JPH0520365U - 集積回路の放熱実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路をプリント基板上に実装した際の集
積回路からの放熱を、効率よく行なわせる。 【構成】 集積回路１を、プリント基板４上の集積回路
搭載実装部分の表面パターン３上に、熱伝導性グリース
２を介して実装する。さらに、この集積回路を実装する
表面パターンからプリント基板を貫通して三個の大径な
導体孔６を穿設する。そして、これらの導体孔内に前記
熱伝導性グリースを充填し、プリント基板裏面に形成し
た裏面パターン５を放熱用として利用し、効率のよくし
かも熱抵抗の小さい熱伝導可能な状態とし、放熱効果を
発揮させるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路放熱実装構造に関し、特にプリント基板の表面実装による 集積回路の放熱実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板への表面実装による集積回路の放熱構造として、従来から図２に 示すような構造のものが知られていた。これを簡単に説明すると、集積回路１は 、その下部放熱部分に熱伝導性グリース２を入れた状態で、プリント基板４の表 面パターン３上に実装されるようになっている。なお、図中５はプリント基板４ の裏面に形成された裏面パターンである。

【０００３】 そして、上述した集積回路１において発生した熱は、集積回路１の下部放熱部 分から熱伝導性グリース２を通してプリント基板４上の表面パターン３に熱伝導 され、プリント基板４全体に放熱されるような実装構造であった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の集積回路での実装構造では、集積回路１の放熱 部に熱伝導グリース２を通し、プリント基板４の表面パターン３に熱伝導し、プ リント基板３の全体で放熱しているだけの構造であるため、充分な放熱効果が得 られてないという問題があった。すなわち、上述した従来構造において、集積回 路１から発生した熱は、熱伝導性グリース２を通してプリント基板４の表面パタ ーン３までは熱抵抗が小さいことから、充分な熱伝導を得られるものの、プリン ト基板４では熱抵抗が大きいために、このプリント基板４の全面にわたっての熱 伝導を得て、充分な放熱効果を得られるとは言えないものであった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このような要請に応えるために本考案に係る集積回路の放熱実装構造は、集積 回路を搭載実装するプリント基板と、このプリント基板上の集積回路実装部分の パターンからプリント基板裏面側に向って穿設された複数個の大径な導体孔と、 集積回路と表面パターン間に塗布されるとともに前記複数個の大径な導体孔に充 填される熱伝導性グリースと、前記プリント基板の裏面に形成された放熱用の裏 面パターンを備えてなり、前記導体孔に充填された熱伝導性グリースによって、 表面パターンから裏面パターンに対して集積回路で発生した熱を伝導させて放熱 可能に構成したものである。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、集積回路から発生する熱は、熱伝導性グリースを介してプリ ント基板の表面パターンに伝導されるとともに、複数個の大径な導体孔内に充填 された熱伝導性グリースを介してプリント基板の裏面パターンにも伝導され、こ れによってプリント基板での熱抵抗を小さくし、この裏面パターンをも介して充 分に放熱効果を発揮させ得るようになっている。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案に係る集積回路の放熱実装構造の一実施例を示すものであり、図 において前述した図２と同一または相当する部分には、同一番号を付して詳細な 説明は省略する。

【０００８】 さて、本考案によれば、上述した構成による集積回路１の放熱実装構造におい て、プリント基板４上における集積回路１の実装部分に対応する表面パターン３ からプリント基板４裏面側に向って三個の大径な導体孔６を穿設し、これらの導 体孔６内に前記集積回路１と表面パターン３との間に塗布される熱伝導性グリー ス２を充填することにより、この熱伝導性グリース２を介して集積回路１で発生 した熱の伝導を受ける放熱用の裏面パターン５を、プリント基板４の裏面に形成 したところに特徴を有している。

【０００９】 そして、このような構成によれば、集積回路１から発生する熱は、熱伝導性グ リース２を介してプリント基板４の表面パターン３に伝導されるとともに、三個 の大径な導体孔６内に充填された熱伝導性グリース２を介してプリント基板４の 裏面パターン５にも伝導され、この裏面パターン５を介して放熱されるもので、 これによりプリント基板４での熱抵抗を小さくし、従来に比べて効率よくしかも 確実に放熱効果を発揮し得るものである。

【００１０】 なお、本考案は上述した実施例構造には限定されず、各部の形状、構造等を適 宜変形、変更し得ることは言うまでもない。たとえば上述した実施例では、プリ ント基板４の集積回路１の実装部分に三個の大径な導体孔６を穿設した場合を例 示したが、本考案はこれに限定されず、熱抵抗を小さくした状態でプリント基板 ４の表面パターン３から裏面パターン５に対し熱伝導可能な構成であればよく、 導体孔６の数や大きさ等は、集積回路１の大きさや発熱量に応じて設定すればよ いものである。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係る集積回路の放熱実装構造によれば、集積回路 を搭載実装するプリント基板と、このプリント基板上の集積回路実装部分のパタ ーンからプリント基板裏面側に向って穿設された複数個の大径な導体孔と、集積 回路と表面パターン間に塗布されるとともに前記大径な導体孔に充填される熱伝 導性グリースと、前記プリント基板の裏面に形成された放熱用の裏面パターンを 備えてなり、前記導体孔に充填された熱伝導性グリースによって、表面パターン から裏面パターンに対して集積回路で発生した熱を伝導させて放熱可能に構成し たので、簡単な構造にもかかわらず、集積回路から発生する熱は、熱伝導性グリ ースを介してプリント基板の表面パターンに伝導されるとともに、大径な導体孔 内に充填された熱伝導性グリースを介してプリント基板の裏面パターンにも熱抵 抗を小さくして伝導させることが可能で、この裏面パターンを介して充分な放熱 効果を発揮し得るという実用上優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る集積回路の放熱実装構造の一実施
例を示す要部を拡大した断面図である。

【図２】従来の集積回路の放熱実装構造を例示する概略
断面図である。

【符号の説明】

１ 集積回路 ２ 熱伝導性グリース ３ 表面パターン ４ プリント基板 ５ 裏面パターン ６ 導体孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路を搭載実装するプリント基板
   と、このプリント基板上の前記集積回路実装部分の表面
   パターンから前記プリント基板裏面に向って穿設した複
   数個の大径な導体孔と、前記集積回路と前記表面パター
   ンとの間に塗布されるとともに前記複数個の大径な導体
   孔内に充填される熱伝導性グリースと、前記複数個の大
   径な導体孔に対応する位置を含めた前記プリント基板の
   裏面に形成されている放熱用の裏面パターンとを備えて
   なり、この裏面パターンに前記導体孔に充填した熱伝導
   性グリースを介して前記集積回路で発生した熱を熱伝導
   可能に構成したことを特徴とする集積回路の放熱実装構
   造。