【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ耐熱性と耐トラツキング性に
優れた銅張積層板用接着剤に関する。
〔従来の技術〕
従来フエノール基材と銅箔とを接着するための
接着剤にはポリビニルブチラールにレゾール型フ
エノールホルムアルデヒド樹脂（アルカリ触媒）
を加えたものが用いられている。印刷回路用銅張
積層板は導電部を形成する銅箔回路以外の部分を
化学的に食刻して配線板を形成し、更に該回路部
材に穴あけ加工を施して搭載部品の取付け端子を
挿入し、溶融はんだ浴に浸漬する。また回路にめ
つきを施すこともある。このため銅張積層板用接
着剤には、溶融はんだに浸漬する際にふくれを生
じないこと及びめつきを施す際にめつき薬品に侵
されないこと等が要求される。
電気機器製造の作業性向上のためこれら使用条
件はますます苛酷となつており、耐熱性は260℃、
20秒以上のはんだ処理に耐え得ることが要求され
ている。またテレビジヨン等の高電圧が印加され
る部分に使用される銅張積層板には、火災予防の
ため、銅箔と基材との接着剤に耐トラツキング性
をも要求されるようになつた。耐トラツキング性
として要求される数値はIEC法600Vテストで30
滴以上である。
一方、有機材料の耐トラツキング性について
は、屋外用レンジ碍子の実用化にあたり種々検討
され、ビスフエノール型エポキシ樹脂やノボラツ
ク型のエポキシ樹脂のようにフエノール核を含む
エポキシ樹脂は、炭化し易く、耐トラツキング性
に劣ることが知られていた。また、水酸化アルミ
ニウムを充填材として仕様すると、耐トラツキン
グ性向上に有効であることも知られていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
銅張積層板用接着剤における耐トラツキング性
を向上させるにあたり考慮しなければ成らないこ
とは、銅張積層板用接着剤に要求される他の特
性、特に銅箔のピール強度、はんだ耐熱性、耐薬
品性を低下させないことである。
本発明はこのような点を解決するためになされ
たもので、耐トラツキング性IEC法600V30滴以
上かつはんだ耐熱性260℃20秒以上、ピール強度
1.2Kg／cm以上の銅張積層板用接着剤を提供する
ことを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ポリビニルブチラール、フエノール
樹脂及びエポキシ化ポリブタジエン樹脂からなる
有機材料100重量部に対して、水酸化アルミニウ
ム５〜150重量部を添加してなる銅張積層板用接
着剤である。エポキシ化ポリブタジエン樹脂と水
酸化アルミニウムとをあわせ使用することにより
耐トラツキング性IEC法600V30滴以上かつはん
だ耐熱性260℃20秒以上、ピール強度1.2Kg／cm以
上の銅張積層板用接着剤を得ることができた。
水酸化アルミニウムの添加量は溶剤を除き、ポ
リビニルブチラール、フエノール樹脂及びエポキ
シ化ポリブタジエン樹脂からなる有機材料100重
量部に対して、５〜150重量部である。５重量％
以下では効果がなく、150重量％以上ではピール
強度の低下が著しく実用に耐えない。水酸化アル
ミニウムは平均粒子径3μ以下の微粒子が耐熱性、
耐トラツキング性良好であり、接着剤の有機溶剤
中に分散させた場合の沈降が少なく、管理上望ま
しい。エポキシ化ポリブタジエン樹脂は溶剤を除
く有機材料中に５〜35重量％添加するのが望まし
く、５重量％以下ではハンダ耐熱性に劣り、35重
量％以上では耐めつき薬品性に劣る結果となり好
ましくない。
〔作用〕
水酸化アルミニウムは結晶水をおおく含み、こ
れが200℃付近で脱水分解するときに多量の熱を
吸収する。これによりトラツキングの発生を抑止
する。これ単独では耐熱性の低下を招くので、エ
ポキシ化ポリブタジエン樹脂により接着剤成分中
のフエノール樹脂の架橋密度を上げ耐熱性及びピ
ール強度を向上させるとともに更に耐トラツキン
グ性を向上するものと考えられる。
〔実施例〕
実施例 １
ポリビニルブチラール（BX−１、積水化学工
業(株)製）35部（重量部以下同じ）、レゾール型フ
エノール樹脂（VP−13N、日立化成工業(株)製）
30部、エポキシ化ポリブタジエン樹脂（Ｒ−
45EPI出光石油化学(株)製）15部、水酸化アルミニ
ウム（ハイジライトＨ−42、昭和電工(株)製、平均
粒子径0.5〜2μ）35部をメチルエチルケトンに溶
解分散し、固形分17％の接着剤を製造した。この
接着剤を銅箔（日本電解工業(株)製、35μ厚）に固
形分30ｇ／m2の割合で塗布乾燥後、フエノール樹
脂含浸紙に重ね、加熱加圧して銅張積層板とし
た。
比較例 １
エポキシ化ポリブタジエン樹脂に代えて環状脂
肪族エポキシ樹脂（チツソノツクス313、チツソ
(株)製）を用いた外は実施例１と同様にして銅張積
層板を得た。
比較例 ２
エポキシ化ポリブタジエン樹脂を除き以下実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。
以上により得られた銅張積層板の特性を第１表
に示す。
[Industrial Application Field] The present invention relates to an adhesive for copper-clad laminates that has excellent solder heat resistance and tracking resistance. [Conventional technology] Conventionally, the adhesive for bonding a phenol base material and copper foil is polyvinyl butyral and resol type phenol formaldehyde resin (alkaline catalyst).
The addition of is used. Copper-clad laminates for printed circuits are made by chemically etching the parts other than the copper foil circuits that form the conductive parts to form a wiring board, and then drilling holes in the circuit members to insert mounting terminals for mounted components. and immerse it in a molten solder bath. The circuit may also be plated. For this reason, adhesives for copper-clad laminates are required to not cause blistering when immersed in molten solder and not to be attacked by plating chemicals when plating is applied. In order to improve the workability of electrical equipment manufacturing, these operating conditions are becoming increasingly severe, with heat resistance of 260℃,
It is required to withstand soldering for 20 seconds or more. Additionally, for copper-clad laminates used in areas where high voltage is applied, such as in televisions, the adhesive between the copper foil and the base material is now required to have tracking resistance to prevent fires. . The required value for tracking resistance is 30 in the IEC law 600V test.
More than a drop. On the other hand, various studies have been conducted on the tracking resistance of organic materials for the practical use of outdoor range insulators. It was known that tracking properties were poor. It was also known that using aluminum hydroxide as a filler is effective in improving tracking resistance. [Problems to be Solved by the Invention] In order to improve the tracking resistance of adhesives for copper-clad laminates, it is necessary to consider other properties required for adhesives for copper-clad laminates, especially copper-clad laminates. It is important not to reduce the peel strength, solder heat resistance, and chemical resistance of the foil. The present invention was made to solve these problems, and has tracking resistance of IEC 600V 30 drops or more, soldering heat resistance of 260℃ for 20 seconds or more, and peel strength.
The purpose of this invention is to provide an adhesive for copper-clad laminates with a yield of 1.2 kg/cm or more. [Means for Solving the Problems] The present invention provides a copper-clad laminate in which 5 to 150 parts by weight of aluminum hydroxide is added to 100 parts by weight of an organic material consisting of polyvinyl butyral, phenol resin, and epoxidized polybutadiene resin. This is a board adhesive. By using epoxidized polybutadiene resin and aluminum hydroxide together, we obtain an adhesive for copper-clad laminates that has tracking resistance of IEC 600V 30 drops or more, soldering heat resistance of 260°C for 20 seconds or more, and peel strength of 1.2 Kg/cm or more. I was able to do that. The amount of aluminum hydroxide added is 5 to 150 parts by weight, excluding the solvent, per 100 parts by weight of the organic material consisting of polyvinyl butyral, phenol resin, and epoxidized polybutadiene resin. 5% by weight
If it is less than 150% by weight, it will not be effective, and if it exceeds 150% by weight, the peel strength will drop significantly and it will not be practical. Fine particles of aluminum hydroxide with an average particle size of 3μ or less are heat resistant.
It has good tracking resistance and less sedimentation when dispersed in an organic solvent for adhesives, making it desirable for management purposes. It is desirable to add 5 to 35% by weight of epoxidized polybutadiene resin in organic materials excluding solvents; if it is less than 5% by weight, the soldering heat resistance will be poor, and if it is more than 35% by weight, it will result in poor plating resistance and chemical resistance, which is not desirable. . [Function] Aluminum hydroxide contains a large amount of crystallization water, and when this dehydrates and decomposes at around 200℃, it absorbs a large amount of heat. This prevents tracking from occurring. Since this alone causes a decrease in heat resistance, it is thought that the epoxidized polybutadiene resin increases the crosslinking density of the phenolic resin in the adhesive component, improves heat resistance and peel strength, and further improves tracking resistance. [Example] Example 1 Polyvinyl butyral (BX-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) 35 parts (the same below weight parts), resol type phenolic resin (VP-13N, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
30 parts, epoxidized polybutadiene resin (R-
15 parts of 45EPI (manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) and 35 parts of aluminum hydroxide (Hygilite H-42, manufactured by Showa Denko Co., Ltd., average particle size 0.5 to 2μ) were dissolved and dispersed in methyl ethyl ketone to obtain a solution with a solid content of 17%. Adhesive was manufactured. This adhesive was applied to a copper foil (manufactured by Nippon Denki Kogyo Co., Ltd., 35 μ thick) at a solid content of 30 g/m 2 and dried, then layered on phenol resin-impregnated paper and heated and pressed to form a copper-clad laminate. Comparative Example 1 Cycloaliphatic epoxy resin (Chitsonox 313, Chitsonox
A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a copper-clad laminate (manufactured by Co., Ltd.) was used. Comparative Example 2 A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except for the epoxidized polybutadiene resin. Table 1 shows the properties of the copper-clad laminate obtained above.
〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕
以上説明したように本発明による銅張積層板用
接着剤は、はんだ耐熱性に優れ、必要とされる他
の特性を低下させることなく耐トラツキング性も
優れている。
本発明の接着剤は、紙フエノール積層板の外、
紙エポキシ積層板用の銅箔接着剤としても使用で
きるこというまでもない。
As explained above, the adhesive for copper-clad laminates according to the present invention has excellent solder heat resistance and excellent tracking resistance without degrading other required properties. The adhesive of the present invention can be used in addition to paper phenol laminates.
Needless to say, it can also be used as a copper foil adhesive for paper epoxy laminates.