JPH03280481A - 電歪効果素子の製造方法 - Google Patents
電歪効果素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH03280481A JPH03280481A JP2079896A JP7989690A JPH03280481A JP H03280481 A JPH03280481 A JP H03280481A JP 2079896 A JP2079896 A JP 2079896A JP 7989690 A JP7989690 A JP 7989690A JP H03280481 A JPH03280481 A JP H03280481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostrictive
- internal electrode
- effect element
- manufacturing
- laminate
- Prior art date
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- Pending
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電歪効果素子の製造方法に関し、特に内部電極
層端面の絶縁方法に関する。
層端面の絶縁方法に関する。
従来、この種の電歪効果素子の製造方法は、電歪材11
に内部電極12を印刷する工程と、内部電極12が印刷
された電歪材11に絶縁物質14を印刷する工程(第3
図(a))と、電歪材11を積層し、積層体を形成する
工程と、積層体を焼結させる工程(第3図(b))と、
積層体を切断し、スライス板を形成する工程と、スライ
ス板に外部電極15a、15bを形成する工程(第3図
(C))とからなっている。
に内部電極12を印刷する工程と、内部電極12が印刷
された電歪材11に絶縁物質14を印刷する工程(第3
図(a))と、電歪材11を積層し、積層体を形成する
工程と、積層体を焼結させる工程(第3図(b))と、
積層体を切断し、スライス板を形成する工程と、スライ
ス板に外部電極15a、15bを形成する工程(第3図
(C))とからなっている。
上述した従来の電歪効果素子の製造方法は、以下のよう
な欠点がある。
な欠点がある。
■ 絶縁物質をスクリーン印刷するときの位置決めが困
難である。
難である。
■ 積層体を所定の位置で切断する時の切断位置決定が
困難である。
困難である。
■ 上記■、■の理由で量産性に大きな問題がある。
(課題を解決するための手段)
本発明の電歪効果素子の製造方法は、積層体の対向する
一対の側面に露出する内部電極層の一方の端部を前記一
対の側面において互い違いに除去する工程と、絶縁物質
を前記一対の側面に形成する工程と、前記絶縁物質を前
記内部電極端部が交互に露出するように除去する工程と
、交互に露出した前記内部電極端部を電気的に接続する
工程とを有している。
一対の側面に露出する内部電極層の一方の端部を前記一
対の側面において互い違いに除去する工程と、絶縁物質
を前記一対の側面に形成する工程と、前記絶縁物質を前
記内部電極端部が交互に露出するように除去する工程と
、交互に露出した前記内部電極端部を電気的に接続する
工程とを有している。
積層体焼結後に、積層体の対向する一対の側面に露出す
る内部電極層の一方の端部を該一対の側面において互い
違いに除去した後、絶縁層を形成するので、印刷時およ
び切断時の位置合せが不要になる。
る内部電極層の一方の端部を該一対の側面において互い
違いに除去した後、絶縁層を形成するので、印刷時およ
び切断時の位置合せが不要になる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の電歪効果素子の製造方法の実施例を説
明するために工程順に示す断面図、第2図は第1図の電
歪効果素子の製造方法により製造された電歪効果素子の
一実施例を示す断面図である。
明するために工程順に示す断面図、第2図は第1図の電
歪効果素子の製造方法により製造された電歪効果素子の
一実施例を示す断面図である。
先ず、チタン酸鉛などを用いたセラミックの仮焼成粉末
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクルなどの可塑剤とともにエ
チルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿をつ
くる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップキ
ャスティング法により定速で移動するポリエステルフィ
ルム面上に流下させて厚さ約100μのグリーンシート
連続体(図示省略)を形成する。次に、このグリーンシ
ート連続体をポリエステルフィルム面から剥離して電歪
材1を形成する。この電歪材1の表面に銀粉末とパラジ
ウム粉末の混合粉をビヒクルとともにスクリーン印刷し
、内部電極2を形成する(第1図(a))。次に、電歪
材1上に内部電極2を印刷形成した複合シート6を積層
して熱プレスにより仮成形後、焼成炉にて温度約125
0℃で焼結すれば電歪材1、内部電極2を有する積層体
が得られる。次に、この積層体を所定の位置で切断した
後(第1図(b))、電気泳動法等により内部電極2の
端面を一層おきに、しかもそれぞれの側面で互い違いに
ガラス等の絶縁性物質を被着し、絶縁マスク部3を形成
する(第1図(C))。次に、リン酸系または硝酸系の
エツチング液に浸してエツチングす、ることにより内部
電極2を約100鱗程度溶解させる(第1図(d))。
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクルなどの可塑剤とともにエ
チルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿をつ
くる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップキ
ャスティング法により定速で移動するポリエステルフィ
ルム面上に流下させて厚さ約100μのグリーンシート
連続体(図示省略)を形成する。次に、このグリーンシ
ート連続体をポリエステルフィルム面から剥離して電歪
材1を形成する。この電歪材1の表面に銀粉末とパラジ
ウム粉末の混合粉をビヒクルとともにスクリーン印刷し
、内部電極2を形成する(第1図(a))。次に、電歪
材1上に内部電極2を印刷形成した複合シート6を積層
して熱プレスにより仮成形後、焼成炉にて温度約125
0℃で焼結すれば電歪材1、内部電極2を有する積層体
が得られる。次に、この積層体を所定の位置で切断した
後(第1図(b))、電気泳動法等により内部電極2の
端面を一層おきに、しかもそれぞれの側面で互い違いに
ガラス等の絶縁性物質を被着し、絶縁マスク部3を形成
する(第1図(C))。次に、リン酸系または硝酸系の
エツチング液に浸してエツチングす、ることにより内部
電極2を約100鱗程度溶解させる(第1図(d))。
次に、セラミックなどの絶縁物質と有機バインダとの混
合ペーストを印刷して再度焼成し、絶縁部4を形成する
(第1図(e))。次に、絶縁部4を積層体の表面が露
出するまで研磨する(第1図(f))。このとき、エツ
チングにより除去された内部電極2と電歪材1の隙間に
刷り込まれた絶縁部4a、4bはそのまま積層体内に残
る。次に、この積層体の内部電極1が交互に露出した側
面および上下両面に白金などの導電ペースト5a、5b
を塗布し、内部電極1をそれぞれ電気的に接続すると(
第1図(g))、第2図に示すような電歪効果素子が得
られる。
合ペーストを印刷して再度焼成し、絶縁部4を形成する
(第1図(e))。次に、絶縁部4を積層体の表面が露
出するまで研磨する(第1図(f))。このとき、エツ
チングにより除去された内部電極2と電歪材1の隙間に
刷り込まれた絶縁部4a、4bはそのまま積層体内に残
る。次に、この積層体の内部電極1が交互に露出した側
面および上下両面に白金などの導電ペースト5a、5b
を塗布し、内部電極1をそれぞれ電気的に接続すると(
第1図(g))、第2図に示すような電歪効果素子が得
られる。
以上説明したように本発明は、積層体焼結後に、積層体
の対向する一対の側面に露出する内部電極層の一方の端
部を該一対の側面において互い違いに除去した後、絶縁
層を形成することにより、以下のような効果かある。
の対向する一対の側面に露出する内部電極層の一方の端
部を該一対の側面において互い違いに除去した後、絶縁
層を形成することにより、以下のような効果かある。
(1)エツチングにより内部電極が確実に除去されるの
で電気的絶縁の信頼性が飛躍的に向上する。
で電気的絶縁の信頼性が飛躍的に向上する。
(2)印刷時および切断時の位置合せが不要になるので
工数が大幅に削減できる。
工数が大幅に削減できる。
第1図は本発明の電歪効果素子の製造方法の一実施例を
説明するために工程順に示す断面図、第2図は第1図の
電歪効果素子の製造方法により製造された電歪効果素子
の一実施例を示す断面図、第3図は電歪効果素子の製造
方法の従来例を説明するために工程順に示す図である。 1・・・・・・電歪材、 2・・・・・・内部電極
、3−−−−−−絶縁マスク部、4.4a、4b−−−
−−−絶縁部、5a、5b・・・・・・導電ペースト、
6・・・・・・複合シート。 第 2 図 (a) (c) 第 図
説明するために工程順に示す断面図、第2図は第1図の
電歪効果素子の製造方法により製造された電歪効果素子
の一実施例を示す断面図、第3図は電歪効果素子の製造
方法の従来例を説明するために工程順に示す図である。 1・・・・・・電歪材、 2・・・・・・内部電極
、3−−−−−−絶縁マスク部、4.4a、4b−−−
−−−絶縁部、5a、5b・・・・・・導電ペースト、
6・・・・・・複合シート。 第 2 図 (a) (c) 第 図
Claims (1)
- 1.電歪材層と内部電極層とが交互に積層形成された積
層型電歪効果素子を製造する方法において、 積層体の対向する一対の側面に露出する内部電極層の一
方の端部を前記一対の側面において互い違いに除去する
工程と、絶縁物質を前記一対の側面に形成する工程と、
前記絶縁物質を前記内部電極端部が交互に露出するよう
に除去する工程と、交互に露出した前記内部電極端部を
電気的に接続する工程とを有することを特徴とする電歪
効果素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2079896A JPH03280481A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電歪効果素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2079896A JPH03280481A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電歪効果素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03280481A true JPH03280481A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13703041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2079896A Pending JPH03280481A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電歪効果素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03280481A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015528199A (ja) * | 2012-06-18 | 2015-09-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
JP2015531168A (ja) * | 2012-08-09 | 2015-10-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 多層デバイスの少なくとも1つの空洞部を充填材で充填する方法および多層デバイス。 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079896A patent/JPH03280481A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015528199A (ja) * | 2012-06-18 | 2015-09-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
US10164167B2 (en) | 2012-06-18 | 2018-12-25 | Epcos Ag | Method for producing an electric component and electric component |
JP2015531168A (ja) * | 2012-08-09 | 2015-10-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 多層デバイスの少なくとも1つの空洞部を充填材で充填する方法および多層デバイス。 |
US9595390B2 (en) | 2012-08-09 | 2017-03-14 | Epcos Ag | Method for filling at least one cavity of a multi-layer component with a filling material, and multi-layer component |
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