JPH0493055A - ２端子型半導体装置 - Google Patents
２端子型半導体装置Info
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- JPH0493055A JPH0493055A JP2209891A JP20989190A JPH0493055A JP H0493055 A JPH0493055 A JP H0493055A JP 2209891 A JP2209891 A JP 2209891A JP 20989190 A JP20989190 A JP 20989190A JP H0493055 A JPH0493055 A JP H0493055A
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- JP
- Japan
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- lead
- support frame
- semiconductor
- semiconductor pellet
- frame
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、２端子型半導体装置に関する。
従来の２端子型半導体装置は第２図に示すように、ペレ
ット搭載用のリード１の上に半導体ペレッ１〜４をマウ
ントし、リード］、と同一平面内に設けた電極引出用リ
ード６と半導体ペレット４の上面に設けた電極１０との
間を金属細線］１により接続し、樹脂体９により封止し
、樹脂体９の外部に導出したり−ド１，６を折曲げ整形
して２端子半導体装置を構成していた。
ット搭載用のリード１の上に半導体ペレッ１〜４をマウ
ントし、リード］、と同一平面内に設けた電極引出用リ
ード６と半導体ペレット４の上面に設けた電極１０との
間を金属細線］１により接続し、樹脂体９により封止し
、樹脂体９の外部に導出したり−ド１，６を折曲げ整形
して２端子半導体装置を構成していた。
この従来の２端子型半導体装置は、金属細線を用いてリ
ードと半導体ペレットの電極間を連結しているなめ、金
属細線を接続する側のリードの面積を確保する必要があ
り、半導体装置の小形化が困難であった。
ードと半導体ペレットの電極間を連結しているなめ、金
属細線を接続する側のリードの面積を確保する必要があ
り、半導体装置の小形化が困難であった。
本発明の２端子型半導体装置は、ペレット搭載用のリー
ドと、前記リード上にマウントした半導体ペレットと、
前記半導体ペレットの」二面に設けたバンプに接合して
設けた電極引出用のリードと、前記半導体ペレッＩ−を
含むペレット搭載用のり−１く及び電極引出用のリート
の先端部を封止した樹脂体とを有する。
ドと、前記リード上にマウントした半導体ペレットと、
前記半導体ペレットの」二面に設けたバンプに接合して
設けた電極引出用のリードと、前記半導体ペレッＩ−を
含むペレット搭載用のり−１く及び電極引出用のリート
の先端部を封止した樹脂体とを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明するための工程順に示したリードフレームの平面図
及びＡ−Ａ′線断面図、並びに半導体装置の断面図であ
る。
説明するための工程順に示したリードフレームの平面図
及びＡ−Ａ′線断面図、並びに半導体装置の断面図であ
る。
まず、第１図（ａ）に示すように、鋼材からなる半導体
ペレット搭載用のリード１とリード１を支持する支持枠
７と、支持枠７に設けた位置決め及び搬送用のガイド孔
２を有する第１のリードフレームのり−ド１の上面に銅
めっきにより形成したバンプ５を有する半導体ペレット
４をマウントする。
ペレット搭載用のリード１とリード１を支持する支持枠
７と、支持枠７に設けた位置決め及び搬送用のガイド孔
２を有する第１のリードフレームのり−ド１の上面に銅
めっきにより形成したバンプ５を有する半導体ペレット
４をマウントする。
次に、第１図（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガイド孔２
を有する鋼材からなる支持枠８に電極引出用のリード６
の一端を支持し、且つ、支持枠８に近い部分のり−ド６
を折曲げて整形した第２のリードフレームの支持枠８を
第１のリードフレームの支持枠７の上にガイド孔２を合
わせて重ねて接合し、半導体ペレット４のバンプ５に接
合面を金めっきしなり−ド６を圧着して接続する。
を有する鋼材からなる支持枠８に電極引出用のリード６
の一端を支持し、且つ、支持枠８に近い部分のり−ド６
を折曲げて整形した第２のリードフレームの支持枠８を
第１のリードフレームの支持枠７の上にガイド孔２を合
わせて重ねて接合し、半導体ペレット４のバンプ５に接
合面を金めっきしなり−ド６を圧着して接続する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、半導体ペレットを含
むリード１，６の先端部を樹脂体９で封止する。
むリード１，６の先端部を樹脂体９で封止する。
次に、第１図（ｅ）に示すように、リード１゜６を夫々
支持枠７，８より切離し、リードコ−１６を折曲げ整形
して半導体装置を構成する。
支持枠７，８より切離し、リードコ−１６を折曲げ整形
して半導体装置を構成する。
以上説明したように本発明は金属細線による内部連結線
を使うことなく電極引出し用リードにより、ペレットを
接合することにより、外形が小型化でき、実装面積を約
３０％縮少できるという効果を有する。
を使うことなく電極引出し用リードにより、ペレットを
接合することにより、外形が小型化でき、実装面積を約
３０％縮少できるという効果を有する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例の製造方法
を説明するための工程順に示したリードフレームの平面
図及びＡ−Ａ’線断面図並びに半導体装置の断面図、第
２図は従来の２端子型半導体装置の一例を示す断面図で
ある。 １・・・リード、２・・・ガイド孔、４・・・半導体ペ
レット、５・・・バンプ、６・・・リード、７，８・・
・支持枠、９・・・樹脂体、１０・・・電極、１１・・
・金属細線。
を説明するための工程順に示したリードフレームの平面
図及びＡ−Ａ’線断面図並びに半導体装置の断面図、第
２図は従来の２端子型半導体装置の一例を示す断面図で
ある。 １・・・リード、２・・・ガイド孔、４・・・半導体ペ
レット、５・・・バンプ、６・・・リード、７，８・・
・支持枠、９・・・樹脂体、１０・・・電極、１１・・
・金属細線。
Claims (1)
- ペレット搭載用のリードと、前記リード上にマウント
した半導体ペレットと、前記半導体ペレットの上面に設
けたバンプに接合して設けた電極引出用のリードと、前
記半導体ペレットを含むペレット搭載用のリード及び電
極引出用のリードの先端部を封止した樹脂体とを有する
ことを特徴とする２端子型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209891A JPH0493055A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | ２端子型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209891A JPH0493055A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | ２端子型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493055A true JPH0493055A (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=16580361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209891A Pending JPH0493055A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | ２端子型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0493055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237358A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Rohm Co Ltd | パッケージ型二端子半導体装置の構造 |
| WO2004112132A1 (en) | 2003-06-18 | 2004-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lead frame, semiconductor device comprising the lead frame and method of manufacturing a semiconductor device with the leadframe |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP2209891A patent/JPH0493055A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237358A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Rohm Co Ltd | パッケージ型二端子半導体装置の構造 |
| WO2004112132A1 (en) | 2003-06-18 | 2004-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lead frame, semiconductor device comprising the lead frame and method of manufacturing a semiconductor device with the leadframe |
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