[go: up one dir, main page]

JPH04314723A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH04314723A
JPH04314723A JP8252191A JP8252191A JPH04314723A JP H04314723 A JPH04314723 A JP H04314723A JP 8252191 A JP8252191 A JP 8252191A JP 8252191 A JP8252191 A JP 8252191A JP H04314723 A JPH04314723 A JP H04314723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formula
polyallylphenol
epoxy resin
weight
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8252191A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Takigawa
幸雄 瀧川
Yoshihiro Nakada
義弘 中田
Norio Saruwatari
紀男 猿渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP8252191A priority Critical patent/JPH04314723A/ja
Publication of JPH04314723A publication Critical patent/JPH04314723A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物に関
し、さらに詳しく述べると、特に耐熱性、可とう性、耐
クラック性、離型性、密着性および疎水性にすぐれたエ
ポキシ樹脂組成物に関する。本発明のエポキシ樹脂組成
物はこれらのすぐれた性質を有するので、いろいろな分
野、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素子保
護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の分野で
有利に用いることができる。
【0002】
【従来の技術】近年、電子・電気機器、輸送機などの小
型軽量化、高性能化が進み、これに伴い耐熱性、耐湿性
に優れた材料が望まれている。
【0003】耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂が一般
に知られているが、脱水縮合型であるために反応に伴な
って生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しやす
く、また硬化物の信頼性を低下させる。一方、ポリイミ
ド自身は不溶、不融であるので成形が困難である。
【0004】成形加工性を改良したポリイミドとしてビ
スマレイミド樹脂が公知であるが、成形には 200℃
以上の温度を必要とし、作業性が悪い。さらに、ビスマ
レイミド樹脂は疎水性に乏しく、硬化物の信頼性を著し
く低下させている。
【0005】成形加工性の良好なエポキシ樹脂では、硬
化剤として通常酸無水物およびフェノールなどが用いら
れるが、いずれの硬化物も耐熱性の点ではやや不十分で
ある。例えば、エポキシ/フェノール硬化系のガラス転
移温度は、通常140〜 170℃である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
のような従来の技術の欠点を解消すること、換言すると
、広範囲の分野において有利に使用することのできる、
耐熱性、可とう性、耐クラック性、離型性、密着性、お
よび疎水性にすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、エ
ポキシ樹脂を基材樹脂とし、
【化11】 式(1)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
るポリアリルフェノール、または
【化12】 式(2)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
る部分プロペニル化ポリアリルフェノールを硬化剤とし
てエポキシ樹脂 100重量部に対して30〜 120
重量部含み、かつシリコン変性エポキシ樹脂を改質剤と
してエポキシ樹脂 100重量部に対して5〜80重量
部含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物によって達
成することができる。
【0008】
【作用】本発明の組成物において基材樹脂として用いる
エポキシ樹脂は任意である。しかし、発明者らの知見に
よれば、有利に使用しうるエポキシ樹脂の例として、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂などのグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂など、1分子中にエポキシ基を2個以
上有するエポキシ樹脂を挙げることができる。これらの
エポキシ樹脂は単独で使用しても、あるいは2種類以上
の混合系で使用してもよい。
【0009】硬化剤のポリアリルフェノールとしては

化13】 式(3)で示されるポリマー、または
【化14】 式(4)で表されるポリマーを使用することができる。
【0010】また部分プロペニル化ポリアリルフェノー
ルとしては
【化15】 式(5)で示されるポリマー、または
【化16】 式(6)で示されるポリマーを使用することができる。
【0011】硬化剤としてポリアリルフェノールまたは
部分プロペニル化ポリアリルフェノールを用いることに
より、樹脂硬化物のガラス転移温度を 180〜 22
0℃に向上できて耐熱性の向上が可能となり、さらに疎
水性も向上する。これは、アリル基による効果であり、
またプロペニル基は、自己重合性があって、硬化性をさ
らに向上する。部分プロペニル化ポリアリルフェノール
は、通常ポリアリルフェノールのアリル基の一部を2−
プロペニル基に異性化させることにより得られ、プロペ
ニル化率は、プロペニル基自身が自己重合性を有するた
めに、50%未満のプロペニル化が望ましい。また繰り
返し単位数は1〜6が望ましい。7以上では、硬化物の
じん性が損われるからである。
【0012】ポリアリルフェノールまたは部分プロペニ
ル化ポリアリルフェノールの配合量は、エポキシ樹脂 
100重量部に対して 30 〜 120重量部とする
ことが望ましい。30重量部未満では硬化反応が十分に
進まず、 120重量部を超えると硬化物の耐熱性が低
下する。
【0013】本発明のエポキシ樹脂組成物において、改
質剤のシリコン変性エポキシ樹脂は、特に耐クラック性
、可とう性、および離型性を同時に改良する。このシリ
コン変性エポキシ樹脂は、多様な形をとることができ、
例えば、SIN−620(大日本インキ化学)として入
手可能である。シリコン変性エポキシ樹脂は、一般的に
はエポキシ樹脂 100重量部に対して5〜80重量部
であるのが望ましい。以下の実施例について詳述するよ
うに、5重量部未満では添加の効果が現れず、80重量
部を超えると樹脂組成物の耐熱性樹脂としての特性が劣
化するからである。
【0014】硬化物の耐熱性、および密着性を向上する
ために、下記(1),(2)を添加することができ、さ
らにシリコン変性エポキシ樹脂の添加により、硬化物に
可とう性を与えるが、シリコン変性エポキシ樹脂のみで
は可とう性が不十分な場合、必要に応じて下記(3)〜
(6)の可とう性付与剤を添加することができる。 (1)エポキシ変性ポリアリルフェノール(2)マレイ
ミド樹脂 (3)ポリスチレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末
端ブロック共重合体 (4)エチレン/プロピレン系三成分共重合体(5)エ
チレン/α−オレフィン共重合体(6)官能基としてエ
ポキシ基を含むことを特徴とするシリコーンゴムパウダ
ー上記の可とう性付与剤は、いろいろな構造を有するこ
とができる。
【0015】エポキシ変性ポリアリルフェノールは、

化17】 式(7)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
るポリマーであり、
【化18】 式(9)または
【化19】 式(10)で示されるポリマーを使用することができる
【0016】エポキシ変性ポリアリルフェノールの添加
により、半導体封止の際に重要となるシリコンチップと
の密着性が向上することを発見した。これはエポキシ基
による効果である。エポキシ変性ポリアリルフェノール
は、ポリアリルフェノールの水酸基をグリシジル化する
ことにより得られるが、その置換率は5〜 100%と
する。5%未満では、エポキシ基の効果が現れない。ま
たエポキシ変性ポリアリルフェノールの添加量は、エポ
キシ樹脂 100重量部に対して5〜80重量部とする
。5重量部未満では添加効果が現れず、80重量部を超
えると硬化物表面にブリードアウトしたり、耐熱性を損
う。
【0017】マレイミド樹脂は、
【化20】 式(8)で示されるポリマーを使用することができる。 マレイミド樹脂は高温における曲げ強度を向上し、エポ
キシ樹脂 100重量部に対して5重量部未満では効果
が少なく、30重量部を超えると耐湿性を損う。
【0018】エチレン/プロピレン系三成分共重合体は
、エチレン/プロピレン/不飽和化合物よりなり、不飽
和化合物としては、ジシクロペンタジエンまたはエチリ
デンノルボーネンを挙げることができる。これらの改質
剤は、多様な形で市販されている。一例を示すと、ポリ
スチレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末端ブロック
共重合体はクレイトンG−1652(シェル化学)、エ
チレン/プロピレン系ゴムはJSR 57P(日本合成
ゴム)、エチレン/α−オレフィン共重合体はタフマー
PP−0280(三井石油化学)、官能基としてエポキ
シ基を含むことを特徴とするシリコーンゴムパウダーは
トレフィルE601(東レ・ダウコーニング)として、
それぞれ入手可能である。 いずれも基剤であるエポキシ樹脂 100重量部に対し
て、5〜80重量部添加することが望ましい。5部未満
では添加効果が現れず、80部を超えると耐熱性が低下
する。
【0019】また、本発明における組成物には必要に応
じて以下の成分を添加することができる。 (1)硬化促進剤 (2)無機質充填材 (3)カップリング剤 (4)離型剤 (5)着色剤、顔料、難燃剤
【0020】(1)エポキシ樹脂と、ポリアリルフェノ
ールまたは部分プロペニル化ポリアリルフェノールとの
硬化反応を促進させるための硬化促進剤。硬化促進剤と
しては2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール系、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン系ジアザビシ
クロウンデセン(DBU)のフェノール塩などのDBU
系などが用いられる。また、マレイミド樹脂を添加する
場合には、過酸化物などのラジカル重合開始剤を添加し
ても差し支えない。
【0021】(2)溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ
、炭酸カルシウム、ガラスファイバなどの粉末状の無機
質充填材。充填材の添加量は組成物全体の30〜85重
量%の範囲にあることが好ましい。30重量%より少な
いと機械的強度が向上せず、85重量%より多いと流れ
性の低下により、作業性が低下する可能性が生じる。
【0022】(3)無機質充填材を添加する場合、樹脂
との相溶性を向上させるために、カップリング剤。例え
ば3−アミノプロピルトリエトキシシランなどのシラン
系カップリング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホス
ファイト)チタネートなどのチタン系カップリング剤な
どである。カップリング剤の添加量は使用する無機質充
填材の種類、量、比表面積およびカップリング剤の最小
被覆面積にもよるが、本発明においては、組成物全体の
0.1〜15重量%が好ましい。
【0023】(4)離型剤としてカルナバワックス、ス
テアリン酸およびその金属塩、モンタンワックスなどを
添加することができる。 (5)難燃剤として臭素化エポキシ樹脂や、三酸化アン
チモン、二酸化チタンなど、顔料としてカーボンブラッ
クなどを添加するも差支えない。
【0024】本発明の樹脂組成物は、上記の成分を、ロ
ール、ニーダー、エクストルーダーなどの手段を用いて
約60〜 120℃の温度で加熱することにより調製す
ることができる。また、本発明において、成形加工後の
アフターキュアは、硬化物中の未硬化エポキシ樹脂など
の硬化反応を完結させるために、行うことが望ましい。 成形加工した後のアフターキュアは成形加工時の温度と
同程度の温度の恒温層で所定時間熱処理すればよい。
【0025】
【実施例】次いで、本発明を実施例および比較例を参照
しながら説明する。次の原材料を使用した。 基材樹脂:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂  日
本化薬EOCN−1025 硬化剤:  式(3)で示されるポリアリルフェノール
、または式(5)で示される部分プロペニル化フェノー
ル改質剤:  シリコン変性エポキシ樹脂  大日本イ
ンキ化学SIN−620 なお、各例においては、各例について記載する他の改質
剤も添加した。
【0026】実施例および比較例の組成物は、原材料を
一緒に加圧ニーダーで混練することにより調製したもの
である。また試験片の作製は以下のように行った。まず
、混練により得られた組成物を8メッシュパスのパウダ
ーとし、このパウダーをプレス金型に移し、 200℃
、80kg/cm2 にて20分間圧縮成形したものを
さらに 200℃8時間の条件でアフターキュアした。
【0027】このようにして得られた組成物について、
特性評価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度:  熱機械分析装置(真空理工)にて
測定。 曲げ強度:        JIS K6911 によ
る。 クラック:        成形冷却後の試料(10×
5×30mm)の断面を顕微鏡にて評価。 吸水率:          JIS K6911 に
よる。 離型性:          クロムメッキ板上で繰り
返し成形した時の成形回数と接着力を測定。 密着性:          5×5mmシリコンチッ
プ上に樹脂を成形し、チップ/硬化物間の密着力を測定
。 ブリードアウト:  成形品表面を実体顕微鏡にて目視
する。
【0028】<実験A>硬化剤として式(3)で示され
るポリアリルフェノールを使用した。
【0029】実施例1〜13 なお改質剤として、下記エポキシ変性ポリアリルフェノ
ールも添加した。式(9)で示されるエポキシ変性率3
0%のエポキシ変性ポリアリルフェノール組成比および
特性を表1,2に示す。
【表1】
【表2】 比較例1〜6 組成比を変えたことの他は実施例1〜13と同様に実施
した。組成比および特性を表3に示す。
【表3】 シリコン変性エポキシ樹脂を添加することにより硬化物
の可とう性が向上し、添加量は5〜80重量部が良く、
硬化剤としてポリアリルフェノールを用いることにより
、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。さら
にエポキシ変性ポリアリルフェノールを5〜80重量部
添加することにより、密着性に優れたエポキシ樹脂組成
物を得ることができる。
【0030】<実験B>硬化剤として、式(5)で示さ
れるプロペニル化率10%の部分プロペニル化フェノー
ルを使用した。なお、特性値として、耐湿性を加えて、
これは添付図1〜8に不良率として示す。 耐湿性:  アルミ配線模擬素子を用いて、プレッシャ
クッカテスト(125℃、2.3気圧)処理後の不良率
を評価。
【0031】実施例14〜22 組成比および特性を表4,5に示す。
【表4】 比較例7〜10 組成比を変えたことの他は、実施例14〜22と同様に
行った。組成比および特性を表5に示す。
【表5】 実施例14〜22、および比較例7〜10よりシリコン
変性エポキシ樹脂を添加することにより硬化物の靭性、
離型性および可とう性が向上し、添加量は5〜80重量
部が良く、硬化剤として部分プロペニル化ポリアリルフ
ェノール30〜 120重量部を用いることにより、疎
水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【0032】実施例23〜26 さらにマレイミド樹脂を改質剤として添加し、なお他の
成分の組成比を変えたことの他は実験14〜22と同様
に行った。 マレイミド樹脂:ビスマレイミド  三井東圧比較例1
1, 12 組成比を変えたことの他は実施例23〜26と同様に行
った。実施例23〜26および比較例11, 12の組
成および特性を表6に示す。
【表6】 実施例23〜26、および比較例11,12よりマレイ
ミド樹脂を添加することにより硬化物の耐熱性が向上し
、添加量は5〜30重量部が良く、硬化剤として部分プ
ロペニル化ポリアリルフェノールを用いることにより、
比較的疎水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【0033】実施例27〜31 ポリスチレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末端ブロ
ック共重合体  シェル化学  クレイトン  G−1
652を添加し、特性として、パッケージクラックを加
えたことの他は、実施例23〜26と同様に行った。 パッケージクラック:84ピンQFPを成形し、 12
1℃/24時間吸湿処理後、 260℃の半田に浸漬し
たときのクラック発生を調べる。 比較例13,14 組成比を変えたことの他は実施例27〜31と同様に行
った。組成比および性能は実施例27〜31と併せて表
7に示す。
【表7】 実施例27〜31、および比較例13,14よりポリス
チレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末端ブロック共
重合体を添加することにより硬化物の可とう性が向上し
、添加量は5〜80重量部が良く、硬化剤として部分プ
ロペニル化ポリアリルフェノールを用いることにより、
疎水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【0034】実施例32〜36 改質剤として、末端ブロック共重合体の代りに、エチレ
ン/プロピレン系三成分共重合体  日本合成ゴムJS
R 57P を添加したことの他は、実施例27〜31
と同様に行った。 比較例15,16 組成比を変えたことの他は実施例32〜36と同様に行
った。組成比および特性は実施例32〜36と併せて表
8に示す。
【表8】 実施例32〜36、および比較例15,16よりエチレ
ン/プロピレン系三成分共重合体を添加することにより
硬化物の可とう性が向上し、添加量は5〜80重量部が
良く、硬化剤として部分プロペニル化ポリアリルフェノ
ールを用いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を
得ることができる。
【0035】実施例37〜41 三成分系共重合体の代りに、エチレン/α−オレフィン
共重合体  三井石油化学  タフマーPP−0280
 を添加したことの他は、実施例32〜36と同様に行
った。 比較例17,18 組成比を変えたことの他は実施例37〜41と同様に行
った。組成比および特性は実施例37〜41と併せて表
9に示す。
【表9】 実施例37〜41、および比較例17,18よりエチレ
ン/α−オレフィン共重合体を添加することにより硬化
物の可とう性が向上し、添加量は5〜80重量部が良く
、硬化剤として部分プロペニル化ポリアリルフェノール
を用いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得る
ことができる。
【0036】実施例42〜46 α−オレフィン共重合体の代りに、エポキシ基含有シリ
コーンパウダ  トーレダウコーニング  トレフィル
  E−601 を添加したことの他は実施例37〜4
1と同様に行った。 比較例19,20 組成比を変えたことの他は実施例42〜46と同様に行
った。組成比および特性値は、実施例42〜46と併せ
て表10に示す。
【表10】 実施例42〜46、および比較例19,20よりエポキ
シ基含有シリコーンパウダを添加することにより硬化物
の可とう性が向上し、添加量は5〜80重量部が良く、
硬化剤として部分プロペニル化ポリアリルフェノールを
用いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
【0037】実施例47〜51 シリコーンパウダの代りに、シリカ  龍森  RD−
8を添加し、特性値として粘度をフローテスタ法によっ
て測定したことの他は、実施例42〜46と同様に行っ
た。 比較例21,22 組成比を変えたことの他は実施例47〜51と同様に行
った。組成比および特性値を実施例47〜51と併せて
表11に示す。
【表11】 実施例47〜51、および比較例21,22よりシリカ
を添加することにより硬化物の機械的強度が向上し、添
加量は30〜85重量%が良く、硬化剤として部分プロ
ペニル化ポリアリルフェノールを用いることにより、疎
水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【0038】
【発明の効果】本発明によるエポキシ樹脂組成物では、
基材樹脂として用いるエポキシ樹脂に対して、硬化剤と
して用いるポリアリルフェノールまたは部分プロペニル
化ポリアリルフェノールが硬化物の耐熱性および疎水性
の向上に有効に作用し、シリコン変性エポキシ樹脂を添
加することにより、可とう性および耐クラック性を向上
させる。
【0039】なお、エポキシ変性ポリアリルフェノール
を添加することにより密着性を向上でき、さらに、可と
う性付与剤としてのポリスチレン/ポリブタジエン/ポ
リスチレン末端ブロック共重合体、エチレン/プロピレ
ン系ゴム、エチレン/α−オレフィン共重合体、官能基
としてエポキシ基を含むことを特徴とするシリコーンゴ
ムパウダーを添加することにより、耐クラック性および
離型性を改良して、耐熱性、可とう性、離型性および耐
クラック性の同時的改善を実現し、無機質充填材を添加
することにより、機械的強度も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実験Bの実施例14〜18および比較例7,8
において、プレッシャクッカテスト(PCT)を行った
ときの時間に対する不良率を示し、実施例および比較例
について耐湿性を比較する。
【図2】実施例19〜22および比較例9,10におい
て、図1と同様な比較を示す。
【図3】実施例23〜26および比較例11,12にお
いて、図1と同様な比較を示す。
【図4】実施例27〜31および比較例13,14にお
いて、図1と同様な比較を示す。
【図5】実施例32〜36および比較例15,16にお
いて、図1と同様な比較を示す。
【図6】実施例37〜41および比較例17,18にお
いて、図1と同様な比較を示す。
【図7】実施例42〜46および比較例19,20にお
いて、図1と同様な比較を示す。
【図8】実施例47〜51および比較例21,22にお
いて、図1と同様な比較を示す。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  エポキシ樹脂を基材樹脂とし、【化1
    】 式(1)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
    るポリアリルフェノール、または 【化2】 式(2)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
    る部分プロペニル化ポリアリルフェノールを硬化剤とし
    て、エポキシ樹脂 100重量部に対して30〜 12
    0重量部含み、かつシリコン変性エポキシ樹脂を改質剤
    として、エポキシ樹脂 100重量部に対して5〜80
    重量部含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】  ポリアリルフェノールが【化3】 式(3)で示されるポリマーである、請求項1記載の組
    成物。
  3. 【請求項3】  ポリアリルフェノールが【化4】 式(4)で示されるポリマーである、請求項1記載の組
    成物。
  4. 【請求項4】  部分プロペニル化ポリアリルフェノー
    ルが 【化5】 式(5)で示されるポリマーである、請求項1記載の組
    成物。
  5. 【請求項5】  部分プロペニル化ポリアリルフェノー
    ルが 【化6】 式(6)で示されるポリマーである、請求項1記載の組
    成物。
  6. 【請求項6】  エポキシ樹脂 100重量部に対して
    【化7】 式(7)で表される基を含む繰返し単位1〜6個を有す
    るエポキシ変性ポリアリルフェノールを5〜80重量部
    、または 【化8】 式(8)で示されるマレイミド樹脂を5〜30重量部、
    またはポリスチレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末
    端ブロック共重合体、もしくはエチレン/プロピレン/
    不飽和化合物系三成分共重合体、もしくはエチレン/α
    −オレフィン共重合体、もしくはエポキシ基含有シリコ
    ーンパウダーをさらに改質剤として5〜80重量部含む
    請求項1記載の組成物。
  7. 【請求項7】  エポキシ変性ポリアリルフェノールが
    【化9】 式(9)で示されるポリマーである、請求項6記載の組
    成物。
  8. 【請求項8】  エポキシ変性ポリアリルフェノールが
    【化10】 式(10)で示されるポリマーである、請求項6記載の
    組成物。
  9. 【請求項9】  エポキシ樹脂組成物に対して無機質充
    填剤30〜85重量%をさらに含む、請求項1〜8のい
    ずれかに記載の組成物。
JP8252191A 1991-04-15 1991-04-15 エポキシ樹脂組成物 Withdrawn JPH04314723A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8252191A JPH04314723A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8252191A JPH04314723A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04314723A true JPH04314723A (ja) 1992-11-05

Family

ID=13776840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8252191A Withdrawn JPH04314723A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04314723A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077310A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
WO2020022084A1 (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
WO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JPWO2023013716A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09
JPWO2023013717A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09
JPWO2023013715A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077310A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
US11499005B2 (en) 2018-07-26 2022-11-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curable composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate and printed wiring board
WO2020022084A1 (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
US11718708B2 (en) 2018-07-26 2023-08-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curable composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate and printed wiring board
CN112469758A (zh) * 2018-07-26 2021-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
KR20210037606A (ko) * 2018-07-26 2021-04-06 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 경화성 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판
JPWO2020022084A1 (ja) * 2018-07-26 2021-08-19 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
JPWO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24
WO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JPWO2023013716A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09
JPWO2023013717A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09
WO2023013717A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板
JPWO2023013715A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09
WO2023013716A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
WO2023013715A1 (ja) * 2021-08-05 2023-02-09 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5739217A (en) Epoxy resin molding for sealing electronic parts containing organic polymer-grafted silicone
JPH04359911A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2003252960A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
US5659004A (en) Epoxy resin composition
JPH05148411A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
CN110819067A (zh) 半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置
JPH04314723A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0597970A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
EP0497987B1 (en) Epoxy resin composition
JPH06136093A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2713320B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05259316A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2970969B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05170876A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR100429363B1 (ko) 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물
JPH06263841A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0423824A (ja) 樹脂組成物
JPH07118366A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05148410A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JPH07330874A (ja) 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP3090413B2 (ja) 液状封止材料
JPH04216818A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPH0940748A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH06184272A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03207746A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980711