましい。こ
の金属層２の厚みも特に制限なく従来のものでよい。こ
の金属Ｎ２を絶縁基板１の表面に配設するに当っては、
たとえば無電解メッキあるいは金属箔の接着など種々の
方法が用いられる。
アル短ニウム、鉄、ニッケル、ステンレス等から適宜選
択して適用でき、中でも銅は導電性に優れ好ましい。こ
の金属層２の厚みも特に制限なく従来のものでよい。こ
の金属Ｎ２を絶縁基板１の表面に配設するに当っては、
たとえば無電解メッキあるいは金属箔の接着など種々の
方法が用いられる。
絶縁基板１と金属層２に貫通する穴５は第３図に示すよ
うに金属板６を装入するための第１の穴３とそれに続く
より小さな第２の穴４とからなり、その形状は第ｌ図と
第３図とで示すようにいずれの穴も四角柱をなしている
。これらの穴を利用して装入される金属板６や搭載され
る電子部品の材料歩留りが良く、取扱性が良く、放熱効
率が高い等の点で四角柱の穴形状が優れているのである
が特に限定されるものではなく円柱や角錐台でもよい。
うに金属板６を装入するための第１の穴３とそれに続く
より小さな第２の穴４とからなり、その形状は第ｌ図と
第３図とで示すようにいずれの穴も四角柱をなしている
。これらの穴を利用して装入される金属板６や搭載され
る電子部品の材料歩留りが良く、取扱性が良く、放熱効
率が高い等の点で四角柱の穴形状が優れているのである
が特に限定されるものではなく円柱や角錐台でもよい。
金属板６は上記第１の穴３に装入されており、金属板６
の形状は上記第ｌの穴３の内壁面との間に隙間が生じる
大きさであればよく、その一部が、絶縁基Ｆｉ１から突
出したものでもよい。金属板６には洞、アルミニウム、
亜鉛、鉄、ニッケル等の金属材料が適用でき、銅、アル
ミニウムが高い放熱性を有するので好ましい。
の形状は上記第ｌの穴３の内壁面との間に隙間が生じる
大きさであればよく、その一部が、絶縁基Ｆｉ１から突
出したものでもよい。金属板６には洞、アルミニウム、
亜鉛、鉄、ニッケル等の金属材料が適用でき、銅、アル
ミニウムが高い放熱性を有するので好ましい。
上記金属板６と対向する前記第１の穴の内壁面との間、
全長に渡って形或された導電路７は導電性を有する接着
剤が固化したものであって、金属板６と絶縁基材１の表
面に配設された金属層２とを電気的に接続するように設
けられている。同時に金属板６を絶縁基材ｌに固着して
いる。なお、導電路７が金属板６の側面と対向する前記
第ｌの穴３の内壁面との間に形成され、金属板６と金属
層２とを電気的に接続しておれば、特に形或個所を限定
するものではない。前記導電性を有する接着剤としては
、金、銀、銅、アルミニウム等の金属粉を含有し、エボ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂がバインダーとして適用
できる。特に、恨含有エボキシ樹脂接着剤が大きな接着
性と高い導電性から好ましい。
全長に渡って形或された導電路７は導電性を有する接着
剤が固化したものであって、金属板６と絶縁基材１の表
面に配設された金属層２とを電気的に接続するように設
けられている。同時に金属板６を絶縁基材ｌに固着して
いる。なお、導電路７が金属板６の側面と対向する前記
第ｌの穴３の内壁面との間に形成され、金属板６と金属
層２とを電気的に接続しておれば、特に形或個所を限定
するものではない。前記導電性を有する接着剤としては
、金、銀、銅、アルミニウム等の金属粉を含有し、エボ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂がバインダーとして適用
できる。特に、恨含有エボキシ樹脂接着剤が大きな接着
性と高い導電性から好ましい。
別の実施例である第４図のプリント配線板の特徴は、絶
縁基仮ｌに配設された金属Ｎ２が回路形成された回路パ
ターン２ａであって、絶縁基板ｌと回路バクーン２ａを
貫通する穴５の第１の穴３とそれに続くより小さな穴４
の内壁面上に導電帯８が形成され、絶縁基板１の表面に
配設された回路パターン２ａと電気的に接続している。
縁基仮ｌに配設された金属Ｎ２が回路形成された回路パ
ターン２ａであって、絶縁基板ｌと回路バクーン２ａを
貫通する穴５の第１の穴３とそれに続くより小さな穴４
の内壁面上に導電帯８が形成され、絶縁基板１の表面に
配設された回路パターン２ａと電気的に接続している。
したがって第１の穴３に装入された金属板６は導電性を
有する接着剤が固化して形成された導電路７を介して第
１の穴３の底部のみで固着されている。このように貫通
穴５の内壁面に導電帯８が形成されている場合、特に導
電路７の位置は第１の穴３の内壁面と金属板６が対向す
る間であれば任意の場所でよく、第２図の実施例に比べ
金属ｖｉ６の装入固着が行いやすい、なお、導電帯８は
、回路パターン２ａ形成と同工程で無電解メッキなどの
方法を用いて形成することができる。
有する接着剤が固化して形成された導電路７を介して第
１の穴３の底部のみで固着されている。このように貫通
穴５の内壁面に導電帯８が形成されている場合、特に導
電路７の位置は第１の穴３の内壁面と金属板６が対向す
る間であれば任意の場所でよく、第２図の実施例に比べ
金属ｖｉ６の装入固着が行いやすい、なお、導電帯８は
、回路パターン２ａ形成と同工程で無電解メッキなどの
方法を用いて形成することができる。
（作 用）
絶縁基板に装入された金属板と絶縁基板の表面の金属層
とをスルホールメッキで電気的に接続する従来の方法に
対して、本発明は装入された金属板６と絶縁基板１の表
面に配設された金属層２又は回路パターン２ａとの電気
的な接続を、装入される金属板５を絶縁基ｖｉ．１に固
着させるのに使用する導電性の接着剤の固化した導電路
７によって固着と同時に行なうものである。
とをスルホールメッキで電気的に接続する従来の方法に
対して、本発明は装入された金属板６と絶縁基板１の表
面に配設された金属層２又は回路パターン２ａとの電気
的な接続を、装入される金属板５を絶縁基ｖｉ．１に固
着させるのに使用する導電性の接着剤の固化した導電路
７によって固着と同時に行なうものである。
従来は装入された金属板６と絶縁基板１の表面の金属層
２又は回路パターン２ａとを電気的に接続するにはスル
ホールメッキを行わねばならない。加えて、この時のメ
ッキ液で絶縁基仮１、金属板６等が犯されるのでマスキ
ング処理しなければならない等の工程を必要とするのに
比べ、本発明では、絶縁基板１に放熱性のために挿入し
た金属板６を絶縁基板１に固着した導電路７でもって金
属Ｎ２と金属板６が電気的に接続されているので、金属
板６に電気メッキを施す際に金属層２を端子として設定
できるのである。
２又は回路パターン２ａとを電気的に接続するにはスル
ホールメッキを行わねばならない。加えて、この時のメ
ッキ液で絶縁基仮１、金属板６等が犯されるのでマスキ
ング処理しなければならない等の工程を必要とするのに
比べ、本発明では、絶縁基板１に放熱性のために挿入し
た金属板６を絶縁基板１に固着した導電路７でもって金
属Ｎ２と金属板６が電気的に接続されているので、金属
板６に電気メッキを施す際に金属層２を端子として設定
できるのである。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板の平面
図、第２図は第ｌ図のプリント配線板のＡＢ断面図、第
３図は第２図に係るプリント配線板の原板を構或する金
属層を有する！ＩｊＡ縁基板の断面図、第４図は本発明
の別の実施例の断面図、第５図と第６図は従来例で、金
属板が装入されたプリント配線板の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・金属層、 ２ａ・・・回路パターン、３・・・第１の穴、４・・・
第２の穴、５・・・貫通穴、 ６・・・金属板、７・・・導電路、 ８・・・導電帯、９・・・接着剤層 第１ 図 ｌ３図 ！Ｉ４図 手続補正書（方式） 事件の表示 平或Ｉ年 特許順 第１５６６６号 発明の名称 プリント配線板 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称 （５８３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 補正の内容 （１）明細書の第１頁第３行の「プリント配線板」を「
プリント配線板」に訂正します。 平戒２年 ６月２６日 （発送日） 補正の対象
図、第２図は第ｌ図のプリント配線板のＡＢ断面図、第
３図は第２図に係るプリント配線板の原板を構或する金
属層を有する！ＩｊＡ縁基板の断面図、第４図は本発明
の別の実施例の断面図、第５図と第６図は従来例で、金
属板が装入されたプリント配線板の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・金属層、 ２ａ・・・回路パターン、３・・・第１の穴、４・・・
第２の穴、５・・・貫通穴、 ６・・・金属板、７・・・導電路、 ８・・・導電帯、９・・・接着剤層 第１ 図 ｌ３図 ！Ｉ４図 手続補正書（方式） 事件の表示 平或Ｉ年 特許順 第１５６６６号 発明の名称 プリント配線板 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称 （５８３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 補正の内容 （１）明細書の第１頁第３行の「プリント配線板」を「
プリント配線板」に訂正します。 平戒２年 ６月２６日 （発送日） 補正の対象
Claims (3)
- （１） 樹脂製の絶縁基板、この絶縁基板の表面に配設
された金属層、上記絶縁基板とこの金属層に貫通した穴
、この穴に電子部品を搭載するために装入された金属板
と上記穴の内壁との間に導電性を有する接着剤が固化し
て形成された、上記金属層と金属板を電気的に接続する
導電路とから構成されたことを特徴とする電子部品搭載
用のプリント配線板。 - （２） 上記導電路が金属板と対向する上記穴の内壁面
との間、全長に渡って形成されたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電子部品搭載用のプリント配線
板。 - （３） 上記導電路が金属板側面と対向する上記穴の内
壁との間に形成されたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電子部品搭載用のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1566689A JPH0316195A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1566689A JPH0316195A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316195A true JPH0316195A (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=11895064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1566689A Pending JPH0316195A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020083388A (ko) * | 2001-04-27 | 2002-11-02 | 이철수 | 음향발생장치가 부착된 뚜껑 및 뚜껑이 부착된 용기 |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
| US9816518B2 (en) | 2009-11-23 | 2017-11-14 | Massimo Giannozzi | Centrifugal impeller and turbomachine |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1566689A patent/JPH0316195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020083388A (ko) * | 2001-04-27 | 2002-11-02 | 이철수 | 음향발생장치가 부착된 뚜껑 및 뚜껑이 부착된 용기 |
| US9816518B2 (en) | 2009-11-23 | 2017-11-14 | Massimo Giannozzi | Centrifugal impeller and turbomachine |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
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