JPH0430590A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH0430590A JPH0430590A JP2137850A JP13785090A JPH0430590A JP H0430590 A JPH0430590 A JP H0430590A JP 2137850 A JP2137850 A JP 2137850A JP 13785090 A JP13785090 A JP 13785090A JP H0430590 A JPH0430590 A JP H0430590A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- wiring
- wiring board
- conductive paste
- recessions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は配線基板に関し、
載される配線基板に関する。
特にチップ部品が搭
従来の配線基板におけるチップ部品搭載ランドは、第４
図（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１に一対のランド
２２が単に基板１の露出面をはさんで対向するように、
表面が凹凸なく平坦に形成されていた。
図（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１に一対のランド
２２が単に基板１の露出面をはさんで対向するように、
表面が凹凸なく平坦に形成されていた。
この従来の配線基板において、長さ２ｍｍ以下の小型の
チップ部品を使用部材の耐熱性や工程上の問題から、半
田リフロー等の半田付けでなく、導電性ペーストで配線
基板上に接続する場合には、印刷または吐出によって、
配線基板のランド上に導電性ペーストを十分な接続強度
が得られるように供給し、この上からチップ部品を搭載
する。このとき、チップ部品下になった導電性ペースト
が押し出され、導電性ペーストの供給位置やランドの寸
法９位置を最適化しても、第５図に示したように、ラン
ド２２間の基板１面上に流れ出すものが発生し、極端な
場合には、ランド２２間が導電性ペースト５で短絡する
という問題があった。
チップ部品を使用部材の耐熱性や工程上の問題から、半
田リフロー等の半田付けでなく、導電性ペーストで配線
基板上に接続する場合には、印刷または吐出によって、
配線基板のランド上に導電性ペーストを十分な接続強度
が得られるように供給し、この上からチップ部品を搭載
する。このとき、チップ部品下になった導電性ペースト
が押し出され、導電性ペーストの供給位置やランドの寸
法９位置を最適化しても、第５図に示したように、ラン
ド２２間の基板１面上に流れ出すものが発生し、極端な
場合には、ランド２２間が導電性ペースト５で短絡する
という問題があった。
まな、このような状態であるからランド２２間へ配線を
通すということは不可能であった。
通すということは不可能であった。
本発明の目的は、導電性ペーストによるランド間の短絡
がなく、ランド間へ配線を通すことが可能な配線基板を
提供することにある。
がなく、ランド間へ配線を通すことが可能な配線基板を
提供することにある。
本発明は、
１、チップ部品を搭載する一対のランドを有する配線基
板において、前記一対のランドのそれぞれの対向する辺
の近傍に該対向する辺に沿ってそれぞれ独立した凹部が
設けられている。
板において、前記一対のランドのそれぞれの対向する辺
の近傍に該対向する辺に沿ってそれぞれ独立した凹部が
設けられている。
２、前記一対のランドのそれぞれの対向する辺間に配線
が形成されている。
が形成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例のランド
の平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
の平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
基板１上に導体パターンが形成され、対のランド２．配
線３を構成し、相対向するそれぞれのランド２の対向す
る辺の内側のランド２内には、導体パターンで囲まれた
短冊形の凹部４が形成されている。
基板１上に導体パターンが形成され、対のランド２．配
線３を構成し、相対向するそれぞれのランド２の対向す
る辺の内側のランド２内には、導体パターンで囲まれた
短冊形の凹部４が形成されている。
第２図は第１図（ａ）、（ｂ）の配線基板にチップ部品
を導電性ペーストを用いて実装した断面図である。
を導電性ペーストを用いて実装した断面図である。
第２図に示すように、チップ部品６を上から載せること
によってランド２間へ押し出された導電性ペースト５は
凹部４に滞留し配線３へ達して短絡することは無く、ラ
ンド２間に配線３を通すことが可能となり、高密度実装
化が実現できる。
によってランド２間へ押し出された導電性ペースト５は
凹部４に滞留し配線３へ達して短絡することは無く、ラ
ンド２間に配線３を通すことが可能となり、高密度実装
化が実現できる。
例えば、第２図の構造を長さ２ｍｍのチップコンデンサ
を搭載する配線基板に適用すると、凹部外周を含んだラ
ンド部パターンの間隔を０．６ｍｍ以下とした場合でも
、短絡することがなく、０．１ｍｍ幅の配線を０．１ｍ
ｍ間隔で最大２本通すことができる。
を搭載する配線基板に適用すると、凹部外周を含んだラ
ンド部パターンの間隔を０．６ｍｍ以下とした場合でも
、短絡することがなく、０．１ｍｍ幅の配線を０．１ｍ
ｍ間隔で最大２本通すことができる。
第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例のランド
の平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
の平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第２の実施例は、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、
基板１上に導体パターンが形成され、相対向するそれぞ
れのランド２の対向する辺のすぐ内側の基板１表面が長
方形の溝状に座ぐり加工され、凹部１４が形成される。
基板１上に導体パターンが形成され、相対向するそれぞ
れのランド２の対向する辺のすぐ内側の基板１表面が長
方形の溝状に座ぐり加工され、凹部１４が形成される。
この２つの凹部１４にはさまれた基板１上に配線３が引
かれている。
かれている。
本実施例も第１の実施例と同様に凹部１４でランドの内
側に押し出された導電ペースト５が滞留し短絡が防止さ
れる。
側に押し出された導電ペースト５が滞留し短絡が防止さ
れる。
以上説明したように本発明は一対のランドのそれぞれの
対向する辺の近傍に対向する辺に沿ってそれぞれ独立し
た凹部を形成したので、チップ部品の搭載時にランド間
へ押し出された導電性ペーストがその凹部に滞留し、ラ
ンド間を流れて短絡を起こしたり、リーク電流を増加さ
せることが無く、また、ランド間に配線を通すことが可
能となり高密度実装化が実現できるという効果を有する
。
対向する辺の近傍に対向する辺に沿ってそれぞれ独立し
た凹部を形成したので、チップ部品の搭載時にランド間
へ押し出された導電性ペーストがその凹部に滞留し、ラ
ンド間を流れて短絡を起こしたり、リーク電流を増加さ
せることが無く、また、ランド間に配線を通すことが可
能となり高密度実装化が実現できるという効果を有する
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例のランド
の平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）
、（ｂ）の配線基板にチップ部品を導電ペーストを用い
て実装した断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第
２の実施例のランドの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第
４図（ａ）（ｂ）は従来の配線基板のランドの一例の平
面図及びｃ−ｃ’線断面図、第５図は第４図（ａ）。 （ｂ）の配線基板にチップ部品を導電ペーストを用いて
実装した断面図である。 １・・・基板、２．’１２，２２・・・ランド、３・・
・配線、４．１４・・・凹部、５・・・導電ペースト、
６・・・チップ部品。
の平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）
、（ｂ）の配線基板にチップ部品を導電ペーストを用い
て実装した断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第
２の実施例のランドの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第
４図（ａ）（ｂ）は従来の配線基板のランドの一例の平
面図及びｃ−ｃ’線断面図、第５図は第４図（ａ）。 （ｂ）の配線基板にチップ部品を導電ペーストを用いて
実装した断面図である。 １・・・基板、２．’１２，２２・・・ランド、３・・
・配線、４．１４・・・凹部、５・・・導電ペースト、
６・・・チップ部品。
Claims (2)
- １．チップ部品を搭載する一対のランドを有する配線基
板において、前記一対のランドのそれぞれの対向する辺
の近傍に該対向する辺に沿つてそれぞれ独立した凹部を
設けたことを特徴とする配線基板。 - ２．前記一対のランドのそれぞれの対向する辺間に配線
を形成したことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137850A JPH0430590A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137850A JPH0430590A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430590A true JPH0430590A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15208261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2137850A Pending JPH0430590A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| WO2011148615A1 (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018574B2 (ja) * | 1981-08-13 | 1985-05-11 | 日産自動車株式会社 | リヤパ−セルシエルフの荷物収納構造 |
| JPS62174997A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 富士通株式会社 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP2137850A patent/JPH0430590A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018574B2 (ja) * | 1981-08-13 | 1985-05-11 | 日産自動車株式会社 | リヤパ−セルシエルフの荷物収納構造 |
| JPS62174997A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 富士通株式会社 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| WO2011148615A1 (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
| JP5278608B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
| KR101383137B1 (ko) * | 2010-05-26 | 2014-04-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 부품 내장 기판 |
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