JP3685399B2 - 基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオードや酸化金属被膜抵抗等の両脚部が本体の両側に延設された所謂アキシャル部品を放熱するためには、その構造上、放熱板を付ける加工が困難であった。
【０００３】
また、特開２０００−１７４１８１号公報には、電子デバイスの放熱機構が記載されている。これは、図３、図４、図５に示すように、基板１０１上に搭載されるとともに、リード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが基板１０１の導電材（はんだ）に接着された電子デバイスにおいて、リード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃのうち、高温となるリード部１０２ｃに直接取り付けられた放熱板１０３、１１３を備えたものである。ところが、これは、本体部分に対してリード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが下向きに垂下状態に設けられているものであった。
【０００４】
また、特開２００１−２４３７１号公報には、プリント基板の放熱装置が記載されている。これは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板２０１に装着される電子部品２０３、２０５の足２０３ａ、２０５ａに金属片２０４を取付けたものであり、図６（ｃ）に示すものは、電子部品２０３の足２０３ａが挿入されたプリント基板２０１の下面側にパターン２０２を形成し、このパターン２０２にその脚部２０６ａが接するように、プリント基板２０１上における電子部品２０３の近傍箇所に金属片２０６を立設して電子部品２０３の足２０３ａからパターン２０２を経て金属片２０６で電子部品２０３の放熱をするようにしたものである。
【０００５】
ところが、図６（ａ）（ｂ）に示すものでは、電子部品２０３、２０５の足２０３ａ、２０５ａに金属片２０４を取り付けてあり、電子部品２０３、２０５の本体部から直接放熱するものではないので、その放熱を充分にできないという問題があり、図６（ｃ）に示すものでは、電子部品２０３の発熱を足２０３ａとパターン２０２と脚部２０６ａを経て金属片２０６で放熱するようにしているので、電子部品２０３の発熱が金属片２０６に充分に伝わらないために、その放熱を充分にできないという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題を解消し、基板に実装され両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品の本体に放熱板を接することができて、アキシャル部品の本体から直接放熱板で放熱することができ、放熱効果を向上することができる基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、前記基板に実装されるアキシャル部品の両脚部が貫入され先端部分が前記アキシャル部品の下面部分に接する水平片を有する横向き略Ｔ字形の放熱板を前記基板上の前記アキシャル部品の両脚部の外側近傍箇所に立設したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、放熱板の本体部のほぼ中央部分に穿設された貫通孔に前記アキシャル部品の脚部を貫入した状態で、前記本体部の一面が前記アキシャル部品の両側面にそれぞれ接するように、その放熱板が前記基板上に立設されていることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。図１は本発明の第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図、図２は本発明の第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【００１０】
図１に示す第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造は、基板１にアキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを実装するときに、横向き略Ｔ字形の２つの放熱板３、３をアキシャル部品２の両外側に対向する向きにして配設し、その水平片３ａ、３ａに穿設されている貫通孔３ｂ、３ｂに、アキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを貫入するとともに放熱板３、３の水平片３ａ、３ａの先端部分をアキシャル部品２の本体部２ｂの両側の下面部分に接し、この状態でアキシャル部品２と両方の放熱板３、３を基板１に実装するものである。
【００１１】
この第１実施形態の放熱構造によれば、アキシャル部品２の本体部２ｂに放熱板３、３の水平片３ａ、３ａが直接接していて、アキシャル部品２の本体部２ｂの発熱が放熱板３、３に直接伝わってこの放熱板３、３から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１２】
図２に示す第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造は、基板１にアキシャル部品２を実装するときに、垂直板状の２つの放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅのほぼ中央部分に穿設された貫通穴３ｆ、３ｆにアキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを貫入して、このアキシャル部品２の本体部２ｂの両側面を放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅに接するようにして、アキシャル部品２と両放熱板３Ｂ、３Ｂを基板１に実装するようにしたものである。この第２実施形態の放熱構造によれば、アキシャル部品２の本体部２ｂに放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅが直接接していて、アキシャル部品２の本体部２ｂの発熱が放熱板３Ｂ、３Ｂに直接伝わってこの放熱板３Ｂ、３Ｂから放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、基板に実装されるアキシャル部品の両脚部が貫入され先端部分がアキシャル部品の下面部分に接する水平片を有する横向き略Ｔ字形の放熱板を基板上のアキシャル部品の両脚部の外側近傍箇所に立設したので、以下に述べる効果を奏する。即ち、アキシャル部品に放熱板の水平片が直接接していて、アキシャル部品のの発熱が放熱板に直接伝わってこの放熱板から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、放熱板の本体部のほぼ中央部分に穿設された貫通孔に前記アキシャル部品の脚部を貫入した状態で、前記本体部の一面が前記アキシャル部品の両側面にそれぞれ接するように、その放熱板が前記基板上に立設されているので、アキシャル部品の本体部に放熱板の本体部が直接接していて、アキシャル部品の本体部の発熱が放熱板に直接伝わってこの放熱板から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図２】 本発明の第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】 従来の電子デバイスの放熱機構の一例を示す斜視図である。
【図４】 従来の電子デバイス放熱機構の他の例を示す斜視図である。
【図５】 従来の電子デバイス放熱機構の別の例を示す斜視図である。
【図６】 従来のプリント基板の放熱装置を示し、（ａ）はその第１例の斜視図、（ｂ）はその第２の斜視図、（ｃ）はその第３例の断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ アキシャル部品
２ａ 脚部
２ｂ 本体部
３ 放熱板
３ａ 水平片
３Ｂ 放熱板
３ｅ 本体部
３ｆ 貫通穴
【発明の属する技術分野】
本発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオードや酸化金属被膜抵抗等の両脚部が本体の両側に延設された所謂アキシャル部品を放熱するためには、その構造上、放熱板を付ける加工が困難であった。
【０００３】
また、特開２０００−１７４１８１号公報には、電子デバイスの放熱機構が記載されている。これは、図３、図４、図５に示すように、基板１０１上に搭載されるとともに、リード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが基板１０１の導電材（はんだ）に接着された電子デバイスにおいて、リード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃのうち、高温となるリード部１０２ｃに直接取り付けられた放熱板１０３、１１３を備えたものである。ところが、これは、本体部分に対してリード部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが下向きに垂下状態に設けられているものであった。
【０００４】
また、特開２００１−２４３７１号公報には、プリント基板の放熱装置が記載されている。これは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板２０１に装着される電子部品２０３、２０５の足２０３ａ、２０５ａに金属片２０４を取付けたものであり、図６（ｃ）に示すものは、電子部品２０３の足２０３ａが挿入されたプリント基板２０１の下面側にパターン２０２を形成し、このパターン２０２にその脚部２０６ａが接するように、プリント基板２０１上における電子部品２０３の近傍箇所に金属片２０６を立設して電子部品２０３の足２０３ａからパターン２０２を経て金属片２０６で電子部品２０３の放熱をするようにしたものである。
【０００５】
ところが、図６（ａ）（ｂ）に示すものでは、電子部品２０３、２０５の足２０３ａ、２０５ａに金属片２０４を取り付けてあり、電子部品２０３、２０５の本体部から直接放熱するものではないので、その放熱を充分にできないという問題があり、図６（ｃ）に示すものでは、電子部品２０３の発熱を足２０３ａとパターン２０２と脚部２０６ａを経て金属片２０６で放熱するようにしているので、電子部品２０３の発熱が金属片２０６に充分に伝わらないために、その放熱を充分にできないという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題を解消し、基板に実装され両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品の本体に放熱板を接することができて、アキシャル部品の本体から直接放熱板で放熱することができ、放熱効果を向上することができる基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、前記基板に実装されるアキシャル部品の両脚部が貫入され先端部分が前記アキシャル部品の下面部分に接する水平片を有する横向き略Ｔ字形の放熱板を前記基板上の前記アキシャル部品の両脚部の外側近傍箇所に立設したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、放熱板の本体部のほぼ中央部分に穿設された貫通孔に前記アキシャル部品の脚部を貫入した状態で、前記本体部の一面が前記アキシャル部品の両側面にそれぞれ接するように、その放熱板が前記基板上に立設されていることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。図１は本発明の第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図、図２は本発明の第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【００１０】
図１に示す第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造は、基板１にアキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを実装するときに、横向き略Ｔ字形の２つの放熱板３、３をアキシャル部品２の両外側に対向する向きにして配設し、その水平片３ａ、３ａに穿設されている貫通孔３ｂ、３ｂに、アキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを貫入するとともに放熱板３、３の水平片３ａ、３ａの先端部分をアキシャル部品２の本体部２ｂの両側の下面部分に接し、この状態でアキシャル部品２と両方の放熱板３、３を基板１に実装するものである。
【００１１】
この第１実施形態の放熱構造によれば、アキシャル部品２の本体部２ｂに放熱板３、３の水平片３ａ、３ａが直接接していて、アキシャル部品２の本体部２ｂの発熱が放熱板３、３に直接伝わってこの放熱板３、３から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１２】
図２に示す第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造は、基板１にアキシャル部品２を実装するときに、垂直板状の２つの放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅのほぼ中央部分に穿設された貫通穴３ｆ、３ｆにアキシャル部品２の両脚部２ａ、２ａを貫入して、このアキシャル部品２の本体部２ｂの両側面を放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅに接するようにして、アキシャル部品２と両放熱板３Ｂ、３Ｂを基板１に実装するようにしたものである。この第２実施形態の放熱構造によれば、アキシャル部品２の本体部２ｂに放熱板３Ｂ、３Ｂの本体部３ｅ、３ｅが直接接していて、アキシャル部品２の本体部２ｂの発熱が放熱板３Ｂ、３Ｂに直接伝わってこの放熱板３Ｂ、３Ｂから放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、基板に実装されるアキシャル部品の両脚部が貫入され先端部分がアキシャル部品の下面部分に接する水平片を有する横向き略Ｔ字形の放熱板を基板上のアキシャル部品の両脚部の外側近傍箇所に立設したので、以下に述べる効果を奏する。即ち、アキシャル部品に放熱板の水平片が直接接していて、アキシャル部品のの発熱が放熱板に直接伝わってこの放熱板から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、放熱板の本体部のほぼ中央部分に穿設された貫通孔に前記アキシャル部品の脚部を貫入した状態で、前記本体部の一面が前記アキシャル部品の両側面にそれぞれ接するように、その放熱板が前記基板上に立設されているので、アキシャル部品の本体部に放熱板の本体部が直接接していて、アキシャル部品の本体部の発熱が放熱板に直接伝わってこの放熱板から放熱されるので、その放熱効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図２】 本発明の第２実施形態の基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】 従来の電子デバイスの放熱機構の一例を示す斜視図である。
【図４】 従来の電子デバイス放熱機構の他の例を示す斜視図である。
【図５】 従来の電子デバイス放熱機構の別の例を示す斜視図である。
【図６】 従来のプリント基板の放熱装置を示し、（ａ）はその第１例の斜視図、（ｂ）はその第２の斜視図、（ｃ）はその第３例の断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ アキシャル部品
２ａ 脚部
２ｂ 本体部
３ 放熱板
３ａ 水平片
３Ｂ 放熱板
３ｅ 本体部
３ｆ 貫通穴
Claims (2)
- 両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、前記基板に実装されるアキシャル部品の両脚部が貫入され先端部分が前記アキシャル部品の下面部分に接する水平片を有する横向き略Ｔ字形の放熱板を前記基板上の前記アキシャル部品の両脚部の外側近傍箇所に立設したことを特徴とする基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造。
- 両脚部が本体の両側に延設されたアキシャル部品を基板に実装した状態でその放熱効率を高くするようにしたアキシャル部品の放熱構造であって、放熱板の本体部のほぼ中央部分に穿設された貫通孔に前記アキシャル部品の脚部を貫入した状態で、前記本体部の一面が前記アキシャル部品の両側面にそれぞれ接するように、その放熱板が前記基板上に立設されていることを特徴とする基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001277386A JP3685399B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001277386A JP3685399B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003086978A JP2003086978A (ja) | 2003-03-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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