JPH0521097A - プリント基板の端子構造 - Google Patents
プリント基板の端子構造Info
- Publication number
- JPH0521097A JPH0521097A JP3166606A JP16660691A JPH0521097A JP H0521097 A JPH0521097 A JP H0521097A JP 3166606 A JP3166606 A JP 3166606A JP 16660691 A JP16660691 A JP 16660691A JP H0521097 A JPH0521097 A JP H0521097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- engaging portions
- terminal structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装に有利であり機械的接続強度や電
気的接続の信頼性が良好で使用材料に制約がないプリン
ト基板の端子構造を提供する。 【構成】 プリント基板３はポリイミド樹脂，ポリエス
テル樹脂等により構成されたフレキシブルプリント基板
であり、その裏面には回路パターン４が形成されてい
る。端子片１の係合部１ａ，１ａはプリント基板３にカ
シメ固定されている。これにより、係合部１ａ，１ａの
先端は端子部５に喰い込むように接触して電気的接続さ
れている。更に、係合部１ａ，１ａは導電性固着剤７に
より端子部５と電気的接続され且つ機械的に補強されて
いる。
気的接続の信頼性が良好で使用材料に制約がないプリン
ト基板の端子構造を提供する。 【構成】 プリント基板３はポリイミド樹脂，ポリエス
テル樹脂等により構成されたフレキシブルプリント基板
であり、その裏面には回路パターン４が形成されてい
る。端子片１の係合部１ａ，１ａはプリント基板３にカ
シメ固定されている。これにより、係合部１ａ，１ａの
先端は端子部５に喰い込むように接触して電気的接続さ
れている。更に、係合部１ａ，１ａは導電性固着剤７に
より端子部５と電気的接続され且つ機械的に補強されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板の端子構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣという）に端子を取付ける場合、コネクタを用い
て端子とＦＰＣとを圧接により接続する方法と、熱可塑
性合成樹脂フィルムを用いて端子をこの熱可塑性合成樹
脂フィルムとＦＰＣとの間に挟み込み且つこの熱可塑性
合成樹脂フィルムとＦＰＣとを熱融着することにより端
子をＦＰＣに固定する方法などがある。
ＦＰＣという）に端子を取付ける場合、コネクタを用い
て端子とＦＰＣとを圧接により接続する方法と、熱可塑
性合成樹脂フィルムを用いて端子をこの熱可塑性合成樹
脂フィルムとＦＰＣとの間に挟み込み且つこの熱可塑性
合成樹脂フィルムとＦＰＣとを熱融着することにより端
子をＦＰＣに固定する方法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コネク
タを用いる方法はコネクタ自身の外形が大きく高密度実
装に不利であり、機械的接続強度が弱く電気的接続の信
頼性も低いという欠点がある。また、熱可塑性合成樹脂
フィルムを用いる方法は、この熱可塑性合成樹脂フィル
ムおよびＦＰＣの材質が共に熱可塑性合成樹脂でなけれ
ばならず使用材料に制約がある。
タを用いる方法はコネクタ自身の外形が大きく高密度実
装に不利であり、機械的接続強度が弱く電気的接続の信
頼性も低いという欠点がある。また、熱可塑性合成樹脂
フィルムを用いる方法は、この熱可塑性合成樹脂フィル
ムおよびＦＰＣの材質が共に熱可塑性合成樹脂でなけれ
ばならず使用材料に制約がある。
【０００４】この発明は上記問題を解消する為になされ
たもので、高密度実装に有利であり機械的接続強度や電
気的接続の信頼性が良好で使用材料に制約がないプリン
ト基板の端子構造を提供することを目的とする。
たもので、高密度実装に有利であり機械的接続強度や電
気的接続の信頼性が良好で使用材料に制約がないプリン
ト基板の端子構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために、回路パターンが形成されたプリント基板
と、２箇所以上の突起からなる係合部を有する端子片と
から構成され、上記端子片を上記プリント基板の端部よ
り突出させ、上記係合部をプリント基板に挿入し固定し
たことを特徴とする。
決するために、回路パターンが形成されたプリント基板
と、２箇所以上の突起からなる係合部を有する端子片と
から構成され、上記端子片を上記プリント基板の端部よ
り突出させ、上記係合部をプリント基板に挿入し固定し
たことを特徴とする。
【０００６】
【第１実施例】以下、この発明の第１実施例を図面を参
照して説明する。図１は、組み立て前の状態を示す図で
あり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図であ
る。端子片１はプレス抜き加工した鉄材に銅メッキある
いは錫メッキを施したもので、厚さは０．２〜０．５ｍ
ｍである。この場合、端子片１は複数個形成され、連結
部２により一体的に連結されている。また、端子片１の
先端には、コの字状に折り曲げられた係合部１ａ，１ａ
が夫々設けられている。この係合部１ａ，１ａは後述す
るプリント基板３に端子片１を固定するためのものであ
る。プリント基板３は、ポリイミド樹脂，ポリエステル
樹脂等により構成されたフレキシブルプリント基板であ
り、その裏面には銅箔や導電性インクにより回路パター
ン４が形成されている。そして、回路パターン４の終端
には、端子片１を固定するための端子部５が一体的に設
けられている。各端子部５には端子片１の係合部１ａ，
１ａが挿入される貫通孔５ａ，５ａがプリント基板３の
上下面に貫通して夫々設けられている。
照して説明する。図１は、組み立て前の状態を示す図で
あり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図であ
る。端子片１はプレス抜き加工した鉄材に銅メッキある
いは錫メッキを施したもので、厚さは０．２〜０．５ｍ
ｍである。この場合、端子片１は複数個形成され、連結
部２により一体的に連結されている。また、端子片１の
先端には、コの字状に折り曲げられた係合部１ａ，１ａ
が夫々設けられている。この係合部１ａ，１ａは後述す
るプリント基板３に端子片１を固定するためのものであ
る。プリント基板３は、ポリイミド樹脂，ポリエステル
樹脂等により構成されたフレキシブルプリント基板であ
り、その裏面には銅箔や導電性インクにより回路パター
ン４が形成されている。そして、回路パターン４の終端
には、端子片１を固定するための端子部５が一体的に設
けられている。各端子部５には端子片１の係合部１ａ，
１ａが挿入される貫通孔５ａ，５ａがプリント基板３の
上下面に貫通して夫々設けられている。
【０００７】図２は、組み立て途中の状態を示す図であ
り、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図である。
同図に示すように、端子片１の係合部１ａ，１ａはプリ
ント基板３の貫通孔５ａ，５ａに挿入されている。この
状態では、まだ係合部１ａ，１ａはプリント基板３に固
定されていない。
り、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図である。
同図に示すように、端子片１の係合部１ａ，１ａはプリ
ント基板３の貫通孔５ａ，５ａに挿入されている。この
状態では、まだ係合部１ａ，１ａはプリント基板３に固
定されていない。
【０００８】図３は、組み立て後の状態を示す図であ
り、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は側面図である。
同図に示すように、端子片１の係合部１ａ，１ａは後述
するプレス工程によりカシメられてプリント基板３に固
定されている。この場合、端子片１の係合部１ａ，１ａ
をプリント基板３に固定してから、端子片１を連結部２
から切り離す。
り、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は側面図である。
同図に示すように、端子片１の係合部１ａ，１ａは後述
するプレス工程によりカシメられてプリント基板３に固
定されている。この場合、端子片１の係合部１ａ，１ａ
をプリント基板３に固定してから、端子片１を連結部２
から切り離す。
【０００９】図４は図３の状態を拡大し、プリント基板
３の上面側から見た斜視図であり、図５はプリント基板
３の下面側から見た斜視図である。両図において、６は
回路パターン４を覆う絶縁性のレジストであり、７は高
融点半田または導電性接着剤からなる導電性固着剤であ
る。係合部１ａ，１ａは、導電性固着剤７により端子部
５と電気的接続されている。この場合、回路パターン４
が銅箔により形成されている場合は導電性固着剤７に高
融点半田を用い、銅箔以外の金属パターンもしくは導電
インクにより形成されている場合は導電性接着剤を用い
る。
３の上面側から見た斜視図であり、図５はプリント基板
３の下面側から見た斜視図である。両図において、６は
回路パターン４を覆う絶縁性のレジストであり、７は高
融点半田または導電性接着剤からなる導電性固着剤であ
る。係合部１ａ，１ａは、導電性固着剤７により端子部
５と電気的接続されている。この場合、回路パターン４
が銅箔により形成されている場合は導電性固着剤７に高
融点半田を用い、銅箔以外の金属パターンもしくは導電
インクにより形成されている場合は導電性接着剤を用い
る。
【００１０】図６は図４の断面図である。同図に示すよ
うに、端子片１の係合部１ａ，１ａはプリント基板３に
カシメ固定されている。これにより、係合部１ａ，１ａ
の先端は端子部５に喰い込むように接触して電気的接続
されている。更に、係合部１ａ，１ａは導電性固着剤７
により端子部５と電気的接続され且つ機械的に補強され
ている。
うに、端子片１の係合部１ａ，１ａはプリント基板３に
カシメ固定されている。これにより、係合部１ａ，１ａ
の先端は端子部５に喰い込むように接触して電気的接続
されている。更に、係合部１ａ，１ａは導電性固着剤７
により端子部５と電気的接続され且つ機械的に補強され
ている。
【００１１】図７は、端子片１の係合部１ａ，１ａをカ
シメ加工してプリント基板３に固定するためのプレス工
程を説明する図である。同図において、８は端子片１を
上から押すための押し型であり、９は係合部１ａ，１ａ
を曲げるための受け型である。即ち、押し型８は平面状
に形成され、受け型９は係合部１ａ，１ａが円弧状に曲
がるようにＵ字状の溝９ａ，９ａが形成されている。そ
して、図７の状態で押し型８が下降してくると、係合部
１ａ，１ａが受け型９の溝９ａ，９ａに沿って折り曲げ
られてカシメ加工され、図６に示すようにプリント基板
３の端子部５に固定される。
シメ加工してプリント基板３に固定するためのプレス工
程を説明する図である。同図において、８は端子片１を
上から押すための押し型であり、９は係合部１ａ，１ａ
を曲げるための受け型である。即ち、押し型８は平面状
に形成され、受け型９は係合部１ａ，１ａが円弧状に曲
がるようにＵ字状の溝９ａ，９ａが形成されている。そ
して、図７の状態で押し型８が下降してくると、係合部
１ａ，１ａが受け型９の溝９ａ，９ａに沿って折り曲げ
られてカシメ加工され、図６に示すようにプリント基板
３の端子部５に固定される。
【００１２】
【第２実施例】次に、この発明の第２実施例を図８に基
づいて説明する。図８は電子部品１０をプリント基板３
に固定した状態を示す斜視図である。電子部品１０は、
例えば抵抗素子，コンデンサ素子であり、端子片１１，
１２を有する。この場合、端子片１１は上記第１実施例
に示す端子片１と同様に２つの係合部を備えており、係
合部１ａ，１ａと同様にプリント基板３にカシメ固定さ
れている。
づいて説明する。図８は電子部品１０をプリント基板３
に固定した状態を示す斜視図である。電子部品１０は、
例えば抵抗素子，コンデンサ素子であり、端子片１１，
１２を有する。この場合、端子片１１は上記第１実施例
に示す端子片１と同様に２つの係合部を備えており、係
合部１ａ，１ａと同様にプリント基板３にカシメ固定さ
れている。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、高密度実装に有利で
あり機械的接続強度や電気的接続の信頼性が良好で使用
材料に制約がないプリント基板の端子構造を提供するこ
とができる。特に、各実施例に示すように、係合部をプ
リント基板の回路パターンの裏面より挿入し固定したの
で、端子ピッチが小さくなった場合でも隣接する端子パ
ターンとの短絡事故が少なく安全である。
あり機械的接続強度や電気的接続の信頼性が良好で使用
材料に制約がないプリント基板の端子構造を提供するこ
とができる。特に、各実施例に示すように、係合部をプ
リント基板の回路パターンの裏面より挿入し固定したの
で、端子ピッチが小さくなった場合でも隣接する端子パ
ターンとの短絡事故が少なく安全である。
【図１】第１実施例において、組み立て前の状態を示す
図である。
図である。
【図２】組み立て途中の状態を示す図である。
【図３】組み立て後の状態を示す図である。
【図４】図３の状態を拡大した斜視図である。
【図５】図３の状態を拡大した斜視図である。
【図６】図３の状態を拡大した断面図である。
【図７】プレス工程を説明する図である。
【図８】第２実施例を示す斜視図である。
１…端子片１
１ａ，１ａ…係合部
２…連結部
３…プリント基板
４…回路パターン
５…端子部
６…レジスト
７…導電性固着剤
Claims (5)
- 【請求項１】回路パターンが形成されたプリント基板
と、２箇所以上の突起からなる係合部を有する端子片と
から構成され、上記端子片を上記プリント基板の端部よ
り突出させ、上記係合部をプリント基板に挿入し固定し
たことを特徴とするプリント基板の端子構造。 - 【請求項２】上記係合部の固定がカシメによる固定であ
ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の端子
構造。 - 【請求項３】上記プリント基板がフレキシブルプリント
基板であることを特徴とする請求項１または請求項２記
載のプリント基板の端子構造。 - 【請求項４】上記係合部をプリント基板の回路パターン
の裏面より挿入し固定したことを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のプリント基板の端子構造。 - 【請求項５】上記係合部をプリント基板の回路パターン
に導電性接着剤により接合させたことを特徴とする請求
項４記載のプリント基板の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166606A JPH0521097A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166606A JPH0521097A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント基板の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521097A true JPH0521097A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15834420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166606A Pending JPH0521097A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント基板の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521097A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086969A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の端子構造 |
| JP2005322568A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nec Tokin Corp | 端子の接続方法及び回路基板 |
| JP2019057414A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | Smk株式会社 | コネクタ及びコネクタ組立体 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP3166606A patent/JPH0521097A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086969A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の端子構造 |
| JP2005322568A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nec Tokin Corp | 端子の接続方法及び回路基板 |
| JP2019057414A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | Smk株式会社 | コネクタ及びコネクタ組立体 |
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