JPH03256303A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に高密度配線回路に装備される角形チップ
抵抗器の製造方法、特に厚膜ペーストの焼成方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が筐す甘す増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきている。

従来の角形チップ抵抗器は、第３図に示すように、アル
ミナ基板１１の上面に銀系厚膜電極による一対の上面電
極１２　、１２’と端面電極１３　、１３’を形成し、
、、　１ｆｆｉ電極１２　、１２’のそれぞれ一端面を
一部被覆するようにＮテニウム系厚膜抵抗による抵抗層
１４を設け、さらに抵抗層１４をオーバーコートガラス
層１５で被覆している。なふ・、上面電極１２　、１２
’および端面電極１３　、１３’の露出面には半田付は
性を向上させるために、Ｎｉめっき層１５　、１５’と
Ｓｎ　−Ｐｂめっき層１７　、１７’を電解めっきによ
り施し７ている。

上記構成にふ・いて、角形チップ抵抗器のオーバーコー
トガラス層１５と端面１Ｖｉ１３，１３’の焼成は、第
４図に示すような焼成プロファイルに従って行っていた
のが一般的であり、この焼成プロファイルは約１時間で
焼成が完了するため、生産性が高いという特徴があった
。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の厚膜ペーストの焼成方
法では昇温速度と降温速度がともに約Ｓ６Ｃ／分と速い
ため次のような課題があった。

■　昇温速度が速いので、オーバーコートガラスペース
ト中の樹脂バインダ・＝の燃焼が不十分じなり、その樹
脂バインダーがオーバーツーｌ−ガラスＮｉ５内にピン
ホー７Ｌ’１８を発生させる。

このピンホー／ｌ’１８はオーバーコートガラス層１５
の絶縁性を大幅に劣化させる原因となる。

■　降温速度が速いので、オーバーコートガラス層１５
の十分な焼きな會しが行われなく、そのためオーバーコ
ートガラス層１５に内部応力が発生してし１う。この内
部応力は、角形チップ抵抗器を自動実装機でプリント基
板に実装するときの衝撃等により、オーバーコートガラ
ス層１５にクラック１９や欠けを発生させる原因となっ
ていた。

従来、この課題を解決するために、焼成時間を２倍にし
て理想的な昇温・降温速度を実現しようとした試みもあ
ったが、生産性が従来の恥に下がってし壕うため実現は
不可能であった。

本発明は、このような課題を解決するもので、ピンホー
ルの発生率を減少させ、さらにオーバーコートガラス層
の耐衝撃性を向上させる角形チップ抵抗器の製造方法を
提供するものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を遠戚するために絶縁性の焼結基板
上に形成した一対の上面電極とその一部に重なるように
設けられた抵抗体とを完全に覆うように厚膜ガラスペー
ストを印刷し、昇温速度が降温速度より遅い焼成プロフ
ァイルに従って焼成することによってオーバーコートガ
ラス層を形成する工程と、一対の上面電極の池の一部に
重なるように厚膜導電ペーストを印刷し、昇温速度が降
温速度まり速い焼成プロファイルに従って焼成し、端面
電極を形成する工程からなる。

作用 したがって本発明によれば、オーバーコートガラス層を
焼成する焼成プロファイルの昇温速度を降温速度より遅
くしているので、オーバーコートガラスペースト中の樹
脂バインダーは完全に燃焼し、オーバーコートガラス層
中のピンホールの発生率は減少する。

ｌた、端面電極を焼成するプロファイルは昇温速度を降
温速度より速くしているので、先に焼成したオーバーコ
ートガラス層内に残っている内部応力を十分に取ジ除く
ことができ、これによりフラック訃よび欠けが発生しに
く＼なるとともにオーバーコートガラス層の耐衝撃性を
向上させることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図、第２図を用
いて説明する。

第１図において、１はアルミナ基板等の絶縁性の焼結基
板、２．２′は銀系厚膜電極よりなる一対の上面Ｎ、極
、３，３′は同じく端面電極、４はルテニウム系厚膜抵
抗機よりなる抵抗層、６は抵抗層４を覆うオーバーコー
トガラス層である。また−対の上面電極２，２′と端面
電極３．３′の露出面には半田付は性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層６゜６′と５ｎ−Ｐｂめっき層７，７
′を電解めっきにより施している。

上記構成において、その製造方法を説明すると、まず耐
熱性および絶縁性に優れた焼結基板１の上面に後で短冊
状および個片状に分割するための溝（グリーンシート作
成時に金型で酸形する）を設け、次にその焼結基板１上
に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼
成炉中で８５０℃の温度における保持時間６分、全焼成
時間４５分のプロファイルによって焼成し上面電極２，
２′を形成する。次に、上面電極２，２′のそれぞれ一
端に重なるように、ＲｕＯ２を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉中で８
５０℃の温度における保持時間６分、全焼成時間４６分
のプロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成する。

次に上面電極２．２′間に設けられている抵抗層４の抵
抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層４の
一部を削除し抵抗値の修正を行う。さらに抵抗層４を完
全に覆うように、ガラスペーストをスクリーン印刷し乾
燥炉によって１５０℃で１０分間乾燥する。その後、ベ
ルト式連続焼成炉によって第２図中のムで示す焼成プロ
ファイルに従って焼成し、オーバーコートガラス層６を
形成した。

次に、焼結基板１を短冊状に分割し、その短冊状の焼結
基板１の側面に、上面電極２，２′のそれぞれ一端に重
なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、
べＮｉ式連続焼成炉によって第２図中のＢで示す焼成プ
ロファイルに従って焼成し端面電極３．３′を形成した
。次に、端面電極３．３′を形成した短冊状の焼結基板
１を個片状に分割し、露出している上面電極２，２′と
端面電極３．３′のはんだ付は時の電極喰われを防止し
、かつはんだ付は信頼性を確保するため、電解めっきに
よってＮｉめつき層６．６′とＳｎ　−Ｐｂのめつき層
７．７′を形成して角形チップ抵抗器が得られる。

次に本発明の実施例と従来例による角形チップ抵抗器の
性能比較を次の表に示す。

なお、也の特性（抵抗温度特性、電流雑音特性等）につ
いては実施例、従来例ともに同等の性能を有しているも
のである。

表 上記の表よう明らかなように、本発明の実施例による角
形チップ抵抗器は絶縁劣化の原因となるガラス表面のピ
ンホールの発生率および自動実装時のクラックの発生率
がともに従来例と比較して大きく改善されていることが
分かる。

なお、上記実施例に釦いては、第２図に示す焼成プロフ
ァイルムとＢによってオーバーコートガラス層５と端面
電極３，３′をそれぞれ形成しているが、これは昇温速
度や降温速度をム、Ｂの焼成プロファイルのみに限定す
るものではない。たＸし、オーバーコートガラス層５の
焼成プロファイルは、昇温速度が１５〜ｂ ４０〜１００Ｃ／分の条件が、端面電極３．３′の焼成
プロファイルは昇温速度が４０〜１００ツ分で降温速度
は１５〜ｂ ある。

また、オーバーコートガラス層６の焼成プロファイルの
昇温時および端面電極３，３′の焼成プロファイルの降
温時に３６０〜４５０Ｃの温度範囲内で５〜１０分の温
度一定時間をもたせると全焼成時間は長くなるが、さら
にピンホールの発生率を低くする（３個／１００ｏＯ個
）こともできる。

筐た上記実施例において、抵抗値トリミング前に抵抗値
ドリフトを抑えるためのグリコ−トガラスを形成する工
程を含む製造方法については説明を省略したが、プリコ
ートガラスを形成した後、レーザー光による抵抗値の修
正を行い、角形チップ抵抗器を製造しても同等の性能が
得られるものである。

発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、オー
バーコートガラスを昇温速度が降温速度より遅い焼成プ
ロファイルで、端面電極を昇温速度が降温速度より速い
焼成プロファイルでそれぞれ焼成することにより生産性
を下げることなく、絶縁性の劣化の原因となるオーバー
コートガラスのピンホールを減少させ、さらにオーバー
コートガラスの耐衝撃性を向上させた角形チップ抵抗器
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造方法による角形チップ
抵抗器の断面図、第２図は同実施例の角形チップ抵抗器
の製造方法に釦ける焼成プロファイルの一例を示す説明
図、第３図は従来の製造方法による角形チッフ゛抵抗器
の断面図、第４図は同製造方法に釦ける焼成プロファイ
ルの一例を示す説明図である。 １・・・・・・焼結基板、２．２′・・・・・上面電極
、３，３′・・・・・・端面電極、４・・・・・・抵抗
層、６・・・・・・オーバーコートガラス層、６．６′
・・・・・Ｎｉめっき層、７，７′・・・・・Ｓｎ　−
Ｐｂめっき層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性の焼結基板に厚膜導電ペーストを印刷・焼
   成し一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面
   電極の一部に重なるように厚膜抵抗ペーストを印刷・焼
   成し抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正
   を行う工程と、前記抵抗層を完全に覆うように厚膜ガラ
   スペーストを印刷し、昇温速度が降温速度より遅い焼成
   プロファイルに従って焼成し、オーバーコートガラス層
   を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部に重なる
   ように厚膜導電ペーストを印刷し、昇温速度が降温速度
   より速い焼成プロファイルに従って焼成し、端面電極を
   形成する工程と、前記一対の上面電極と前記端面電極の
   露出部分にＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解め
   っきによって形成する工程とからなる角形チップ抵抗器
   の製造方法。
2. （２）オーバーコートガラス層の焼成プロファイルは、
   その昇温速度が１５〜３０℃／分で降温速度が４０〜１
   ００℃／分であり、また端面電極の焼成プロファイルは
   、その昇温速度が４０〜１００℃／分で降温速度が１５
   〜３０℃／分である請求項１記載の角形チップ抵抗器の
   製造方法。
3. （３）オーバーコートガラス層の焼成プロファイルの昇
   温時に３５０〜４５０℃の範囲内で５〜１０分の温度一
   定領域を、また端面電極の焼成プロファイルの降温時に
   ３５０〜４５０℃の範囲内で５〜１０分の温度一定領域
   をそれぞれ設けた請求項１または２記載の角形チップ抵
   抗器の製造方法。