JPH05247386A - ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 - Google Patents
ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法Info
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い光感度を示し、現像残りのない、良好な
レジストパターンを形成できるポジ型感光性アニオン電
着塗料樹脂組成物を提供すること。 【構成】 ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物
は、(a)酸に対して不安定な基を有する化合物、
(b)活性光線の照射により酸を発生する化合物並びに
(c)下記一般式(I)及び/又は(II) で表される化
合物を含有してなる。式中、nは1〜3であり、R1 、
R2 及びR4 は水素原子又はアルキル基などの置換基を
表す。 【化1】
レジストパターンを形成できるポジ型感光性アニオン電
着塗料樹脂組成物を提供すること。 【構成】 ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物
は、(a)酸に対して不安定な基を有する化合物、
(b)活性光線の照射により酸を発生する化合物並びに
(c)下記一般式(I)及び/又は(II) で表される化
合物を含有してなる。式中、nは1〜3であり、R1 、
R2 及びR4 は水素原子又はアルキル基などの置換基を
表す。 【化1】
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型感光性アニオン
電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、
電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法に
関する。
電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、
電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法に
関する。
【0002】
【従来の技術】プリント回路板を製造するに際しては、
まず基板上に光硬化性樹脂組成物の層を形成し、次いで
活性光線を画像状に照射し、未硬化部分を現像除去し、
レジストパターンを形成している。この工程において、
光硬化性樹脂組成物の層の形成には、種々の方法が採用
されている。例えば、ディップコート、コールコート、
カーテンコート等の方法で光硬化性樹脂組成物溶液(塗
工液)を塗工する方法、あるいは光硬化性樹脂組成物の
フィルム(感光性フィルム)を積層する方法が知られて
いる。これらの方法のうち、感光性フィルムを積層する
方法は、簡便に均一な厚みの光硬化性樹脂組成物の層が
形成できることから、現在主流の方法として採用されて
いる。
まず基板上に光硬化性樹脂組成物の層を形成し、次いで
活性光線を画像状に照射し、未硬化部分を現像除去し、
レジストパターンを形成している。この工程において、
光硬化性樹脂組成物の層の形成には、種々の方法が採用
されている。例えば、ディップコート、コールコート、
カーテンコート等の方法で光硬化性樹脂組成物溶液(塗
工液)を塗工する方法、あるいは光硬化性樹脂組成物の
フィルム(感光性フィルム)を積層する方法が知られて
いる。これらの方法のうち、感光性フィルムを積層する
方法は、簡便に均一な厚みの光硬化性樹脂組成物の層が
形成できることから、現在主流の方法として採用されて
いる。
【0003】近年、プリント回路板の高密度、高精度化
が進むに伴い、レジストパターンはより高品質のものが
必要となってきている。すなわち、ピンホールがなく、
下地の基板表面によく密着したレジストパターンである
ことが望まれている。かかる要求に対して、現在主流と
なっている感光性フィルムを積層する方法では限界のあ
ることが知られている。この方法では、基板製造時の打
痕、研磨の不均一性、基板内層のガラス布の網目、表面
への銅めっきのピット等の不均一などによって生起する
基板表面の凹凸への追従性が乏しく、充分な密着性を得
ることが困難である。この困難はフィルムの積層を減圧
下で行うこと(特公昭59−3740号公報参照)によ
って回避できるが、これには特殊で高価な装置が必要と
なる。
が進むに伴い、レジストパターンはより高品質のものが
必要となってきている。すなわち、ピンホールがなく、
下地の基板表面によく密着したレジストパターンである
ことが望まれている。かかる要求に対して、現在主流と
なっている感光性フィルムを積層する方法では限界のあ
ることが知られている。この方法では、基板製造時の打
痕、研磨の不均一性、基板内層のガラス布の網目、表面
への銅めっきのピット等の不均一などによって生起する
基板表面の凹凸への追従性が乏しく、充分な密着性を得
ることが困難である。この困難はフィルムの積層を減圧
下で行うこと(特公昭59−3740号公報参照)によ
って回避できるが、これには特殊で高価な装置が必要と
なる。
【0004】このような状況の下に、近年再びディップ
コート、ロールコート、カーテンコート等による溶液塗
工法が見直されるようになってきた。しかしながら、こ
れらの塗工法では、膜厚の制御が困難、膜厚の均一性が
不充分、ピンホールの発生などの問題がある。
コート、ロールコート、カーテンコート等による溶液塗
工法が見直されるようになってきた。しかしながら、こ
れらの塗工法では、膜厚の制御が困難、膜厚の均一性が
不充分、ピンホールの発生などの問題がある。
【0005】これらの問題点を改善するため、特に、ス
ルーホールを有するプリント回路板の製造に有効と考え
られるポジ型感光性電着塗料については、従来から幾つ
かの提案がなされている。それらの大半は、キノンジア
ジド基を感光基として用いているが、光感度が低い等の
欠点があった。そこで、従来のキノンジアジド基を用い
たものに比べて大幅に光感度が向上した、活性光線の照
射により酸を発生する化合物と、その発生した酸により
分解して現像液への溶解度が高まる性質を示す化合物と
を組み合わせた化学増幅系ポジ型感光材料を含む電着塗
料が提案されている(特願平3−30549号明細
書)。
ルーホールを有するプリント回路板の製造に有効と考え
られるポジ型感光性電着塗料については、従来から幾つ
かの提案がなされている。それらの大半は、キノンジア
ジド基を感光基として用いているが、光感度が低い等の
欠点があった。そこで、従来のキノンジアジド基を用い
たものに比べて大幅に光感度が向上した、活性光線の照
射により酸を発生する化合物と、その発生した酸により
分解して現像液への溶解度が高まる性質を示す化合物と
を組み合わせた化学増幅系ポジ型感光材料を含む電着塗
料が提案されている(特願平3−30549号明細
書)。
【0006】しかしながら、これらのポジ型感光性アニ
オン電着塗料系では、電着塗装時に銅張積層板から溶出
した銅イオンがレジスト材料中のカルボキシル基とキレ
ートを形成し、疑似的な架橋を生じるため、露光後の工
程でアルカリ液で現像する際に露光部が充分に現像でき
ない(以下、現像残りと称する)という問題があった。
オン電着塗料系では、電着塗装時に銅張積層板から溶出
した銅イオンがレジスト材料中のカルボキシル基とキレ
ートを形成し、疑似的な架橋を生じるため、露光後の工
程でアルカリ液で現像する際に露光部が充分に現像でき
ない(以下、現像残りと称する)という問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、高感度で現像残りのない、良好な
レジストパターンを形成できるポジ型感光性アニオン電
着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、こ
れを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板
の製造法を提供することを目的とする。
術の問題点を解消し、高感度で現像残りのない、良好な
レジストパターンを形成できるポジ型感光性アニオン電
着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、こ
れを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板
の製造法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)酸に対
して不安定な基を有する化合物、(b)活性光線の照射
により酸を発生する化合物並びに(c)一般式(I)
して不安定な基を有する化合物、(b)活性光線の照射
により酸を発生する化合物並びに(c)一般式(I)
【化3】 〔式中、R1 は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アル
キル基又はアルコキシ基を示し、R2 は水素原子、水酸
基、アルキル基、エステル基、フェニル基又は−X−R
3 (ただし、Xは未置換アルキレン基、カルボキシル基
で置換されたアルキレン基、シクロアルキレン基又はア
ルキレンエーテル基を示し、R3 は水酸基、アルコキシ
基、カルボキシル基又はジアルキルアミノ基を示す)を
示し、nは1〜3の整数を示すが、R2 がカルボキシル
基を含む基である場合には、nは0であってもよい〕及
び/又は一般式(II)
キル基又はアルコキシ基を示し、R2 は水素原子、水酸
基、アルキル基、エステル基、フェニル基又は−X−R
3 (ただし、Xは未置換アルキレン基、カルボキシル基
で置換されたアルキレン基、シクロアルキレン基又はア
ルキレンエーテル基を示し、R3 は水酸基、アルコキシ
基、カルボキシル基又はジアルキルアミノ基を示す)を
示し、nは1〜3の整数を示すが、R2 がカルボキシル
基を含む基である場合には、nは0であってもよい〕及
び/又は一般式(II)
【化4】 〔式中、R1 は前記のものを示し、R4 は水素原子、ア
ルキル基又はフェニル基を示し、nは1〜3の整数を示
す〕で表される化合物を含有してなるポジ型感光性アニ
オン電着塗料樹脂組成物、該組成物を中和してなるポジ
型感光性アニオン電着塗料、該塗料を含む電着塗装浴に
関する。
ルキル基又はフェニル基を示し、nは1〜3の整数を示
す〕で表される化合物を含有してなるポジ型感光性アニ
オン電着塗料樹脂組成物、該組成物を中和してなるポジ
型感光性アニオン電着塗料、該塗料を含む電着塗装浴に
関する。
【0009】また、本発明は、前記電着塗装浴に表面が
導電性の基板を浸漬し、これを陽極として直流電圧を印
加することを特徴とする電着塗装法及び該方法により基
板上に電着塗装された電着塗装膜を露光し、現像するこ
とを特徴とするプリント回路板の製造法に関する。
導電性の基板を浸漬し、これを陽極として直流電圧を印
加することを特徴とする電着塗装法及び該方法により基
板上に電着塗装された電着塗装膜を露光し、現像するこ
とを特徴とするプリント回路板の製造法に関する。
【0010】以下、本発明について詳述する。本発明の
ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物は、(a)成
分として酸に対して不安定な基を有する化合物を含む
が、この化合物としては1分子中に1個以上の酸に対し
て不安定な基を有していれば他に制限はなく、各種の化
合物を使用することができる。酸に対して不安定な基と
しては、例えば、t−ブトキシカルボニル基、t−アミ
ロキシカルボニル基、イソボルニロキシカルボニル基、
t−ブチルカーボネート基、t−アミルカーボネート
基、イソボルニルカーボネート基、トリメチルシロキシ
基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル
基、アセタール基、ケタール基、オルトエステル基、エ
ノールエーテル基などが挙げられる。これらの酸に対し
て不安定な基のうち、特に、光感度及び安定性の面から
t−アミロキシカルボニル基が好ましい。
ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物は、(a)成
分として酸に対して不安定な基を有する化合物を含む
が、この化合物としては1分子中に1個以上の酸に対し
て不安定な基を有していれば他に制限はなく、各種の化
合物を使用することができる。酸に対して不安定な基と
しては、例えば、t−ブトキシカルボニル基、t−アミ
ロキシカルボニル基、イソボルニロキシカルボニル基、
t−ブチルカーボネート基、t−アミルカーボネート
基、イソボルニルカーボネート基、トリメチルシロキシ
基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル
基、アセタール基、ケタール基、オルトエステル基、エ
ノールエーテル基などが挙げられる。これらの酸に対し
て不安定な基のうち、特に、光感度及び安定性の面から
t−アミロキシカルボニル基が好ましい。
【0011】(a)成分として酸に対して不安定な基を
有する化合物として高分子化合物を用いる場合には、分
子内に酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノマー
と、カルボキシル基含有モノマーとしてのアクリル酸、
メタクリル酸等とを共重合したポリマーを用いることが
好ましい。酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノ
マーとしては、例えば、t−ブチルアクリレート、t−
ブチルメタクリレート、t−アミルアクリレート、t−
アミルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イ
ソボルニルメタクリレート、テトラヒドロフラニルアク
リレート、テトラヒドロフラニルメタクリレート、ヒト
ラヒドロピラニルアクリレート、テトラヒドロピラニル
メタクリレートなどが挙げられる。これらのうち、t−
アミルアクリレート、t−アミルメタクリレートが好ま
しい。
有する化合物として高分子化合物を用いる場合には、分
子内に酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノマー
と、カルボキシル基含有モノマーとしてのアクリル酸、
メタクリル酸等とを共重合したポリマーを用いることが
好ましい。酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノ
マーとしては、例えば、t−ブチルアクリレート、t−
ブチルメタクリレート、t−アミルアクリレート、t−
アミルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イ
ソボルニルメタクリレート、テトラヒドロフラニルアク
リレート、テトラヒドロフラニルメタクリレート、ヒト
ラヒドロピラニルアクリレート、テトラヒドロピラニル
メタクリレートなどが挙げられる。これらのうち、t−
アミルアクリレート、t−アミルメタクリレートが好ま
しい。
【0012】分子内に酸に対して不安定な基を持つ重合
可能なモノマーの共重合量は、共重合体を構成する全モ
ノマーの総量100重量部のうち10重量部以上とする
ことが好ましい。10重量部未満では、光感度が低くな
る傾向がある。また、アクリル酸、メタクリル酸等の共
重合量は、共重合体を構成する全モノマーの総量100
重量部のうち2〜35重量部とすることが好ましく、5
〜25重量部とすることがより好ましい。アクリル酸又
はメタクリル酸の共重合量が2重量部未満では、樹脂組
成物の水分散性に劣り、安定性及び電着性が低下する傾
向があり、35重量部を超えると、塗膜の均一性及び耐
現像液性が低下する傾向がある。
可能なモノマーの共重合量は、共重合体を構成する全モ
ノマーの総量100重量部のうち10重量部以上とする
ことが好ましい。10重量部未満では、光感度が低くな
る傾向がある。また、アクリル酸、メタクリル酸等の共
重合量は、共重合体を構成する全モノマーの総量100
重量部のうち2〜35重量部とすることが好ましく、5
〜25重量部とすることがより好ましい。アクリル酸又
はメタクリル酸の共重合量が2重量部未満では、樹脂組
成物の水分散性に劣り、安定性及び電着性が低下する傾
向があり、35重量部を超えると、塗膜の均一性及び耐
現像液性が低下する傾向がある。
【0013】また、ここでいうポリマーは、さらに他の
共重合可能なモノマーを共重合させて得たものであって
もよい。他の共重合可能なモノマーとしては、例えば、
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブ
チルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト、ラウリルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート、エチルアクリレー
ト、n−ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、ラウリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ジアセトンアクリルアミド、ビニルトルエンなどが
挙げられる。これらは、1種以上併用して共重合させる
ことができる。これら他の共重合可能なモノマーの共重
合量は、共重合体を構成する全モノマーの総量100重
量部のうち80重量部以下とすることが好ましい。80
重量部を超えると、光感度が低くなる傾向がある。
共重合可能なモノマーを共重合させて得たものであって
もよい。他の共重合可能なモノマーとしては、例えば、
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブ
チルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト、ラウリルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート、エチルアクリレー
ト、n−ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、ラウリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ジアセトンアクリルアミド、ビニルトルエンなどが
挙げられる。これらは、1種以上併用して共重合させる
ことができる。これら他の共重合可能なモノマーの共重
合量は、共重合体を構成する全モノマーの総量100重
量部のうち80重量部以下とすることが好ましい。80
重量部を超えると、光感度が低くなる傾向がある。
【0014】前記の(a)酸に対して不安定な基を有す
る化合物としての高分子化合物のうち最も好ましい化合
物は、アクリル酸、メタクリル酸等と、t−アミルアク
リレート及び/又はt−アミルメタクリレート並びに他
の共重合可能なモノマーとの共重合体である。
る化合物としての高分子化合物のうち最も好ましい化合
物は、アクリル酸、メタクリル酸等と、t−アミルアク
リレート及び/又はt−アミルメタクリレート並びに他
の共重合可能なモノマーとの共重合体である。
【0015】前記共重合体の合成は、前記重合性モノマ
ーを有機溶媒中でアゾビスイソブチロニトリル、アゾビ
スジメチルバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等の重合
開始剤を用いて一般的な溶液重合により行うことができ
る。このとき用いる有機溶媒としては、メトキシエタノ
ール、エトキシエタノール、メトキシプロパノール、プ
ロポキシプロパノール、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ール、酢酸ブチル、酢酸エチル、クロルベンゼン、ジオ
キサン等が挙げられる。これらの共重合体の重量平均分
子量は5000〜150000の範囲であるのが好まし
い。重量平均分子量が5000未満では、レジストの機
械強度が弱くなる傾向があり、150000を超える
と、溶液の粘度が高くなり、薄い均一な塗膜(感光膜)
が得られ難くなる傾向がある。
ーを有機溶媒中でアゾビスイソブチロニトリル、アゾビ
スジメチルバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等の重合
開始剤を用いて一般的な溶液重合により行うことができ
る。このとき用いる有機溶媒としては、メトキシエタノ
ール、エトキシエタノール、メトキシプロパノール、プ
ロポキシプロパノール、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ール、酢酸ブチル、酢酸エチル、クロルベンゼン、ジオ
キサン等が挙げられる。これらの共重合体の重量平均分
子量は5000〜150000の範囲であるのが好まし
い。重量平均分子量が5000未満では、レジストの機
械強度が弱くなる傾向があり、150000を超える
と、溶液の粘度が高くなり、薄い均一な塗膜(感光膜)
が得られ難くなる傾向がある。
【0016】本発明において重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標
準ポリスチレン換算した値で示す。
ーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標
準ポリスチレン換算した値で示す。
【0017】また、酸に対して不安定な基を有する高分
子化合物が、前記の分子内に酸に対して不安定な基を持
つ重合可能なモノマーのみからなる単独重合体、前記の
分子内に酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノマ
ーと前記他の共重合可能なモノマーのようなカルボキシ
ル基を持たないモノマーとの共重合体等であって、カル
ボキシル基を有していない場合には、水分散性、電着
性、成膜性などの点から、カルボキシル基を有する結合
剤を併用することが必要である。このような結合剤とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸等を共重合成分とした
高分子化合物が好ましい。この高分子化合物は、さらに
他の共重合可能なモノマーを共重合させて得たものであ
ってもよい。ここでいう他の共重合可能なモノマーとし
ては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、n−ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシ
ルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ベンジル
メタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、エチ
ルアクリレート、n−ブチルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ベンジ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル
アクリレート、アクリロニトリル、スチレン、α−メチ
ルスチレン、ジアセトンアクリルアミド、ビニルトルエ
ンなどが挙げられる。これらは、1種以上併用して共重
合させることができる。
子化合物が、前記の分子内に酸に対して不安定な基を持
つ重合可能なモノマーのみからなる単独重合体、前記の
分子内に酸に対して不安定な基を持つ重合可能なモノマ
ーと前記他の共重合可能なモノマーのようなカルボキシ
ル基を持たないモノマーとの共重合体等であって、カル
ボキシル基を有していない場合には、水分散性、電着
性、成膜性などの点から、カルボキシル基を有する結合
剤を併用することが必要である。このような結合剤とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸等を共重合成分とした
高分子化合物が好ましい。この高分子化合物は、さらに
他の共重合可能なモノマーを共重合させて得たものであ
ってもよい。ここでいう他の共重合可能なモノマーとし
ては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、n−ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシ
ルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ベンジル
メタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、エチ
ルアクリレート、n−ブチルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ベンジ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル
アクリレート、アクリロニトリル、スチレン、α−メチ
ルスチレン、ジアセトンアクリルアミド、ビニルトルエ
ンなどが挙げられる。これらは、1種以上併用して共重
合させることができる。
【0018】これらカルボキシル基を有する結合剤中の
アクリル酸、メタクリル酸等の共重合量は、共重合体を
構成する全モノマーの総量100重量部のうち2〜35
重量部とすることが好ましく、5〜25重量部とするこ
とがより好ましい。この共重合量が2重量部未満である
と、樹脂組成物の水分散性に劣り、安定性及び電着性が
低下する傾向があり、35重量部を超えると、塗膜の均
一性及び耐現像液性が低下する傾向がある。結合剤の合
成方法は、前記の共重合体の合成と同様であり、結合剤
の重量平均分子量は5000〜150000の範囲が好
ましい。重量平均分子量が5000未満では、レジスト
の機械強度が弱くなる傾向があり、150000を超え
ると溶液の粘度が高くなり、薄い均一な塗膜(感光膜)
が得られ難くなる傾向がある。
アクリル酸、メタクリル酸等の共重合量は、共重合体を
構成する全モノマーの総量100重量部のうち2〜35
重量部とすることが好ましく、5〜25重量部とするこ
とがより好ましい。この共重合量が2重量部未満である
と、樹脂組成物の水分散性に劣り、安定性及び電着性が
低下する傾向があり、35重量部を超えると、塗膜の均
一性及び耐現像液性が低下する傾向がある。結合剤の合
成方法は、前記の共重合体の合成と同様であり、結合剤
の重量平均分子量は5000〜150000の範囲が好
ましい。重量平均分子量が5000未満では、レジスト
の機械強度が弱くなる傾向があり、150000を超え
ると溶液の粘度が高くなり、薄い均一な塗膜(感光膜)
が得られ難くなる傾向がある。
【0019】これらカルボキシル基を有する結合剤の使
用量は、分子内に酸に対して不安定な基を有し、カルボ
キシル基を有しない高分子化合物と結合剤との合計量1
00重量部に対して30〜90重量部とすることが好ま
しい。結合剤が30重量部未満では樹脂組成物の水分散
性が低下し、90重量部を超えると光感度が低くなる傾
向がある。
用量は、分子内に酸に対して不安定な基を有し、カルボ
キシル基を有しない高分子化合物と結合剤との合計量1
00重量部に対して30〜90重量部とすることが好ま
しい。結合剤が30重量部未満では樹脂組成物の水分散
性が低下し、90重量部を超えると光感度が低くなる傾
向がある。
【0020】分子内に酸に対して不安定な基を有する化
合物として、低分子化合物を用いる場合は、水分散性、
電着性、成膜性などの点から、前記のカルボキシル基を
有する結合剤を併用することが必要である。
合物として、低分子化合物を用いる場合は、水分散性、
電着性、成膜性などの点から、前記のカルボキシル基を
有する結合剤を併用することが必要である。
【0021】ここでいう低分子化合物としては、例え
ば、下記の式で示される化合物などが挙げられる。
ば、下記の式で示される化合物などが挙げられる。
【0022】
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【0023】この場合、カルボキシル基を有する結合剤
の使用量は、分子内に酸に対して不安定な基を有する低
分子化合物とカルボキシル基を有する結合剤との合計量
100重量部に対して、30〜90重量部とすることが
好ましい。結合剤が30重量部未満では樹脂組成物の水
分散性が低下し、90重量部を超えると光感度が低くな
る傾向がある。
の使用量は、分子内に酸に対して不安定な基を有する低
分子化合物とカルボキシル基を有する結合剤との合計量
100重量部に対して、30〜90重量部とすることが
好ましい。結合剤が30重量部未満では樹脂組成物の水
分散性が低下し、90重量部を超えると光感度が低くな
る傾向がある。
【0024】また、前述した分子内に酸に対して不安定
な基を有する重合可能なモノマーと、カルボキシル基含
有モノマーとしてのアクリル酸、メタクリル酸等とを必
須成分として共重合した高分子化合物をカルボキシル基
を有する結合剤として用いることが好ましい。この場
合、カルボキシル基を有する結合剤としての高分子化合
物の使用量は、低分子化合物と結合剤との合計量100
重量部に対して90重量部を超えてもかまわない。
な基を有する重合可能なモノマーと、カルボキシル基含
有モノマーとしてのアクリル酸、メタクリル酸等とを必
須成分として共重合した高分子化合物をカルボキシル基
を有する結合剤として用いることが好ましい。この場
合、カルボキシル基を有する結合剤としての高分子化合
物の使用量は、低分子化合物と結合剤との合計量100
重量部に対して90重量部を超えてもかまわない。
【0025】(a)酸に対して不安定な基を有する化合
物の使用量は、(a)該化合物と(b)活性光線の照射
により酸を発生する化合物との総量100重量部のうち
50〜99.9重量部が好ましく、50〜99.5重量
部がより好ましく、70〜98重量部が特に好ましい。
50重量部未満では活性光線の照射により酸を発生する
化合物の含有率が高すぎて安定性が低下する傾向があ
り、また、99.9重量部を超えると光感度が低くなる
傾向がある。
物の使用量は、(a)該化合物と(b)活性光線の照射
により酸を発生する化合物との総量100重量部のうち
50〜99.9重量部が好ましく、50〜99.5重量
部がより好ましく、70〜98重量部が特に好ましい。
50重量部未満では活性光線の照射により酸を発生する
化合物の含有率が高すぎて安定性が低下する傾向があ
り、また、99.9重量部を超えると光感度が低くなる
傾向がある。
【0026】次に、本説明の樹脂組成物は、(b)成分
として活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有
する。以下に、その代表例を示す。
として活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有
する。以下に、その代表例を示す。
【0027】
【化10】 などのトリハロメチル基で置換されたオキサジアゾール
誘導体、
誘導体、
【化11】 などのトリハロメチル基で置換されたs−トリアジン誘
導体、
導体、
【化12】 などのヨードニウム塩、
【化13】 などのスルホニウム塩、
【化14】 などのジスルホン誘導体、
【化15】 などのイミドスルホネート誘導体などが挙げられる。
【0028】これらの中でも下記の一般式(III)
【化16】 〔式中、Rはアルキル基を示す〕又は一般式(IV)
【化17】 〔式中、Rはアルキル基を示す〕で表されるニトロベン
ジル誘導体が好適である。これらの化合物の代表例を以
下に列挙する。
ジル誘導体が好適である。これらの化合物の代表例を以
下に列挙する。
【0029】
【化18】
【化19】
【0030】これら(b)活性光線の照射により酸を発
生する化合物の使用量は、(a)酸に対して不安定な基
を有する化合物と(b)活性光線の照射により酸を発生
する化合物との総量100重量部のうち0.1〜50重
量部が好ましく、0.5〜50重量部がより好ましく、
2〜30重量部が特に好ましい。0.1重量部未満で
は、光感度が低くなる傾向があり、一方、50重量部を
超えると、安定性が低下する傾向がある。
生する化合物の使用量は、(a)酸に対して不安定な基
を有する化合物と(b)活性光線の照射により酸を発生
する化合物との総量100重量部のうち0.1〜50重
量部が好ましく、0.5〜50重量部がより好ましく、
2〜30重量部が特に好ましい。0.1重量部未満で
は、光感度が低くなる傾向があり、一方、50重量部を
超えると、安定性が低下する傾向がある。
【0031】本発明の樹脂組成物における(c)成分で
ある一般式(I)及び(II)で表される化合物につい
て、以下に例示する。
ある一般式(I)及び(II)で表される化合物につい
て、以下に例示する。
【0032】
【化20】
【化21】
【化22】
【化23】
【0033】これらの化合物は、1種以上混合して用い
ることもできる。これら(c)一般式(I)及び(II)
で表される化合物の使用量(総量で)は、前記のポジ型
感光性アニオン電着塗料樹脂組成物((a)+(b)+
(c))100重量部に対して0.1〜15重量部であ
ることが好ましく、0.5〜8重量部の範囲であること
がより好ましい。この使用量が0.1重量部未満である
と現像残り解消及び電着性向上の効果が少なく、15重
量部を超えると電着浴の安定性が低下する傾向がある。
ることもできる。これら(c)一般式(I)及び(II)
で表される化合物の使用量(総量で)は、前記のポジ型
感光性アニオン電着塗料樹脂組成物((a)+(b)+
(c))100重量部に対して0.1〜15重量部であ
ることが好ましく、0.5〜8重量部の範囲であること
がより好ましい。この使用量が0.1重量部未満である
と現像残り解消及び電着性向上の効果が少なく、15重
量部を超えると電着浴の安定性が低下する傾向がある。
【0034】本発明におけるポジ型感光性アニオン電着
塗料樹脂組成物には、さらに増感剤、染料、顔料、可塑
剤、接着促進剤、表面平滑剤、分散剤、無機充填剤など
を適宜配合することができる。
塗料樹脂組成物には、さらに増感剤、染料、顔料、可塑
剤、接着促進剤、表面平滑剤、分散剤、無機充填剤など
を適宜配合することができる。
【0035】以上述べた本発明になるポジ型感光性アニ
オン電着塗料樹脂組成物を電着塗料化するには、まず、
前記の各種成分を親水性有機溶媒に均一に溶解せしめる
ことが好ましいが、必ずしもこれにこだわる必要はな
い。ここでいう親水性有機溶媒とは、例えば、ジオキサ
ン、メトキシエタノール、エトキシエタノール、ジエチ
レングリコールなどが挙げられる。これら溶媒は、単独
あるいは2種以上混合して用いることができ、その使用
量は、全固形分100重量部に対して300重量部以下
の範囲が好ましい。
オン電着塗料樹脂組成物を電着塗料化するには、まず、
前記の各種成分を親水性有機溶媒に均一に溶解せしめる
ことが好ましいが、必ずしもこれにこだわる必要はな
い。ここでいう親水性有機溶媒とは、例えば、ジオキサ
ン、メトキシエタノール、エトキシエタノール、ジエチ
レングリコールなどが挙げられる。これら溶媒は、単独
あるいは2種以上混合して用いることができ、その使用
量は、全固形分100重量部に対して300重量部以下
の範囲が好ましい。
【0036】次に、この溶液に塩基を加えてポリマー中
に含まれるカルボキシル基を中和することにより、組成
物の水溶化又は水分散化を容易にし、ポジ型感光性アニ
オン電着塗料が得られる。ここで用いる塩基としては、
特に制限はないが、例えば、トリエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロピル
アミン、ジメチルアミノエタノール、モルホリン、アン
モニア、水酸化ナトリウムなどが挙げられ、これらは単
独あるいは2種以上混合して用いることができる。これ
ら塩基の使用量は、ポリマー中のカルボキシル基1当量
に対して 0.4〜1.0当量が好ましい。 0.4当量未満では
電着塗装浴での水分散安定性が低下する傾向があり、1.
0当量を超えると電着塗装後の塗膜(感光層)厚が薄く
なり、貯蔵安定性が低下する傾向がある。
に含まれるカルボキシル基を中和することにより、組成
物の水溶化又は水分散化を容易にし、ポジ型感光性アニ
オン電着塗料が得られる。ここで用いる塩基としては、
特に制限はないが、例えば、トリエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロピル
アミン、ジメチルアミノエタノール、モルホリン、アン
モニア、水酸化ナトリウムなどが挙げられ、これらは単
独あるいは2種以上混合して用いることができる。これ
ら塩基の使用量は、ポリマー中のカルボキシル基1当量
に対して 0.4〜1.0当量が好ましい。 0.4当量未満では
電着塗装浴での水分散安定性が低下する傾向があり、1.
0当量を超えると電着塗装後の塗膜(感光層)厚が薄く
なり、貯蔵安定性が低下する傾向がある。
【0037】次に、水を加えてポジ型感光性アニオン電
着塗料を水に溶解又は分散させて電着塗装浴を作製す
る。電着塗装浴の固形分は、通常5〜20重量%、ま
た、pHは6.0〜9.0の範囲が好ましい。pHが 6.0未満で
は分散が悪化し、電気泳動し難くなるおそれがあり、pH
が 9.0を超えると一旦電着した膜が再溶解し、結果とし
て膜が形成されないことがある。pHを上記の好ましい範
囲に合わせるために後から前記の塩基を加えて調節して
もよい。
着塗料を水に溶解又は分散させて電着塗装浴を作製す
る。電着塗装浴の固形分は、通常5〜20重量%、ま
た、pHは6.0〜9.0の範囲が好ましい。pHが 6.0未満で
は分散が悪化し、電気泳動し難くなるおそれがあり、pH
が 9.0を超えると一旦電着した膜が再溶解し、結果とし
て膜が形成されないことがある。pHを上記の好ましい範
囲に合わせるために後から前記の塩基を加えて調節して
もよい。
【0038】また、ポジ型感光性アニオン電着塗料の水
分散性や分散安定性を高めるために、非イオン性、陽イ
オン性、陰イオン性等の界面活性剤を適宜加えることが
できる。さらに、電着塗装時の塗布量を多くするため
に、トルエン、キシレン、2−エチルヘキシルアルコー
ルなどの疎水性溶媒も適宜加えることができる。
分散性や分散安定性を高めるために、非イオン性、陽イ
オン性、陰イオン性等の界面活性剤を適宜加えることが
できる。さらに、電着塗装時の塗布量を多くするため
に、トルエン、キシレン、2−エチルヘキシルアルコー
ルなどの疎水性溶媒も適宜加えることができる。
【0039】このようにして得られた電着塗装浴を用い
て基板表面(この場合、少なくとも基板表面は、鉄、ア
ルミニウム、銅、亜鉛等の金属あるいは合金で被覆され
ていて、導電性であることが必要)に電着塗装するに
は、基板を陽極として電着塗装浴中に浸漬し、例えば、
50〜400Vの直流電圧を10秒〜5分間印加して行
われる。このときの電着塗装浴の温度を15〜30℃に
管理することが望ましい。
て基板表面(この場合、少なくとも基板表面は、鉄、ア
ルミニウム、銅、亜鉛等の金属あるいは合金で被覆され
ていて、導電性であることが必要)に電着塗装するに
は、基板を陽極として電着塗装浴中に浸漬し、例えば、
50〜400Vの直流電圧を10秒〜5分間印加して行
われる。このときの電着塗装浴の温度を15〜30℃に
管理することが望ましい。
【0040】電着塗装後、電着塗装浴からの被塗物を引
き上げ、水洗、水切りした後、熱風等で乾燥する。この
際、乾燥温度が高いと、ポジ型感光性アニオン電着塗料
中の酸に対して不安定な基が分解するおそれがあるの
で、通常110℃以下で乾燥することが好ましい。
き上げ、水洗、水切りした後、熱風等で乾燥する。この
際、乾燥温度が高いと、ポジ型感光性アニオン電着塗料
中の酸に対して不安定な基が分解するおそれがあるの
で、通常110℃以下で乾燥することが好ましい。
【0041】こうして得られる塗膜(感光層)の厚さ2
〜50μmとすることが好ましい。膜厚が2μm未満で
あると耐現像液性が低く、また、例えば、プリント回路
板の製造に用いる場合には、レジストパターンを形成し
た後エッチング処理する際に耐エッチング液性やエッチ
ファクターが劣る傾向があり、また、膜厚が50μmを
超えるとレジストパターンの解像度が低下することがあ
る。
〜50μmとすることが好ましい。膜厚が2μm未満で
あると耐現像液性が低く、また、例えば、プリント回路
板の製造に用いる場合には、レジストパターンを形成し
た後エッチング処理する際に耐エッチング液性やエッチ
ファクターが劣る傾向があり、また、膜厚が50μmを
超えるとレジストパターンの解像度が低下することがあ
る。
【0042】次いで、該塗膜に活性光線を画像状に照射
し、露光部に酸を発生させた後、場合により80〜15
0℃で1〜20分間加熱後、現像により露光部を除去し
てレジストパターンを得ることができる。活性光線の光
源としては、波長300〜450nmの光線を発するも
の、例えば、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノ
ンアーク等が好適に用いられる。
し、露光部に酸を発生させた後、場合により80〜15
0℃で1〜20分間加熱後、現像により露光部を除去し
てレジストパターンを得ることができる。活性光線の光
源としては、波長300〜450nmの光線を発するも
の、例えば、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノ
ンアーク等が好適に用いられる。
【0043】現像は、通常、水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を吹き
付けるか又はアルカリ水溶液に浸漬するなどして行われ
る。
トリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を吹き
付けるか又はアルカリ水溶液に浸漬するなどして行われ
る。
【0044】
【作用】本発明において、(c)成分として用いる一般
式(I)及び(II)で表される化合物(カルボキシル基
を有するベンゾトリアゾール誘導体)は現像残りを解消
すると同時に電着性を向上させ、また、増感剤としての
作用を示し、光感度の向上効果を奏する。
式(I)及び(II)で表される化合物(カルボキシル基
を有するベンゾトリアゾール誘導体)は現像残りを解消
すると同時に電着性を向上させ、また、増感剤としての
作用を示し、光感度の向上効果を奏する。
【0045】
【実施例】次に、実施例及び比較例により本発明をさら
に具体的に説明するが、本発明はこれらによって制限さ
れるものではない。
に具体的に説明するが、本発明はこれらによって制限さ
れるものではない。
【0046】合成例1 攪拌機、還流冷却機、温度計、滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコにプロピレングリコールモノメ
チルエーテル1130gを加え、攪拌しながら窒素ガス
を吹き込み、90℃の温度に加温した。温度が90℃一
定になったところで、メタクリル酸100g、tert−ア
ミルメタクリレート650g、n−ブチルアクリレート
250g及びアゾビスイソブチロニトリル10gを混合
した液を3時間かけてフラスコに滴下し、その後90℃
で3時間攪拌しながら保温した。3時間後にアゾビスジ
メチルバレロニトリル3gをプロピレングリコールモノ
メチルエーテル100gに溶かした溶液を10分かけて
フラスコ内に滴下し、その後再び4時間90℃で攪拌し
ながら保温した。
導入管を備えたフラスコにプロピレングリコールモノメ
チルエーテル1130gを加え、攪拌しながら窒素ガス
を吹き込み、90℃の温度に加温した。温度が90℃一
定になったところで、メタクリル酸100g、tert−ア
ミルメタクリレート650g、n−ブチルアクリレート
250g及びアゾビスイソブチロニトリル10gを混合
した液を3時間かけてフラスコに滴下し、その後90℃
で3時間攪拌しながら保温した。3時間後にアゾビスジ
メチルバレロニトリル3gをプロピレングリコールモノ
メチルエーテル100gに溶かした溶液を10分かけて
フラスコ内に滴下し、その後再び4時間90℃で攪拌し
ながら保温した。
【0047】こうして得られた共重合ポリマー(以下、
P−1と称する)の重量平均分子量は38000、酸価
は65であった。また、ポリマー(P−1)溶液の固形
分は45.1重量%であった。
P−1と称する)の重量平均分子量は38000、酸価
は65であった。また、ポリマー(P−1)溶液の固形
分は45.1重量%であった。
【0048】合成例2 合成例1と同様の装置を備えたフラスコにプロピレング
リコールモノメチルエーテル1130gを加え、攪拌
し、窒素ガスを吹き込みながら90℃の温度に加温し
た。温度が90℃一定になったところで、メタクリル酸
77g、tert−アミルメタクリレート310g、2−エ
チルヘキシルアクリレート450g、メチルメタクリレ
ート163g及びアゾビスイソブチロニトリル7gを混
合した液を3時間かけてフラスコに滴下し、その後90
℃で3時間攪拌しながら保温した。3時間後にアゾビス
ジメチルバレロニトリル3gをプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル100gに溶かした溶液を10分かけ
てフラスコ内に滴下し、その後再び4時間90℃で攪拌
しながら保温した。
リコールモノメチルエーテル1130gを加え、攪拌
し、窒素ガスを吹き込みながら90℃の温度に加温し
た。温度が90℃一定になったところで、メタクリル酸
77g、tert−アミルメタクリレート310g、2−エ
チルヘキシルアクリレート450g、メチルメタクリレ
ート163g及びアゾビスイソブチロニトリル7gを混
合した液を3時間かけてフラスコに滴下し、その後90
℃で3時間攪拌しながら保温した。3時間後にアゾビス
ジメチルバレロニトリル3gをプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル100gに溶かした溶液を10分かけ
てフラスコ内に滴下し、その後再び4時間90℃で攪拌
しながら保温した。
【0049】こうして得られた共重合ポリマー(以下、
P−2と称する)の重量平均分子量は45000、酸価
は50.2であった。また、ポリマー(P−2)溶液の固
形分は45.3重量%であった。
P−2と称する)の重量平均分子量は45000、酸価
は50.2であった。また、ポリマー(P−2)溶液の固
形分は45.3重量%であった。
【0050】合成例3 合成例1と同様の装置を備えたフラスコにプロピレング
リコールモノプロピルエーテル1130gを加え、攪拌
し、窒素ガスを吹き込みながら80℃の温度に加温し
た。温度が80℃一定になったところで、アクリル酸4
8g、イソボルニルメタクリレート500g、2−エチ
ルヘキシルアクリレート359g及びアゾビスイソブチ
ロニトリル10gを混合した液を3時間かけてフラスコ
に滴下し、その後80℃で4時間攪拌しながら保温し
た。4時間後にアゾビスジメチルバレロニトリル3gを
プロピレングリコールモノプロピルエーテル100gに
溶かした溶液を10分かけてフラスコ内に滴下し、その
後再び6時間80℃で攪拌しながら保温した。
リコールモノプロピルエーテル1130gを加え、攪拌
し、窒素ガスを吹き込みながら80℃の温度に加温し
た。温度が80℃一定になったところで、アクリル酸4
8g、イソボルニルメタクリレート500g、2−エチ
ルヘキシルアクリレート359g及びアゾビスイソブチ
ロニトリル10gを混合した液を3時間かけてフラスコ
に滴下し、その後80℃で4時間攪拌しながら保温し
た。4時間後にアゾビスジメチルバレロニトリル3gを
プロピレングリコールモノプロピルエーテル100gに
溶かした溶液を10分かけてフラスコ内に滴下し、その
後再び6時間80℃で攪拌しながら保温した。
【0051】こうして得られた共重合ポリマー(以下、
P−3と称する)の重量平均分子量は51000、酸価
は60.1であった。また、ポリマー(P−3)溶液の固
形分は44.7重量%であった。
P−3と称する)の重量平均分子量は51000、酸価
は60.1であった。また、ポリマー(P−3)溶液の固
形分は44.7重量%であった。
【0052】実施例1 ポリマー(P−1)溶液221gにp−ニトロベンジル
−9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホナー
ト8g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1gを
加え、さらにトリエチルアミン9.5gを加えて中和した
後、液を攪拌しながら蒸留水780gを徐々に滴下して
加えていき、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
−9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホナー
ト8g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1gを
加え、さらにトリエチルアミン9.5gを加えて中和した
後、液を攪拌しながら蒸留水780gを徐々に滴下して
加えていき、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
【0053】実施例2 ポリマー(P−2)溶液221gにp−ニトロベンジル
−9,10−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナ
ート7g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−26)2
gを加え、さらにトリエチルアミン8.0gを加えて中和
した後、液を攪拌しながら蒸留水770gを徐々に滴下
して加えていき、電着塗装浴(pH7.5)を得た。
−9,10−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナ
ート7g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−26)2
gを加え、さらにトリエチルアミン8.0gを加えて中和
した後、液を攪拌しながら蒸留水770gを徐々に滴下
して加えていき、電着塗装浴(pH7.5)を得た。
【0054】実施例3 ポリマー(P−3)溶液224gにp−ニトロベンジル
−9,10−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナ
ート8g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1g
を加え、さらにトリエチルアミン7.0gを加えて中和し
た後、液を攪拌しながら蒸留水800gを徐々に滴下し
て加えていき、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
−9,10−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナ
ート8g及びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1g
を加え、さらにトリエチルアミン7.0gを加えて中和し
た後、液を攪拌しながら蒸留水800gを徐々に滴下し
て加えていき、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
【0055】実施例4 ポリマー(P−1)溶液221gにテレフタル酸ジ−t
−アミルエステル3g、p−ニトロベンジル−9,10
−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナート8g及
びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さ
らにトリエチルアミン7.0gを加えて中和した後、液を
攪拌しながら蒸留水820gを徐々に滴下して加えてい
き、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
−アミルエステル3g、p−ニトロベンジル−9,10
−ジプロポキシアントラセン−2−スルホナート8g及
びベンゾトリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さ
らにトリエチルアミン7.0gを加えて中和した後、液を
攪拌しながら蒸留水820gを徐々に滴下して加えてい
き、電着塗装浴(pH7.8)を得た。
【0056】実施例5 ポリマー(P−1)溶液221gに2−(p−メトキシ
フェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジン1g、p−ニトロベンジル−9,10−ジエ
トキシアントラセン−2−スルホナート5g及びベンゾ
トリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さらにトリ
エチルアミン9.5gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水780gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.6)を得た。
フェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジン1g、p−ニトロベンジル−9,10−ジエ
トキシアントラセン−2−スルホナート5g及びベンゾ
トリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さらにトリ
エチルアミン9.5gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水780gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.6)を得た。
【0057】実施例6 ポリマー(P−1)溶液221gにトリフェニルスルホ
ニウム・ヘキサフルオロアンチモネート3g及びベンゾ
トリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さらにトリ
エチルアミン9.5gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.9)を得た。
ニウム・ヘキサフルオロアンチモネート3g及びベンゾ
トリアゾール誘導体(I−1)1gを加え、さらにトリ
エチルアミン9.5gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.9)を得た。
【0058】実施例7 ポリマー(P−2)溶液221gに2−(p−メトキシ
スチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジン1g、p−ニトロベンジル−9,10−ジプ
ロポキシアントラセン−2−スルホナート7g及びベン
ゾトリアゾール誘導体(I−26)2gを加え、さらに
トリエチルアミン8.0gを加えて中和した後、液を攪拌
しながら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、
電着塗装浴(pH7.5)を得た。
スチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジン1g、p−ニトロベンジル−9,10−ジプ
ロポキシアントラセン−2−スルホナート7g及びベン
ゾトリアゾール誘導体(I−26)2gを加え、さらに
トリエチルアミン8.0gを加えて中和した後、液を攪拌
しながら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、
電着塗装浴(pH7.5)を得た。
【0059】実施例8 ポリマー(P−2)溶液221gにジフェニルヨードニ
ウム・ヘキサフルオロアンチモネート3g及びベンゾト
リアゾール誘導体(I−26)2gを加え、さらにトリ
エチルアミン8.0gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.5)を得た。
ウム・ヘキサフルオロアンチモネート3g及びベンゾト
リアゾール誘導体(I−26)2gを加え、さらにトリ
エチルアミン8.0gを加えて中和した後、液を攪拌しな
がら蒸留水770gを徐々に滴下して加えていき、電着
塗装浴(pH7.5)を得た。
【0060】比較例1 ベンゾトリアゾール誘導体(I−1)を省いたこと以外
は、全て実施例1と同様にして電着塗装浴を得た。
は、全て実施例1と同様にして電着塗装浴を得た。
【0061】比較例2 ベンゾトリアゾール誘導体(I−26)を省いたこと以
外は、全て実施例2と同様にして電着塗装浴を得た。
外は、全て実施例2と同様にして電着塗装浴を得た。
【0062】比較例3 ベンゾトリアゾール誘導体(I−1)の代わりにカルボ
キシ基を有しない単なるベンゾトリアゾールを5g加え
たことを除いて、全て実施例1と同様にして電着塗装浴
を得た。
キシ基を有しない単なるベンゾトリアゾールを5g加え
たことを除いて、全て実施例1と同様にして電着塗装浴
を得た。
【0063】実施例1〜8及び比較例1〜3の各電着塗
装浴にガラスエポキシ銅張り積層板(日立化成工業株式
会社製、KCL−E−61)を陽極とし、ステンレス板
(SUS304)(形状200mm×75mm×1m
m)を陰極として浸漬し、25℃の温度で直流電圧を3
分間印加し、上記銅張り積層板の表面に電着塗装膜(感
光膜)を形成した。その後、水洗、水切り後80℃で1
5分乾燥した。このときの印加電圧と電着塗装膜の膜厚
との関係を表1に示す。
装浴にガラスエポキシ銅張り積層板(日立化成工業株式
会社製、KCL−E−61)を陽極とし、ステンレス板
(SUS304)(形状200mm×75mm×1m
m)を陰極として浸漬し、25℃の温度で直流電圧を3
分間印加し、上記銅張り積層板の表面に電着塗装膜(感
光膜)を形成した。その後、水洗、水切り後80℃で1
5分乾燥した。このときの印加電圧と電着塗装膜の膜厚
との関係を表1に示す。
【0064】次いで、これらの塗膜にフォトレジストマ
スクを介して3kWの超高圧水銀灯で画像状に露光した
後、130℃のオーブンで10分間加熱し、1重量%炭
酸ナトリウム水溶液で現像した。それぞれの光感度を評
価するために、ステップタブレットで4段を得るための
露光量を測定し、結果を表1に示す。また、現像残りの
有無を確認する目的で現像後の基板を1重量%の塩化銅
水溶液に1分間浸漬し、未露光部の基板のエッチングさ
れた程度(エッチング性)を目視で観察した。その結果
も表1に示す。
スクを介して3kWの超高圧水銀灯で画像状に露光した
後、130℃のオーブンで10分間加熱し、1重量%炭
酸ナトリウム水溶液で現像した。それぞれの光感度を評
価するために、ステップタブレットで4段を得るための
露光量を測定し、結果を表1に示す。また、現像残りの
有無を確認する目的で現像後の基板を1重量%の塩化銅
水溶液に1分間浸漬し、未露光部の基板のエッチングさ
れた程度(エッチング性)を目視で観察した。その結果
も表1に示す。
【0065】
【表1】 注* ○ : 良好(現像残りなし) × : 不良(現像残りあり) ××: 極めて不良(現像残り多い)
【0066】表1に示した結果から、本発明になる、カ
ルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有
する組成物を用いた実施例1〜8では、それを含まない
比較例1〜2に比べていずれも低電圧で同等の膜厚が得
られ、電着性が向上していることが分かる。また、光感
度も、実施例1〜8は比較例1〜2に比べて高い。現像
残りについては、比較例1〜2では、完全にはエッチン
グされず、部分的に現像残りがあるのに対し、本発明の
実施例1〜8ではすべて完全にエッチングされ、現像残
りは皆無であることが分かる。
ルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有
する組成物を用いた実施例1〜8では、それを含まない
比較例1〜2に比べていずれも低電圧で同等の膜厚が得
られ、電着性が向上していることが分かる。また、光感
度も、実施例1〜8は比較例1〜2に比べて高い。現像
残りについては、比較例1〜2では、完全にはエッチン
グされず、部分的に現像残りがあるのに対し、本発明の
実施例1〜8ではすべて完全にエッチングされ、現像残
りは皆無であることが分かる。
【0067】一方、比較例3は、本発明において用いる
カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体の代
わりに、カルボキシル基を有しない単なるベンゾトリア
ゾールを添加した例であるが、表1に示したとおり、電
着性は比較例1〜2と同等で実施例1〜8に見られるよ
うな電着性向上の効果は見られない。また、現像残りに
ついては、未添加の場合(比較例1〜2)に比べてむし
ろ悪化し、実施例1〜4の場合に見られる効果とは正反
対になることが分かる。このことは、単なるキレート剤
の添加では実施例1〜8に見られる様々な効果は発揮さ
れないこと、換言すれば、実施例1〜8に見られる様々
な特性向上は、カルボキシル基を有するトリアゾール誘
導体という特異な化合物の添加によってもたらされた大
きな特長と言うことができる。
カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体の代
わりに、カルボキシル基を有しない単なるベンゾトリア
ゾールを添加した例であるが、表1に示したとおり、電
着性は比較例1〜2と同等で実施例1〜8に見られるよ
うな電着性向上の効果は見られない。また、現像残りに
ついては、未添加の場合(比較例1〜2)に比べてむし
ろ悪化し、実施例1〜4の場合に見られる効果とは正反
対になることが分かる。このことは、単なるキレート剤
の添加では実施例1〜8に見られる様々な効果は発揮さ
れないこと、換言すれば、実施例1〜8に見られる様々
な特性向上は、カルボキシル基を有するトリアゾール誘
導体という特異な化合物の添加によってもたらされた大
きな特長と言うことができる。
【0068】もちろん、現像後に得られた実施例1〜8
のレジストパターンは、解像度50μmの良好なレジス
ト形状を有していた。
のレジストパターンは、解像度50μmの良好なレジス
ト形状を有していた。
【0069】
【発明の効果】本発明のポジ型感光性アニオン電着塗料
樹脂組成物、電着塗料、電着塗装浴によれば、従来に比
べて電着性が向上し、光感度の高い電着塗装膜を形成す
ることができる。したがって、本発明による電着塗装法
によって感光層を設けたものは、現像後に露光部の現像
残りが全くなく、例えば、プリント回路板の製造に用い
た場合に、高解像度のレジストパターンを得ることがで
きるので、極めて高品質のプリント回路板が得られる。
また、レジストパターンをレリーフとして使用したり、
銅張積層板を基体としてエッチング又はメッキ用のフォ
トレジストの形成に適用することもできる。
樹脂組成物、電着塗料、電着塗装浴によれば、従来に比
べて電着性が向上し、光感度の高い電着塗装膜を形成す
ることができる。したがって、本発明による電着塗装法
によって感光層を設けたものは、現像後に露光部の現像
残りが全くなく、例えば、プリント回路板の製造に用い
た場合に、高解像度のレジストパターンを得ることがで
きるので、極めて高品質のプリント回路板が得られる。
また、レジストパターンをレリーフとして使用したり、
銅張積層板を基体としてエッチング又はメッキ用のフォ
トレジストの形成に適用することもできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/039 7/085 H05K 3/00 F 6921−4E 3/06 H 6921−4E // C23F 1/00 102 8414−4K H05K 3/18 D 7511−4E
Claims (6)
- 【請求項1】 (a)酸に対して不安定な基を有する化
合物、(b)活性光線の照射により酸を発生する化合物
並びに(c)一般式(I) 【化1】 〔式中、R1 は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アル
キル基又はアルコキシ基を示し、R2 は水素原子、水酸
基、アルキル基、エステル基、フェニル基又は−X−R
3 (ただし、Xは未置換アルキレン基、カルボキシル基
で置換されたアルキレン基、シクロアルキレン基又はア
ルキレンエーテル基を示し、R3 は水酸基、アルコキシ
基、カルボキシル基又はジアルキルアミノ基を示す)を
示し、nは1〜3の整数を示すが、R2 がカルボキシル
基を含む基である場合には、nは0であってもよい〕及
び/又は一般式(II) 【化2】 〔式中、R1 は前記のものを示し、R4 は水素原子、ア
ルキル基又はフェニル基を示し、nは1〜3の整数を示
す〕で表される化合物を含有してなるポジ型感光性アニ
オン電着塗料樹脂組成物。 - 【請求項2】 (a)成分における酸に対して不安定な
基がt−アミロキシカルボニル基である請求項1記載の
ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のポジ型感光性アニ
オン電着塗料樹脂組成物を中和してなるポジ型感光性ア
ニオン電着塗料。 - 【請求項4】 請求項3記載のポジ型感光性アニオン電
着塗料を含む電着塗装浴。 - 【請求項5】 請求項4記載の電着塗装浴に表面が導電
性の基板を浸漬し、これを陽極として直流電圧を印加す
ることを特徴とする電着塗装法。 - 【請求項6】 請求項5記載の方法により基板上に電着
塗装された電着塗装膜を露光し、現像することを特徴と
するプリント回路板の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31251291 | 1991-11-27 | ||
JP3-312512 | 1991-11-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05247386A true JPH05247386A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=18030115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4313890A Pending JPH05247386A (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-25 | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5279923A (ja) |
JP (1) | JPH05247386A (ja) |
DE (1) | DE4239830C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6790589B2 (en) | 1993-12-28 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JP2019044262A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 部分めっき方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384229A (en) * | 1992-05-07 | 1995-01-24 | Shipley Company Inc. | Photoimageable compositions for electrodeposition |
US5374500A (en) * | 1993-04-02 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Positive photoresist composition containing photoacid generator and use thereof |
JPH07261017A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Shinto Paint Co Ltd | カラーフィルターおよび液晶表示装置の製造方法 |
US5863699A (en) * | 1995-10-12 | 1999-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo-sensitive composition |
JPH10246959A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | レジストパターン形成方法およびレジスト材料 |
US6451498B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-09-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Photosensitive composition |
WO2000010056A1 (en) * | 1998-08-14 | 2000-02-24 | Shipley Company, L.L.C. | Photoacid generators and photoresists comprising same |
DE10045072A1 (de) * | 2000-09-12 | 2002-04-04 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einer nichtplanen Oberfläche und Verwendung des Verfahrens |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS593740A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-10 | F T Giken Kk | ビデオレコ−ダの操作機構 |
JPS61166541A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Fuotopori Ouka Kk | 光重合性組成物 |
DE3730785A1 (de) * | 1987-09-13 | 1989-03-23 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE3907954A1 (de) * | 1989-03-11 | 1990-09-13 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial fuer hochenergetische strahlung |
EP0421388A3 (en) * | 1989-10-03 | 1991-12-18 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Positive-acting photoresist composition |
US5212046A (en) * | 1989-10-17 | 1993-05-18 | Shipley Company Inc. | Near UV photoresist |
DE3935875A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern |
US5093221A (en) * | 1990-04-10 | 1992-03-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process of making colored images using aqueous processable photosensitive elements |
US5403698A (en) * | 1990-10-16 | 1995-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Negative type photosensitive electrodepositing resin composition |
US5225316A (en) * | 1990-11-26 | 1993-07-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | An imagable article comprising a photosensitive composition comprising a polymer having acid labile pendant groups |
US5102771A (en) * | 1990-11-26 | 1992-04-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photosensitive materials |
JPH0539444A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造方法 |
DE4112972A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Hoechst Ag | Negativ arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP4313890A patent/JPH05247386A/ja active Pending
- 1992-11-26 DE DE4239830A patent/DE4239830C2/de not_active Expired - Fee Related
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6790589B2 (en) | 1993-12-28 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
US7179580B2 (en) | 1993-12-28 | 2007-02-20 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
US7465529B2 (en) | 1993-12-28 | 2008-12-16 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JP2019044262A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 部分めっき方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE4239830A1 (ja) | 1993-06-09 |
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