JPH03261087A - 静電破壊防止装置 - Google Patents
静電破壊防止装置Info
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- JPH03261087A JPH03261087A JP5749390A JP5749390A JPH03261087A JP H03261087 A JPH03261087 A JP H03261087A JP 5749390 A JP5749390 A JP 5749390A JP 5749390 A JP5749390 A JP 5749390A JP H03261087 A JPH03261087 A JP H03261087A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 10
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Protection Of Static Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、n%電破壊防止装置に関し、特にプリント回
路板上に導電パターンによって形成された静電破壊防止
用の放電端子の一方につながる導電パターンとこの導電
パターンに近接する別の導電パターンとの間に放電が生
ずることを防止する技術に関する。
路板上に導電パターンによって形成された静電破壊防止
用の放電端子の一方につながる導電パターンとこの導電
パターンに近接する別の導電パターンとの間に放電が生
ずることを防止する技術に関する。
[従来の技術]
集積回路装置等の内部回路を静電気による破壊から防止
するため、プリント回路板あるいは集積回路装置内の入
力回路部に抵抗およびダイオード等で構成される保護回
路を設けることが一般に行なわれている。ところが、集
積回路装置あるいはプリント回路板上の回路数が多くな
り集積度が高くなるとこのような保護回路のために回路
スペスを確保することが困難になり、また保護用タイオ
ード自体の劣化によって保護回路が機能しなくなる場合
かある。
するため、プリント回路板あるいは集積回路装置内の入
力回路部に抵抗およびダイオード等で構成される保護回
路を設けることが一般に行なわれている。ところが、集
積回路装置あるいはプリント回路板上の回路数が多くな
り集積度が高くなるとこのような保護回路のために回路
スペスを確保することが困難になり、また保護用タイオ
ード自体の劣化によって保護回路が機能しなくなる場合
かある。
このような不都合を除去するため、従来、例えば実公昭
56−11408号に記載されているように、プリント
回路板の導電パターンによって放電端子を形成し、高電
圧の静電気が印加された場合に該放電端子間で放電を起
させることにより内部回路への高電圧の印加を抑制し内
部回路の保護を行なうものが知られている。
56−11408号に記載されているように、プリント
回路板の導電パターンによって放電端子を形成し、高電
圧の静電気が印加された場合に該放電端子間で放電を起
させることにより内部回路への高電圧の印加を抑制し内
部回路の保護を行なうものが知られている。
[発明か解決しようとする課題]
ところが、このような従来例の装置においては、前記放
電端子間に印加された高電圧の静電気によって前記放電
端子間に放電か起る前にあるいは該放電と共に、放電端
子の一方の導電パターンに近接する別の回路の導電パタ
ーンと該一方の放電端子との間に放電か生じ別の導電パ
ターンに接続された回路が損傷を受けるという不都合が
あった。
電端子間に印加された高電圧の静電気によって前記放電
端子間に放電か起る前にあるいは該放電と共に、放電端
子の一方の導電パターンに近接する別の回路の導電パタ
ーンと該一方の放電端子との間に放電か生じ別の導電パ
ターンに接続された回路が損傷を受けるという不都合が
あった。
本発明の目的は、前述の従来例の装置における問題点に
鑑み、静電破壊防止装置において、プリント回路基板上
に構成された静電破壊防止用の放電端子の一方または他
方に近接する別の導電パターンと該一方または他方の放
電端子との間に放電か生ずることを防止し、無用の回路
破壊を防止して的確な保護動作が行なわれるようにする
ことにある。
鑑み、静電破壊防止装置において、プリント回路基板上
に構成された静電破壊防止用の放電端子の一方または他
方に近接する別の導電パターンと該一方または他方の放
電端子との間に放電か生ずることを防止し、無用の回路
破壊を防止して的確な保護動作が行なわれるようにする
ことにある。
[課題を解決するための手段]
本発明に係わる静電破壊防止装置は、非導電性の基板上
に所定間隔のギャップ部を介して対向するよう形成され
た放電端子用の導電パターンを有し、前記放電端子用の
導電パターンの一方または他方に近接する別の導電パタ
ーンと該一方または他方の導電パターンとの間の非導電
性基板上に、例えばシルクスクーン印刷等に61す、非
導電I比の肉厚印刷パターンが形成されている。
に所定間隔のギャップ部を介して対向するよう形成され
た放電端子用の導電パターンを有し、前記放電端子用の
導電パターンの一方または他方に近接する別の導電パタ
ーンと該一方または他方の導電パターンとの間の非導電
性基板上に、例えばシルクスクーン印刷等に61す、非
導電I比の肉厚印刷パターンが形成されている。
また、例えば、前記放電端子用の導電パターンの一方は
入力端子とつながっており、他方はグランドパターンに
つながり、該入力端子は抵抗を介して前記非導電性基板
上に形成された内部回路の入力端に接続することかでき
る。この場合、前記入力端子につながる一方の導電パタ
ーンに近接する別の、例えば別の信号回路の、導電パタ
ーンと該一方の導電パターンの間には前述のようにシル
クスクリーン印刷等によって肉厚の非導電性印刷パター
ンが形成される。
入力端子とつながっており、他方はグランドパターンに
つながり、該入力端子は抵抗を介して前記非導電性基板
上に形成された内部回路の入力端に接続することかでき
る。この場合、前記入力端子につながる一方の導電パタ
ーンに近接する別の、例えば別の信号回路の、導電パタ
ーンと該一方の導電パターンの間には前述のようにシル
クスクリーン印刷等によって肉厚の非導電性印刷パター
ンが形成される。
[作用]
上述のS戊においては、例えば前記放電端子用の導電パ
ターンの内の一方に高電圧の静電気が印加されると、通
常は該一方の導電パターンと他の放電端子用の導電パタ
ーンとの間で放電が起り内部回路に高電圧か印加される
ことが防止される。
ターンの内の一方に高電圧の静電気が印加されると、通
常は該一方の導電パターンと他の放電端子用の導電パタ
ーンとの間で放電が起り内部回路に高電圧か印加される
ことが防止される。
そしてこの場合、該一方の導電パターンに近接する別の
導電パターンがあっても、該一方の導電パターンと別の
回路の導電パターンとの間には肉厚印刷パターンか形成
されているから、放電端子用の該一方の導電パターンと
放電端子用以外の別の導電パターンとの間では放電が生
じにくくなり、従って放電端子と別の回路の導電パター
ンとの間で放電が起る前に放電端子間で前述のように放
電が生ずる。このため、放電端子または放電端子につな
がる導電パターンと別の回路パターンとの間での放電に
よって別の回路の無用の破壊等を生ずることがなくなり
電子機器の各回路が的確に保護される。
導電パターンがあっても、該一方の導電パターンと別の
回路の導電パターンとの間には肉厚印刷パターンか形成
されているから、放電端子用の該一方の導電パターンと
放電端子用以外の別の導電パターンとの間では放電が生
じにくくなり、従って放電端子と別の回路の導電パター
ンとの間で放電が起る前に放電端子間で前述のように放
電が生ずる。このため、放電端子または放電端子につな
がる導電パターンと別の回路パターンとの間での放電に
よって別の回路の無用の破壊等を生ずることがなくなり
電子機器の各回路が的確に保護される。
また、放電端子用の導電パターンの一方を例えばプリン
ト回路板への入力端子用の導電パターンとし、他方をグ
ランドパターンとするか該クランドパターンに接続する
と共に、前記入力端子を抵抗を介して内部回路の入力端
に接続した場合には、高電圧の静電気が前述のように放
電端子間の放電により減圧されると共に、前記抵抗によ
りさらに減圧され内部回路のより的確な保護が行なわれ
る。
ト回路板への入力端子用の導電パターンとし、他方をグ
ランドパターンとするか該クランドパターンに接続する
と共に、前記入力端子を抵抗を介して内部回路の入力端
に接続した場合には、高電圧の静電気が前述のように放
電端子間の放電により減圧されると共に、前記抵抗によ
りさらに減圧され内部回路のより的確な保護が行なわれ
る。
[実施例]
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第1図(a)および(b)はそれぞれ、本発明の1実施
例に係わる静電破壊防止装置の部分的平面図および断面
図を示す。これらの図に示されるように、本発明に係わ
る静電破壊防止装置は、絶縁基板1上に形成された導電
パターン3,5.79等を有する。導電パターン3はこ
の場合例えばグランドパターンとされ、導電パターン5
は例えばプリント回路板への入力端子用の導電パターン
とされる。導電パターン5には外部回路のリード線が挿
入されかつ導電パターン5に半田付けするためのリード
穴11が設けられている。また、グランドパターン3の
導電パターン5に対向する部分13は放電端子を構成す
るため尖った形状になっている。但し、この尖った形状
は導電パターン5の測に設けてもよく、あるいはグラン
ドパタン3と導電パターン5の双方に対向して設けるこ
ともできる。
例に係わる静電破壊防止装置の部分的平面図および断面
図を示す。これらの図に示されるように、本発明に係わ
る静電破壊防止装置は、絶縁基板1上に形成された導電
パターン3,5.79等を有する。導電パターン3はこ
の場合例えばグランドパターンとされ、導電パターン5
は例えばプリント回路板への入力端子用の導電パターン
とされる。導電パターン5には外部回路のリード線が挿
入されかつ導電パターン5に半田付けするためのリード
穴11が設けられている。また、グランドパターン3の
導電パターン5に対向する部分13は放電端子を構成す
るため尖った形状になっている。但し、この尖った形状
は導電パターン5の測に設けてもよく、あるいはグラン
ドパタン3と導電パターン5の双方に対向して設けるこ
ともできる。
導電パターン7は一方の放電端子を構成するあるいは放
電端子につながる導電パターン5に近接する他の回路の
導電パターンである。そして、本発明によれば、このよ
うな別の導電パターン7と導電パターン5との間の絶縁
基板1上に絶縁性の盛り上がり部15が設けられている
。この盛り上がり部15は例えばシルクスクリーン印刷
等によって肉厚の印刷パターンを付加することにより形
成できる。第1図(b)は、この盛り上がり部15を含
む第1図(a)のA−A線から見た断面図である。
電端子につながる導電パターン5に近接する他の回路の
導電パターンである。そして、本発明によれば、このよ
うな別の導電パターン7と導電パターン5との間の絶縁
基板1上に絶縁性の盛り上がり部15が設けられている
。この盛り上がり部15は例えばシルクスクリーン印刷
等によって肉厚の印刷パターンを付加することにより形
成できる。第1図(b)は、この盛り上がり部15を含
む第1図(a)のA−A線から見た断面図である。
また、入力端子を構成する導電パターン5は比較的低い
抵抗値、例えば数10Ωから数100Ω、の抵抗17を
介して図示しない内部回路の入力端につながる導電パタ
ーン9に接続されている。この場合の内部回路は、例え
ば基板1上に搭載された集積回路装置によって構成され
る回路等とされる。
抵抗値、例えば数10Ωから数100Ω、の抵抗17を
介して図示しない内部回路の入力端につながる導電パタ
ーン9に接続されている。この場合の内部回路は、例え
ば基板1上に搭載された集積回路装置によって構成され
る回路等とされる。
第1図の装置においては、例えば導電パターン5に接続
された図示しないリード線を介して外部から高電圧の静
電気が印加されると、導電パタン5とグランドパターン
3に形成された放電端子用パターン13との間で放電が
起る。この放電により、高電圧の静電気か導電パターン
5からグランドパターン3に放電され、導電パターン5
の電圧か減圧される。また導電パターン5の電圧が図示
しない内部回路に伝達される時に抵抗17を通るため、
この抵抗と内部回路の入力インピータンス等とによって
さらに減圧される。このため内部回路の入力端に高電圧
の静電気が直接印加されることかなくなり、内部回路の
破損が的確に防止される。
された図示しないリード線を介して外部から高電圧の静
電気が印加されると、導電パタン5とグランドパターン
3に形成された放電端子用パターン13との間で放電が
起る。この放電により、高電圧の静電気か導電パターン
5からグランドパターン3に放電され、導電パターン5
の電圧か減圧される。また導電パターン5の電圧が図示
しない内部回路に伝達される時に抵抗17を通るため、
この抵抗と内部回路の入力インピータンス等とによって
さらに減圧される。このため内部回路の入力端に高電圧
の静電気が直接印加されることかなくなり、内部回路の
破損が的確に防止される。
このような放電か生じた場合、放電端子の一方を構成す
る導電パターン5と該導電パターン5に近接する別の回
路の導電パターン7との間の基板1上には前述のように
絶縁性の盛り上がり部15が形成されているため、導電
パターン5と別の回路の導電パターン7との間は放電し
にくくなっている。即ち放電開始電圧が前記放電端子間
の放電開始電圧よりも高くなっている。このため、導電
パターン5に外部から高電圧の静電気が印加された場合
にも、導電パターン5と13との間で放電が起り、導電
パターン5と別の回路の導電パタン7との間では放電は
生じない。従って、高電圧静電気の印加によって別の回
路の無用の損傷等が生じることがなくなる。
る導電パターン5と該導電パターン5に近接する別の回
路の導電パターン7との間の基板1上には前述のように
絶縁性の盛り上がり部15が形成されているため、導電
パターン5と別の回路の導電パターン7との間は放電し
にくくなっている。即ち放電開始電圧が前記放電端子間
の放電開始電圧よりも高くなっている。このため、導電
パターン5に外部から高電圧の静電気が印加された場合
にも、導電パターン5と13との間で放電が起り、導電
パターン5と別の回路の導電パタン7との間では放電は
生じない。従って、高電圧静電気の印加によって別の回
路の無用の損傷等が生じることがなくなる。
[発明の効果]
以上のように、本発明によれば、極めて簡単な構造によ
り放電端子と他の導電パターンとの間の無用の放電が防
止され、放電端子により本来保護の対象としている回路
が的確に保護されると共に、別の回路の無用の損傷等が
的確に防止される。
り放電端子と他の導電パターンとの間の無用の放電が防
止され、放電端子により本来保護の対象としている回路
が的確に保護されると共に、別の回路の無用の損傷等が
的確に防止される。
第1図(a)は、本発明の1実施例に係わる静電破壊防
止装置を示す部分的平面図、そして第1図(b)は、第
1図(a)のA−A線における断面図である。 1:非導電性基板、 3、グランドパターン、 5:入力端子用導電パターン、 7:回路パターン、 11:リード線挿入部、 13:放電端子用パターン、 15:非導電性盛り上がり部、 17:抵抗。
止装置を示す部分的平面図、そして第1図(b)は、第
1図(a)のA−A線における断面図である。 1:非導電性基板、 3、グランドパターン、 5:入力端子用導電パターン、 7:回路パターン、 11:リード線挿入部、 13:放電端子用パターン、 15:非導電性盛り上がり部、 17:抵抗。
Claims (2)
- 1.非導電性基板とこの非導電性基板上に所定間隔のギ
ャップ部を介して対向するよう形成された放電端子用の
導電パターンとを有する静電破壊防止装置であつて、 前記放電端子用の導電パターンの一方に近接する前記放
電端子用以外の別の導電パターンと該一方の導電パター
ンとの間の前記非導電性基板上に非導電性の肉厚印刷パ
ターンを形成したことを特徴とする静電破壊防止装置。 - 2.前記放電端子用の導電パターンの一方は前記非導電
性基板上に形成されたグランドパターンとつながり、他
方は入力端子とつながつており、該入力端子は抵抗を介
して前記非導電性基板上に形成された内部回路の入力端
に接続されている請求項1に記載の静電破壊防止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5749390A JPH03261087A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 静電破壊防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5749390A JPH03261087A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 静電破壊防止装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03261087A true JPH03261087A (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=13057255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5749390A Pending JPH03261087A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 静電破壊防止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03261087A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244517A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-09-02 | Siemens Ag | 一体成形絶縁部品 |
US6185105B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-02-06 | Yazaki Corporation | Discharge structure of printed circuit board |
JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5749390A patent/JPH03261087A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244517A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-09-02 | Siemens Ag | 一体成形絶縁部品 |
US6185105B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-02-06 | Yazaki Corporation | Discharge structure of printed circuit board |
JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
JP4710496B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 回路基板及び電子回路装置 |
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