JPH0475271A - 同軸コネクタのレセプタクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、一対のおすコンタクトとめずコンタクトとか
らなる高周波用同軸コネクタのめずコンタクトを構成す
るレセプタタル（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）に関する。

［従来の技術］ 上記レセプタクルとして、同軸構造壁を構成する金属管
に低誘電率のテフロン等の絶縁体を圧入して、その絶縁
体を圧入した金属管の軸心に高周波信号などの信号を伝
える芯線を挿通すると共に、その芯線に突起をその周辺
の上記絶縁体に食い込ませるようにして備えてなるレセ
プタタルが周知である。

このレセプタクルでは、近時、表面実装型レセプタタル
が出現し、電子部品を高密度に表面実装する基板に使用
されている。

この表面実装型レセプタクルは、その金属管を基板表面
に起立させて搭載して、その金属管下端周縁に突出する
フランジを基板表面のグランド層に接続すると共に、そ
の金属管下端の絶縁体下面に露出する芯線下端を基板表
面の導体か充填されたヴイアホール等からなる信号線路
端部にはんだ付は等により接続して、基板に表面実装し
ている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記表面実装型レセプタクルにおいては
、基板に表面実装したレセプタクルに熱的負荷が加わっ
た場合に、レセプタタルの芯線下端がそれを接続した基
板表面の信号線路端部のはんだ付は部分等から断線して
、レセプタクルの芯線と基板表面の信号線路との接続不
良が頻発した。

ここで、レセプタクルに加わる熱的負荷とは、例えば、
レセプタクルを表面実装した基板に他の電子部品をはん
だ付は等しようとして基板を炉内等で加熱した際にレセ
プタクルに加わる熱をいう。

これは、金属管に比べて熱膨張係数の大きい絶縁体が、
レセプタクルに加わる熱的負荷により、金属管内で大き
く熱膨張して、レセプタタルを実装した基板表面を押圧
し、その反力で絶縁体が金属管内をその上方に上昇して
金属管の上端開口部からその外部にせり出す際に、絶縁
体に突起を介して固定された芯線が、絶縁体と共に金属
管内をその上方に上昇して、芯線下端がその接続された
基板表面の信号線路端部のはんだ付は部分等から断線す
るからである。

このことは、絶縁体に熱膨張係数の特に大きいテフロン
が使用されている場合に、顕著に生じた。

本発明は、このような課題を解消した、基板に表面実装
したレセプタクルに熱的負荷が加わっても、レセプタタ
ルの芯線下端が基板表面の信号線路端部のはんだ付は部
分等から断線することのない同軸コネクタのレセプタタ
ル（以下、レセプタクルという）を提供することを目的
としている。

［課題を解決するための手段］ 上記目的のために、本発明の第１のレセプタクルは、基
板表面のグランド層に起立させて接続する同軸構造壁を
構成する金属管と、その金属管に圧入したテフロン等の
絶縁体と、その絶縁体を圧入した前記金属管の軸心また
はその近くに挿通した芯線であって、その下端を前記基
板表面の信号線路に接続する芯線と、その芯線に前記絶
縁体に食い込ませるようにして備えた突起とからなる表
面実装型レセプタクルにおいて、前記金属管内下端に前
記絶縁体が熱膨張した際の逃げとなる空隙を設けたこと
を特徴としている。

本発明の第２のレセプタクルは、基板表面のグランド層
に起立させて接続する同軸構造壁を構成する金属管と、
その金属管に圧入したテフロン等の絶縁体と、その絶縁
体を圧入した前記金属管の軸心またはその近くに挿通し
た芯線であって、その下端を前記基板の信号線路に接続
する芯線と、その芯線に前記絶縁体に食い込ませるよう
にして備えた突起とからなる表面実装型レセプタクルに
おいて、前記金属管下端またはその下部内周面に窪みを
設けて、その窪みに前記絶縁体下部を侵入、係止させる
と共に、その窪みに係止させた絶縁体部分近くの芯線に
前記突起を備えたことを特徴としている。

本発明の第３のレセプタクルは、基板表面のグランド層
に起立させて接続する同軸構造壁を構成する金属管と、
その金属管に圧入したテフロン等の絶縁体と、その絶縁
体を圧入した前記金属管の軸心またはその近くに挿通し
た芯線であって、その下端を前記基板表面の信号線路に
接続する芯線と、その芯線に前記絶縁体に食い込ませる
ようにして備えた突起とからなるレセプタクルにおいて
、前記金属管下部内周面に出張りを前記絶縁体に食い込
ませるようにして設けて、その出張りに絶縁体下部を係
止させると共に、その出張りに係止させた絶縁体部分近
くの芯線に前記突起を備えたことを特徴としている。

本発明の上記第２、第３のレセプタクルにおいては、金
属管内下端に、絶縁体下部が熱膨張した際の逃げとなる
空隙を設けることを好適としている。

［作用］ 上記構成の第１のレセプタクルにおいては、レセプタク
ルに熱的負荷が加わった場合に、その金属管内で熱膨張
する絶縁体が、金属管内下端に設けた空隙へと侵入して
逃げ、その熱膨張する絶縁体下面が、レセプタクルを実
装した基板表面に当接して、基板表面を押圧することが
ない。

そのため、金属管内で熱膨張する絶縁体下面が、基板表
面を押圧して、その反力で絶縁体が金属管内をその上方
に上昇し、それに伴って、絶縁体に突起を介して固定さ
れた芯線が、絶縁体と共に、金属管内をその上方に上昇
することがない。

上記構成の第２、第３のレセプタクルにおいては、金属
管下端またはその下部内周面に設けた窪みまたは金属管
下部内周面に設けた出張りに絶縁体下部を係止させてい
ると共に、その窪みまたは出張りに係止させた絶縁体部
分近（の絶縁体下部に突起を介して芯線を固定している
。

そのため、レセプタクルに熱的負荷が加わった場合に、
金属管内で熱膨張する絶縁体の熱膨張起点が、上記窪み
または出張りに係止させた絶縁体下部となって、その熱
膨張により移動しない熱膨張起点に当たる絶縁体下部に
突起を介して固定された芯線が、絶縁体と共に、金属管
内をその上方に上昇することがない。

それと共に、絶縁体の熱膨張起点が絶縁体下部に位置し
ていて、絶縁体の熱膨張起点より下方の絶縁体部分が短
尺のため、その絶縁体部分が大きく熱膨張して、絶縁体
下面がレセプタクルを実装した基板表面を強く押圧し、
その反力で絶縁体に突起を介して固定された芯線が、絶
縁体と共に、金属管内をその上方に上昇することがない
。

加えて、金属管内下端に空隙を設けた上記構成の第２、
第３のレセプタクルでは、金属管内で絶縁体の熱膨張起
点より下方の絶縁体下部が熱膨張した際に、その熱膨張
した絶縁体下部が上記空隙に侵入して逃げ、絶縁体下面
がレセプタクルを実装した基板表面を押圧するのが確実
に防止される。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図は本発明の第１のレセプタクルの好適な実施例を
示し、詳しくはその正面断面図を示している。以下、こ
の図中の実施例を説明する。

図において、１０は、同軸構造壁を構成する金属管であ
る。この金属管１０は、その下端周縁に、金属管１０を
基板２０表面のグランド層２６に起立させて接続するた
めのフランジ１２を備えている。なお、金属管１０には
、７ランジ１２を備えずに、金属管１０下端をそのまま
基板２０表面のグランド層２６に接続するようにしても
良い。

３０は、低誘電率のテフロン等の絶縁体であって、金属
管１０に圧入している。絶縁体３０には、その上端中央
に、断面Ｕ字状の大きな凹部３２を設けている。

４０は、信号を伝える金属製の芯線であって、絶縁体３
０を圧入した金属管１０の軸心またはその近く（図では
、軸心としている）に挿通している。芯線４０上端は、
絶縁体上端の凹部３２内に突出している。

芯線４０周囲には、芯線４０を絶縁体３０に固定するた
めの傘状をした突起４２をその周辺の絶縁体３０に食い
込ませるようにして備えている。

なお、突起４２は、棒状等のものでも良い。

以上の構成は、従来の表面実装型レセプタクルと同様で
あるが、図のレセプタクルでは、その金属管１０に圧入
している絶縁体３０を金属管１０内下端まで充填せずに
、金属管１０内下端に、絶縁体３０が熱膨張した際の逃
げとなる空隙５０を設けている。そして、その空隙５０
に、芯線４０下部を突出させていて、芯線４０下端が金
属管１０下端に達している。

第１図に示した第１のレセプタクルは以上のように構成
している。

次に、上述第１のレセプタクルの使用例を説明する。

第１図に示したように、セラミックなどからなる基板２
０表面のリング状をしたメタライズ等からなるグランド
層２６であって、その表面にはんだ等に濡れやすい金め
つき等のめっきを施したグランンド層２６に、金属管１
０を起立させて搭載して、その金属管下端周縁のフラン
ジ１２をそのグランド層２６にはんだ２２等を用いて接
続する。

それと共に、そのリング状をしたグランド層２６で囲ま
れた基板１０表面中央に露出するメタライズ等の導体が
充填されたヴイアホールなとからなる信号線路２４端部
てあって、その表面にはんだ等に濡れやすい金めっきな
どのめっきを施した信号線路２４端部に、絶縁体３０下
部から突出している芯線４０下端をはんだ２２等を用い
て接続する。そして、レセプタクルを基板２０に表面実
装する。

なおその際に、金属管１０表面にもはんだ等に濡れやす
い金めつき等のめっきを施しておけば、金属管のフラン
ジ１２を上記グランド層２６にはんだ２２等を用いてよ
り容易かつ確実に接続できて都合が良い。

このレセプタクルにおすコンタクトを接続するには、そ
の金属管１０上方からおすコンタクト（図示せず）を挿
入、嵌合して、そのおすフンタクト周囲の同軸構造壁（
図示せず）にレセプタクルの金属管１０を結合すると共
に、そのおすコンタクト内の筒状をした信号線路（図示
せず）端部に絶縁体上端の凹部３２内に突出している芯
線４０を挿入、接続するようにする。

このレセプタクルでは、基板２０に表面実装したレセプ
タタルに熱的負荷が加わって金属管１０内で絶縁体３０
が熱膨張した場合に、絶縁体３０が金属管１０内下端に
設けた空隙５０に逃げて、絶縁体３０下面が基板２０表
面を押圧することがない。

第２図は本発明の第２のレセプタクルの好適な実施例を
示し、詳しくはその正面断面図を示している。以下、こ
の図中の実施例を説明する。

図゛のレセプタクルでは、その金属管１０下端内周面に
、階段状の窪み１４を設けている。そして、その窪み１
４に、絶縁体３０下部周囲を侵入、係止させている。

なお、窪み１４は、金属管１０下端内周面でなく、それ
より上方の金属管１０下部内周面に備えて、その窪み１
４に絶縁体３０下部周囲を侵入、係止させても良い。ま
た、窪み１４゛は、金属管１０下端またはその下部内周
面の全体でなく、その一部に備えて、その窪み１４に絶
縁体３０下部の一部を侵入、係止さても良い。

それと共に、その窪み１４に係止させた絶縁体３０部分
近くに位置する芯線４０周囲に、芯線４０を絶縁体３０
に固定するための傘状をした突起４２をその周辺の絶縁
体３０に食い込ませるようにして備えている。

その他は、前述第１のレセプタクルと同様に構成してい
て、その使用例も前述第１のレセプタタルと同様であり
、その同一部材には同一符号を付して、その説明を省略
する。

第３図は本発明の第３のレセプタクルの好適な実施例を
示し、詳しくはその正面断面図を示している。以下、こ
の図中の実施例を説明する。

図のレセプタタルでは、その金属管１０下部内周面の複
数箇所にほぼ半球状をした出張り１６をその周辺の絶縁
体３０に食い込ませるようにして設けている。そして、
出張り１６に絶縁体３０下部を係止させている。なお、
出張り１６は、突条状等のものでも良い。

それと共に、その出張り１６に係止させた絶縁体３０部
分近くに位置する芯線４０周囲に、芯線４０を絶縁体３
０に固定するための突起４２をその周辺の絶縁体３０に
食い込ませるようにして備えている。

その他は、前述第１のレセプタクルと同様に構成してい
て、その使用例も前述第１のレセプタタルと同様であり
、その同一部材には同一符号を付して、その説明を省略
する。

この第２、第３のレセプタクルでは、基板２０に表面実
装したレセプタクルに熱的負荷が加わって金属管１０内
で絶縁体３０が熱膨張した場合に、金属管１０に窪み１
４または出張り１６を介して係止させた熱膨張起点に当
たる絶縁体３０部分近くに突起４２を介して芯線４０を
固定しているので、芯線４０が熱膨張する絶縁体３０と
共に金属管内を上昇することがない。それと共に、絶縁
体３０下部を熱膨張起点としていて、その熱膨張起点よ
り下方の絶縁体部分が短尺のため、その絶縁体部分が大
きく熱膨張して、絶縁体３０下面かレセプタクルを実装
した基板２０表面を強く押圧することがない。

なお、上述第２、第３のレセプタクルにおいても、第２
図に示したように、前述第１のレセプタタルと同様に、
その金属管１０内下端に絶縁体３０の熱膨張起点より下
方の絶縁体下部か熱膨張した際の逃げとなる空隙５２て
あって、レセプタタルの電気的特性を損なう虞れのない
空隙５２を設けておくのが良く、そうすれば、上記熱膨
張起点より下方の絶縁体部分の熱膨張をその空隙５２て
吸収して、絶縁体３０下面かレセプタクルを実装した基
板２０表面を押圧するのをより確実に防止できる。

また、本発明は、絶縁体３０を圧入した金属管１０の軸
心近くに芯線４０を複数本押通してなるレセプタクルに
も利用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２、第３のレセ
プタクルによれば、レセプタタルに熱的負荷が加わって
金属管内で絶縁体が熱膨張しても、絶縁体下面かレセプ
タクルを実装した基板表面を押圧して、その反力で絶縁
体が金属管内をその上方に上昇し、それに伴って、絶縁
体に突起を介して固定した芯線が金属管内を上昇して、
芯線下端がそれを接続した基板表面の信号線路端部の接
続部分から断線することを確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１のレセプタクルの正面断面図、第
２図は本発明の第２のレセプタクルの正面断面図、第３
図は本発明の第３のレセプタクルの正面断面図である。 １０・・・金属管、１４・・・窪み、 １６・・・出張り、２０・・・基板、 ２４・・・信号線路、２６・・・グランド層、３０・・
・絶縁体、４０−・・芯線、 ５０．５２・・・空隙。 第　　１１′イ１ 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面のグランド層に起立させて接続する同軸構
   造壁を構成する金属管と、その金属管に圧入したテフロ
   ン等の絶縁体と、その絶縁体を圧入した前記金属管の軸
   心またはその近くに挿通した芯線であって、その下端を
   前記基板表面の信号線路に接続する芯線と、その芯線に
   前記絶縁体に食い込ませるようにして備えた突起とから
   なる表面実装型レセプタクルにおいて、前記金属管内下
   端に前記絶縁体が熱膨張した際の逃げとなる空隙を設け
   たことを特徴とする同軸コネクタのレセプタクル。 ２、基板表面のグランド層に起立させて接続する同軸構
   造壁を構成する金属管と、その金属管に圧入したテフロ
   ン等の絶縁体と、その絶縁体を圧入した前記金属管の軸
   心またはその近くに挿通した芯線であって、その下端を
   前記基板表面の信号線路に接続する芯線と、その芯線に
   前記絶縁体に食い込ませるようにして備えた突起とから
   なる表面実装型レセプタクルにおいて、前記金属管下端
   またはその下部内周面に窪みを設けて、その窪みに前記
   絶縁体下部を侵入、係止させると共に、その窪みに係止
   させた絶縁体部分近くの芯線に前記突起を備えたことを
   特徴とする同軸コネクタのレセプタクル。 ３、基板表面のグランド層に起立させて接続する同軸構
   造壁を構成する金属管と、その金属管に圧入したテフロ
   ン等の絶縁体と、その絶縁体を圧入した前記金属管の軸
   心またはその近くに挿通した芯線であって、その下端を
   前記基板表面の信号線路に接続する芯線と、その芯線に
   前記絶縁体に食い込ませるようにして備えた突起とから
   なる表面実装型レセプタクルにおいて、前記金属管下部
   内周面に出張りを前記絶縁体に食い込ませるようにして
   設けて、その出張りに絶縁体下部を係止させると共に、
   その出張りに係止させた絶縁体部分近くの芯線に前記突
   起を備えたことを特徴とする同軸コネクタのレセプタク
   ル。 ４、金属管内下端に、絶縁体下部が熱膨張した際の逃げ
   となる空隙を設けた請求項２または３記載の同軸コネク
   タのレセプタクル。