JPH0333121A - 樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂組成物、さらに詳しくは耐熱性、特に耐
軟化性に優れ、かつはんだ付性、外観が良好で、耐加水
分解性にも優れている樹脂組成物及びこれを用いた絶縁
電線に関する。

〔従来の技術〕

従来、はんだ付性を有する絶縁電線としては、汎用ポリ
ウレタン絶縁電線が多用されているが、このものの耐熱
区分はＡ−Ｅｆ１！！縁で、これ以上の耐熱性を必要と
する用途には使用できないという欠点があった。

最近では、この欠点を改良するため、分子中にイミド結
合を有するポリエステル系樹脂と、安定化イソシアネー
ト化合物を含んだ樹脂ＩＪ１或物が提案され、Ｂ種絶縁
用に使用されている。

しかしながら、このものは、耐熱区分が８種絶縁と向上
はしているが、耐軟化性が劣り、また、線径の細い絶縁
電線として使用する場合、皮膜に粒、肌荒れ等を生じて
外観が劣る欠点があり、さらに、加水分解し易いため密
封型の電気機器への利用には難がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記の従来技術の欠点を解消し、耐熱
性、特に耐軟化性に優れ、はんだ付性及び外観が良好で
、耐加水分解性に優れた絶縁電線を得ることができる樹
脂組成物及びこれを用いた絶縁電線を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、鋭意検討の結果、分子中にイミド結合を
有するポリエステル系樹脂、安定化イソシアネート化合
物及びグリシジルアミン形エポキシ樹脂を含有する樹脂
組成物によって前記目的が達成されることを見出し、本
発明を完成した。

本発明は、（ａ）分子鎖中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート化合物及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と６安定化イソシアネ一
ト化合物の合計量に対して２、０〜２０重量％のグリシ
ジルアミン形エポキシ樹脂を含有してなる樹脂組成物及
びこの樹脂ｍ酸物を導体上に塗布、焼付てなる絶縁電線
に関する。

本発明に使用される分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂（ａ）は、酸成分とアルコール成分との反
応により得られるが、樹脂中にイミド結合を導入するた
めに、酸成分の一部として、例えば一般式（１） （式中Ｒは２価の有機基を意味する。）で表わされるイ
くドジカルボン酸が用いられる。

一般式（１）のイミドジカルボン酸は、例えば特公昭５
１−４０１１３号公報に示されているように、ジアミン
１モルに対して、無水トリメリット酸２モルを反応させ
ることにより得られる。前記ジアミンとしては、例えば
４．４′−シアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、■、４−シア壽ノ
ナノナフタリン、４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４．４′−ジメチルへブタメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、４．４′−ジシクロヘキシルメタンジ
アミン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる０
本発明においては、これらのシアごンに代えて前記のジ
アミンに対応するジイソシアネートを用いてもよい。

前記一般式（【）で表わされるイミドジカルボン酸の配
合量は、最終組成物のはんだ付性、耐熱性及び耐衝撃性
の点から全酸成分の１０〜３０当量％が好ましい。

分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂に用い
られる前記イミドジカルボン酸以外の酸成分としては、
テレフタル酸又はその低級アルキルエステル、例えばテ
レフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、テレフ
タル酸ジエチル等が挙げられる。また、エナメル線用ポ
リエステルワニスに常用される化合物、例えばイソフタ
ル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸等を用いるこ
ともできる。

また、分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂
のアルコール成分としては、例えばエチレングリコール
、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ｌ、３
−ブタンジオール、１．４−ブタンジオール等のジオー
ル類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロ
ールプロパン、ヘキサントリオール、トリス−（２−１
ニトロキシエチル）イソシアヌレート等のトリオール類
などが用いられる。これらの酸成分及びアルコール成分
は単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。全アル
コール成分は、全酸成分に対して当量で過剰として反応
させることが好ましい。

これは分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂
の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付は時にこれと安定
化イソシアネート化合物とを反応させてウレタン結合を
生成させるためである。また、はんだ付性と耐熱性の点
から、全アルコール成分／全酸成分の当量比は、１．３
〜２．５が好ましく、１、６〜２．４がより好ましい。

前記分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂（
ａ）の合成は、前記の酸成分とアルコール成分とを、エ
ステル化触媒の存在下に１７０〜２５０℃の温度で加熱
反応させることにより行われる。この際用いられるエス
テル化触媒としては、例えばテトラブチルチタネート等
のテトラアルキルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラ
ウレート、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げ
られる。前記のイミドジカルボン酸は、予め台底したも
のを用いてもよく、また、ジアミン、無水トリメリット
酸等のイミド酸となる取分を他の酸成分、アルコール成
分と同時に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時
に行ってもよい。また、分子中にイミド結合を有するポ
リエステル系樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、
例えばフェノール、クレゾール、キシレノール等のフェ
ノール系溶媒の共存下で行うことが好ましい。

本発明に使用される安定化イソシアネート化合物（ｂ）
としては、例えば４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート及びキシレノールから得られる化合物（日本ポ
リウレタン工業社製ξリオネートＭＳ−５０）、４．４
’　−ジフェニルメタンジイソシアネート、脂肪族ポリ
オール及ヒフエノール類から得られる化合物（日本ポリ
ウレタン工業社製コロネート２５０３）、トリレンジイ
ソシアネート、脂肪族ポリオール及びフェノール類から
得られる化合物（バイエル社製デスモジュールＡＰステ
ーブル）等が挙げられる。

分子中にイ果ド結合を有するポリエステル系樹脂（ａ）
と、安定化イソシアネート化合物（ｂ）との配合割合は
、絶縁電線のはんだ付性と耐熱性の点から、前記ポリエ
ステル系樹脂（ａ）１００重量部に対して、安定化イソ
シアネート化合物（ｂ）１００−１０００重量部の範囲
が好ましく、１５０〜５００重量部の範囲がより好まし
い。

本発明の樹脂組成物は、グリシジルアミン形エポキシ樹
脂を、分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂
（ａ）と安定化イソシアネート化合物（ｂ）の合計量に
対して２．０〜２０重量％、より好ましくは５．０〜２
０重量％の量で配合して／ 得られる。グリシジルアミ穿形エポキシ樹脂の量が２．
０重量％未満では、絶縁電線の耐軟化性及び外観が改良
されず、２０重量％を超えると、はんだ付性が低下する
。

前記グリシジルアミン形エポキシ樹脂としては、次に示
す化合物： ＴＥＴＲＡＤ−Ｄ　（三菱瓦斯化学■製）アミノフェノ
ール型 （住友化学工業■製Ｅｔ Ｍ−１２０） ｐ−アミノフェノール型 等が用いられるが、取り扱いの点からクレゾール、フェ
ノール等のフェノール系溶媒に可溶なものが好ましい。

本発明の樹脂組成物は、必要に応して有機金属化合物を
加えて揮発性溶剤に溶解し、常法により導体上に直接又
は他の絶縁皮膜とともに塗布、焼付けて絶縁電線とされ
る。

有機金属化合物としては、脂肪族又は脂環族カルボン酸
の亜鉛、鉛、マンガン等の金属塩、ジブチルスズジアセ
テート、ジブチルスズジラウレートなどがあり、これら
は絶縁電線焼付は時の線速を向上させ、硬化時間の短縮
、硬化温度の低下及びはんだ付性の向上に役立つ。

また、揮発性溶剤としては、例えばフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、セロソルブ類、カルピトール類等
が用いられる。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例によりさらに詳し７く説明する。

なお、下記例中の％は重量％を意味する。

実施例１ 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ目フラスコに、
４．４′−ジアミノジフェニルメタン２９７ｇ（１，５
モル）、無水トリメリット酸５７６ｇ（３，０モル）、
クレゾール２０４０ｇ及びトルエン１５０ｇを入れ、窒
素気流中で１８０°Ｃで３時間加熱してトルエンを還流
させながら脱水反応させた後、生成した沈殿物をメタノ
ールで洗浄後乾燥させてイ〔ドジカルボン酸を得た。

次いで温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ目フラス
コに、前記イミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当量）
、エチレングリコール１０２ｇ（３，３当量）、グリセ
リン９２ｇ（３，０当量）、クレゾール４１７ｇ及びテ
トラブチルチタネート０．５　ｇを入れ、窒素を吹き込
みながら室温から徐々に１９０°Ｃに昇温し、更に１９
０°Ｃで３時間反応させた。次いで、これにテレフタル
酸ジメチル２６２ｇ（２，７当量）を加え、副生物を留
出させながら２１０℃で５時間反応させた。この反応混
合物にクレゾール２０８ｇを加えて不揮発分５０％の、
分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂溶液を
得た。

得られた分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系
樹脂溶液１００ｇにコロホー１−２５０３（日本ポリウ
レタン工業社製、安定化イソシアネート化合物）１２５
ｇ、ｍ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（商品名、Ｅ
ＬＭ−１２０、住友化学工業社製）１７．５ｇ（１０重
量％）、クレゾール２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフ
テン酸亜鉛１．５ｇを添加して本発明の樹脂組成物を得
た。

実施例２ 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ目フラスコに、
４．４′−ジアミノジフェニルメタン９９ｇ（０，５当
量）、無水トリメリット酸１９２ｇ（１，０当量）、テ
レフタル酸ジメチル２９１ｇ（３，０当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３，０当り、グリセリン９２ｇ（３
，０当量）、クレゾール２１７ｇ及びテトラブチルチタ
ネート３．８　ｇを入れ、窒素気流中で１７０　’Ｃに
昇温しで６０分間反応させた。次いで、得られた溶液を
２１０°Ｃに昇温して３時間反応させた。更に、この溶
液にクレゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％の、分
子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂溶液を得
た。

得られた分子中にイミド結合を有するポリニス１７．５
ｇ（１０重量％）、クレゾール２１０ｇ、キシレン５５
ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇを添加して本発明の樹脂
組成物を得た。

実施例３ 実施例２で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂溶液１００ｇに、コロネート２５０３．１
２５ｇ、ｍ−アミ／　７　エ／　−／Ｌ／型エポキシ樹
脂（ＥＬＭ−１２０）３５ｇ　（２０重量％）、クレゾ
ール２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．
５ｇを添加して本発明の樹脂組成物を得た。

比較例１ 実施例２で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂溶液１００ｇに、コロネート２５０３．１
２５ｇ、クレゾール２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフ
テン酸亜鉛１．５ｇを添加して樹脂組成物を得た。

比較例２ 汎用ポリウレタン絶縁電線ＷＤ−４３７（日立化成工業
社製）を比較例２とする。

実施例１〜３及び比較例１〜２で得られた樹脂組成物を
用いて下記の試験を行った。

〔試験例〕

（１）絶縁電線の外観評価 直径０．０７　ｔｍの銅線に皮膜厚さを変えて下記条件
で焼付け、外観を目視で観察した。その結果を第１表に
示す。

焼付条件は、下記の通りであった。

焼付炉：横型炉 炉温：入ロ／出ロ＝３３０℃／３８０°Ｃ線速：２４０
ｍ／分 塗装方法：フエルト７回絞り 以下余白 第１表の結果から本発明の樹脂組成物を用いた場合には
比較例のものと比較して外観が良好であることが示され
る。

（２）絶縁電線の特性評価 （１）と同条件で直径０．４Ｍの銅線に焼付け、各種特
性を評価した。その結果を第２表に示す。

第２表中の試験項目は、ＪＩＳ　　Ｃ３００３の５〜１
９に準じて測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧について
は、ＪＩＳ　　Ｃ３００３の１１に準してより合わセた
絶縁電線を２００°Ｃの乾燥器に１６８時間放置後、Ｊ
ＥＳ　　Ｃ３００３の１１に準じて測定した。

また、耐加水分解性の評価については、内容量６７０ｃ
ｃの耐圧管にＪＩＳ　　Ｃ３００３の１１に準してより
合わせた絶縁電線と蒸留水０．６７　ｇ（０，１重量％
）を入れ、密封して１５０°Ｃで１５時間放置した後、
絶縁破壊電圧の保持率で示した。

保持率は下記の計算式で計算した。

第２表の結果から、本発明の樹脂組成物を用いた場合に
は、従来の汎用ポリウレタン絶縁電線の場合に比較して
耐熱衝撃性及び熱劣化後の絶縁破壊電圧保持率、加水分
解後の絶縁破壊電圧保持率、耐軟化性に優れていること
が示され、更に、比較例１の従来の耐熱ウレタン線と比
較すると、外観及び耐軟化性に優れていることが分かる
。

〔発明の効果〕

以上の例で示されるように、本発明の樹脂組成物を用い
ると、外観が良好で、耐熱性、特に耐軟化性に優れ、か
つはんだ付性を有し、耐加水分解性においても優れた絶
縁電線を製造することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）分子中にイミド結合を有するポリエステル系
   樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート化合物及び（ｃ）前
   記ポリエステル樹脂と安定化イソシアネート化合物の合
   計量に対して２．０〜２０重量％のグリシジルアミン形
   エポキシ樹脂を含有してなる樹脂組成物。 ２、請求項１記載の樹脂組成物を導体上に塗布、焼付て
   なる絶縁電線。