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JPH01184968A - 積層型圧電素子の製造法 - Google Patents

積層型圧電素子の製造法

Info

Publication number
JPH01184968A
JPH01184968A JP63010208A JP1020888A JPH01184968A JP H01184968 A JPH01184968 A JP H01184968A JP 63010208 A JP63010208 A JP 63010208A JP 1020888 A JP1020888 A JP 1020888A JP H01184968 A JPH01184968 A JP H01184968A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
laminate
piezoelectric body
electrode
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63010208A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Otsuki
裕人 大槻
Masaru Kobayashi
小林 眞佐留
Yoshihiro Usami
宇佐美 吉弘
Toranosuke Ashizawa
寅之助 芦沢
Masato Taya
昌人 田谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP63010208A priority Critical patent/JPH01184968A/ja
Publication of JPH01184968A publication Critical patent/JPH01184968A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/871Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/05Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
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    • H10N30/872Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は積層型圧電素子の製造法に関する。
(従来の技術とその問題点) 圧電逆効果による変位を利用した積層型圧電体は特開昭
49−86816号公報に示されるように圧電セラミッ
ク薄板上に電極を設け、これを多数枚接着積層した構造
のものである。第7図に示すようにセラミック薄板(圧
電材料1)K設けた内部電極2の側面に配された2つの
外部電極(リード線6)に内部電極2からのびたリード
線取出ゴ 部で一層おきに接続されている。しかしながら上を 記積層型圧電体においては、セラミック薄板の厚さを0
15mm以下にすると、内部電極2の一層おきの接続が
工業的に難かしくなるため、セラミック薄板の厚さは0
,5−以上に限られていた。したがって積層体の駆動に
要する電圧も数100V以上必要になり不便であった。
そこで近年小型でかつ低電圧駆動が可能な一体焼成によ
る積層圧電変位素子を得る目的で厚さ0.03〜0.5
印のセラミックグリーンシートの片面に電極ペーストを
印刷後、これを多数枚熱圧着により積層後焼成し、さら
に外部電極を形成して得られる積層コンデンサの技術の
応用が試みられ。
駆動電圧を低下させることが可能となった。しかし積層
コンデンサ型の積層圧電変位素子は第8図に示すように
各内部電極2の面積が圧電材料10面の面積より小さい
ため、電界印加により発生する内部歪の分布が不均一と
なり破壊しやすいという欠点がある。
この問題を解決するため第9図に示すように各内部電極
2の面積と圧電材料1の層の面積を等しくすれば圧電材
料内部の歪の分布は均一となり。
したがって電界のくり返し印加に対しても破壊を生ずる
ことはなくなった。しかしこの場合、各内部電極を並列
接続するには各内部電極端部を一層おきに接続しなけれ
ばならない。この方法としては例えば第9図に示すよう
に、内部電極2の端部に−層おきに金属m右を印刷によ
り形成し、これらをワイヤボンディング6′により接続
する方法(%開昭58−196072号公報)や特開昭
58−196068号公報に示されるように内部電極端
部を一層おきに絶縁ペーストを印刷、焼付し絶縁層を形
成し、その上から導電性物質層(外部電極)を形成する
方法が提案されている。
しかしながら、これらの方法においては圧電材料の厚さ
を変える場合、電極膜や絶縁層を形成するための印刷用
スクリーンも変える必要があり。
また特に内部電極間隔が0.3胴以下の場合、印刷位置
ずれが起きやすく内部電極の並列接続の信頼性が不十分
であるという問題があった。
本発明は、上記の問題点に鑑み、内部電極の面積と圧電
材料層の面積が実質的に等しく、電界のくり返し印加に
対しても破壊のおそれがなく、また内部電極の間隔が小
さい場合にも内部電極端部の並列接続を効率よく行ない
、積層型圧電素子を高い生産性で製造できる方法を提供
するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、圧電材料と内部電極を交互に複数枚積層して
焼結することにより一体化した後、対向する2つの側面
に各々仮外部電極を形成し、積層きに絶縁処理を行なう
工程と、絶縁処理した積層圧電体を仮外部電極近傍で切
断する工程と、切断した積層圧電体の絶縁処理を施した
2つの面に内部電極と接続する外部電極を形成する工程
とから成り、内部電極面の面積と圧電材料面の面積が実
質的に等しい積層型圧電素子の製造法において。
積層圧電体の内部電極の露出している一方の側面を電解
エツチング液に浸漬し、一方の仮外部電極に電圧を印加
して仮外部電極と接続されている内部電極端部を電界エ
ツチングして一方の側面の内部電極端部を一層おきに凹
部とし9次いで同様にして対向する他方の仮外部電極と
接続されている他方の側面の内部電極端部を一層おきに
凹部とし。
これらの凹部に電気絶縁性部材を充填し絶縁層を形成す
ることにより内部電極端部の絶縁処理を行なう積層型圧
電素子の製造法に関する。
本発明において、圧電材料としてはニッケルニオブ酸鉛
、チタン酸鉛、ジルコン酸鉛、それらの混合物等電歪効
果の優れたものであれば制限はなく、薄板に成形され、
一方の面に内部電極となる例えば銀パラジウム系の導体
材料を塗り、薄板を積層して圧着し、焼結して積層型圧
電素子の素材を得る。この場合、素材の対向する2側面
には各々−層ごとに内部電極の端部が露出するように薄
板を積層する。そして素材の上記2側面に対して直角な
他の2側面を積層方向に切断して内部電極全層の端部を
露出させた後、内部電極の端部が一層おきに露出してい
る2側面に導電材料を塗布。
焼付けて仮外部電極とし、積層圧電体とする。
次に電圧を印加することによって内部電極が腐食する電
界エツチング液中に前記積層圧電体の内部電極全層の端
部が露出している面の片方を浸漬し、仮性部電極を介し
て電圧を印加して外部電極と接続されている内部電極の
端部を腐食させて一層おきに凹部を形成する。凹部の深
さは50〜500μmが好ましい。同様にしてもう一方
の内部電極全層の端部が露出している面にも凹部を形成
した後、凹部に絶縁物を充填してから、仮性部電極が形
成されている面を切断して、絶縁物を埋込んだ面に対し
て直角な2側面に内部電極の全層の端部を露出させる(
仮りの外部電極は廃棄する)。
最後に絶縁物を埋込んだ面に一層おきに内部電極と電気
的に接続する外部電極を取付けて、内部電極面の面積と
圧電材料面の面積とが実質的に等しい積層型圧電素子と
される。
(実施例) 本発明を一実施例により図面を参照して説明する。
実施例 第6図は本発明の実施例になる積層型圧電素子の斜視図
である。この積層型圧電素子において各圧電材料1の層
は内部電極2を介して焼結により一体化されており、内
部電極2はその端部に一層おきに絶縁層3.3′を有し
、外部電極4によって電気的に並列接続されている。
この積層型圧電素子を得る方法を次に説明する。
まず積層コンデンサ型の積層圧電体を得るため。
ニッケルニオブ酸鉛及びチタン酸鉛を主成分とする圧電
材料の仮焼粉に、有機結合剤として微量のポリビニルブ
チラール、可塑剤としてフタル酸ジオクチル、溶剤とし
てトリクロルエタン及びエチルアルコールの混合溶剤を
加え、ボールミルで24時間混合を行ない、スラリーを
作成した。次にこのスラリーをポリエステルフィルム上
に流し。
ドクターブレード法によりシート成形し、厚さ280μ
mのグリーンシートを作製した。このグリーンシートを
50X50mmの大きさにパンチングした後第6図に示
すようにさらに内部電極2としてAg−Pdペースト(
Ag : pd=−y : 3 )をスクリーン印刷し
た。これらのグリーンシート13を内部電極2の端部が
交互に対向する側面に現れるように方向を180°変え
て50枚重ね、熱プレスにより圧着し一体化した後、内
部電極2の端部が一層おきに露出している側面に対して
直角方向の側面を内部電極全層の端部が露出するように
5gの幅で切断した。これを1130℃で焼成した後。
内部電極2の端部が一層おきに露出している側面に導電
材料を塗付し焼付けて仮性部電極8,8′を形成し、積
層コンデンサ型の積層圧電体9とした。
(第2図)。
次に第3図に示すようにこの積層コンデンサ型積層圧電
体9の内部電極2の端部が露出している一つの側面を槽
12中のフェロシアン化カリウム及びシアン化ナトリウ
ムの水溶液から成る電解エツチング用液体10に浸漬し
て、同時に黒鉛製対向電極板11を沈め、これと前記仮
性部電極の一方8とを電源Sに接続し直流2.5vで2
0分間電界エツチングを行なったところ、内部電極2の
露出していた端部は一層おきに腐食され約100μmの
凹部が形成された。次に該積層圧電体の内部電極全層の
端部が露出している他方の側面についても同様な方法で
電界エツチングにより凹部を形成した。次にこれら凹部
に絶縁性ペースト(昭栄化学す9317のガラスペース
ト)を流し込んだ。
この時、凹部以外の積層圧電体側面に付着した絶縁性ペ
ーストは拭き取り、凹部内のペーストを乾燥後600℃
で10分間焼き付けを行なって第4図だ示すように積層
圧電体9の内部’F!&2の全層の端部が露出している
面において内部電極端部に一層おきに絶縁層3を形成し
た。
このようにして作製した積層圧電体9を第4図に示すよ
うに仮性部電極8,8′の近傍及びその間で幅5 mm
 (図の一点鎖線の位置)で切断することにより第5図
に示すような外部電極のない積層圧電体9′を得た。
さらに第6図に示すように積層圧電体9′の絶縁層3を
形成した面に内部電極2の露出端部が接続されるように
導電材料を塗付、焼付けにより外部電極4を形成し、積
層型圧電素子とした。
(発明の効果) 本発明によれば、内部電極面の面積と圧電材料面の面積
とは実質的に等しくなるため、電界を印加した際に生ず
る歪の分布が均一で破壊のおそれのない信頼性の高い積
層型圧電素子、が得られる。
また本発明によれば、内部電極端部の一層おきの絶縁は
電界エツチングにより凹部を形成後、この凹部に電気絶
縁性部材を充填することにより行なうため、電極の間隔
が小さかったり、積層圧電体の寸法が変わったりしても
内部電極端部の絶縁処理を極めて効率よく行なうことが
でき高い信頼性で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明の実施例になる積層型圧1!
素子の製造法を説明する図で、第1図は圧電材料に内部
電極を印刷し積層する状態、第2図は積層圧電体の概要
、第3図は電解エツチング方法、第4図は絶縁層を形成
した積層圧電体の概要。 第5図は第4図の積層圧電体を切断した状態及び第6図
は完成した積層型圧電素子を示し、第7乃至第9図は従
来の積層型圧電素子を示す斜視図である。 符号の説明 1・・・圧電材料    2・・・内部電極3.3′・
・・絶縁層   4・・・外部電極5・・・内部電極の
リード取出し部 6・・・リード線     7・・・金属膜8.8′・
・・仮性部電極 9・・・積層圧電体10・・・電界エ
ツチング液 11・・・対向電極板12・・・檜13・
・・グリーンシート/〆、゛ 代理人 弁理士 若 林 邦 彦 ニ;1); ノ a

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.圧電材料と内部電極を交互に複数枚積層して焼結す
    ることにより一体化した後、対向する2つの側面に各々
    仮外部電極を形成し、積層コンデンサ型の積層圧電体を
    得る工程と、該積層圧電体の他の両側面に露出した内部
    電極端部に一層おきに絶縁処理を行なう工程と、絶縁処
    理した積層圧電体を仮外部電極近傍で切断する工程と、
    切断した積層圧電体の絶縁処理を施した2つの面に内部
    電極と接続する外部電極を形成する工程とから成り,内
    部電極面の面積と圧電材料面の面積が実質的に等しい積
    層型圧電素子の製造法において、積層圧電体の内部電極
    の露出している一方の側面を電解エッチング液に浸漬し
    ,一方の仮外部電極に電圧を印加して仮外部電極と接続
    されている内部電極端部を電界エッチングして一方の側
    面の内部電極端部を一層おきに凹部とし、次いで同様に
    して対向する他方の仮外部電極と接続されている他方の
    側面の内部電極端部を一層おきに凹部とし、これらの凹
    部に電気絶縁性部材を充填し絶縁層を形成することによ
    り内部電極端部の絶縁処理を行なうことを特徴とする積
    層型圧電素子の製造法。
JP63010208A 1988-01-20 1988-01-20 積層型圧電素子の製造法 Pending JPH01184968A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992005593A1 (en) * 1990-09-13 1992-04-02 Hitachi Metals, Ltd. Method for manufacturing electrostrictive effect element
US6700311B2 (en) * 2000-02-12 2004-03-02 Robert Bosch Gmbh Piezoelectric ceramic body having silver-containing internal electrodes
WO2008092740A3 (de) * 2007-01-31 2008-09-18 Siemens Ag Piezokeramischer vielschichtaktor und verfahren zu seiner herstellung
CN109994597A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 苏州攀特电陶科技股份有限公司 多层压电陶瓷执行器及其制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992005593A1 (en) * 1990-09-13 1992-04-02 Hitachi Metals, Ltd. Method for manufacturing electrostrictive effect element
DE4192278T (ja) * 1990-09-13 1992-10-08
US5254212A (en) * 1990-09-13 1993-10-19 Hitachi Metals, Ltd. Method of fabricating electrostrictive-effect device
US6700311B2 (en) * 2000-02-12 2004-03-02 Robert Bosch Gmbh Piezoelectric ceramic body having silver-containing internal electrodes
WO2008092740A3 (de) * 2007-01-31 2008-09-18 Siemens Ag Piezokeramischer vielschichtaktor und verfahren zu seiner herstellung
JP2010517311A (ja) * 2007-01-31 2010-05-20 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 圧電セラミック多層アクチュエータ及びその製造方法
US7905000B2 (en) 2007-01-31 2011-03-15 Siemens Aktiengesellschaft Piezoceramic multilayer actuator and method for the production thereof
CN109994597A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 苏州攀特电陶科技股份有限公司 多层压电陶瓷执行器及其制备方法

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