JPH04135719A - プリント回路基板の射出成形方法および装置 - Google Patents
プリント回路基板の射出成形方法および装置Info
- Publication number
- JPH04135719A JPH04135719A JP25841590A JP25841590A JPH04135719A JP H04135719 A JPH04135719 A JP H04135719A JP 25841590 A JP25841590 A JP 25841590A JP 25841590 A JP25841590 A JP 25841590A JP H04135719 A JPH04135719 A JP H04135719A
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- Japan
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- circuit
- mold
- circuit pattern
- electronic component
- printed circuit
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント回路基板の射出成形方法およびそ
の装置に関する。
の装置に関する。
（従来の技術）
プリント回路基板には各種の半導体ＩＣチ・ツブ等の電
子部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板
の回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によっ
て接合されるのであるが、この接合のために部品実装機
やはんだ付は装置等特別な装置が必要であった。また、
はんだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹脂
、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ば
れる耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する必
要かあった。
子部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板
の回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によっ
て接合されるのであるが、この接合のために部品実装機
やはんだ付は装置等特別な装置が必要であった。また、
はんだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹脂
、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ば
れる耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する必
要かあった。
さらに、近年、プリント回路基板は他部品との取付の関
係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型等
の立体的な形状か要求されるようになってきたのである
か、しかしなから、このような形状のものにあっては、
従来の部品実装機をそのまま使用てきないという問題か
あった。
係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型等
の立体的な形状か要求されるようになってきたのである
か、しかしなから、このような形状のものにあっては、
従来の部品実装機をそのまま使用てきないという問題か
あった。
（発明か解決しようとする課題）
そこで、この発明は、上記した問題点を鑑み、基板成形
品の成形と同時に電子部品の装着を行うことかできる射
出成形方法およびその装置を提供することを目的とする
ものである。
品の成形と同時に電子部品の装着を行うことかできる射
出成形方法およびその装置を提供することを目的とする
ものである。
（課題を解決しようとする手段）
すなわち、この発明方法は、可撓性基材の少なくとも一
面側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パタ
ーンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の一
方の型面側となるように配し、前記成形型の一方の型面
には装着される電子部品のだめの真空吸着部を有する保
持凹部を設け型締時において該保持凹部に前記電子部品
の端子部を前記回路パターンと圧接して保持せしめると
ともに、前記回路用材の前記端子部圧接部分近傍には透
孔を形成して、基板成形品の成形と同時に前記回路用材
および電子部品を一体に形成するようにしたことを特徴
とするプリント回路基板の射出成形方法に係る。
面側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パタ
ーンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の一
方の型面側となるように配し、前記成形型の一方の型面
には装着される電子部品のだめの真空吸着部を有する保
持凹部を設け型締時において該保持凹部に前記電子部品
の端子部を前記回路パターンと圧接して保持せしめると
ともに、前記回路用材の前記端子部圧接部分近傍には透
孔を形成して、基板成形品の成形と同時に前記回路用材
および電子部品を一体に形成するようにしたことを特徴
とするプリント回路基板の射出成形方法に係る。
また、この発明装置は、可撓性基材の少なくとも一面側
にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パターン
を有する回路用材を前記回路パターンか成形型の一方の
型面側となるように配し、基板成形品の成形と同時に前
記回路用材および電子部品を一体に形成するようにした
成形装置において、前記成形型の一方の型面には、前回
路パターンに対向して、装着される電子部品の端子部を
当該回路パターンと圧接保持せしめるたの真空吸着部を
有し、かつ前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分
近傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通ずる
保持凹部を設けたことを特徴とするプリント回路基板の
射出成形装置に係る。
にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パターン
を有する回路用材を前記回路パターンか成形型の一方の
型面側となるように配し、基板成形品の成形と同時に前
記回路用材および電子部品を一体に形成するようにした
成形装置において、前記成形型の一方の型面には、前回
路パターンに対向して、装着される電子部品の端子部を
当該回路パターンと圧接保持せしめるたの真空吸着部を
有し、かつ前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分
近傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通ずる
保持凹部を設けたことを特徴とするプリント回路基板の
射出成形装置に係る。
（実施例）
以下添付の図面に従ってこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその要部拡大断面図である。
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその要部拡大断面図である。
第１図に示したように、この発明の装置によって製造さ
れたプリント回路基板１０は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体１１を有していて、その内側表面に
は銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン１
２を有する回路用材１３が一体に付着形成されている。
れたプリント回路基板１０は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体１１を有していて、その内側表面に
は銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン１
２を有する回路用材１３が一体に付着形成されている。
そして、前記基板１０の内側には前記回路パターン１２
に接続された半導体ＩＣチップ等の電子部品５ｏが装着
されている。
に接続された半導体ＩＣチップ等の電子部品５ｏが装着
されている。
第２図はこの発明に使用される回路用材１３の一例を表
す要部の平面図であるか、この回路用材１３はいわゆる
フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）といわれるもので、可
撓性基材１４の少なくとも一面側（この例では表面側の
み）にプリント回路を構成する銅または導電ペースト等
の導電体よりなる回路パターン１２を設けたものである
。そして、この回路用材】３の電子部品５０を装着する
部分、すなわち、回路パターン１２と該電子部品５０の
端子部５１との当接部分近傍には、透孔１５、Ｉ５か形
成されている。
す要部の平面図であるか、この回路用材１３はいわゆる
フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）といわれるもので、可
撓性基材１４の少なくとも一面側（この例では表面側の
み）にプリント回路を構成する銅または導電ペースト等
の導電体よりなる回路パターン１２を設けたものである
。そして、この回路用材】３の電子部品５０を装着する
部分、すなわち、回路パターン１２と該電子部品５０の
端子部５１との当接部分近傍には、透孔１５、Ｉ５か形
成されている。
第３図は第１図に図示したプリント回路基板を製造する
射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実施
例のプリント回路基板用射出成形装置２０は箱型の基板
形状を規定する固定型２１と可動型２５を有し、そのキ
ャビティ２２に前述の回路用材１３を配して、基板の成
形と同時に該回路用材１３ならびに必要な電子部品５０
を一体に形成するようにしたものである。
射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実施
例のプリント回路基板用射出成形装置２０は箱型の基板
形状を規定する固定型２１と可動型２５を有し、そのキ
ャビティ２２に前述の回路用材１３を配して、基板の成
形と同時に該回路用材１３ならびに必要な電子部品５０
を一体に形成するようにしたものである。
第３図において、符号２３は固定盤、２４は固定型取付
板、２６は可動盤、２７は可動型取付板、３０は射出成
形機、３１はそのノズルである。
板、２６は可動盤、２７は可動型取付板、３０は射出成
形機、３１はそのノズルである。
そして、可動型２５には、装着される電子部品５０のた
めの保持凹部４０か所定位置に形成されている。この保
持凹部４０には真空吸着部４１か設けられていて、図示
しない真空ポンプによって電子部品５０を該保持凹部４
０に吸引保持するように構成されている。
めの保持凹部４０か所定位置に形成されている。この保
持凹部４０には真空吸着部４１か設けられていて、図示
しない真空ポンプによって電子部品５０を該保持凹部４
０に吸引保持するように構成されている。
この保持凹部４０の真空吸着部４１には電子部品５０の
端子部５１か回路用材１３の回路パターン１２と圧設す
るように保持される。
端子部５１か回路用材１３の回路パターン１２と圧設す
るように保持される。
すなわち、第４図に図示したように、回路用材１３には
可撓性基材１４の表面側に回路パターン１２が設けられ
ており、該回路パターン１２か可動型２５側となるよう
にキャビティ２２に配される。そして、保持凹部４０に
は、その吸着部４１に保持された電子部品５０の端子部
５１か型締めされた状態で回路用材１３の回路パターン
１２にわずかに圧接するように設計されている。つまり
、電子部品５０の端子部５１には金またははんだ等のハ
ンプまたは異方導電体からなる導電部が設けられており
、射出成形時には前記保持凹部４０に保持された電子部
品５０か回路パターン１２と圧着し、その端子部５１の
導電部と回路パターン１２とが接続されるのである。
可撓性基材１４の表面側に回路パターン１２が設けられ
ており、該回路パターン１２か可動型２５側となるよう
にキャビティ２２に配される。そして、保持凹部４０に
は、その吸着部４１に保持された電子部品５０の端子部
５１か型締めされた状態で回路用材１３の回路パターン
１２にわずかに圧接するように設計されている。つまり
、電子部品５０の端子部５１には金またははんだ等のハ
ンプまたは異方導電体からなる導電部が設けられており
、射出成形時には前記保持凹部４０に保持された電子部
品５０か回路パターン１２と圧着し、その端子部５１の
導電部と回路パターン１２とが接続されるのである。
さらに、この発明にあっては、前記したように、回路用
材１３の電子部品端子部５１当接部分近傍には透孔１５
．１５が形成されていて、前記保持凹部４０と成形品キ
ャビティ２２とが連通状態に保たれる。従って、基板成
形品本体１１の成形に際しては、射出成形機３０のノズ
ル３１よりキャビティ２２内に射出された溶融樹脂はキ
ャビティ２２を充満するとともに、前記回路用材１３の
透孔１５を介して保持凹部４０にも流入して、電子部品
５０の端子部５１周辺の空間部４２にも流入し、該電子
部品５０を基板成形品１１と一体に固着する。
材１３の電子部品端子部５１当接部分近傍には透孔１５
．１５が形成されていて、前記保持凹部４０と成形品キ
ャビティ２２とが連通状態に保たれる。従って、基板成
形品本体１１の成形に際しては、射出成形機３０のノズ
ル３１よりキャビティ２２内に射出された溶融樹脂はキ
ャビティ２２を充満するとともに、前記回路用材１３の
透孔１５を介して保持凹部４０にも流入して、電子部品
５０の端子部５１周辺の空間部４２にも流入し、該電子
部品５０を基板成形品１１と一体に固着する。
第４図の符号１９は回路用材１３のキャビティ側にあら
かじめ塗布された接着剤であって、基板成形品１１と回
路用材１３との接合性を向上させる。
かじめ塗布された接着剤であって、基板成形品１１と回
路用材１３との接合性を向上させる。
なお、図示の実施例ては保持凹部を成形型の可動型側に
設けた例を示したか、これとは反対に固定型側に設ける
こともできる。この場合には回路用材は固定型の型面に
配されることはいうまでもない。
設けた例を示したか、これとは反対に固定型側に設ける
こともできる。この場合には回路用材は固定型の型面に
配されることはいうまでもない。
（作用・効果）
以上図示し説明したように、この発明によれば、回路パ
ターンを育する回路用材を、回路パターンか成形型の一
方の型面側となるように配し、当該成形型の一方の型面
には保持凹部を形成して電子部品を真空吸着保持すると
ともに、前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分近
傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通せしめ
て成形するようにしたものであるから、プリント回路基
板の成形と電子部品の実装を同時に行うことがてきるよ
うになった。従って、従来の部品実装機やハンダ付は装
置か不要となり、工程の合理化が可能となる。また、ハ
ンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐熱性の
高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によって十
分基板の製造か可能となり、コストの低減につながる。
ターンを育する回路用材を、回路パターンか成形型の一
方の型面側となるように配し、当該成形型の一方の型面
には保持凹部を形成して電子部品を真空吸着保持すると
ともに、前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分近
傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通せしめ
て成形するようにしたものであるから、プリント回路基
板の成形と電子部品の実装を同時に行うことがてきるよ
うになった。従って、従来の部品実装機やハンダ付は装
置か不要となり、工程の合理化が可能となる。また、ハ
ンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐熱性の
高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によって十
分基板の製造か可能となり、コストの低減につながる。
さらに電子部品は成形品と一体に強固に結合されるもの
であるから、保管や輸送中に部品か傷つくこともなく信
頼性か大幅に向上する等、この発明のもたらす実際的効
果は大きい。
であるから、保管や輸送中に部品か傷つくこともなく信
頼性か大幅に向上する等、この発明のもたらす実際的効
果は大きい。
第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその°要部拡大断面図である。 １０・・・プリント回路基板、１１・・・基板成形品、
１２・・・回路パターン、１３・・・回路用材、１４・
・・基材、１５・・・透孔、２０・・・プリント回路基
板用射出成形装置、２１・・・固定型、２２・・・キャ
ビティ、２３・・・固定盤、２５・・・可動型、２６・
・・可動盤、４０・・・保持凹部、４１・・・真空吸着
部、５０・・・電子部品、５１・・・端子部、 第 図 第 図 第 図
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその°要部拡大断面図である。 １０・・・プリント回路基板、１１・・・基板成形品、
１２・・・回路パターン、１３・・・回路用材、１４・
・・基材、１５・・・透孔、２０・・・プリント回路基
板用射出成形装置、２１・・・固定型、２２・・・キャ
ビティ、２３・・・固定盤、２５・・・可動型、２６・
・・可動盤、４０・・・保持凹部、４１・・・真空吸着
部、５０・・・電子部品、５１・・・端子部、 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- １．可撓性基材の少なくとも一面側にプリント回路を構
成する導電体よりなる回路パターンを有する回路用材を
前記回路パターンが成形型の一方の型面側となるように
配し、前記成形型の一方の型面には装着される電子部品
のための真空吸着部を有する保持凹部を設け型締時にお
いて該保持凹部に前記電子部品の端子部を前記回路パタ
ーンと圧接して保持せしめるとともに、前記回路用材の
前記端子部圧接部分近傍には透孔を形成して、基板成形
品の成形と同時に前記回路用材および電子部品を一体に
形成するようにしたことを特徴とするプリント回路基板
の射出成形方法。 - ２．可撓性基材の少なくとも一面側にプリント回路を構
成する導電体よりなる回路パターンを有する回路用材を
前記回路パターンが成形型の一方の型面側となるように
配し、基板成形品の成形と同時に前記回路用材および電
子部品を一体に形成するようにした成形装置において、
前記成形型の一方の型面には、前回路パターンに対向し
て、装着される電子部品の端子部を当該回路パターンと
圧接保持せしめるたの真空吸着部を有し、かつ前記回路
用材の前記電子部品端子部圧接部分近傍に設けた透孔を
介して成形品キャビティと連通する保持凹部を設けたこ
とを特徴とするプリント回路基板の射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841590A JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841590A JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135719A true JPH04135719A (ja) | 1992-05-11 |
| JP2684446B2 JP2684446B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17319910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25841590A Expired - Lifetime JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684446B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014048762A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置及びその製造方法 |
| CN105050799A (zh) * | 2013-03-12 | 2015-11-11 | 斯特林模制复合物有限公司 | 制造主要用于穿戴物品的衬垫部分的方法 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25841590A patent/JP2684446B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014048762A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置及びその製造方法 |
| CN105050799A (zh) * | 2013-03-12 | 2015-11-11 | 斯特林模制复合物有限公司 | 制造主要用于穿戴物品的衬垫部分的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2684446B2 (ja) | 1997-12-03 |
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