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JPH0677281U - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

Info

Publication number
JPH0677281U
JPH0677281U JP1569693U JP1569693U JPH0677281U JP H0677281 U JPH0677281 U JP H0677281U JP 1569693 U JP1569693 U JP 1569693U JP 1569693 U JP1569693 U JP 1569693U JP H0677281 U JPH0677281 U JP H0677281U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
heat transfer
printed circuit
multilayer printed
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1569693U
Other languages
English (en)
Inventor
潤一 佐藤
義明 黒部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP1569693U priority Critical patent/JPH0677281U/ja
Priority to PCT/JP1994/000404 priority patent/WO1994023556A1/ja
Publication of JPH0677281U publication Critical patent/JPH0677281U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
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    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
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Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱設計の自由度を向上する多層プリント基
板である。 【構成】 内部に伝熱層２を有し、この伝熱層２に、ス
ルーホールに埋設された伝熱線４を介して、発熱体３ｎ
と放熱体５ｎとが接続されている多層プリント基板であ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は多層プリント基板の改良に関する。特に、放熱性を良好にし、ＩＣ等 各機器の実装位置の自由度等放熱設計の自由度を向上する改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術に係る多層プリント基板には、信号伝播用の配線、電源供給配線、接 地用配線等の配線がプリント基板内に内蔵されているものは知られている。しか し、多層プリント基板の放熱手段としては、発熱体であるＩＣ等に直接接続され る放熱フィンや、発熱体であるＩＣ等に直接接続して多層プリント基板上に設け られる放熱プレート等が一般である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来技術に係る多層プリント基板の放熱手段は、上記のとおり、発熱体である ＩＣ等に直接取り付けられるので、放熱器の大きさや取り付け位置が制限され、 ＩＣ等各機器の実装位置の自由度等放熱設計の自由度を制限されると云う欠点が あった。
【０００４】 本考案の目的は、この欠点を解消することにあり、放熱設計の自由度が向上す る多層プリント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、内部に伝熱層（２）を有し、この伝熱層（２）に、スルーホー ルに埋設された伝熱線（４）を介して、発熱体（３ｎ）と放熱体（５ｎ）とが接 続されている多層プリント基板によって達成される。
【０００６】
【作用】
本考案に係る多層プリント基板においては、内部に伝熱層２が設けられており 、発熱体３ｎは、任意の位置に設けられる放熱体５ｎに、この伝熱層２を介して 接続されることゝされているので、放熱器は所望の位置に所望の大きさに設ける ことができ、ＩＣ等各機器の実装位置の自由度等放熱設計の自由度が向上する。
【０００７】
【実施例】
以下、図面を参照して、本考案の１実施例に係る多層プリント基板について説 明する。
【０００８】 図１参照 図において、１は多層プリント基板であり、その内部に伝熱層２が埋設されて いる。この伝熱層２は伝熱性を良好にするため金属層であることが望ましい。
【０００９】 ３１・３２・３３・３４は電力用ＩＣ等の発熱体であり、その発熱部はスルー ホールに埋設された伝熱線４を介して伝熱層２に接続されている。
【００１０】 ５１は放熱板であり、５２は放熱フィンであり、それぞれスルーホールに埋設 された伝熱線４を介して伝熱層２に接続されている。放熱体５ｎは、図示するよ うに、所望の大きさにすることができ、所望の位置に設けることができる。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したとおり、本考案に係る多層プリント基板は、内部に伝熱層を有し 、この伝熱層に、スルーホールに埋設された伝熱線を介して、発熱体と放熱体と が接続されているので、放熱体は発熱体とは独立に、所望の大きさに所望の位置 に取り付けることができるので、放熱設計の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の１実施例に係る多層プリント基板の断
面図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント基板 ２ 伝熱層 ３ｎ 発熱体 ４ 伝熱線 ５ｎ 放熱体

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部に伝熱層（２）を有し、該伝熱層
    （２）に、スルーホールに埋設された伝熱線（４）を介
    して、発熱体（３ｎ）と放熱体（５ｎ）とが接続されて
    なることを特徴とする多層プリント基板。
JP1569693U 1993-03-31 1993-03-31 多層プリント基板 Pending JPH0677281U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1569693U JPH0677281U (ja) 1993-03-31 1993-03-31 多層プリント基板
PCT/JP1994/000404 WO1994023556A1 (en) 1993-03-31 1994-03-15 Multilayer printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1569693U JPH0677281U (ja) 1993-03-31 1993-03-31 多層プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0677281U true JPH0677281U (ja) 1994-10-28

Family

ID=11895941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1569693U Pending JPH0677281U (ja) 1993-03-31 1993-03-31 多層プリント基板

Country Status (2)

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JP (1) JPH0677281U (ja)
WO (1) WO1994023556A1 (ja)

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