JPH0395959A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH0395959A JPH0395959A JP23227389A JP23227389A JPH0395959A JP H0395959 A JPH0395959 A JP H0395959A JP 23227389 A JP23227389 A JP 23227389A JP 23227389 A JP23227389 A JP 23227389A JP H0395959 A JPH0395959 A JP H0395959A
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- JP
- Japan
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- die pad
- cooling plate
- semiconductor chip
- heat sink
- lead frame
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はダイパッドに放熱板を付設したリードフレーム
に関する。
に関する。
（従来技術および発明が解決しようとする課題）半導体
装置において，半導体チップの高集積化に伴う発熱の問
題を解消するため、半導体チップを搭載するパッケージ
に放熱フィンを設けたり，樹脂封止の際にヒートシンク
を同時に埋設したりして半導体装置の熱放散性を改善す
ることがなされている． 同様の目的から，リードフレームに対しても半導体チッ
プの熱放散性を向上させるため、ダイパッドに放熱板を
付設したリードフレームが提供されている． ダイパッドに放熱板を付設したリードフレームとしては
、放熱板にリードフレーム材と同じ材料を用いてダイパ
ッドの裏面に接着剤等を用いて接合したものがある．リ
ードフレーム材にはふつう鉄一ニッケル合金を用いるか
ら、放熱板としてはリードフレーム材よりも熱伝導率の
優れる鋼材等を用いることが考えられる．しかしながら
，リードフレーム材とは異種の放熱板をダイパッドに設
けた場合は，熱膨張係数の相違からダイパッドが反って
，搭載された半導体チップに悪影響を与えるという問題
点がある． そこで，本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、そのＵ的とするところは、異稲村料からなる放
熱板をダイパッドを容易に付設することができ、ダイパ
ッドの反りを防止して効果的な放熱効果を発揮させるこ
とのできるリードフレームを提偶するにある。
装置において，半導体チップの高集積化に伴う発熱の問
題を解消するため、半導体チップを搭載するパッケージ
に放熱フィンを設けたり，樹脂封止の際にヒートシンク
を同時に埋設したりして半導体装置の熱放散性を改善す
ることがなされている． 同様の目的から，リードフレームに対しても半導体チッ
プの熱放散性を向上させるため、ダイパッドに放熱板を
付設したリードフレームが提供されている． ダイパッドに放熱板を付設したリードフレームとしては
、放熱板にリードフレーム材と同じ材料を用いてダイパ
ッドの裏面に接着剤等を用いて接合したものがある．リ
ードフレーム材にはふつう鉄一ニッケル合金を用いるか
ら、放熱板としてはリードフレーム材よりも熱伝導率の
優れる鋼材等を用いることが考えられる．しかしながら
，リードフレーム材とは異種の放熱板をダイパッドに設
けた場合は，熱膨張係数の相違からダイパッドが反って
，搭載された半導体チップに悪影響を与えるという問題
点がある． そこで，本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、そのＵ的とするところは、異稲村料からなる放
熱板をダイパッドを容易に付設することができ、ダイパ
ッドの反りを防止して効果的な放熱効果を発揮させるこ
とのできるリードフレームを提偶するにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達或するため次の構成をそなえる．
すなわち，半導体チップを搭載するダイパツドの半導体
チップ搭載面の裏面に放熱板を接合して戒るリードフレ
ー・ムにおいて，前記ダイパッドに一点で放熱板を接合
したことを特徴とする．（作用） 放熱板はリードフレームのダイパッドに一点で接合され
ているから、ダイパツドと放熱板との熱膨張係数が相違
している場合でも、ダイパクドが反ることがなく良好な
熱放散性を発揮する。
チップ搭載面の裏面に放熱板を接合して戒るリードフレ
ー・ムにおいて，前記ダイパッドに一点で放熱板を接合
したことを特徴とする．（作用） 放熱板はリードフレームのダイパッドに一点で接合され
ているから、ダイパツドと放熱板との熱膨張係数が相違
している場合でも、ダイパクドが反ることがなく良好な
熱放散性を発揮する。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する． 第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図、第２図は放熱板のダイパツドへの取り付け状態
を示す側断面図である。
説明する． 第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図、第２図は放熱板のダイパツドへの取り付け状態
を示す側断面図である。
図で１０はリードフレームのダイパツドで、１２はイン
ナーリードである． １４は前記ダイパッド１０の裏面に接合した放熱板で、
放熱板１４とダイパッド１０とは放熱板１４に設けた突
起１６部分でダ′イパッド１０の中央部にスポット溶接
している． 第３図に放熱板１４の斜視図を示す。放熱板工４は銅の
薄平板によって形或され、図のように中央部に突起Ｊ−
６を設けている．このように突起１６を設けることによ
り、ダイパッド１０との接触面積を小さくすることがで
き、またスポット溶接の際に電流を集中しやすくして溶
接を確実にすることができる。
ナーリードである． １４は前記ダイパッド１０の裏面に接合した放熱板で、
放熱板１４とダイパッド１０とは放熱板１４に設けた突
起１６部分でダ′イパッド１０の中央部にスポット溶接
している． 第３図に放熱板１４の斜視図を示す。放熱板工４は銅の
薄平板によって形或され、図のように中央部に突起Ｊ−
６を設けている．このように突起１６を設けることによ
り、ダイパッド１０との接触面積を小さくすることがで
き、またスポット溶接の際に電流を集中しやすくして溶
接を確実にすることができる。
放熱板のサイズは実施例では、第１図に示すように、イ
ンナーリード１２の下方にまで張り出すようにした． １８は放熱板１４の上面に接着した絶縁テープである。
ンナーリード１２の下方にまで張り出すようにした． １８は放熱板１４の上面に接着した絶縁テープである。
この絶縁テープ１８は放熱板１４をダイパッド１０に接
合した際、放熱板１４とインナーリード王２との間に介
在して、放熱板１４がインナーリード１２に接触して短
終することを防止するためのものである。
合した際、放熱板１４とインナーリード王２との間に介
在して、放熱板１４がインナーリード１２に接触して短
終することを防止するためのものである。
こうして、上記放熱板ｌ４をダイパッド１０に接合する
ことによって、第１図に示すような放熱板１４が付設さ
れたリードフレームを得ることができる。このリードフ
レームはダイパッド１０に放熱板１４が付設されている
から半導体チップからの熱放散性を効果的に向上させる
ことができ、発熱量の大きな半導体チップも容易に搭載
することが可能となる。
ことによって、第１図に示すような放熱板１４が付設さ
れたリードフレームを得ることができる。このリードフ
レームはダイパッド１０に放熱板１４が付設されている
から半導体チップからの熱放散性を効果的に向上させる
ことができ、発熱量の大きな半導体チップも容易に搭載
することが可能となる。
また、放熱板１４のサイズをかなり大きくした場合も、
絶縁テープ１８を中間に介在させることによってリード
との間の短絡を防止することができ、これによって熱放
散性をさらに向上させることができる。また、製造もよ
り容易に行うことができる。
絶縁テープ１８を中間に介在させることによってリード
との間の短絡を防止することができ、これによって熱放
散性をさらに向上させることができる。また、製造もよ
り容易に行うことができる。
さらに、絶縁テープエ８にインナーリードエ２を接合す
れば、インナーリード１２の変形を防止する変形防止テ
ープとしても作用するから、従来のリードフレーム製品
でインナーリードに貼着されている変形防止テープを兼
ねることができる。
れば、インナーリード１２の変形を防止する変形防止テ
ープとしても作用するから、従来のリードフレーム製品
でインナーリードに貼着されている変形防止テープを兼
ねることができる。
また、ダイパッド１０と放熱板１４とは小面積で接合さ
れているだけであるので、ダイパッド１０と放熱板１４
との熱膨張係数が相違している場合であっても，ダイパ
ッド１０の反りをひきおこすことがなく、搭載される半
導体チップに悪影響を及ぼすことがない等の利点がある
。
れているだけであるので、ダイパッド１０と放熱板１４
との熱膨張係数が相違している場合であっても，ダイパ
ッド１０の反りをひきおこすことがなく、搭載される半
導体チップに悪影響を及ぼすことがない等の利点がある
。
なお、上記例においては放熱板に突起１６を設けてダイ
パッド１０に接合したが、放熱板には必ずしも突起を設
けなくてもよく，放熱板とダイパッドとを一点で接合す
るようにすればよい。また、上記の放熱板の取り付けは
種々のタイプのリードフレームに適用できるものであり
、放熱板の接合方法もスポット溶接以外の適宜方法を利
用することができる．また、放熱板の材料も鋼材の他適
宜材料を利用できることはいうまでもない．以上、本発
明について好適な実施例を挙げて種々説明したが，本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神
を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろ
んのことである。
パッド１０に接合したが、放熱板には必ずしも突起を設
けなくてもよく，放熱板とダイパッドとを一点で接合す
るようにすればよい。また、上記の放熱板の取り付けは
種々のタイプのリードフレームに適用できるものであり
、放熱板の接合方法もスポット溶接以外の適宜方法を利
用することができる．また、放熱板の材料も鋼材の他適
宜材料を利用できることはいうまでもない．以上、本発
明について好適な実施例を挙げて種々説明したが，本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神
を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろ
んのことである。
（発明の効果）
上述したように，本発明に係るリードフレーｔ１は、ダ
イパッドに反りを生じさせることなく放熱板が付設され
、これによってリードフレーム材とは異種のたとえば鋼
材等の熱伝導性に優れた材料を放熱板に用いることが容
易にでき、リードフレームの熱放散性を効果的に向上さ
せることができる等の著効を奏する．
イパッドに反りを生じさせることなく放熱板が付設され
、これによってリードフレーム材とは異種のたとえば鋼
材等の熱伝導性に優れた材料を放熱板に用いることが容
易にでき、リードフレームの熱放散性を効果的に向上さ
せることができる等の著効を奏する．
第１図は本発１ｊｌＪに係るリードフレームを示す説四
図、第２図はリードフレームの側断面図、第３図は放熱
板の斜視同である。 １０・・・ダイパッド， １２・・・インナーリード
、 １４・・・放熱板． １６・・・突起、１８・
・・絶縁テープ。
図、第２図はリードフレームの側断面図、第３図は放熱
板の斜視同である。 １０・・・ダイパッド， １２・・・インナーリード
、 １４・・・放熱板． １６・・・突起、１８・
・・絶縁テープ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体チップを搭載するダイパッドの半導体チップ
搭載面の裏面に放熱板を接合して成るリードフレームに
おいて、 前記ダイパッドに一点で放熱板を接合した ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227389A JPH0395959A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227389A JPH0395959A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395959A true JPH0395959A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16936659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23227389A Pending JPH0395959A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0395959A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0488783A2 (en) * | 1990-11-30 | 1992-06-03 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame for semiconductor device comprising a heat sink |
| EP0600501A1 (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-08 | Nec Corporation | Resin molded semiconductor device |
| JPH0945821A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Rohm Co Ltd | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 |
| US5939781A (en) * | 1996-09-26 | 1999-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Thermally enhanced integrated circuit packaging system |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP23227389A patent/JPH0395959A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0488783A2 (en) * | 1990-11-30 | 1992-06-03 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame for semiconductor device comprising a heat sink |
| EP0600501A1 (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-08 | Nec Corporation | Resin molded semiconductor device |
| JPH0945821A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Rohm Co Ltd | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 |
| US5939781A (en) * | 1996-09-26 | 1999-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Thermally enhanced integrated circuit packaging system |
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