JPH0381321B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0381321B2 JPH0381321B2 JP58044995A JP4499583A JPH0381321B2 JP H0381321 B2 JPH0381321 B2 JP H0381321B2 JP 58044995 A JP58044995 A JP 58044995A JP 4499583 A JP4499583 A JP 4499583A JP H0381321 B2 JPH0381321 B2 JP H0381321B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric resonator
- metal
- microstrip
- chassis
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B9/00—Generation of oscillations using transit-time effects
- H03B9/12—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices
- H03B9/14—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices and elements comprising distributed inductance and capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
- H03B5/1864—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a dielectric resonator
- H03B5/187—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a dielectric resonator the active element in the amplifier being a semiconductor device
- H03B5/1876—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a dielectric resonator the active element in the amplifier being a semiconductor device the semiconductor device being a field-effect device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B2200/00—Indexing scheme relating to details of oscillators covered by H03B
- H03B2200/0014—Structural aspects of oscillators
- H03B2200/0024—Structural aspects of oscillators including parallel striplines
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B2201/00—Aspects of oscillators relating to varying the frequency of the oscillations
- H03B2201/01—Varying the frequency of the oscillations by manual means
- H03B2201/014—Varying the frequency of the oscillations by manual means the means being associated with an element comprising distributed inductances and capacitances
- H03B2201/017—Varying the frequency of the oscillations by manual means the means being associated with an element comprising distributed inductances and capacitances the element being a dielectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
- H03B5/1841—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator
- H03B5/1847—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator the active element in the amplifier being a semiconductor device
- H03B5/1852—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator the active element in the amplifier being a semiconductor device the semiconductor device being a field-effect device
Landscapes
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、マイクロ波発振装置に関し、特に、
発振用の半導体能動素子のチツプを使用して誘電
体共振器により発振周波数を安定化した誘電体制
御集積化発振器に関するものである。
発振用の半導体能動素子のチツプを使用して誘電
体共振器により発振周波数を安定化した誘電体制
御集積化発振器に関するものである。
従来、考えられている誘電体制御集積化発振器
の構成例を第1図a,bに示す。第1図aは従来
例をカバーを除去して上からみた平面図、第1図
bは第1図aのA−A′線に沿つた断面図である。
の構成例を第1図a,bに示す。第1図aは従来
例をカバーを除去して上からみた平面図、第1図
bは第1図aのA−A′線に沿つた断面図である。
第1図a,bにおいて、1はアルミナセラミツ
ク等の高誘電率基板を示し、該高誘電率基板1の
上に、出力取り出し用のパターン3、誘電体共振
器2と半導体能動素子6とを電磁界結合させる為
の結合パターン4及び半導体能動素子6をろう付
けする為のパターン5がさらに高誘電率基板1の
裏面には接地導体パターンが形成されている。す
なわち高誘電率基板1はマイクロストリツプ基板
となつている。
ク等の高誘電率基板を示し、該高誘電率基板1の
上に、出力取り出し用のパターン3、誘電体共振
器2と半導体能動素子6とを電磁界結合させる為
の結合パターン4及び半導体能動素子6をろう付
けする為のパターン5がさらに高誘電率基板1の
裏面には接地導体パターンが形成されている。す
なわち高誘電率基板1はマイクロストリツプ基板
となつている。
7は金属のシヤーシであり、8は金属のカバ
ー、9は発振出力取り出し用の端子、10,11
は半導体能動素子にDCバイアスを供給する為の
端子をそれぞれ示す。
ー、9は発振出力取り出し用の端子、10,11
は半導体能動素子にDCバイアスを供給する為の
端子をそれぞれ示す。
第1図に示した従来例では、半導体能動素子チ
ツプ6はGaAsFETチツプの場合を示しており、
ゲート電極がパターン4に接続されドレイン電極
が接地されている。
ツプ6はGaAsFETチツプの場合を示しており、
ゲート電極がパターン4に接続されドレイン電極
が接地されている。
半導体能動素子チツプを使用する場合には、チ
ツプを外気(特に湿気)から保護する為にシヤー
シ7とカバー8とからなる発振器パツケージを気
密構造にすることが必要である。第1図に示した
従来例では端子9,10,11とシヤーシ7は気
密構造になつており、又シヤーシ7とカバー8は
はんだ付け等により気密構造とすることができ
る。
ツプを外気(特に湿気)から保護する為にシヤー
シ7とカバー8とからなる発振器パツケージを気
密構造にすることが必要である。第1図に示した
従来例では端子9,10,11とシヤーシ7は気
密構造になつており、又シヤーシ7とカバー8は
はんだ付け等により気密構造とすることができ
る。
しかしながら、第1図に示す如き従来例には以
下に述べる欠点がある。すなわち、第1図に示し
た従来例の発振器が気密封止完了後に、経年変
化、温度変化等により周波数変動をおこした場合
には周波数調整ができないという事である。
下に述べる欠点がある。すなわち、第1図に示し
た従来例の発振器が気密封止完了後に、経年変
化、温度変化等により周波数変動をおこした場合
には周波数調整ができないという事である。
又、気密封止前の発振器の調整時に於いても誘
電体共振器の寸法公差からくる周波数偏差を吸収
し、周波数を必要な値にセツトすることができな
い。もし、カバー8に第2図に示す様なタツプ孔
をあけて周波数調整用の金属ねじ12を取り付け
て周波数をあわせられる様にすると、こんどは気
密封止を保つことができなくなり、半導体チツプ
が外気にさらされることになり信頼度が著しく劣
化する。
電体共振器の寸法公差からくる周波数偏差を吸収
し、周波数を必要な値にセツトすることができな
い。もし、カバー8に第2図に示す様なタツプ孔
をあけて周波数調整用の金属ねじ12を取り付け
て周波数をあわせられる様にすると、こんどは気
密封止を保つことができなくなり、半導体チツプ
が外気にさらされることになり信頼度が著しく劣
化する。
以上述べた如く、従来の構成方法では、気密封
止と周波数調整という2つの重要な要求を同時に
満足することはできなかつた。
止と周波数調整という2つの重要な要求を同時に
満足することはできなかつた。
本発明は従来の上記事情に鑑みてなされたもの
であり、従つて本発明の目的は、従来の上記欠点
を改善し、気密封止と周波数調整を同時に行うこ
とができる新規な発振器を提供することにある。
であり、従つて本発明の目的は、従来の上記欠点
を改善し、気密封止と周波数調整を同時に行うこ
とができる新規な発振器を提供することにある。
上記目的を達成する為に、本発明に係るマイク
ロ波発振装置は、マイクロ波能動素子のチツプを
使用し誘電体共振器により周波数を安定化してい
る誘電体制御集積化発振器において、金属シヤー
シの底部にタツプ孔を設け、該タツプ孔を、集積
回路を構成しトランジスタチツプを搭載している
高誘電率基板によつて被覆すると共に前記金属シ
ヤーシの上部に金属カバーを被冠して、前記高誘
電率基板の上部に前記タツプ孔に対向するように
搭載された誘電体共振器の気密封止パツケージを
形成し、前記誘電体共振器の下面部分に対応する
前記高誘電率基板の裏面導体部分を一部削除する
と共に、前記誘電体共振器に向つて前記タツプ孔
に金属ねじを入れて構成され、上記誘電体共振器
と上記金属ねじとの距離を変えることにより周波
数調整を行うことを特徴とする。
ロ波発振装置は、マイクロ波能動素子のチツプを
使用し誘電体共振器により周波数を安定化してい
る誘電体制御集積化発振器において、金属シヤー
シの底部にタツプ孔を設け、該タツプ孔を、集積
回路を構成しトランジスタチツプを搭載している
高誘電率基板によつて被覆すると共に前記金属シ
ヤーシの上部に金属カバーを被冠して、前記高誘
電率基板の上部に前記タツプ孔に対向するように
搭載された誘電体共振器の気密封止パツケージを
形成し、前記誘電体共振器の下面部分に対応する
前記高誘電率基板の裏面導体部分を一部削除する
と共に、前記誘電体共振器に向つて前記タツプ孔
に金属ねじを入れて構成され、上記誘電体共振器
と上記金属ねじとの距離を変えることにより周波
数調整を行うことを特徴とする。
次に本発明をその好ましい一実施例について図
面を参照しながら具体的に説明する。
面を参照しながら具体的に説明する。
第3図aは本発明に係るマイクロ波発振装置の
一実施例をカバーを除去して示す平面図、第3図
bは第3図aのB−B線に沿つて切断し矢印の方
向に見た断面図である。第3図a,bに於いて第
1図と同等の機能を有するものには同一の参照番
号を付している。
一実施例をカバーを除去して示す平面図、第3図
bは第3図aのB−B線に沿つて切断し矢印の方
向に見た断面図である。第3図a,bに於いて第
1図と同等の機能を有するものには同一の参照番
号を付している。
第3図において、発振器のパツケージは、金属
シヤーシ17と、カバー8と、マイクロストリツ
プ基板である高誘電率基板1により構成されてい
る。
シヤーシ17と、カバー8と、マイクロストリツ
プ基板である高誘電率基板1により構成されてい
る。
本発明においては、金属シヤーシ17の底部は
肉厚に形成されており、しかも誘電体共振器2の
位置の部分にタツプ孔17aがあけられている。
該タツプ孔17aに周波数調整用の金属ねじ22
が螺合されている。更に、本発明では、高誘電率
基板1の裏面導体パターンは、誘電体共振器2の
下面部分が一部削除されている。この様に高誘電
率基板1の裏面パターンを一部削除することによ
り、誘電体共振器2に励振されている電磁界の一
部がシヤーシ17のタツプ孔17aへ漏れ出すこ
とができる。従つて、金属ねじ22の位置を変え
ることにより、発振周波数を調整することができ
る。この場合に、電磁界的なシールドは、金属シ
ヤーシ17とねじ22により保たれているので、
放射損失により誘電体共振器の無負荷Qが低下す
る心配は殆んどない。
肉厚に形成されており、しかも誘電体共振器2の
位置の部分にタツプ孔17aがあけられている。
該タツプ孔17aに周波数調整用の金属ねじ22
が螺合されている。更に、本発明では、高誘電率
基板1の裏面導体パターンは、誘電体共振器2の
下面部分が一部削除されている。この様に高誘電
率基板1の裏面パターンを一部削除することによ
り、誘電体共振器2に励振されている電磁界の一
部がシヤーシ17のタツプ孔17aへ漏れ出すこ
とができる。従つて、金属ねじ22の位置を変え
ることにより、発振周波数を調整することができ
る。この場合に、電磁界的なシールドは、金属シ
ヤーシ17とねじ22により保たれているので、
放射損失により誘電体共振器の無負荷Qが低下す
る心配は殆んどない。
又、気密封止は金属シヤーシ17、カバー8及
び高誘電率基板1により確実に行うことができる
為に、半導体チツプ6が外気により影響を受ける
ことがない。
び高誘電率基板1により確実に行うことができる
為に、半導体チツプ6が外気により影響を受ける
ことがない。
以上述べた如く、本発明によれば、気密封止に
より半導体チツプの信頼度を保つた上でなおかつ
簡単な構成により気密封止後においても容易にし
かも的確に発振周波数の調整を行うことができ
る。
より半導体チツプの信頼度を保つた上でなおかつ
簡単な構成により気密封止後においても容易にし
かも的確に発振周波数の調整を行うことができ
る。
第1図aは従来におけるこの種の装置の構成例
をカバーを除去して示す平面図、第1図bは第1
図aのA−A′線に沿つて切断し矢印の方向に見
た断面図、第2図は本発明を説明する為の断面
図、第3図aは本発明の一実施例をカバーを除去
して示す平面図、第3図bは第3図aのB−
B′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図で
ある。 1……高誘電率基板、2……誘電体共振器、
3,4,5……パターン、6……半導体能動素
子、7,17……金属シヤーシ、8……金属カバ
ー、9,10,11……端子、12,22……ね
じ。
をカバーを除去して示す平面図、第1図bは第1
図aのA−A′線に沿つて切断し矢印の方向に見
た断面図、第2図は本発明を説明する為の断面
図、第3図aは本発明の一実施例をカバーを除去
して示す平面図、第3図bは第3図aのB−
B′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図で
ある。 1……高誘電率基板、2……誘電体共振器、
3,4,5……パターン、6……半導体能動素
子、7,17……金属シヤーシ、8……金属カバ
ー、9,10,11……端子、12,22……ね
じ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 マイクロ波能動素子のチツプおよび誘電体共
振器をマイクロストリツプ基板に搭載した誘電体
制御集積化発振器に於いて、 金属シヤーシの底部にタツプ孔を設け、 該タツプ孔を、前記マイクロストリツプ基板の
裏面により被覆するとともに前記金属シヤーシの
上部に金属カバーを被冠して気密封止パツケージ
を形成し、 前記誘電体共振器を前記マイクロストリツプ基
板に前記タツプ孔と対向するように搭載し、 前記誘電体共振器搭載位置に対応する前記マイ
クロストリツプ基板の裏面導体部分を一部削除す
るとともに、前記タツプ孔に周波数調整用金属ね
じを挿入したことを特徴とするマイクロ波発振装
置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58044995A JPS59169212A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | マイクロ波発振装置 |
CA000449653A CA1210461A (en) | 1983-03-16 | 1984-03-15 | Microwave oscillator |
DE8484102852T DE3483789D1 (de) | 1983-03-16 | 1984-03-15 | Mikrowellenoszillator. |
AU25641/84A AU575807B2 (en) | 1983-03-16 | 1984-03-15 | Microwave oscillator |
EP84102852A EP0121824B1 (en) | 1983-03-16 | 1984-03-15 | Microwave oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58044995A JPS59169212A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | マイクロ波発振装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59169212A JPS59169212A (ja) | 1984-09-25 |
JPH0381321B2 true JPH0381321B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=12707009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58044995A Granted JPS59169212A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | マイクロ波発振装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0121824B1 (ja) |
JP (1) | JPS59169212A (ja) |
AU (1) | AU575807B2 (ja) |
CA (1) | CA1210461A (ja) |
DE (1) | DE3483789D1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61252702A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Nec Corp | 誘電体共振器制御発振器 |
GB2198302B (en) * | 1986-12-02 | 1991-08-21 | Gen Electric Plc | A dielectric resonator oscillator |
FR2614151A1 (fr) * | 1987-04-15 | 1988-10-21 | Alcatel Thomson Faisceaux | Oscillateur hyperfrequence a resonateur dielectrique, notamment dans la gamme des 22 ghz |
JPH0485908U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | ||
JP3743100B2 (ja) * | 1997-03-13 | 2006-02-08 | 株式会社デンソー | 車両用空調装置 |
ES2177050T3 (es) | 1997-07-31 | 2002-12-01 | Mikrowellen Technologie Und Se | Medicion de distancia con un resonador de cavidad abierta. |
DE19734713A1 (de) | 1997-08-11 | 1999-02-18 | Mikrowellen Technologie Und Se | Radar-Entfernungsmeßeinrichtung |
JP4908243B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-04-04 | カルソニックカンセイ株式会社 | 車両用空気調和装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5529863B2 (ja) * | 1976-04-21 | 1980-08-06 | ||
JPS57201307A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-09 | Nec Corp | Oscillator for integrated circuit |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4079341A (en) * | 1977-03-01 | 1978-03-14 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Microwave oscillator having feedback coupled through a dielectric resonator |
JPS6230323Y2 (ja) * | 1978-08-18 | 1987-08-04 | ||
JPS6033009B2 (ja) * | 1978-12-29 | 1985-07-31 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波発振装置 |
DE3028828A1 (de) * | 1980-07-30 | 1982-02-25 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Abstimmbare streifenleiterschaltung |
JPS6051009A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | Nec Corp | マイクロ波発振器 |
-
1983
- 1983-03-16 JP JP58044995A patent/JPS59169212A/ja active Granted
-
1984
- 1984-03-15 AU AU25641/84A patent/AU575807B2/en not_active Ceased
- 1984-03-15 DE DE8484102852T patent/DE3483789D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-03-15 EP EP84102852A patent/EP0121824B1/en not_active Expired
- 1984-03-15 CA CA000449653A patent/CA1210461A/en not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5529863B2 (ja) * | 1976-04-21 | 1980-08-06 | ||
JPS57201307A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-09 | Nec Corp | Oscillator for integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3483789D1 (de) | 1991-02-07 |
EP0121824A1 (en) | 1984-10-17 |
AU2564184A (en) | 1984-09-20 |
JPS59169212A (ja) | 1984-09-25 |
CA1210461A (en) | 1986-08-26 |
EP0121824B1 (en) | 1991-01-02 |
AU575807B2 (en) | 1988-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900008206B1 (ko) | 반도체 장치 | |
EP0137281B1 (en) | Microwave oscillator | |
JPH0381321B2 (ja) | ||
JP4269412B2 (ja) | 圧電発振器 | |
EP0190077B1 (en) | A package structure for a semiconductor chip | |
JP3178452B2 (ja) | 半導体装置用パッケージとその実装構造 | |
JPH0195602A (ja) | チップ化モジュール | |
JPH05343904A (ja) | 超高周波用パッケージ | |
JPS61230409A (ja) | マイクロ波発振装置 | |
JP2001016034A (ja) | 恒温槽型圧電発振器 | |
JP2856669B2 (ja) | マイクロ波発振器 | |
KR900003697Y1 (ko) | 고주파 발진기 | |
JPS63110756A (ja) | トランジスタの容器 | |
JPH0445247Y2 (ja) | ||
JPS61242101A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
JP2001110943A (ja) | Icパッケージ | |
JPS631448Y2 (ja) | ||
JPS639203A (ja) | マイクロ波発振器 | |
JPH04129402A (ja) | マイクロ波回路用パッケージ | |
JPS60160638A (ja) | マイクロ波半導体素子用容器 | |
JPS6256684B2 (ja) | ||
JPH0352241B2 (ja) | ||
JPH04264763A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPH05299570A (ja) | 半導体装置 | |
JPH09186510A (ja) | 複合回路モジュール |