JPH0415270A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH0415270A JPH0415270A JP2119309A JP11930990A JPH0415270A JP H0415270 A JPH0415270 A JP H0415270A JP 2119309 A JP2119309 A JP 2119309A JP 11930990 A JP11930990 A JP 11930990A JP H0415270 A JPH0415270 A JP H0415270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisoxazoline
- copper
- paste
- conductive paste
- copper powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線板に用いる高導電性で高信頼性の導
電ペーストに間するもので、更に詳しくは、銅箔や銅メ
ツキで形成された導体との接着性に優れ且つ保存時の耐
皮張り性に優れる導電ペーストに関する。
電ペーストに間するもので、更に詳しくは、銅箔や銅メ
ツキで形成された導体との接着性に優れ且つ保存時の耐
皮張り性に優れる導電ペーストに関する。
（従来技術及び発明が解決しようとする課題）近年、銅
が銀に比べてマイグレーションを起こしにくいことや低
コストであることが評価され、銅粉をフィラーとする銅
ペーストが開発されている。
が銀に比べてマイグレーションを起こしにくいことや低
コストであることが評価され、銅粉をフィラーとする銅
ペーストが開発されている。
しかし、銅粉を熱硬化性樹脂に配合混和してなる樹脂硬
化型の銅ペーストは、これを印刷後、熱硬化する際に加
熱によって銅粉表面が酸化され易いため、低抵抗の導電
回路が得られ難く、その後の経時変化により回路抵抗の
増大も起き易いと言う欠点を有している。
化型の銅ペーストは、これを印刷後、熱硬化する際に加
熱によって銅粉表面が酸化され易いため、低抵抗の導電
回路が得られ難く、その後の経時変化により回路抵抗の
増大も起き易いと言う欠点を有している。
そのため銅ペーストは、銅粉の酸化を防止するため、バ
インダー樹脂には例えばフェノール樹脂等の還元性樹脂
を使用する必要があり、さらに、還元剤等の添加剤を配
合し、低抵抗で酸化されにくいものとしている。
インダー樹脂には例えばフェノール樹脂等の還元性樹脂
を使用する必要があり、さらに、還元剤等の添加剤を配
合し、低抵抗で酸化されにくいものとしている。
ところが、銅ペーストは、銅ペースト単体で用いられて
導電回路を形成することが少なく、通常、例えば銅ペー
ストをジャンパー回路用や、ＥＭｒシールド層形成用途
のように、銅箔や銅メツキで形成された導体と組み合わ
された導電回路に使われることが多いため、銅ペースト
単体の特性ばかりでなく、銅ペーストと銅箔等の導体と
の接続の信頼性が極めて重要となる。
導電回路を形成することが少なく、通常、例えば銅ペー
ストをジャンパー回路用や、ＥＭｒシールド層形成用途
のように、銅箔や銅メツキで形成された導体と組み合わ
された導電回路に使われることが多いため、銅ペースト
単体の特性ばかりでなく、銅ペーストと銅箔等の導体と
の接続の信頼性が極めて重要となる。
しかし、従来の銅ペーストは、前記のようにバインダー
樹脂として還元性樹脂を使用しているために、銅箔ある
いは銅メツキで形成された導体との接着性に劣るうえ、
塗膜の可どう性に劣りクラックが発生しやすい、更に、
還元剤等の添加により接着性に悪影響を及ぼしている、
等の問題点がある。
樹脂として還元性樹脂を使用しているために、銅箔ある
いは銅メツキで形成された導体との接着性に劣るうえ、
塗膜の可どう性に劣りクラックが発生しやすい、更に、
還元剤等の添加により接着性に悪影響を及ぼしている、
等の問題点がある。
接着性向上のためには、銅ペーストを印刷する前に導体
部を加熱により酸化処理すると接着性を改善することが
出来ることが経験的に分かっている。しかし、この方法
は工程が増加するなどの問題があり、酸化処理をせずに
密着性が確保できる銅ペーストが望まれる。
部を加熱により酸化処理すると接着性を改善することが
出来ることが経験的に分かっている。しかし、この方法
は工程が増加するなどの問題があり、酸化処理をせずに
密着性が確保できる銅ペーストが望まれる。
発明者らは、従来の銅ペーストが銅箔などの導体に対す
る接着性が不十分で、導体回路としての電気的信頼性に
欠けるという上記問題点に鑑み鋭意検討の結果、高導電
性、高信頼性を有する銅ペーストに適したバインダー樹
脂組成として、フェノール樹脂及びビスオキサゾリン化
合物を必須成分とし、これに銅粉を配合混和してなるこ
とを特徴とする銅ペーストを見い出した。
る接着性が不十分で、導体回路としての電気的信頼性に
欠けるという上記問題点に鑑み鋭意検討の結果、高導電
性、高信頼性を有する銅ペーストに適したバインダー樹
脂組成として、フェノール樹脂及びビスオキサゾリン化
合物を必須成分とし、これに銅粉を配合混和してなるこ
とを特徴とする銅ペーストを見い出した。
ところが、ビスオキサゾリン化合物は、皮張り（銅ペー
スト表面に生じる皮膜）が生じやすく、別に皮張り改良
剤を添加する必要があった。
スト表面に生じる皮膜）が生じやすく、別に皮張り改良
剤を添加する必要があった。
（課題を解決するための手段）
上記問題点を解決すべく鋭意検討の結果、ビスオキサゾ
リン誘導体を用いると、ビスオキサゾリン化合物の特徴
を保持したまま、皮張り性を改善できることを見い出し
本発明に到った。
リン誘導体を用いると、ビスオキサゾリン化合物の特徴
を保持したまま、皮張り性を改善できることを見い出し
本発明に到った。
即ち、本発明の導電ペーストは、フェノール樹脂および
ビスオキサゾリン化合物とカルボン酸類とを加熱反応さ
せて得られるビスオキサゾリン誘導体を必須成分とする
バインダー樹脂に、銅粉を配合混和してなることを特徴
とするものである。
ビスオキサゾリン化合物とカルボン酸類とを加熱反応さ
せて得られるビスオキサゾリン誘導体を必須成分とする
バインダー樹脂に、銅粉を配合混和してなることを特徴
とするものである。
本発明におけるビスオキサゾリン化合物とは、２．２’
−（１，２−エチレン）−ビス（２−オキサシリン）
、 ２．２’ −（１，４−ブチレン）−ビス（２−オキサ
ゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，４−フェニレン）−ビス（２−オキ
サシリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（５−メチ
レン−２−オキサゾリン） 等である。
−（１，２−エチレン）−ビス（２−オキサシリン）
、 ２．２’ −（１，４−ブチレン）−ビス（２−オキサ
ゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，４−フェニレン）−ビス（２−オキ
サシリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（５−メチ
レン−２−オキサゾリン） 等である。
また、ビスオキサゾリン化合物と反応させるカルボン酸
類とは、脂肪族ジカルボン酸であるアジピン酸、セバシ
ン酸、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、脂環式
ジカルボン酸であるシクロへキサジカルボン酸などの２
官能以上の多価カルボン酸である。
類とは、脂肪族ジカルボン酸であるアジピン酸、セバシ
ン酸、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、脂環式
ジカルボン酸であるシクロへキサジカルボン酸などの２
官能以上の多価カルボン酸である。
本発明のビスオキサゾリン誘導体は、ビスオキサゾリン
化合物とカルボン酸類ｉ類との反応によって得られるも
ので、具体的には、前記ビスオキサゾリン化合物と前記
カルボン＃類とを例えば２：ｌ、３：１などのように、
ビスオキサゾリン化合物がカルボン酸類よりも過剰にな
るよう混合し攪拌しながら、加熱下で所定時閉反応させ
ることによって得られる。
化合物とカルボン酸類ｉ類との反応によって得られるも
ので、具体的には、前記ビスオキサゾリン化合物と前記
カルボン＃類とを例えば２：ｌ、３：１などのように、
ビスオキサゾリン化合物がカルボン酸類よりも過剰にな
るよう混合し攪拌しながら、加熱下で所定時閉反応させ
ることによって得られる。
本発明におけるフェノール樹脂とは、レゾール型フェノ
ール樹脂あるいはレゾール型フェノール樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂の混合物である。
ール樹脂あるいはレゾール型フェノール樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂の混合物である。
フェノール樹脂とビスオキサゾリン誘導体の配合比（固
形分）は、フェノール樹脂が５０〜９５重量％、ビスオ
キサゾリン誘導体が５〜５０重量％であることが望まし
い。 ビスオキサゾリン誘導体が５重量％未満である
と、鋼箔などの導体への接着性が改善されない。ビスオ
キサゾリン誘導体が５０重量％を越えると、接着性は極
めて良好で問題がないが、導電性が低下する傾向にある
。
形分）は、フェノール樹脂が５０〜９５重量％、ビスオ
キサゾリン誘導体が５〜５０重量％であることが望まし
い。 ビスオキサゾリン誘導体が５重量％未満である
と、鋼箔などの導体への接着性が改善されない。ビスオ
キサゾリン誘導体が５０重量％を越えると、接着性は極
めて良好で問題がないが、導電性が低下する傾向にある
。
なお、これらフェノール樹脂とビスオキサゾリン誘導体
を主体とする樹脂に、所望に応じてその他の熱硬化性樹
脂あるいは熱可塑性樹脂を配合してもよい。
を主体とする樹脂に、所望に応じてその他の熱硬化性樹
脂あるいは熱可塑性樹脂を配合してもよい。
本発明の導電ペーストに用いる銅粉は、特に限定するも
のではなく、電解銅粉、アトマイズ銅粉、粉砕銅粉など
種々の製法及び形状のものが使用できる。平均粒径につ
いては、スクリーン印刷される導電ペーストであること
から２０μｍ以下であることか望ましい。特に、平均粒
径１０μｍ程度のアトマイズ銅粉を使用すると印刷性及
び導電性に優れたものが得られ、好ましい。
のではなく、電解銅粉、アトマイズ銅粉、粉砕銅粉など
種々の製法及び形状のものが使用できる。平均粒径につ
いては、スクリーン印刷される導電ペーストであること
から２０μｍ以下であることか望ましい。特に、平均粒
径１０μｍ程度のアトマイズ銅粉を使用すると印刷性及
び導電性に優れたものが得られ、好ましい。
導電ペースト中の銅粉含有量は、銅粉とバインダー樹脂
の固形分の合計重量に対し７５〜９０重量％が望ましい
。更に最適な銅粉含有量は、使用される銅粉の性状によ
り異なる。
の固形分の合計重量に対し７５〜９０重量％が望ましい
。更に最適な銅粉含有量は、使用される銅粉の性状によ
り異なる。
バインダー樹脂には、添加剤として、有機酸、有機酸塩
、還元剤、高沸点溶剤、消泡剤、揺へん剤等を適宜添加
することが出来る。特に、有機酸を少量添加すると高導
電性の導電ペーストが得られて好ましい。
、還元剤、高沸点溶剤、消泡剤、揺へん剤等を適宜添加
することが出来る。特に、有機酸を少量添加すると高導
電性の導電ペーストが得られて好ましい。
本発明の導電ペーストは、基板上にスクリーン印刷によ
り印刷され、導電回路やＥＭＩシールド層としてそのま
ま、あるいは銅ペースト表面にニッケルや銅等の金属メ
ツキを施して使用することができる。
り印刷され、導電回路やＥＭＩシールド層としてそのま
ま、あるいは銅ペースト表面にニッケルや銅等の金属メ
ツキを施して使用することができる。
（作用）
本発明の導電ペーストは、バインダー樹脂中にビスオキ
サゾリン誘導体を配合しているため、優れた靭性を有し
、更に導電性を損なわずに銅箔やメツキにより形成され
た導体に対し、優れた接着性をもフており、また、耐皮
張り性にも優れている。
サゾリン誘導体を配合しているため、優れた靭性を有し
、更に導電性を損なわずに銅箔やメツキにより形成され
た導体に対し、優れた接着性をもフており、また、耐皮
張り性にも優れている。
この結果、本発明の導電ペーストは作業性に優れるとと
もにこれを使用した導電回路やＥＭＩシールド層におい
ては、導電ペーストと銅箔やメツキにより形成された導
体との接続部が良く接着して強固になり、電気的信頼性
に優れた印刷配線板を得ることが出来る。
もにこれを使用した導電回路やＥＭＩシールド層におい
ては、導電ペーストと銅箔やメツキにより形成された導
体との接続部が良く接着して強固になり、電気的信頼性
に優れた印刷配線板を得ることが出来る。
（実施例）
以下に本発明を実施例により説明する。
ビスオキサゾリン化合物として武田薬品工業■製の２．
２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサシ
リン）、通称１．３−ＰＢＯを用い、カルボン酸類とし
てセバシン酸を用い、それらをモル比２：１で混合し、
１５０℃×３０分反応させてビスオキサゾリン誘導体を
得た。
２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサシ
リン）、通称１．３−ＰＢＯを用い、カルボン酸類とし
てセバシン酸を用い、それらをモル比２：１で混合し、
１５０℃×３０分反応させてビスオキサゾリン誘導体を
得た。
表−１に示した割合でレゾール型フェノール樹脂を混和
し、さらに少量のすレイン酸および消泡剤を添加してバ
インダー樹脂とした。
し、さらに少量のすレイン酸および消泡剤を添加してバ
インダー樹脂とした。
銅粉には、平均粒径１０μｍのアトマイズ球状銅粉を使
用した。
用した。
銅粉とバインダー樹脂を混合した後三本ロールミルで混
練し導電ペーストとした。
練し導電ペーストとした。
尚、銅粉含有量は、比抵抗のもっとも低くなる値を選ん
だ。銅粉と樹脂固形分の合計量に対して８３％とした。
だ。銅粉と樹脂固形分の合計量に対して８３％とした。
実施例１〜３及び比較例１．２のそれぞれの導電ペース
トをスクリーン印刷により、ステンレススクリーンを用
い線幅２ｍｍ長さ３６．８ｃｎのジグザグパターンをガ
ラスエポキシ基板に印刷した。これを１６０℃の熱風恒
温槽中で３０分間硬化した後、ジグザクパターン回路の
抵抗値と膜厚を測定して比抵抗を求めた。
トをスクリーン印刷により、ステンレススクリーンを用
い線幅２ｍｍ長さ３６．８ｃｎのジグザグパターンをガ
ラスエポキシ基板に印刷した。これを１６０℃の熱風恒
温槽中で３０分間硬化した後、ジグザクパターン回路の
抵抗値と膜厚を測定して比抵抗を求めた。
更に、銅張りガラスエポキシ基板を大気中で１５０℃３
０分間加熱して銅箔表面を酸化させたものと加熱してい
ないものとを用意した。この両者の基板に、スクリーン
印刷法により上記の導電ペーストを用いて５０ｍｍＸ２
０開のパターンを形成し、１６０℃３０分間加熱して硬
化させた。
０分間加熱して銅箔表面を酸化させたものと加熱してい
ないものとを用意した。この両者の基板に、スクリーン
印刷法により上記の導電ペーストを用いて５０ｍｍＸ２
０開のパターンを形成し、１６０℃３０分間加熱して硬
化させた。
得られた基板について、Ｊ ｌ５Ｋ５４００の基盤目試
験に準じて、塗膜上に互いに直行する縦横１１本ずつの
平行線をカッターナイフにより１關閘隔て引いて、１
ｃｍ２中に１００個の排口が出来るように基盤目状の切
傷を付けた。その上からセロハンテープで塗膜を引き剥
した時に基板上に残った塗膜の基盤目個数により接着性
の評価とした。
験に準じて、塗膜上に互いに直行する縦横１１本ずつの
平行線をカッターナイフにより１關閘隔て引いて、１
ｃｍ２中に１００個の排口が出来るように基盤目状の切
傷を付けた。その上からセロハンテープで塗膜を引き剥
した時に基板上に残った塗膜の基盤目個数により接着性
の評価とした。
表−１に各々のバインダー樹脂組成と測定結果を示した
。
。
比較例１はビスオキサゾリン類が混和されていないため
、接着性が劣っており、銅箔表面を酸化しないと接着性
が得られない。
、接着性が劣っており、銅箔表面を酸化しないと接着性
が得られない。
実施例１及び２は比較例１にくらべて、比抵抗が同程度
でありながら接着性がきわめて優れており、銅箔表面の
酸化が無くとも極めて優れている。
でありながら接着性がきわめて優れており、銅箔表面の
酸化が無くとも極めて優れている。
また、比較例２に比べて耐皮張り性にも優れている。実
施例３は比抵抗は若干大きいが接着性は極めて優れてお
り、皮張り性にも耐性を有している。
施例３は比抵抗は若干大きいが接着性は極めて優れてお
り、皮張り性にも耐性を有している。
（本発明の効果）
以上のように、本発明の導電ペーストは耐皮張り性に優
れ、またこれを使用した導電回路は導電性が高く、しか
も導電ペーストと鋼箔やメツキにより形成された金属導
体との接合部の接着性が極めて良好で強固になるため、
電気的に高信頼性を有するものである。
れ、またこれを使用した導電回路は導電性が高く、しか
も導電ペーストと鋼箔やメツキにより形成された金属導
体との接合部の接着性が極めて良好で強固になるため、
電気的に高信頼性を有するものである。
Claims (1)
- フェノール樹脂及びビスオキサゾリン化合物とカルボ
ン酸類とを反応させて得られるビスオキサゾリン誘導体
を必須成分とするバインダー樹脂に、銅粉を配合混和し
てなることを特徴とする導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119309A JPH0415270A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119309A JPH0415270A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415270A true JPH0415270A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14758243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2119309A Pending JPH0415270A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415270A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0859373A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-19 | Riken Vinyl Industry Co., Ltd. | Conductive resin composition |
| US6221995B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-04-24 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Modified polyisocyanate and production process thereof |
| WO2010041688A1 (ja) | 2008-10-09 | 2010-04-15 | 旭硝子株式会社 | 水性塗料用組成物およびその製造方法、塗膜の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2119309A patent/JPH0415270A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0859373A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-19 | Riken Vinyl Industry Co., Ltd. | Conductive resin composition |
| US6221995B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-04-24 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Modified polyisocyanate and production process thereof |
| WO2010041688A1 (ja) | 2008-10-09 | 2010-04-15 | 旭硝子株式会社 | 水性塗料用組成物およびその製造方法、塗膜の製造方法 |
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