JP3439160B2 - プリント基板装置及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板装置及びその製造方法Info
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- JP3439160B2 JP3439160B2 JP21020399A JP21020399A JP3439160B2 JP 3439160 B2 JP3439160 B2 JP 3439160B2 JP 21020399 A JP21020399 A JP 21020399A JP 21020399 A JP21020399 A JP 21020399A JP 3439160 B2 JP3439160 B2 JP 3439160B2
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に組
み込まれた回路部品を衝撃的に高い電圧から保護するこ
とに適したプリント基板装置及びその製造方法に関す
る。
み込まれた回路部品を衝撃的に高い電圧から保護するこ
とに適したプリント基板装置及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車の電子制御機器には演算
回路、増幅回路及び高周波回路等の各種の回路を有する
プリント基板が内蔵されている。そして、これらのプリ
ント基板には、たとえば静電気等のように短時間に衝撃
的に印加される高い電圧から半導体ＩＣ等の回路部品を
保護するための種々の対策が講じられている。
回路、増幅回路及び高周波回路等の各種の回路を有する
プリント基板が内蔵されている。そして、これらのプリ
ント基板には、たとえば静電気等のように短時間に衝撃
的に印加される高い電圧から半導体ＩＣ等の回路部品を
保護するための種々の対策が講じられている。
【０００３】このような保護対策として、たとえば高耐
圧の回路部品を用いて回路設計したり、衝撃電圧を吸収
できる保護素子を回路内部に組み込んだり、プリント基
板の適宜の回路パターン部分に放電ギャップを形成した
りする方法が採用されている。いずれの方法でも、静電
気等のように短時間に衝撃的に印加される高い電圧から
回路部品を有効に保護することができる。
圧の回路部品を用いて回路設計したり、衝撃電圧を吸収
できる保護素子を回路内部に組み込んだり、プリント基
板の適宜の回路パターン部分に放電ギャップを形成した
りする方法が採用されている。いずれの方法でも、静電
気等のように短時間に衝撃的に印加される高い電圧から
回路部品を有効に保護することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の対策
によれば、衝撃電圧から回路部品を確実に保護できるも
のの、次のような問題を有している。
によれば、衝撃電圧から回路部品を確実に保護できるも
のの、次のような問題を有している。
【０００５】すなわち、高耐圧の回路部品を用いた回路
設計では、プリント基板の回路設計を見直したり、回路
部品を衝撃電圧に耐える高耐圧用に切り替えなければな
らないために、プリント基板のコストアップを招いてし
まう。
設計では、プリント基板の回路設計を見直したり、回路
部品を衝撃電圧に耐える高耐圧用に切り替えなければな
らないために、プリント基板のコストアップを招いてし
まう。
【０００６】また、衝撃電圧を吸収できる保護素子を回
路内部に取り込む方法では、プリント基板に保護素子を
多数組み込まなくてはならないため、実装する部品点数
が増加し、プリント基板の小形化が困難になるばかり
か、プリント基板の大型化によりコストアップを招いて
しまう。
路内部に取り込む方法では、プリント基板に保護素子を
多数組み込まなくてはならないため、実装する部品点数
が増加し、プリント基板の小形化が困難になるばかり
か、プリント基板の大型化によりコストアップを招いて
しまう。
【０００７】さらに、プリント基板の回路パターン部分
に直接放電ギャップを形成する方法では、新規に回路設
計する場合の対応は可能であるものの、プリント基板の
大型化によりコストアップを招いてしまう。一方、既存
のプリント基板に対しては回路パターンの変更が必要と
なり、その変更作業が極めて煩雑であることからもコス
トアップを招いてしまう。
に直接放電ギャップを形成する方法では、新規に回路設
計する場合の対応は可能であるものの、プリント基板の
大型化によりコストアップを招いてしまう。一方、既存
のプリント基板に対しては回路パターンの変更が必要と
なり、その変更作業が極めて煩雑であることからもコス
トアップを招いてしまう。
【０００８】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、高耐圧の回路部品の使用ないし回路パタ
ーンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧から
回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図るこ
とができるプリント基板装置及びその製造方法を提供す
ることができるようにするものである。
たものであり、高耐圧の回路部品の使用ないし回路パタ
ーンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧から
回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図るこ
とができるプリント基板装置及びその製造方法を提供す
ることができるようにするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板装
置は、回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、か
つ端部に複数の第１のスルーホールを有する第１のプリ
ント基板と、第１のスルーホールに対応するグランド用
のスルーホールを含む第２のスルーホールが形成される
とともに、表面に導電ランドが形成され、グランド用の
スルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のスルーホールと導電ランドとが抵抗及びコンデンサを
介して電気的に接続される第２のプリント基板と、コネ
クタ本体よりグランド用のリード端子を含む複数のリー
ド端子を、第１及び第２のスルーホールに対応する配列
で導出してなるコネクタとを具備し、コネクタが第１の
プリント基板の端部に、複数のリード端子が第１及び第
２のスルーホールに挿入されるように固定されると、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のリード端子がグランド用のスルーホールに挿入される
と、グランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に
接続されることを特徴とする。また、放電ギャップは、
第２のスルーホールとの間の任意の箇所に設けられるよ
うにすることができる。また、放電ギャップは、導電ラ
ンドの第２のスルーホールに対向する部分に設けられた
突起パターンによって形成されるようにすることができ
る。また、導電ランドは、並列された第２のスルーホー
ルに沿う帯状とされたものであるようにすることができ
る。本発明のプリント基板装置の製造方法は、第１のプ
リント基板の回路パターンの所定部分に回路部品を接続
し、かつ端部に複数の第１のスルーホールを形成する工
程と、第２のプリント基板に第１のスルーホールに対応
するグランド用のスルーホールを含む第２のスルーホー
ルを形成し、表面に導電ランドを形成し、グランド用の
スルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電ラン
ドとの間に放電ギャップを形成し、さらにグランド用の
スルーホールと導電ランドとを抵抗及びコンデンサを介
して電気的に接続する工程とを有し、コネクタが第１の
プリン ト基板の端部に、複数のリード端子が第１及び第
２のスルーホールに挿入されるように固定されると、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のリード端子がグランド用のスルーホールに挿入される
と、グランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に
接続されることを特徴とする。また、放電ギャップを、
第２のスルーホールとの間の任意の箇所に設ける工程が
含まれるようにすることができる。また、放電ギャップ
を、導電ランドの第２のスルーホールに対向する部分に
設けられた突起パターンによって形成する工程が含まれ
るようにすることができる。また、導電ランドを、並列
された第２のスルーホールに沿う帯状に形成する工程が
含まれるようにすることができる。本発明に係るプリン
ト基板装置及びその製造方法においては、第１のプリン
ト基板の回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、
かつ端部に複数の第１のスルーホールを設け、第２のプ
リント基板には第１のスルーホールに対応するグランド
用のスルーホールを含む第２のスルーホールを形成する
とともに、表面に導電ランドを形成し、さらにグランド
用のスルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電
ランドとの間に放電ギャップを形成し、コネクタ本体の
グランド用のリード端子を含む複数のリード端子を、第
１及び第２のスルーホールに挿入されるように固定する
ことで、グランド用のリード端子を除く他のリード端子
と導電ランドとの間に放電ギャップが形成されるように
する。また、第２のスルーホールのグランド用のスルー
ホールと導電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して
電気に接続することで、コネクタのグランド用のリード
端子がグランド用のスルーホールに挿入されるとき、グ
ランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に接続さ
れるようにする。
置は、回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、か
つ端部に複数の第１のスルーホールを有する第１のプリ
ント基板と、第１のスルーホールに対応するグランド用
のスルーホールを含む第２のスルーホールが形成される
とともに、表面に導電ランドが形成され、グランド用の
スルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のスルーホールと導電ランドとが抵抗及びコンデンサを
介して電気的に接続される第２のプリント基板と、コネ
クタ本体よりグランド用のリード端子を含む複数のリー
ド端子を、第１及び第２のスルーホールに対応する配列
で導出してなるコネクタとを具備し、コネクタが第１の
プリント基板の端部に、複数のリード端子が第１及び第
２のスルーホールに挿入されるように固定されると、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のリード端子がグランド用のスルーホールに挿入される
と、グランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に
接続されることを特徴とする。また、放電ギャップは、
第２のスルーホールとの間の任意の箇所に設けられるよ
うにすることができる。また、放電ギャップは、導電ラ
ンドの第２のスルーホールに対向する部分に設けられた
突起パターンによって形成されるようにすることができ
る。また、導電ランドは、並列された第２のスルーホー
ルに沿う帯状とされたものであるようにすることができ
る。本発明のプリント基板装置の製造方法は、第１のプ
リント基板の回路パターンの所定部分に回路部品を接続
し、かつ端部に複数の第１のスルーホールを形成する工
程と、第２のプリント基板に第１のスルーホールに対応
するグランド用のスルーホールを含む第２のスルーホー
ルを形成し、表面に導電ランドを形成し、グランド用の
スルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電ラン
ドとの間に放電ギャップを形成し、さらにグランド用の
スルーホールと導電ランドとを抵抗及びコンデンサを介
して電気的に接続する工程とを有し、コネクタが第１の
プリン ト基板の端部に、複数のリード端子が第１及び第
２のスルーホールに挿入されるように固定されると、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成され、さらにグランド用
のリード端子がグランド用のスルーホールに挿入される
と、グランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に
接続されることを特徴とする。また、放電ギャップを、
第２のスルーホールとの間の任意の箇所に設ける工程が
含まれるようにすることができる。また、放電ギャップ
を、導電ランドの第２のスルーホールに対向する部分に
設けられた突起パターンによって形成する工程が含まれ
るようにすることができる。また、導電ランドを、並列
された第２のスルーホールに沿う帯状に形成する工程が
含まれるようにすることができる。本発明に係るプリン
ト基板装置及びその製造方法においては、第１のプリン
ト基板の回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、
かつ端部に複数の第１のスルーホールを設け、第２のプ
リント基板には第１のスルーホールに対応するグランド
用のスルーホールを含む第２のスルーホールを形成する
とともに、表面に導電ランドを形成し、さらにグランド
用のスルーホールを除く他の第２のスルーホールと導電
ランドとの間に放電ギャップを形成し、コネクタ本体の
グランド用のリード端子を含む複数のリード端子を、第
１及び第２のスルーホールに挿入されるように固定する
ことで、グランド用のリード端子を除く他のリード端子
と導電ランドとの間に放電ギャップが形成されるように
する。また、第２のスルーホールのグランド用のスルー
ホールと導電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して
電気に接続することで、コネクタのグランド用のリード
端子がグランド用のスルーホールに挿入されるとき、グ
ランド用のリード端子と導電ランドとが電気的に接続さ
れるようにする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１１】（第１の実施の形態）図１は、本発明のプ
リント基板装置の第１の実施の形態を示す平面図、図２
は、図１のプリント基板装置を示す側面図、図３は、図
１のプリント基板装置を示す分解斜視図、図４は、図１
の第２のプリント基板を示す平面図である。
リント基板装置の第１の実施の形態を示す平面図、図２
は、図１のプリント基板装置を示す側面図、図３は、図
１のプリント基板装置を示す分解斜視図、図４は、図１
の第２のプリント基板を示す平面図である。
【００１２】これらの図に示すように、プリント基板装
置は、第１のプリント基板１を備えている。第１のプリ
ント基板１には、図示しない適宜の回路パターンが形成
されており、回路パターンの所定部分には各種の回路部
品等が実装されている。
置は、第１のプリント基板１を備えている。第１のプリ
ント基板１には、図示しない適宜の回路パターンが形成
されており、回路パターンの所定部分には各種の回路部
品等が実装されている。
【００１３】第１のプリント基板１の端部には、図１〜
図３に示すように、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈ
が挿入される第１のスルーホールとしてのスルーホール
（図示せず）及びコネクタ６の取付用の孔１ａが形成さ
れている。第１のプリント基板１の端部には、第２のプ
リント基板２が配置されている。
図３に示すように、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈ
が挿入される第１のスルーホールとしてのスルーホール
（図示せず）及びコネクタ６の取付用の孔１ａが形成さ
れている。第１のプリント基板１の端部には、第２のプ
リント基板２が配置されている。
【００１４】第２のプリント基板２は、たとえば絶縁性
の基板３と、その表面に形成された導電ランド４とを備
えている。基板３には、図３に示すように、コネクタ６
のリード端子８ａ〜８ｈに対応する第２のスルーホール
としての複数のスルーホール３ａ〜３ｈが形成されてい
る。ここで、スルーホール３ｈは、グランド用として用
いられるものである。
の基板３と、その表面に形成された導電ランド４とを備
えている。基板３には、図３に示すように、コネクタ６
のリード端子８ａ〜８ｈに対応する第２のスルーホール
としての複数のスルーホール３ａ〜３ｈが形成されてい
る。ここで、スルーホール３ｈは、グランド用として用
いられるものである。
【００１５】グランド用のスルーホール３ｈを除く全て
のスルーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間には、
導電ランド４の未形成部５が形成されている。この未形
成部５の一部には、スルーホール３ａ〜３ｇと導電ラン
ド４との間に放電ギャップ４ａが形成されるように三角
状の突起４ｂが導電ランド４と一体的に形成されてい
る。
のスルーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間には、
導電ランド４の未形成部５が形成されている。この未形
成部５の一部には、スルーホール３ａ〜３ｇと導電ラン
ド４との間に放電ギャップ４ａが形成されるように三角
状の突起４ｂが導電ランド４と一体的に形成されてい
る。
【００１６】なお、この放電ギャップ４ａは、静電気等
の衝撃電圧によって容易に放電が発生して電圧吸収でき
るような間隔に設定されている。
の衝撃電圧によって容易に放電が発生して電圧吸収でき
るような間隔に設定されている。
【００１７】また、第１のプリント基板１の端部には、
コネクタ６が固定されている。このコネクタ６は、たと
えば絶縁部材よりなるコネクタ本体７と、コネクタ本体
７の側面部から導出され、ほぼＬ形に形成された複数の
リード端子８ａ〜８ｈと、リード端子８ａ〜８ｈの導出
部に隣接する側面部に配設され、かつ孔９ａを有する支
持片９とを備えている。
コネクタ６が固定されている。このコネクタ６は、たと
えば絶縁部材よりなるコネクタ本体７と、コネクタ本体
７の側面部から導出され、ほぼＬ形に形成された複数の
リード端子８ａ〜８ｈと、リード端子８ａ〜８ｈの導出
部に隣接する側面部に配設され、かつ孔９ａを有する支
持片９とを備えている。
【００１８】リード端子８ａ〜８ｈは、第１のプリント
基板１の図示しないスルーホール及び第２のプリント基
板２のスルーホール３ａ〜３ｈに対応して配列されてい
る。コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈは、対応するス
ルーホール３ａ〜３ｈに挿入されるように配置され、ネ
ジ１０を孔９ａから孔１ａに挿入することによって固定
されている。
基板１の図示しないスルーホール及び第２のプリント基
板２のスルーホール３ａ〜３ｈに対応して配列されてい
る。コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈは、対応するス
ルーホール３ａ〜３ｈに挿入されるように配置され、ネ
ジ１０を孔９ａから孔１ａに挿入することによって固定
されている。
【００１９】なお、リード端子８ｈはグランド用であ
る。第２のプリント基板２の導電ランド４とリード端子
８ｈとの間は、図４に示すように、抵抗１１及びコンデ
ンサ１２を介し電気的に接続され、グランド電位へ固定
されるようになっている。
る。第２のプリント基板２の導電ランド４とリード端子
８ｈとの間は、図４に示すように、抵抗１１及びコンデ
ンサ１２を介し電気的に接続され、グランド電位へ固定
されるようになっている。
【００２０】次に、このような構成のプリント基板装置
の製造方法について簡単に説明する。
の製造方法について簡単に説明する。
【００２１】まず、第１のプリント基板１の図示しない
回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部
に複数の第１のスルーホールとしてのスルーホール（図
示せず）を形成する。次いで、第２のプリント基板２に
第１のスルーホールとしてのスルーホール（図示せず）
に対応するグランド用のスルーホール３ｈを含むスルー
ホール３ａ〜３ｇを形成する。
回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部
に複数の第１のスルーホールとしてのスルーホール（図
示せず）を形成する。次いで、第２のプリント基板２に
第１のスルーホールとしてのスルーホール（図示せず）
に対応するグランド用のスルーホール３ｈを含むスルー
ホール３ａ〜３ｇを形成する。
【００２２】次いで、第２のプリント基板２の表面に導
電ランド４を形成する。導電ランド４を形成する際に
は、グランド用のスルーホール３ｈを除く全てのスルー
ホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間に、導電ランド
４の未形成部５を形成する。
電ランド４を形成する。導電ランド４を形成する際に
は、グランド用のスルーホール３ｈを除く全てのスルー
ホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間に、導電ランド
４の未形成部５を形成する。
【００２３】このとき、この未形成部５の一部に、スル
ーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間に放電ギャッ
プ４ａが形成されるように三角状の突起４ｂを導電ラン
ド４と一体的に形成する。またこのとき、グランド用の
スルーホール３ｈと導電ランド４とを、抵抗１１及びコ
ンデンサ１２を介して電気的に接続する。
ーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との間に放電ギャッ
プ４ａが形成されるように三角状の突起４ｂを導電ラン
ド４と一体的に形成する。またこのとき、グランド用の
スルーホール３ｈと導電ランド４とを、抵抗１１及びコ
ンデンサ１２を介して電気的に接続する。
【００２４】次いで、第１のプリント基板１のスルーホ
ール（図示せず）と、第２のプリント基板２のスルーホ
ール３ａ〜３ｈにコネクタ本体７より導出されたグラン
ド用のリード端子８ｈを含む複数のリード端子８ａ〜８
ｇを挿入することでコネクタ６を第１のプリント基板１
に固定する。
ール（図示せず）と、第２のプリント基板２のスルーホ
ール３ａ〜３ｈにコネクタ本体７より導出されたグラン
ド用のリード端子８ｈを含む複数のリード端子８ａ〜８
ｇを挿入することでコネクタ６を第１のプリント基板１
に固定する。
【００２５】次に、このような構成のプリント基板装置
の動作について説明する。
の動作について説明する。
【００２６】まず、組み立て状態においては、図３及び
図４に示したように、コネクタ６のリード端子８ａ〜８
ｇと導電ランド４の突起４ｂとの間に放電ギャップ４ａ
が形成されている。このため、コネクタ６を介して静電
気等の衝撃電圧が印加されても、衝撃電圧が印加された
リード端子８ａ〜８ｇと突起４ｂとの間の放電ギャップ
４ａで直ちに放電が発生し、短時間で衝撃電圧が吸収さ
れる。
図４に示したように、コネクタ６のリード端子８ａ〜８
ｇと導電ランド４の突起４ｂとの間に放電ギャップ４ａ
が形成されている。このため、コネクタ６を介して静電
気等の衝撃電圧が印加されても、衝撃電圧が印加された
リード端子８ａ〜８ｇと突起４ｂとの間の放電ギャップ
４ａで直ちに放電が発生し、短時間で衝撃電圧が吸収さ
れる。
【００２７】また、グランド電位へは、導電ランド４が
抵抗１１及びコンデンサ１２を介して接続されているた
め、吸収された衝撃電圧のグランド電位への直撃が防止
される。これにより、第１のプリント基板１に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることが
確実に防止される。
抵抗１１及びコンデンサ１２を介して接続されているた
め、吸収された衝撃電圧のグランド電位への直撃が防止
される。これにより、第１のプリント基板１に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることが
確実に防止される。
【００２８】このように、第１の実施の形態では、コネ
クタ６のリード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４との間
に、放電ギャップ４ａを形成するようにしているので、
コネクタ６を介して静電気等の衝撃電圧が印加されて
も、衝撃電圧が印加されたリード端子８ａ〜８ｇと導電
ランド４との間の放電ギャップ４ａで直ちに放電を発生
させることができ、短時間で衝撃電圧を吸収することが
できる。これにより、第１のプリント基板１に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることを
確実に防止することができる。
クタ６のリード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４との間
に、放電ギャップ４ａを形成するようにしているので、
コネクタ６を介して静電気等の衝撃電圧が印加されて
も、衝撃電圧が印加されたリード端子８ａ〜８ｇと導電
ランド４との間の放電ギャップ４ａで直ちに放電を発生
させることができ、短時間で衝撃電圧を吸収することが
できる。これにより、第１のプリント基板１に実装され
ている回路部品等が衝撃電圧によって破壊されることを
確実に防止することができる。
【００２９】また、第１の実施の形態では、放電ギャッ
プ４ａを形成するに際し、三角状の突起４ｂを形成する
ようにしたので、リード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４
との間の放電ギャップ４ａに電位が集中し易くなり、衝
撃電圧の印加に基づく放電開始の確実性を高めることが
できる。
プ４ａを形成するに際し、三角状の突起４ｂを形成する
ようにしたので、リード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４
との間の放電ギャップ４ａに電位が集中し易くなり、衝
撃電圧の印加に基づく放電開始の確実性を高めることが
できる。
【００３０】また、グランド電位へは、導電ランド４が
抵抗１１及びコンデンサ１２を介して接続し、吸収され
た衝撃電圧のグランド電位への直撃を防止するようにし
たので、第１のプリント基板１に実装されている回路部
品等が衝撃電圧により破壊されることを確実に防止する
ことができる。
抵抗１１及びコンデンサ１２を介して接続し、吸収され
た衝撃電圧のグランド電位への直撃を防止するようにし
たので、第１のプリント基板１に実装されている回路部
品等が衝撃電圧により破壊されることを確実に防止する
ことができる。
【００３１】また、衝撃電圧の吸収機能を有する第２の
プリント基板２を第１のプリント基板１に配置し、コネ
クタ６のリード端子８ａ〜８ｈをスルーホール３ａ〜３
ｈに挿入するだけで衝撃電圧の吸収機能を発揮させるこ
とができる。このため、新規のプリント基板はもとより
既存のプリント基板への適用が容易となるばかりか、衝
撃電圧の印加により放電が発生して第２のプリント基板
２を交換する必要が生じても、容易に交換することがで
きる。
プリント基板２を第１のプリント基板１に配置し、コネ
クタ６のリード端子８ａ〜８ｈをスルーホール３ａ〜３
ｈに挿入するだけで衝撃電圧の吸収機能を発揮させるこ
とができる。このため、新規のプリント基板はもとより
既存のプリント基板への適用が容易となるばかりか、衝
撃電圧の印加により放電が発生して第２のプリント基板
２を交換する必要が生じても、容易に交換することがで
きる。
【００３２】その結果、従来のように第１のプリント基
板の回路パターンを変更したり、回路パターン部分に放
電ギャップを新たに形成したりする等の煩わしい作業を
回避でき、コストを効果的に低減できる。
板の回路パターンを変更したり、回路パターン部分に放
電ギャップを新たに形成したりする等の煩わしい作業を
回避でき、コストを効果的に低減できる。
【００３３】また、従来のように、回路部品を衝撃電圧
に耐える高耐圧用に切り替える必要がないため、プリン
ト基板のコストアップを避けることができる。また、従
来のように、プリント基板に保護素子を多数組み込む必
要もなくなるため、実装する部品点数の増加を抑えるこ
とができることから、プリント基板の小型化が容易とな
るばかりか、プリント基板のコストアップも避けること
ができる。
に耐える高耐圧用に切り替える必要がないため、プリン
ト基板のコストアップを避けることができる。また、従
来のように、プリント基板に保護素子を多数組み込む必
要もなくなるため、実装する部品点数の増加を抑えるこ
とができることから、プリント基板の小型化が容易とな
るばかりか、プリント基板のコストアップも避けること
ができる。
【００３４】（第２の実施の形態）図５は、図４の第２
のプリント基板の構成を変えた場合の第２の実施の形態
を示す平面図である。
のプリント基板の構成を変えた場合の第２の実施の形態
を示す平面図である。
【００３５】図５に示す第２のプリント基板２Ａは、基
本的には第１の実施の形態の第２のプリント基板２と同
じ構成となっている。異なる点は、導電ランド４がスル
ーホール３ａ〜３ｄ（リード端子８ａ〜８ｄに対応）と
スルーホール３ｅ〜３ｈ（リード端子８ｅ〜８ｈに対
応）との間に帯状に形成され、その一端がスルーホール
３ｈ（リード端子８ｈに対応）に接続されていることで
ある。
本的には第１の実施の形態の第２のプリント基板２と同
じ構成となっている。異なる点は、導電ランド４がスル
ーホール３ａ〜３ｄ（リード端子８ａ〜８ｄに対応）と
スルーホール３ｅ〜３ｈ（リード端子８ｅ〜８ｈに対
応）との間に帯状に形成され、その一端がスルーホール
３ｈ（リード端子８ｈに対応）に接続されていることで
ある。
【００３６】なお、スルーホール３ａ〜３ｇ（リード端
子８ａ〜８ｇに対応）と導電ランド４の突起４ｂとの間
に放電ギャップ４ａを形成する点は第１の実施の形態と
同様である。
子８ａ〜８ｇに対応）と導電ランド４の突起４ｂとの間
に放電ギャップ４ａを形成する点は第１の実施の形態と
同様である。
【００３７】このような構成では、導電ランド４が帯状
に形成されているため、導電ランド４の形成面積を小さ
くできることから、第２のプリント基板２Ａのコストが
さらに低減できる。
に形成されているため、導電ランド４の形成面積を小さ
くできることから、第２のプリント基板２Ａのコストが
さらに低減できる。
【００３８】なお、上述した各実施の形態においては、
第２のプリント基板２，２Ａを、第１のプリント基板１
に単に載置する場合について説明したが、この例に限ら
ず、接着剤、ネジ等の固定手段を利用して固定すること
もできる。
第２のプリント基板２，２Ａを、第１のプリント基板１
に単に載置する場合について説明したが、この例に限ら
ず、接着剤、ネジ等の固定手段を利用して固定すること
もできる。
【００３９】また、第２のプリント基板２，２Ａにおけ
るスルーホール３ａ〜３ｈの数はコネクタ６のリード端
子８ａ〜８ｈの数に応じて適宜に増減できる。グランド
位置、放電ギャップ４ａの形成位置も適宜に変更でき、
放電ギャップ４ａは全てのスルーホール３ａ〜３ｇに対
して形成することもでき、さらには必要なスルーホール
３ａ〜３ｇに対して選択的に形成することもできる。
るスルーホール３ａ〜３ｈの数はコネクタ６のリード端
子８ａ〜８ｈの数に応じて適宜に増減できる。グランド
位置、放電ギャップ４ａの形成位置も適宜に変更でき、
放電ギャップ４ａは全てのスルーホール３ａ〜３ｇに対
して形成することもでき、さらには必要なスルーホール
３ａ〜３ｇに対して選択的に形成することもできる。
【００４０】また、第２のプリント基板２，２Ａの導電
ランド４とリード端子８ｈとの間に接続される抵抗１１
及びコンデンサ１２は、衝撃電圧を吸収することを目的
とするため、回路部品の種類及び衝撃電圧を吸収する回
路設計においても、加わる衝撃電圧に応じた変更を容易
に行うことができる。
ランド４とリード端子８ｈとの間に接続される抵抗１１
及びコンデンサ１２は、衝撃電圧を吸収することを目的
とするため、回路部品の種類及び衝撃電圧を吸収する回
路設計においても、加わる衝撃電圧に応じた変更を容易
に行うことができる。
【００４１】
【発明の効果】以上の如く本発明に係るプリント基板装
置及びその製造方法によれば、第１のプリント基板の回
路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部に
複数の第１のスルーホールを設け、第２のプリント基板
には第１のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第２のスルーホールを形成するとともに、
表面に導電ランドを形成し、さらにグランド用のスルー
ホールを除く他の第２のスルーホールと導電ランドとの
間に放電ギャップを形成し、コネクタ本体のグランド用
のリード端子を含む複数のリード端子を、第１及び第２
のスルーホールに挿入されるように固定することで、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成されるようにした。ま
た、第２のスルーホールのグランド用のスルーホールと
導電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して電気に接
続することで、コネクタのグランド用のリード端子がグ
ランド用のスルーホールに挿入されるとき、グランド用
のリード端子と導電ランドとが電気的に接続されるよう
にした。その結果、高耐圧の回路部品の使用ないし回路
パターンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧
から回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図
ることができる。
置及びその製造方法によれば、第１のプリント基板の回
路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部に
複数の第１のスルーホールを設け、第２のプリント基板
には第１のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第２のスルーホールを形成するとともに、
表面に導電ランドを形成し、さらにグランド用のスルー
ホールを除く他の第２のスルーホールと導電ランドとの
間に放電ギャップを形成し、コネクタ本体のグランド用
のリード端子を含む複数のリード端子を、第１及び第２
のスルーホールに挿入されるように固定することで、グ
ランド用のリード端子を除く他のリード端子と導電ラン
ドとの間に放電ギャップが形成されるようにした。ま
た、第２のスルーホールのグランド用のスルーホールと
導電ランドとを、抵抗及びコンデンサを介して電気に接
続することで、コネクタのグランド用のリード端子がグ
ランド用のスルーホールに挿入されるとき、グランド用
のリード端子と導電ランドとが電気的に接続されるよう
にした。その結果、高耐圧の回路部品の使用ないし回路
パターンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧
から回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図
ることができる。
【図１】本発明のプリント基板装置の第１の実施の形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１のプリント基板装置を示す側面図である。
【図３】図１のプリント基板装置を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図４】図１の第２のプリント基板を示す平面図であ
る。
る。
【図５】図４の第２のプリント基板の構成を変えた場合
の第２の実施の形態を示す平面図である。
の第２の実施の形態を示す平面図である。
１ 第１のプリント基板
１ａ，９ａ 孔
２，２Ａ 第２のプリント基板
３ 基板
３ａ〜３ｈ スルーホール
４ 導電ランド
４ａ 放電ギャップ
４ｂ 突起
５ 導電ランドの未形成部
６ コネクタ
７ コネクタ本体
８ａ〜８ｈ リード端子
９ 支持片
１０ ネジ
１１ 抵抗
１２ コンデンサ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01T 4/08 - 4/10
H05F 3/02 - 3/04
H05K 1/02
Claims (8)
- 【請求項１】 回路パターンの所定部分に回路部品を接
続し、かつ端部に複数の第１のスルーホールを有する第
１のプリント基板と、 前記第１のスルーホールに対応するグランド用のスルー
ホールを含む第２のスルーホールが形成されるととも
に、表面に導電ランドが形成され、前記グランド用のス
ルーホールを除く他の前記第２のスルーホールと前記導
電ランドとの間に放電ギャップが形成され、さらに前記
グランド用のスルーホールと前記導電ランドとが抵抗及
びコンデンサを介して電気的に接続される第２のプリン
ト基板と、 コネクタ本体よりグランド用のリード端子を含む複数の
リード端子を、前記第１及び第２のスルーホールに対応
する配列で導出してなるコネクタとを具備し、 前記コネクタが第１のプリント基板の端部に、前記複数
のリード端子が前記第１及び第２のスルーホールに挿入
されるように固定されると、前記グランド用のリード端
子を除く他の前記リード端子と前記導電ランドとの間に
放電ギャップが形成され、さらに前記グランド用のリー
ド端子が前記グランド用のスルーホールに挿入される
と、前記グランド用のリード端子と前記導電ランドとが
電気的に接続されることを特徴とするプリント基板装
置。 - 【請求項２】 前記放電ギャップは、前記第２のスルー
ホールとの間の任意の箇所に設けられることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント基板装置。 - 【請求項３】 前記放電ギャップは、前記導電ランドの
前記第２のスルーホールに対向する部分に設けられた突
起パターンによって形成されることを特徴とする請求項
１又は２に記載のプリント基板装置。 - 【請求項４】 前記導電ランドは、並列された前記第２
のスルーホールに沿う帯状とされたものであることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板
装置。 - 【請求項５】 第１のプリント基板の回路パターンの所
定部分に回路部品を接続し、かつ端部に複数の第１のス
ルーホールを形成する工程と、 第２のプリント基板に前記第１のスルーホールに対応す
るグランド用のスルーホールを含む第２のスルーホール
を形成し、表面に導電ランドを形成し、前記グランド用
のスルーホールを除く他の前記第２のスルーホールと前
記導電ランドとの間に放電ギャップを形成し、さらに前
記グランド用のスルーホールと前記導電ランドとを抵抗
及びコンデンサを介して電気的に接続する工程とを有
し、 コネクタが第１のプリント基板の端部に、複数のリード
端子が前記第１及び第２のスルーホールに挿入されるよ
うに固定されると、グランド用のリード端子を除く他の
前記リード端子と前記導電ランドとの間に放電ギャップ
が形成され、さらに前記グランド用のリード端子が前記
グランド用のスルーホールに挿入されると、前記グラン
ド用のリード端子と前記導電ランドとが電気的に接続さ
れる ことを特徴とするプリント基板装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記放電ギャップを、前記第２のスルー
ホールとの間の任意の箇所に設ける工程が含まれること
を特徴とする請求項５に記載のプリント基板装置の製造
方法。 - 【請求項７】 前記放電ギャップを、前記導電ランドの
前記第２のスルーホールに対向する部分に設けられた突
起パターンによって形成する工程が含まれることを特徴
とする請求項５又は６に記載のプリント基板装置の製造
方法。 - 【請求項８】 前記導電ランドを、並列された前記第２
のスルーホールに沿う帯状に形成する工程が含まれるこ
とを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のプリン
ト基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21020399A JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21020399A JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035632A JP2001035632A (ja) | 2001-02-09 |
| JP3439160B2 true JP3439160B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=16585508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21020399A Expired - Fee Related JP3439160B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | プリント基板装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3439160B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710496B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 回路基板及び電子回路装置 |
| KR101003335B1 (ko) | 2005-10-12 | 2010-12-23 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 |
| JP6362419B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2018-07-25 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
| JP6440775B1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-19 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | Ｅｓｄ抑制構造 |
| CN113015319A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-22 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 一种防静电结构及连接结构 |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP21020399A patent/JP3439160B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001035632A (ja) | 2001-02-09 |
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