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JPH0327938A - 変性ヒートシール層を有する蓋素材用の非配向ポリエステルフィルム - Google Patents

変性ヒートシール層を有する蓋素材用の非配向ポリエステルフィルム

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Publication number
JPH0327938A
JPH0327938A JP1267929A JP26792989A JPH0327938A JP H0327938 A JPH0327938 A JP H0327938A JP 1267929 A JP1267929 A JP 1267929A JP 26792989 A JP26792989 A JP 26792989A JP H0327938 A JPH0327938 A JP H0327938A
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JP
Japan
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film
polyester
layer
heat
base layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP1267929A
Other languages
English (en)
Inventor
John P Winter
ジョン　ピー　ウィンター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Reynolds Consumer Products Inc
Original Assignee
Reynolds Consumer Products Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Reynolds Consumer Products Inc filed Critical Reynolds Consumer Products Inc
Publication of JPH0327938A publication Critical patent/JPH0327938A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は非配向ポリエステル製のフィルムに関し、より
詳細には、コポリエステル及びポリオレフィンの両方よ
りなるヒートシール層を有する非配向の共押出フィルム
に関する。
〔従来技術および発明が解決しようとする課題〕「配向
ポリエステル」すなわちｒｏＰＥＴＪと一般に称する二
軸配向ポリエチレンテレフタレートは毎年２　００，０
　００，０　０　０　１ｂｅ使用される一般包装フィル
ムである。ＯＰＥＴは単独および他の材料（張合せ）と
の組合せで様々な包装用途、例えば、軽食包装、接着ラ
ベル、ふた、小袋、医療装置包装、および軽食肉、チー
ズ、ベーコン等の包装に使用される。
ＯＰＥＴフィルムはテンター（幅出し）フレームまたは
「二重気泡」技術を利用した配同法によって製造される
。プラスチックフィルムの張り法が米国特許第２．８２
３．４２１号に示されており、「二重気泡」配同法が米
国特許第３．５５５，６０４号に示されている。米国特
許第４，１４Ｌ７３６号および第４，２０７，３６３号
は夫々、テンターおよび二重気泡法を使用して製造され
た配向フィルムを述べている。配同法は＋１１厚ウエツ
ブを押出して固体状態まで冷却する工程と、（２）フィ
ルムを配同温度まで正確に再び加熱する工程と、（３）
フィルムを縦方向および横方向の両方に延伸する工程と
、（４）フィルムを再び加熱して内部応力を除去する工
程とを有している。ポリエステルを配向させる方法は非
常に複雑であり、非常に高価な設備および数人の非常に
熟練した操作者を必要とする。
これはポリエチレンのような他の多くの必要品のプラス
チック包装フィルムを製造するのに使用される方法とは
対照的である。ポリエチレンフィルムは一般に吹込みま
たは流延フィルム押出技術によって製造される。このよ
うなフィルムは製造容易であるが、ポリエステルを可撓
性包装材に使用するための好適な包装フィルムにする強
じん性すなわち剛性の特性を有していない。
本発明および新規なポリエステル樹脂の最近の発展の以
前、配向させずに製造されたポリエステルフィルムは可
撓性包装での使用が制限された非常にもろいフィルムで
あった。非配向ポリエステルフィルムについては、その
特性を向上させるために種々の変性が行なわれてきた。
厚フィルムの低速冷却における処理性を向上させるため
にポリエステルが変性された一例が米国特許第４，１７
５．１４７号に開示されている。この特許はＰＥＴ９７
．５％〜９９．９％ＩＩ＋八をボリカーボネート２．５
％〜０．１％と混合してなる単層非配向フィルムを開示
している。しかしながら、かかるフィルムは同様の厚さ
および固有粘度の非配向の１００％ＰＥＴフィルムの強
じん性を上回る強じん性を有するとは開示されていない
。
配向ポリエステルフィルムはしばしばヒートシーラント
層を有しており、従って多くの可撓性の包装材を使用さ
れる。ヒートシール性配向ポリエステルフィルムは市販
されており、ヒートシーラントは被膜として被着されて
いる。ＯＬ　ＭＹＬＡＲおよびＳＣＯＴＣＨＰＡＫは被
膜として被着されたヒートシーラントを有するヒートシ
ール性ＯＰＥＴフィルムの例である。ＯＬ　ＭＹＬＡＲ
はデュポン社の登録商標である。
ほとんどのヒートシール被膜はメチルエチルケトン、ト
ルエンまたはエチルアセテードのような溶媒に溶解され
たポリマーよりなる。溶液を分散液として塗布する。次
いで、ウエツブをオーブンに通すことによって溶媒を蒸
発させる。この際、しばしば危険な溶媒を処分するかあ
るいは回収することを必要とする。また、しばしば、少
量の溶媒が被膜としても残留し、これを一般に「保持」
溶媒と称する。食品または医療製品を包装するときには
、保持溶媒は重要である。
メリネックス（ＭＥＬＩＮＥＸ）　８　５　０は他のヒ
ートシール性○ＰＥＴフィルムの例である。メリネック
ス（ＭＥＬＩＮＥＸ）はインペリアルケミカル社の登録
商標である。米国特許第４，３７５，４９４号はメリネ
ソクス（？ＩＥＬＩＮＥＸ）を製造する方法を開示して
いると思われる。このフィルムは、ポリエステル基層お
よびヒートシール層を共押出しし、二軸配向技術を使用
して共押出し層を配向させ、次いで生じたフィルムを、
配向ポリエステルの結晶融点より低いが、ヒートシール
層がその配向を解き非品質ヒートシール性層になる温度
まで加熱することによって製造される。
また、米国特許第４，３８９，４５０号に開示されてい
るもののような、ＰＥＴを含む、非配向多層フィルム上
のヒートシール層も知られている。この特許は多層ヒー
トシール性包装シートを開示している。基層（非シーラ
ント層）はエチレンコボリマー、ポリエステル、ポリプ
ロピレン゜およびナイロンを含む約２未満の摩擦計数（
ｃＯＦ）を有するボリマー２５％〜７５％の混合物より
なる。
この混合物はまた、エチレンアクリル酸、エチレンメタ
クリレート、エチレンエチルアクリレート、エチレンビ
ニルアセテートおよびアイオノマーを含む２より大きい
摩擦計数を有するボリマー２５％〜７５％を含有してい
る。ポリエステルに混合されたオレフィン系物質２５％
を含有する米国特許第４，３８９，４５０号により製造
されたフィルムは本発明のフィルムの強じん性をもたら
さない。
米国特許出願第０　６／７　５９，３　９　１号（本願
の祖親特許であり、現在は米国特許第４，７６５，９９
９号）には、共押出しされた非配向ヒートシール性フィ
ルムが間示されている。ヒートシール層に使用されるコ
ポリエステルは、特にフィルムをペーパーウェソプに積
層し、マイクロ波ポンプコーンバソグを製造するのに使
用するとき、格別のヒートシール特性を示すことがわか
った。その使用については、ポリエステル基層は薄フィ
ルムに製造するとき、いずれの特定の強じん特性を有す
る必要がないし、また有してもいなかった。出願中の特
許出願第０７／０５０，１６６号（本願の親特許のうち
の１つ）には、非配向の強じん性ポリエステルフィルム
が開示されている。かかるフィルムとヒートシールＮ（
後述のような）との共押出しも開示されている。出願中
の特許出願第０７／０６７　，　６７２号（本願の他の
親出願）には、出願第０７／０５０，　１６６号に述べ
られているものと同様なフィルムに新規な樹脂を使用す
ることが開示されている。
特定の用途では、ヒートシール性フィルムがしばしば他
の材料に積層される。例えば、２つの共通の包装手段は
ヒートシールされた小袋（例えば、駆動式清涼飲料旦キ
サに使用するもの）および剥離可能な蓋を有するプラス
チック容器（例えば、ヨーグルト、ジャムおよびゼリー
の個々の給仕に使用するもの）を使用することである。
小袋または蓋材料はしばしば（１）印刷紙またはアルミ
箔を配向フィルムに積層し、（２）この積層構造体にヒ
ートシール被膜を被着することによって形戒される複合
構造体である。
積層は代表的には、紙材、アルミ箔または配向ＰＥＴフ
ィルム上に接着剤層を載置し、次いで両ウエツブを互い
に積層することによって行なわれる。このような接着接
層技術はよく知られている。
接着積層の変更例は押出し積層であり、この積層によれ
ば、ウエツブをそれらの一方の上に熱間押出しされたポ
リマーにより接合する。押出し積層技術もよく知られて
いる。
代表的な可撓性包装用素材を製造する際の第２工程は塗
布によるヒートシーラントの被着である。
シーラントの被膜は次のようにして被着することができ
る。すなわち、ヒートシール性ボリマーを溶媒に溶解し
、これを積層体の表面に塗布する。
次いで、積層体をオーブンに通して溶媒を蒸発させる。
ボリマーは蒸発せず、構造体上に一様なヒートシール被
膜を形或する。ヒートシール被膜を単層○ＰＥＴに被着
するときに、しばしば、少量の保持溶媒が被膜に残留す
る。
保持溶媒の問題のほかに、このような積層体はまた、配
向フィルムを使用し、そして製造するのに２つの転化工
程を必要とするという点で高価である。
食品を貯蔵したり調理したりするための二重の加熱可能
な（対流およびマイクロ波）容器用の主な材料は結晶化
コポリエステル（ｃＰＥＴ）である。この材料のトレー
はマルニソクスパッケージ社（３５１１エングルロード
、フォートワイン、インジアナ４　６　８　０　９）に
より製造されている。
このようなトレー用の蓋素材はヒートシール性でなけれ
ばならないが、ヒートシール強度は積層強度などの内部
層の強さより大きくなければならなく、あるいは蓋素材
がトレーを剥離するのではなく境界決めする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は在来のフィルム押出し方法によって製造ささ、
コポリエステルとポリオレフィンとの混合物を含むヒー
トシール層を有する共押出しポリエステルフィルムを含
有する。
このフィルムの基層は非配向ポリエステルである。好適
な基層はオレフィン系ポリマー１％〜５％を混合したポ
リエステル、またはオレフィン系ポリマーを混合した、
あるいは混合していない最近開発されたポリエステル樹
脂より構戒される。
ヒートシーラント層はコポリエステル約５０％〜約８０
％とポリオレフィン約２０％〜約５０％との混合物で構
或される。ヒートシール層に使用されるオレフィンは必
ずしも、好適な基層における添加剤として使用されるオ
レフィン系ポリマーの同一種類からのものとは限らない
。
本発明の多層ヒートシール性ポリエステルは、コストが
配向装置より可成り安く、操作容易であって操作費がそ
れほど高くない在来のフィルム押出し装置で製造するこ
とができる。
また、本発明の非配向ヒートシール性共押出しポリエス
テルフィルムは配向ヒートシール性ポリエステルフィル
ムを上回るいくつかの利点を示す：すなわち、（１１本
発明のフィルムは熱および／または圧力により諸形状に
形或することができ：（２）良好な耐引裂性を示し；（
３）良好なヒートシール特性を示し；（４）インク、接
着剤等に対する良好な表面受容性を示す。そのうえ、シ
ーラントを被膜として被着する配向ヒートシール性ポリ
エステルフィルムと比較して、本発明のフィルムは下記
の追加の利点を有している。すなわち、＋１１これらの
フィルムは一製造工程で製造することができ、（２）シ
ーラントは保持溶媒を含有しない。
本発明のヒートシール性の非配向共押出しポリエステル
フィルムを紙材、アル逅箔または他のフィルムに積層し
て小袋または蓋素材を形戒することができる。小袋また
は蓋材料を製造すべく本発明のフィルムを使用すると、
ヒートシール被膜を配向ＰＥＴフィルムの積層体に被着
する通常工程を必要としない。被着工程を省くことによ
り、複合構造体を製造する方法が簡単になり、しばしば
、コストが低下する。
また、これらの複合体は、（１１塗布工程を省き；（２
）溶媒を取扱う必要は無＜　Ｌ　ｉ　（３１ヒートシー
ラント中の保持溶媒を無くすという点で溶媒系被膜とし
て被着されたヒートシーラントを有するヒートシール性
複合体より優れている。
さらに、本発明のヒートシール層はアルミ箔に積層され
たフィルムの積層接合強度より少し低い結晶化ＣＰＥＴ
トレーに対する剥離可能な接合をもたらすとわかった。
かくして、アルミ箔をフィルムに積層し、積層体をＣＰ
ＥＴトレーにヒートシールすると、ヒートシールはアル
ミ箔が離層するほど強＜ＣＰＥＴに接着されるのではな
く剥離する。
〔実施例〕
本発明のフィルムは非配向ポリエステル基層とヒートシ
ール層とを有している。下記の５つの実施例は種々の基
層およびそれらの特性を示している。最も簡単な形態の
基層は非配向ポリエステルである。しかしながら、好適
な基層はポリオレフィン約ｌ％〜約５％（別段特定しな
い限り、すべてのパーセントは重量パーセントである）
を含有するポリエステル混合物で製造し得る強じんな非
配向フィルムを構或する。このフィルムは厚さが約０．
５ミルと約５ξルとの間である。下記例は本発明の共押
出しフィルムに基層として使用することができるフィル
ムを説明するものである。
搬」一（背景例〉 在来の冷却式ロール流延フィルム法を使用してポリエス
テルボリマーを押出した。詳細には、０．９５の固有粘
度（ＩＶ）を特徴とするポリエステルボリマーを使用し
た．使用した市販ポリエステルはグッドイヤーケミカル
社製のグッドイヤ（Ｇｏｏｄｙｅａｒ）　　９　５　０
　６　Ｂであった。このポリエステルを直径２．５イン
チの押出機に装入し、コートハンガー式流延フィルムダ
イを通してクロムメッキ水冷チルドロール上に押出した
。得られたフィルムを在来のフィルム巻き装置を使用し
てロール上に巻いた。このフィルムは１．　０ミル（０
．０１インチ）の厚さを有していた。
１（背景例） １％の線形低密度ポリエチレン（Ｌ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅ）
を押出し前にポリエステルと混合した以外、例１のフィ
ルムと同じである。使用したＬＬＤＰＥはダウケξカル
社製のダウレソクス（Ｄｏｗｌｅｘ）　２０４５であっ
た。
班１（背景例） ３％ＬＬＤＰＥをポリエステルと混合した以外は、例１
のフィルムと同じ。
班土（背景例） ５％ＬＬＤＰＥをポリエステルと混合した以外は、例１
のフィルムと同じ。
爽ｉ（背景例） ０．８０１Ｖのポリエステルを使用した以外、例４のフ
ィルムと同じ。詳細には、グソドイヤ−８００６を利用
した。表１は例１〜５のフィルムおよび１．０ミルＯＰ
ＥＴフィルムの引張り強さ、伸び率、耐引裂性および耐
破壊性を比較するものである。
注：少量のＬＬＤＰＥをポリエステルに添加した場合、
すべての物性ガ向上した。例１のフィルムの悪い物性に
より、非配向ポリエステルの商業的用途が制限された。
しかしこのフィルムは本発明における基層として使用し
、他の材料に積層して適切な強じん性となる場合に実用
性がある。
なお、ほぼ３％を越えるＬＬＤＰＥをポリエステルに添
加しても、物性のそれ以上の向上は実現されない。また
、ＬＬＤＰＥＯ量が増すにつれて、フィルムの曇り度が
増し、約１０％を上回ると、フィルムの強じん性は低下
し始める。
非配向状態の或るコポリエステルは匹敵できる非配向ポ
リエステルより強じんなフィルムを形或する。例えば、
イーストマン６７５（すなわちＰＣＴＡコボリマーは単
独ポリエステルを上回る向上強じん性を有している。
また、ＬＬＤＰＥを含有しない非配向ポリエステルの場
合でも、固有粘度（ＩＶ）の大きいポリエステルは大き
い強じん性を有するフィルムとなる。
かくして、０．９５またはそれより大きい固有粘度を有
し、ＬＬＤＰＥを含有しないポリエステルで製造され、
適度に強じんなフィルムを必要とする或る用途に適して
いる非配向ポリエステルフィルムがある。例えば、１．
０４の固有粘度を有する新規なグソドイヤーＣＴ１００
６Ｂポリエステルは配向せずにかつＬＬＤＰＥを使用せ
ずに、良好な強じん性のフィルムを形戒することがわか
った。
また、パフケージングの８４〜８７頁（１　９　７　８
年１月）に公表されている「デュポン初公開強じん化ポ
リエステル」と称する論説は伝える所によれば適度に強
じんなフィルムヘ流延成形することができる新規な「セ
ラー（Ｓｅｌａｒ）　Ｊポリエステルヲ述ヘテいる。共
押出しフィルムにおけるカカル樹脂の使用を以下により
詳細に述べる。
ポリオレフィンの添加は様々な固有粘度のポリエステル
の強じん性を驚くほどに向上させることがわかった。固
有粘度の低いポリエステルは、ＬＬＤＰＥを添加したと
きでも、或る用途のためには十分に強じんではない。従
って、約０．７と約０．９５との間の固有粘度を有する
ポリエステルを利用するときにポリオレフィンの添加が
最も有用であると考えられる。
ポリエステル中の少量のポリオレフィンが優れた強じん
性のフィルムを形戊する理由はまだ十分にはわかってい
ない。ところが、ＬＬＤＰＥのほかに、エチレンビニル
アセテートコポリマー（「ＥｖＡ」）も非配向ポリエス
テルフィルムの強じん性の同様な向上をもたらすことが
知られている。オレフィンは押出しフィルムの結晶度従
って強じん性を高める戒核剤として働くものと考えられ
る。オレフィンはポリエステルと非適合性であるので、
結晶質領域の形或用の部位として機能する。従って、様
々なポリオレフィンをポリエステルフィルムに少量混合
して同様な驚くべき結果をもたらすものと思われる。
イーストマンケミカル社、グッドイヤーケミカル社およ
びデュポン社などの製造業者による新規なポリエステル
の開発の進歩により、配向せず、あるいは少量のオレフ
ィンに混合する必要なしに視覚的強じんなフィルムを生
じるポリエステル樹脂を製造することがわかった。一例
として、グソドイヤ−９５０６ＣＰＥＴをこれにＬＬＤ
ＰＥＯ％および３％を混合して押出した。表ＩＡはオレ
フィン０％の在来の流延或形ＰＥＴに匹敵するこれらの
フィルムの物性を比較するものである。
グッドイヤー９５０６Ｃ樹脂は工業系、モノフィラメン
ト、ストラッピング、および加熱可能な二重容器の用途
を含む広い範囲の用途についての高強度および耐衝撃性
に最適なＴＰＡ系高分子量ポリ（エチレンテレフタレー
ト）樹脂であることが報告されている。報告によれば、
この樹脂は溶融相重合、次いで高純度及び高分子量を達
或するための特殊な二次重合を行うことにより製造され
る。
オレフィンの添加なしに強じんなフィルムを生じる新規
なＰＥＴポリマーの他の例はデュポン社製のセラー（Ｓ
ＥＬＡＲ）　Ｐ　Ｔポリマーであり、これを以後「デュ
ポン」と称する。セラーＰＴはデュポンの商標である。
デュポンはセラーＰＴポリマーから製造されたフィルム
が７０００ｐｓｉの引張り特性および５００％の伸び特
性を呈することを請求した。
上記両種類のフィルムの強じんなポリエステルは本発明
に使用するのに好ましく、この場合、強じんなポリエス
テルはヒートシール性フィルムの共押出し体の一部であ
る。第１図はこのようなフィルムの構造を示しており、
２層フィルムを全体としてＩＯで示してある。フィルム
１０の層１１は約５０％〜約８０％のコポリエステルと
約２０％〜約５０％のポリオレフィンとよりなるヒート
シーラント層ｒＡＪである。フィルム１０の層１２はボ
リエステルボリマー、好ましくは少量のポリオレフィン
を混合したポリエステル又は上記新規樹脂のうちの１種
よりなる基層ｒＢＪである．好適な基層ｌ２は剛性、耐
引裂性および強じん性を有するフィルムをなす。
例２〜５におけるようにボリエステルーポリオレフィン
混合物材料および後述の新規樹脂とともに共押出しする
ことかできる好適なヒートシール層を見出すために種々
のヒートシール層について実験した。例６〜９は種々の
実験の背景例のヒートシーラント組合せを示しており、
例１０は本発明のヒートシール層を説明するために比較
例のヒートシーラントを示している。表２〜５はこれら
の背景例および比較例についての検査の結果を示してい
る。
１−（背景例） 例３のポリエステル／ＬＬＤＰＥボリマー混合物よりな
る基層１２を変性ポリエチレンビニルアセテー｝　（Ｅ
ＶＡ）ポリマーよりなるヒートシーラント層１ｌととも
に共押出しした。この例で使用した市販の変性ＥＶＡは
ＵＳＩケミカル社製のプレキサ３２６（一般にポリエス
テル基層用の結合層として使用）であった。基層１２用
のボリマーを第１押出機に装入し、ヒートシーラント層
１１用のボリマーを第２押出機に装入し、これらのボリ
マーをフィードブロック流延フィルムダイを通して共押
出しし、次いでチルドロールで急冷した。その結果生じ
たフィルムは１．　０ミル（０．（１０）インチ）の総
厚さを有しており、そのうちの０．８ミルが基層１２で
あり、０．２ミルがヒートシーラントｊ！ｆｉｌであっ
た。
ＬＬ（背景例） ヒートシーラント層１１用に非変或ＥＶＡを使用した以
外、例６のフィルムと同じ。詳細には、この例では、Ｕ
Ｓｒケミカル社製のＵＳＩ３４０４を使用した。
表２は例６、７のフィルムのヒートシール特性を比較す
るものである。
表２ 例６　　　１０００ｇ　　　　８００ｇ　　　　　９０
０ｇ例７　　　６００ｇ　　　　５００ｇ　　　　　６
００ｇ尚、例６の変性ＥＶＡを使用したフィルムは例７
の非変性ＥＶＡに匹敵する優れた特性を示す。
これは例７の非変性ＥＶＡＯ方が例６の変性ＥＶＡより
もヒートシーラン層と基層との間の接合が弱いから生じ
るのである。シールされた試料を剥離すると、非変性Ｅ
ＶＡは基層エステルから離れる。
基層を非適合性層（ヒートシール又はその他）とともに
共押出しするとき、一般に公知な結合層が構造上有利で
ある。結合層を利用した３層フィルムは、通常、基層に
対する乏しい接合をなすヒートシーラントボリマーを使
用し得るので、乏しいシール特性を有する。
例えば、第２図は全体として１３で示す３層フィルムを
示している。フィルム１３の層１４はフィルム１０　（
第１図）の層１２に匹敵する基層である。層１６はフィ
ルム１０の層１１に匹敵するヒートシーラント層である
。層１５はＮ１４、１６を接合する結合層である。
３７１法によれば、フィルムのヒートシーラント層に使
用されるボリマーの選択が広くなる。下記の例はこの実
用性をさらに実証するものである。
１（背景例） エチレンーエチルアクリレート（ＥＭＡ）をヒートシー
ラント層１１として使用した以外、例６のフィルム（第
１図）と同じ。このヒートシール層と基Ｊｉｌ２との間
に結合層を使用していない。
透工（背景例） 例３のポリエステル／ＬＬＤＰＥ混合物の基層１４　（
第２図）を変性オレフィンの結合層１５およびＥＭＡの
ヒートシーラント層１６とともに共押出しする。
例９の基層１４に対するヒートシーラント１６の接合は
例８のフィルムのヒートシーラント１ｌと基層ｌ２との
接合より優れている。これは結合層１５を使用した結果
のものである。
下記の例はヒートシーラント層として、先の例に使用し
たオレフィン系ポリマーではなくコポリエステルポリマ
ーの使用を示している。
ｌ（比較例） ＬＬＤＰＥ３％を混合した０．９５の固有粘度（ｍを特
徴とするポリエステルボリマーよりなる基層をコポリエ
ステルよりなるヒートシール層とともに共押出しした。
この例に使用した０．９５の固有粘度の市販ポリエステ
ルはグッドイヤー社製のグソドイヤ−９５０６Ｂであっ
た。コポリエステルヒートシーラント層はポリ　（エチ
レン−コジエチレンテレフタレート）であった。この調
製物の１種の市販コポリエステルはイーストマンケミカ
ルプロダクト社製のコダボンド５ｌ１６である。コダボ
ンドはイーストマンケミカルプロダクト社の登録商標で
ある。
ヒートシール層としてコポリエステルの使用では、ポリ
エステルから形威されたタブおよびトレーなどの非オレ
フィン系基質にシールするとき、先の実施例のオレフィ
ン系シーラントより、利点がある。オレフィン系ヒート
シーラントとコポリエステルヒートシーラントを利点す
る際の相違点を実証するために、オレフィン系ヒートシ
ーラントを含有する例６のフィルムおよびコポリエステ
ルヒートシーラントを含有する例１０のフィルムを容器
用に使用される７つの通常材料にシールした。シール強
さを表３に挙げる。
表３ 例６、１０のフィルムは種々の基質に対してしばしば幅
広い異なるシール強度を示す。例えば、結晶化ポリエス
テルトレーの場合、例ＩＯのフィルムは例６のフィルム
よりも好適である。
前述のフィルムは市販のヒートシール層性ＯＰＥＴフィ
ルムと比較して優れたシール特性を示す。表４は耐高衝
撃性ポリエチレン（ｒＨＩＰｓＪ）にシールしたときの
実施例６のフィルムとＳＣＯＴＣＩＩＰＡＫフィルムと
のシール特性を比較するものである。
▼ ｔｖ　Ｑ ユ　　． セ　ボ 前述のフィルムはヒートシール性ＯＰＥＴフィルムと比
較して優れた耐引裂性を示す。表６は０．０　０　１　
５ｃｎ（０．０　０　０　６インチ）の厚さで製造され
たメリックス８５０およびオルマイラーのフィルムと例
１０のフィルムの耐引裂性を比較するものである。
表６ 表ＩＡに示すように、新しく改良された樹脂から作られ
たフィルムの耐引裂性は、従来の樹脂製のフィルムより
も優れている。この改善された共押出しフィルムの押さ
えが、例１０のフィルムに匹敵することは明らかである
。
本発明のフィルムは、その熱シール層を変更した例１０
の熱シール可能なフィルムとは異なる。
しかしながら、本発明のフィルムは同様な基層を持つ先
の例に匹敵する強じん性および耐引裂性特性を有してい
る。例１１〜１４は本発明のフィルムの例を示している
。
班上上 ヒートシール層１１用の樹脂が７０％のコポリエステル
（イーストマン５　１　１　６）と３０％のポリオレフ
ィン（イックセオン（Ｅｘｘｏｎ）３００３．３７Ｌ　
Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅ　３．　Ｏ　Ｍ　Ｉヘキセン）との混合
物よりなる以外、例６の共押出しヒートシール性フィル
ムと同じ。
奥上主 基層を例１のフィルム用に使用した樹脂で製造した以外
、例１１のフィルムと同じ。
脳土主 ヒートシール層がユニオンカーバイド７０２８Ｌ　Ｌ　
Ｄ　Ｐ　Ｅ　１．　Ｏ　Ｍ　！ヘキセンズである以外、
例１１のフィルムと同じ。
１■一（ ヒートシール層中のポリオレフィンの含有量を３０％に
代わって４０％とした以外、例１３のフィルムと同じ。
例１１および１３〜１４のフィルムの強度は例６のフィ
ルムの強度に匹敵する。
ヒートシール層中のポリオレフィンとしてＬＬＤＰＥを
使用する場合、好適な範囲はＬＬＤＰＥが約３０％と４
０％との間であり、ヒートシール層の残部がコポリエス
テルである。好ましいコポリエステルはエチレン−コジ
エチレンテレフタレートである。
以上の例は、各々ヒートシールポリオレフィンとしてＬ
ＬＤＰＥを使用しているが、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ＥＶＡ，変性ＥＶＡおよびＥＭＡなどの他のポリ
オレフィンも本発明のフィルムのヒートシール層に有用
であると思われる。
ヒートシール層により生じるシール強度の所望の変性を
生じるのにポリオレフィン２０％〜５０％の範囲のうち
高い方の範囲の量が必要であることが予期される。ポリ
エチレンおよびポリプロピレンを使用する場合、これら
のボリマーのより少ない量では所望の変性効果があると
いうことが予期される。
第３図は全体として１７で示す可撓性包装材料の一般構
威を示している。積層体１７は積層接合層１９により第
２ウエツブ１８に積層された第ｌウエツブ２０から作ら
れている。積層接合層１９は明細書の「従来技術」のと
ころで述べたように接着剤又は押出物のいずれかである
。ヒートシール被膜２１はこれもまた「従来技術」のと
ころで述べたように溶媒塗布技術により被着される。こ
れらの一般複合体のヒートシール被膜２１はしばしば保
持溶媒を含有する。
本発明のフィルムは上記第３図の積層／被着素材を代わ
りをすることができる可撓性積層包装素材を形威するの
に使用することができる。例えば、第４図は本発明の他
の実施例である全体としてここで示す積層素材を示して
いる。積層体２２は第１ウェンブ２３を第１図から１０
として示す本発明のフィルムに積層して構威されている
。ウェップ２３はアル果箔、紙材、配向ポリエステル、
配向ポリプロピレン又は非配向ポリマーフィルムでもよ
い。また、ウェッブ２３は種々の機能層を使用して最終
積層体において所望の特性を達或する多層構造体よりな
ってもよい。
ウエフブ２３およびフィルム１０は第３図の接合層１９
と同様な積層接合層２４により接着剤又は押出積層技術
のいずれかによって接合される。
フィルム１０はすでにヒートシール層を有しているので
、構造体１７を製造する際と同様、ヒートシール被着工
程が必要でない。
構造体２２はより旧式の構造体１７以上に多くの利点を
有している。すなわち、（１）この構造体２２は一製造
工程で、すなわち、ヒートシール被着工程なしで構戒す
ることができ、（２）構造体２２はしばしば、被着工程
の省略により低コストで製造することかでき、（３）構
造体２２のシーラント層ｒ１は保持溶媒がＯ％である。
下記の例は変性ヒートシール層なしで製造した同様のフ
ィルム（例１６、１７）ならびに在来手段により製造し
たフィルム例１５）以上の、本発明のフィルムで製造し
た可撓性包装用構造体の利点を更らに説明するものであ
る。
Ｍｉｉ（比較例） この例は周知の方で製造された第３図に示す蓋素材を説
明するものである。第３図を説明すると、まずＯ．ＯＯ
０７６２ＣＩＩ１　（０．０００３インチ）の厚さのア
ル旦箔２０を接着剤ｌ９により０．（１０）２２　ｃｍ
（０．０００４８インチ）の厚さの○ＰＥＴフィルムｌ
８に積層した。次いで、溶媒エチルアセテートに溶解し
たエチレンビニルアセテートボリマーを積層体のフィル
ム１８に被着した。この積層体をオーブに通し、エチレ
ンアセテート溶媒の大部分を蒸発させてＥＶＡボリマー
を一様なヒートシール被膜２１として残した。
班上ｉ（比較例） この例は第４図に示すような構造体で例６に記載のよう
なフィルムの使用しての蓋素材の製造を説明するもので
ある。例６のフィルムを厚さ０．０００７６ｃｍ　（０
．０００３インチ）のアル旦箔に接着剤で積層した。
班上Ｌ（比較例） 例ＩＯのフィルムを厚さ０．０００７６　ｃｍ　（０．
０００３インチ）のアルミ箔に積層した以外、例ｌ６の
構造体と同じ。
史上１ 例１１のフィルムを厚さ０．０００７６　ｃｍ　（０．
０００３インチ）のアルご箔に積層した以外、例１６の
構造体と同じ。
班土工 例１４のフィルムを厚さ０．０００７６　ｃｔｓ　（０
．０００３インチ）のアル５箔に積層した以外、例１６
の構造体と同じ。
例１５の積層体をガスクロマトグラフィにより溶媒エチ
ルアセテートの存在について分析し、この積層体は２０
００■／連の保持溶媒を含有することがわかった。例１
６〜ｌ９のフィルムは保持溶媒を含有していなかった。
例１５の積層体を製造するコストは例１６、１７の積層
体の製造コストおよび例ｌ８、１９の積層体の予期製造
コストよりほぼ２２％高かった。
例１５、ｌ６の蓋素材の匹敵機能性を実証するために、
これらの素材を剛性の高耐衝撃性ポリスチレン（Ｈ　Ｉ
　Ｐ　Ｓ）にヒートシールした。ＨＩＰＳは一般に、ジ
ャム、ゼリー、ケチャップおよび他の調味料および食料
品の包装に使用する或形容器に使用されている。表７に
は、これらの例から得られたシール強度のデータを示し
てある。
表７ 例１５　　　　８００　　　１１００　　　１５００例
１６　　　１２００　　　１４００　　　１６３０例１
６の積層体は例１５の積層体よりもわずかに良好なシー
ル特性をもたらす。例１〜５後に述べた新規な樹脂の基
層および１６、１７におけるようなヒートシール層を使
用して製造された積層体は表７に開示した結果と同様な
結果をもたらす。
第５図はポリエステル基層およびコポリエステルと、（
例１０、１３、１４におけるように）Ｏ％、３０％また
は４０％のポリオレフィンとを含有するヒートシール層
とともに共押出しし、結晶化ＣＰＥＴトレーから得た材
料の幅２．５４ｃｍ（１インチ）のストリップにシール
したフィルムのシール強度を示している。３５０″Ｆ′
における３つのヒートシール層のシール強度は適切であ
り、望ましい。しかしながら、４００″Ｆ′および４５
０’Ｆのヒートシール温度を使用して形威した場合、ポ
リオレフィン０％のコポリエステルのシール強度は３　
６　０　０　ｇ／インチを越えている。これは第４図の
フィルムにおける積層層間の代表的接合強度が３６００
ｇ／インチ〜４１００ｇ／インチの範囲であるので望ま
しくない。ＣＰＥＴ｝レーに対する共押出し体のシール
強度は３０％または４０％のポリオレフィンをヒートシ
ール層に添加した場合のこの積層接合強度より低い。
ＣＰＥＴトレーに対するヒートシール層のシール強度は
滞留時間（加熱時間の長さ）ならびに温度および圧力に
依存している。第６図に示すシール強度は積層接合強度
とＣＰＥＴ｝レーにシールされたヒートシール層のシー
ル強度との安全差を保つためにヒートシール層に種々の
パーセントのポリオレフィンを利用する理由を例証して
いる。
第５図と第６図との間の１秒間の滞留時間での３０％お
よび４０％の線の差は通常の実験偏差の範囲内のシール
強度の差に反映する。
ポリオレフィンをコポリエステルヒートシール層に添加
した場合、ＣＰＥＴトレーに対するシール強度は高いシ
ーリング温度では低下され、適切な許容可能なシールが
達威される。例１３における３０％から例１４における
４０％までポリオレフィンの量を増すと、３５０″Ｆ′
と４５０’Ｆとの間のシーリング温度では、シール強度
が１２３０ｇ／インチ〜２１８０ｇ／インチの範囲内ま
で低下される。これらの低いシール強度は代表的な積層
接合強度に対するシール強度の許容可能な範囲をなす。
このより低い範囲は３　６　０　０　ｇ／インチ〜４１
００ｇ／インチの代表的な範囲外でも積層接合強度が変
化し得るので望ましい。
ヒートシール層のポリオレフィンとしてＬＬＤＰＥを使
用した本発明のフィルムの他の利点は、フィルムが良好
な一様なシール剥離をもたらし、かつシール結合性指示
計として有用なトレーリムに残留物を残すという点であ
る。これらのフィルムをＰＥＴビンおよびＰｖＣ容器な
どの他の材料にヒートシールするとき、同様なシーリン
グの利点があることがわかった。
ここに開示した本発明の好適な実施例は本発明を例示す
るものであり、本発明の範囲を逸脱することなしに変更
例が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による２層「ＡＢ」構造内の非配向ポリ
エステル層と、改良ヒートシール層を包含する多層フィ
ルムを示す断面図である。 第２図は本発明による３層ｒＡＢＣＪ構造内の多層フィ
ルムを示す断面図である。 第３図は○ＰＥＴフィルムとアルミニュウムフォイルの
接着剤又は押出物の積層物を有する従来の可撓性包装構
造を示す断面図である。 第４図はアルミニュウムフォイル、祇又はフィルムのウ
エブに本発明によるフィルム状の接着剤、又は押出物の
積層素材を包含させた可撓性包装構造を示す断面図であ
る。 第５図はポリオレフィンの複数のレベルのヒートシール
層をもったフィルムのシーリング温度を関数とした本発
明によるシール強度を示すグラフである。 第６図は２つの異なったシーリング保圧時間とポリオレ
フィンの２つの異なったレベルを含むヒートシール層を
もったフィルムのシーリング温度を関数とした本発明に
よるシール強度を示すグラフである。 １０・・・フィルム １１・・・ヒートシーラント層 １２・・・基層 ・フィルム ・基層 ・結合層 ・ヒートシーラント層 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ．５ ＦＩＧ．６ 手 続 補 正 書 （方式） 平成 年 ｒ２．２．１６ 月　　　　日 １．＄件の表示 平或１年特許願第２６７９２９号 ２．発明の名称 変性ヒートンール層を有する蓋素材用 の非配向ポリエステルフィルム ３．補正をする者 事件との関係 出 願 人 ４．代 理 人 ５．補正命令の日付 平或２年１月３０日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）ポリエステルを有する非配向基層と、 （ｂ）約５０％〜約８０％のコポリエステルと、約２０
    ％〜約５０％のオレフィンポリマーを有するヒートシー
    ル層とを備えていることを特徴とする共押出しヒートシ
    ール性非配向フィルム。 （２）基層は約９９：１と１９：１との間の比のポリエ
    ステルとポリオレフィンとの混合物を有することを特徴
    とする請求項（１）記載の共押出しフィルム。 （３）基層のポリオレフィンは線形低密度ポリエチレン
    （以下、ＬＬＤＰＥと称する）を有し、ポリエステル対
    ＬＬＤＰＥの比は約９７：３であることを特徴とする請
    求項（２）記載の共押出しフィルム。 （４）基層中のポリオレフィンはエチレンビニルアセテ
    ートコポリマーを有することを特徴とする請求項（１）
    記載の共押出しフィルム。 （５）ヒートシール層中のオレフィンポリマーはＬＬＤ
    ＰＥを有することを特徴とする請求項（１）記載の共押
    出しフィルム。 （６）ヒートシール層は約６０％〜約７０％のコポリエ
    ステルと、約３０％〜約４０％のＬＬＤＰＥを有するこ
    とを特徴とする請求項（１）記載の共押出しフィルム。 （７）ヒートシールコポリエステルはエチレン−コジエ
    チレンテレフタレートを有することを特徴とする請求項
    （１）記載の共押出しフィルム。 （８）基層は非配向フィルム形態で７０００ｐｓｉ又は
    それ以上の引張強さとなるポリエステル樹脂を有するこ
    とを特徴とする請求項（１）記載の共押出しフィルム。 （９）基層のポリエステルは非配向フィルム形態で約１
    ３０００ｐｓｉの引張強さを有するＴＰＡ系高分子量Ｐ
    ＥＴ樹脂を包含することを特徴とする請求項（１）記載
    の共押出しフィルム。 （１０）（ａ）（ｉ）非配向ポリエステルよりなる基層
    と、（ｉｉ）上記基層の一方の側に設けられ、約５０％
    〜約８０％のコポリエステルと、約２０％〜約５０のオ
    レフィンポリマーとよりなるヒートシール層とを備えて
    なるヒートシール性の共押出し非配向フィルムと、 （ｂ）上記ヒートシール層の反対側で上記基層に設けら
    れた積層接合層と、 （ｃ）アルミ箔、紙材、配向ポリエステル、配向ポリプ
    ロピレンおよび非配向ポリマーフィルムよりなる群から
    選択された材料よりなり、上記積層接合層に積層された
    ウェッブとを備えていることを特徴とするヒートシール
    性で可撓性の複合包装材。 （１１）積層接合層は押出し層を有することを特徴とす
    る請求項（１０）記載の複合包装材。 （１２）積層接合層は接着剤層を有することを特徴とす
    る請求項（１０）記載の複合包装材。 （１３）基層は約９９：１と１９：１との間の比のポリ
    エステルとポリオレフィンとの混合物を有することを特
    徴とする請求項（１０）記載の複合包装材。 （１４）基層のポリオレフィンはＬＬＤＰＥを有するこ
    とを特徴とする請求項（１３）記載の複合包装材。 （１５）ポリエステルとＬＬＤＰＥとの混合物は約９７
    ：３であることを特徴とする請求項（１４）記載の複合
    包装材。 （１６）ヒートシール層中のオレフィンポリマーはＬＬ
    ＤＰＥを有することを特徴とする請求項（１０）記載の
    複合包装材。 （１７）基層は非配向フィルム形態で７０００ｐｓｉ又
    はそれ以上の引張強さとなるポリエステル樹脂を有する
    ことを特徴とする請求項（１０）記載の複合包装材。 （１８）（ａ）約０．７０と約０．９５の固有粘度を有
    するポリエステル樹脂とＬＬＤＰＥとを有しポリエステ
    ル対ＬＬＤＰＥの比が約９９：１と１９：１との間であ
    る強じんな非配向基層と、 （ｂ）約６０％〜約７０％のエチレン−コジエチレンチ
    レフタレートと、約３０％〜約４０％のＬＬＤＰＥを有
    するヒートシール層とを備えていることを特徴とするヒ
    ートシール性の共押出し非配向フィルム。
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