JPH03255186A - フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分り’F)
本発明は、フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、
及びこれを用いて得られるフレキシブル印刷配線板用基
材、・11イびにフレキシブル印刷配線板に関する。
及びこれを用いて得られるフレキシブル印刷配線板用基
材、・11イびにフレキシブル印刷配線板に関する。
(従来の技術〉
周知のように、フレキシブル印刷配線板は、通′2:(
ポリイミドフィルムのような可撓性をhする絶縁飼料、
すなわちベースフィルムと称される絶縁飼料と、銅箔と
を接着剤を介して貼り合わせて形成された基月において
、配線に必要な銅箔部分を残して他の部分をエツチング
除去し、接続のために必要な導体部分以外をレジストイ
ンクや、あるいは基拐の絶縁牟イ料と同様の絶縁飼料に
接着剤を中布したカバーレイシー1・で覆い、必要な場
合には露出した導体部分にめっきするという製造方法に
よって作製されている。
ポリイミドフィルムのような可撓性をhする絶縁飼料、
すなわちベースフィルムと称される絶縁飼料と、銅箔と
を接着剤を介して貼り合わせて形成された基月において
、配線に必要な銅箔部分を残して他の部分をエツチング
除去し、接続のために必要な導体部分以外をレジストイ
ンクや、あるいは基拐の絶縁牟イ料と同様の絶縁飼料に
接着剤を中布したカバーレイシー1・で覆い、必要な場
合には露出した導体部分にめっきするという製造方法に
よって作製されている。
したがって、この挿フレキシブル印刷配線板の断面構造
は、導体とベースフィルムの間に接着剤が挟まれた構造
であり、さらにカバーレイシートと導体との間に接着剤
が挟まれていることもある。
は、導体とベースフィルムの間に接着剤が挟まれた構造
であり、さらにカバーレイシートと導体との間に接着剤
が挟まれていることもある。
しかして、このようなフレキシブル印刷配線板は、軒争
で立体機能的に実装できることから、近年の電f機器の
畠度化、多様化というニーズに対応するのに好適であり
、多くの電r機器に使用されているが特に民生機器に使
用されている。
で立体機能的に実装できることから、近年の電f機器の
畠度化、多様化というニーズに対応するのに好適であり
、多くの電r機器に使用されているが特に民生機器に使
用されている。
このような印刷配線板が民生機器に使用される場合には
、安全t’4−の宣揚から、+、+料の熱劣化後の接着
性の組侍及び411燃件が安水される。
、安全t’4−の宣揚から、+、+料の熱劣化後の接着
性の組侍及び411燃件が安水される。
例えば、利料の熱劣化後における接着性の紹[持につい
ては、ULL格796がその代表的なものであり、15
0℃で10目間処理した後でも、室温においてその接着
強さが0.36kg/cm以りなければ105℃クラス
の用途に使用できない。
ては、ULL格796がその代表的なものであり、15
0℃で10目間処理した後でも、室温においてその接着
強さが0.36kg/cm以りなければ105℃クラス
の用途に使用できない。
また、耐燃焼性においては、UL94L格で最も厳しい
V−Oクラスに適する合成樹脂絶縁シートのポリイミド
フィルl、を用いても、接着剤を難燃化しなけれはUL
規規格−Oに合格するフレキシブル印刷配線板が得られ
ない。
V−Oクラスに適する合成樹脂絶縁シートのポリイミド
フィルl、を用いても、接着剤を難燃化しなけれはUL
規規格−Oに合格するフレキシブル印刷配線板が得られ
ない。
さらに、これらの池に高温時の接着強さの組持、例えば
105℃での接式強さが0.51cgf/cm以りであ
ること、あるいは電食劣化によるデンドライトの発生や
導体間絶縁祇抗の低下が小さいことなどが要求されてい
る。
105℃での接式強さが0.51cgf/cm以りであ
ること、あるいは電食劣化によるデンドライトの発生や
導体間絶縁祇抗の低下が小さいことなどが要求されてい
る。
従来、フレキシブル印刷配線板用の難燃化した接着剤と
しては、例えばアクリルエラストマーやアクリロニトリ
ルブタジェンゴム(N B R)を主成分とし、具素含
何エポキシ樹脂、具素含何フJノール樹脂などの411
燃件熱硬化樹脂や二酸化アンヂモン、水酸化アルミニウ
l、などの匍1燃助剤を添加する方法が知られており、
これらは特開昭6259683号公報や時開IMf 5
6 81382 ’:公報などにも開示されている。
しては、例えばアクリルエラストマーやアクリロニトリ
ルブタジェンゴム(N B R)を主成分とし、具素含
何エポキシ樹脂、具素含何フJノール樹脂などの411
燃件熱硬化樹脂や二酸化アンヂモン、水酸化アルミニウ
l、などの匍1燃助剤を添加する方法が知られており、
これらは特開昭6259683号公報や時開IMf 5
6 81382 ’:公報などにも開示されている。
(弁用が解決しようとする課題)
しかしながら、アクリロニトリルブタジェンゴム
耐電食性に劣るという欠点がある。
一方、アクリルエラストマーを主成分とする系では、熱
劣化後の接着強さは化較的良好であるが、難燃性と接着
性を両立し得る組成箱間が狭いこと、及び高A2uJの
接着強さが不十分であった。
劣化後の接着強さは化較的良好であるが、難燃性と接着
性を両立し得る組成箱間が狭いこと、及び高A2uJの
接着強さが不十分であった。
本発叩は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、その[−1的とするところは、難燃性と熱劣化後の接
着性及び高温時の接着強さに優れたフレキシブル印刷配
線板用の接着剤組成物、及びこれを用いて得られるフレ
キシブル印刷配線板用基伺、・11トびにフレキシブル
印刷配線板を提供することにある。
、その[−1的とするところは、難燃性と熱劣化後の接
着性及び高温時の接着強さに優れたフレキシブル印刷配
線板用の接着剤組成物、及びこれを用いて得られるフレ
キシブル印刷配線板用基伺、・11トびにフレキシブル
印刷配線板を提供することにある。
(課題を角・7決するための1段)
本発門は、に記のような[J的を達成するために、請求
項1記戦の如く、(A)カルボキシルハ、ヒドロキシル
基及びエポキシ樹脂から選ばれる1−秤取りの官能基を
6するアクリルエラストマ(B)アルキルフェノール頴
にアルデヒドをi=I加反応させて得られた付加反応(
1d脂に対して、前記アルキルフェノール類よりもアル
デヒドとの反応性の高いフェノール類及び/又はアミン
類を添加してJ1ミ縮合させてなる変成樹脂 及び、 (C)エポキシ樹脂 を必類成分とする接書剤組成物を提供する。
項1記戦の如く、(A)カルボキシルハ、ヒドロキシル
基及びエポキシ樹脂から選ばれる1−秤取りの官能基を
6するアクリルエラストマ(B)アルキルフェノール頴
にアルデヒドをi=I加反応させて得られた付加反応(
1d脂に対して、前記アルキルフェノール類よりもアル
デヒドとの反応性の高いフェノール類及び/又はアミン
類を添加してJ1ミ縮合させてなる変成樹脂 及び、 (C)エポキシ樹脂 を必類成分とする接書剤組成物を提供する。
ものである。
また、請求項2記戦の弁用の如く、請求項1記戦の接着
剤組成物を使用してベースフィルムと銅済とを接石して
なるフレキシブル印刷配線板用梧利、及び請求]Yi3
記載の究明の如く、請求項1記載の接着剤組成物をカバ
ーレイとして使用してなるフレキシブル印刷配線板を提
供するものである。
剤組成物を使用してベースフィルムと銅済とを接石して
なるフレキシブル印刷配線板用梧利、及び請求]Yi3
記載の究明の如く、請求項1記載の接着剤組成物をカバ
ーレイとして使用してなるフレキシブル印刷配線板を提
供するものである。
本発門の接青剤S■成物に輔燃性をイ・j′j、するに
は、エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いるこ
とによってなされるが、さらに見素基ANのアクリルエ
ラストマーや、助剤として水酸化アルミニウムあるいは
7′、酸1ヒアンヂモンなどの無機充拍削を俳用するこ
とちa効である。
は、エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いるこ
とによってなされるが、さらに見素基ANのアクリルエ
ラストマーや、助剤として水酸化アルミニウムあるいは
7′、酸1ヒアンヂモンなどの無機充拍削を俳用するこ
とちa効である。
この場合、接青剤固形分中の臭素a6″積は、8゜0〜
26. 01rrfit%の範囲が杆ましい。
26. 01rrfit%の範囲が杆ましい。
この押出は、接着剤固形分中の臭素vz (’i−固が
8゜0市m%未満では接着剤を難燃化するのに不1・分
であり、また26. 0ffi[t%を越えると接着性
特に耐熱劣化後の接着強さが低下することがあるために
よる。
8゜0市m%未満では接着剤を難燃化するのに不1・分
であり、また26. 0ffi[t%を越えると接着性
特に耐熱劣化後の接着強さが低下することがあるために
よる。
本発明に用いる(A)成分のカルボキシル基。
ヒドロキシル基及びエポキシ基から選ばれる1秤以上の
育能基をh−するアクリルエラストマーとしては、例え
は帝国化学産業印製;ティサンレジン5G−51,5G
−80,5G−90,HTR700、HTR−708,
WS−023,WS−023Bや、東亜合成q9製ニア
ロンタック5i511L、S−1511X、S−340
3などがある。
育能基をh−するアクリルエラストマーとしては、例え
は帝国化学産業印製;ティサンレジン5G−51,5G
−80,5G−90,HTR700、HTR−708,
WS−023,WS−023Bや、東亜合成q9製ニア
ロンタック5i511L、S−1511X、S−340
3などがある。
(B)成分の変成樹脂に用いられるアルキルフェノール
類としては、P−置換アルキルフェノールとP−フェニ
ルフェノール及/又はP−キュミルフェノールが使用さ
れる。
類としては、P−置換アルキルフェノールとP−フェニ
ルフェノール及/又はP−キュミルフェノールが使用さ
れる。
L記P−置換アルキルフェノールとしては、アミノフェ
ノール、ブチルフェノール、5ee−ブチルフェノール
、オクヂルフェノールなどがある。
ノール、ブチルフェノール、5ee−ブチルフェノール
、オクヂルフェノールなどがある。
P−フェニルフェノールまたはP−キュミルフェノール
は、P−ilvj換アルキルフェノールに対して0.2
〜0.8モルで使用され、フェノール全体情1モルに対
し5てアルデヒド(ホル1、アルデヒド、アセ]−アル
デヒドなど)を1.3モル以ト塩爪性触媒の佇在下で付
加反応させる。
は、P−ilvj換アルキルフェノールに対して0.2
〜0.8モルで使用され、フェノール全体情1モルに対
し5てアルデヒド(ホル1、アルデヒド、アセ]−アル
デヒドなど)を1.3モル以ト塩爪性触媒の佇在下で付
加反応させる。
このようにして得られた付加反応生成物に対して、萌記
アルキルフェノールよりもアルデヒドとの反応+l[の
高いフェノール類もしくはアミン類を、奸まシ、<は0
.1〜10’nff1%添加して縮合させる。
アルキルフェノールよりもアルデヒドとの反応+l[の
高いフェノール類もしくはアミン類を、奸まシ、<は0
.1〜10’nff1%添加して縮合させる。
アルデヒドとの反応性の高いフェノール類としては、レ
ゾルシン、カテコール、メタクレゾール。
ゾルシン、カテコール、メタクレゾール。
フェノールなどがあり、アミン類としてはメラミン、ベ
ンゾグアナミン、アセトグアナミン、テトラメヂレンヘ
キサミン、床累などが使用できる。
ンゾグアナミン、アセトグアナミン、テトラメヂレンヘ
キサミン、床累などが使用できる。
1、記の添加星をIrましくは0.1〜101f’j重
%に限定した理山は、0.1重積%未満では本発明の1
」的である接71剤の耐熱性が1・分に発揮できないか
らであり、]0iTc@t%を越えると接着剤として使
用するアクリルエラストマーとの相溶性が低下するから
である。
%に限定した理山は、0.1重積%未満では本発明の1
」的である接71剤の耐熱性が1・分に発揮できないか
らであり、]0iTc@t%を越えると接着剤として使
用するアクリルエラストマーとの相溶性が低下するから
である。
(C)成分のエポキン樹脂としては、ビスフエノル型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂及びこ第1らを
臭素化したエポキシ樹脂などの1fii以りを使用でき
る。
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂及びこ第1らを
臭素化したエポキシ樹脂などの1fii以りを使用でき
る。
また、これらと架橋し得る樹脂としてノボラックフェノ
ール樹脂、ビニルフェノール樹脂、及び臭素化ビニルフ
ェノール樹脂などを使用することもできる。
ール樹脂、ビニルフェノール樹脂、及び臭素化ビニルフ
ェノール樹脂などを使用することもできる。
また、)!橋剤または架橋触楳として、酸無水物。
イミダゾール類を使用することもできる。
(A)アクリルエラストマーと(B)変成樹脂からなる
エラストマー7!Yと(C)エポキシとの配六竜比(市
示比)は、おおよそ85/15〜35/65f?度であ
り、郁燃性を確保するに必要な臭素a打苗を確保するこ
と及び接着特性とのバランスにより決められるが、望ま
しくは70/30〜50150の靴用である。
エラストマー7!Yと(C)エポキシとの配六竜比(市
示比)は、おおよそ85/15〜35/65f?度であ
り、郁燃性を確保するに必要な臭素a打苗を確保するこ
と及び接着特性とのバランスにより決められるが、望ま
しくは70/30〜50150の靴用である。
本発明の接着剤組成物において、これらの成分を溶解ま
たは分散させて均一な接着剤溶液にするための溶媒とし
ては、トルエン、キシレン、メチルエヂルケトン、ジメ
グールホルt、アミドなどのa機溶k)1′が&I’ま
しく、こ才lらのうちから1.fil’iまたは混合し
たものが使用される。
たは分散させて均一な接着剤溶液にするための溶媒とし
ては、トルエン、キシレン、メチルエヂルケトン、ジメ
グールホルt、アミドなどのa機溶k)1′が&I’ま
しく、こ才lらのうちから1.fil’iまたは混合し
たものが使用される。
フレキシブル印刷配線板用基利は、接着剤溶液をポリイ
ミドフィルムまたは銅箔に塗1゛乾燥したのち、加妨プ
レスまたは加妨ロール装置を使用して両名を貼り合わせ
、さらに加鳩硬化させて製造される。
ミドフィルムまたは銅箔に塗1゛乾燥したのち、加妨プ
レスまたは加妨ロール装置を使用して両名を貼り合わせ
、さらに加鳩硬化させて製造される。
そして、この精利に対して7(、法により回路形成を行
ないフレキシブル印刷配線板とする。
ないフレキシブル印刷配線板とする。
また、カバーレイ用としては、ポリイミドフィルムに塗
T ?!21.燥しまたのち’r 備61[化を行なっ
た状態で(jt、川される。
T ?!21.燥しまたのち’r 備61[化を行なっ
た状態で(jt、川される。
(作用)
諮求瑣1記載の弁用に係る接着剤組成物によれば、特に
常態及び高温時の接管強さと耐熱劣化+Il゛が良&−
7’となり、難燃性、i4電食f/[のほかフレキシブ
ル印刷配線板に必要な一般特性をそれぞれ満足すること
ができる。
常態及び高温時の接管強さと耐熱劣化+Il゛が良&−
7’となり、難燃性、i4電食f/[のほかフレキシブ
ル印刷配線板に必要な一般特性をそれぞれ満足すること
ができる。
なお、本発明の効果を発揮する作用は、接着剤組成物中
の各成分の相乗作用に基づくものであるが、特に変成フ
ェノール樹脂とアルキルエラストマーとの架橋により、
接石剤塗膜の凝集力が高められ高温時においてもIff
:r−’rされるためと思われる。
の各成分の相乗作用に基づくものであるが、特に変成フ
ェノール樹脂とアルキルエラストマーとの架橋により、
接石剤塗膜の凝集力が高められ高温時においてもIff
:r−’rされるためと思われる。
また、請求項1記載の発明によれば、上記効果を有する
フレキシブル印刷配線板用基材、また請求項3記載の発
明によれば、1−記効果をh゛するフレキシブル印刷配
線板を提(Jljすることができる。
フレキシブル印刷配線板用基材、また請求項3記載の発
明によれば、1−記効果をh゛するフレキシブル印刷配
線板を提(Jljすることができる。
(実施例)
以下、請求珀J乃〒3記載の発明を実施例に基づいて訂
細に説明する。ただし、谷発明はこの実施例のみに限定
されるものではない。
細に説明する。ただし、谷発明はこの実施例のみに限定
されるものではない。
実施例1
(A)アクリルエラストマーとして、ティサンレジンH
TR−700(帝国化学産業■製、商品名);83中蛾
部、ティーリンレジンWS−023B;37重隋部 (B)変成フェノール樹脂、39市芥部を次の方法で作
製した。
TR−700(帝国化学産業■製、商品名);83中蛾
部、ティーリンレジンWS−023B;37重隋部 (B)変成フェノール樹脂、39市芥部を次の方法で作
製した。
すなわち、P−夕−シャリ−ブチルフェノール75g
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とを配会し、ホルl、アルデヒド1.62g
(2モル)及び水酸化す)・リウt、1g (0,02
5モル)とを加えて98〜100℃で3時間加熱反応後
、塩酸10. 5g (0,1モル)を加えて中和水洗
した。
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とを配会し、ホルl、アルデヒド1.62g
(2モル)及び水酸化す)・リウt、1g (0,02
5モル)とを加えて98〜100℃で3時間加熱反応後
、塩酸10. 5g (0,1モル)を加えて中和水洗
した。
このものにレゾルシン8g(フェノール樹脂に対して5
中量%)を共縮合させて軟化点120℃の変成フェノー
ル樹脂を得た。
中量%)を共縮合させて軟化点120℃の変成フェノー
ル樹脂を得た。
(C)エポキシ樹脂として、ノボラック型具素化エポキ
シ樹脂BREN−5(n本化薬味製、商品名)65重量
部 (D)架橋触媒として、2エチル4メチルイミダゾール
、キュアゾール2E4MZ (四国化成下梁和製、商品
η)1.5東ff1部をr・めジメヂルポルムアルデヒ
ド13.5rri:ff1部に溶解させた溶rf& 1
5市同部 及び (E)充填刊として、水酸化アルミニウム;ハイジライ
I−4,3M(昭和’i’1i T■動、11)j品η
)45市m部からなる組成を、メヂルエチルヶトン:ト
ルエンー2=1の混合溶媒860irc@部に溶解分解
させた。
シ樹脂BREN−5(n本化薬味製、商品名)65重量
部 (D)架橋触媒として、2エチル4メチルイミダゾール
、キュアゾール2E4MZ (四国化成下梁和製、商品
η)1.5東ff1部をr・めジメヂルポルムアルデヒ
ド13.5rri:ff1部に溶解させた溶rf& 1
5市同部 及び (E)充填刊として、水酸化アルミニウム;ハイジライ
I−4,3M(昭和’i’1i T■動、11)j品η
)45市m部からなる組成を、メヂルエチルヶトン:ト
ルエンー2=1の混合溶媒860irc@部に溶解分解
させた。
なお、水酸化アルミニウムは、rめニーダ沢練り装置を
使用して若十做の混合溶剤とともにアクリルエラストマ
ーに強制分散させて供試した。
使用して若十做の混合溶剤とともにアクリルエラストマ
ーに強制分散させて供試した。
この接青剤溶液を、1j;Tさ25 p mのカプトン
フィルl、(デュポン社製、商品名)に乾燥後の膜厚が
25I1mとなるように塗石し、120℃で10分間乾
軸した後、l・、fさ35μn]のJE延銅箔マット面
に130°Cのかロールを使用してラミネートシIこ。
フィルl、(デュポン社製、商品名)に乾燥後の膜厚が
25I1mとなるように塗石し、120℃で10分間乾
軸した後、l・、fさ35μn]のJE延銅箔マット面
に130°Cのかロールを使用してラミネートシIこ。
次いで、150℃で2時間Un熱硬化してフレキシブル
印刷配線収用M月を作製した。
印刷配線収用M月を作製した。
また、上記接青剤を1JJHiしたカプトンフィルムを
120℃で10分間乾燥した後、150℃で2分間追加
乾燥してカバーレイフィルムとした。
120℃で10分間乾燥した後、150℃で2分間追加
乾燥してカバーレイフィルムとした。
前記の銅張り爪伺をエツチングにより回路形成して得た
フレキシブル印刷配線板に、パンデプレスで所定の穴あ
けを行なったカバーレイフィルムを貼り合わせた後、部
斤プレスを使用して温度160°C,Jモカ3CII(
g/cm2.加熱時間60分の条件でカバーレイ被覆を
行なった。
フレキシブル印刷配線板に、パンデプレスで所定の穴あ
けを行なったカバーレイフィルムを貼り合わせた後、部
斤プレスを使用して温度160°C,Jモカ3CII(
g/cm2.加熱時間60分の条件でカバーレイ被覆を
行なった。
これらのフレキシブル印刷配線板、カバーレイ及び銅張
り基伺の特件のfll11定1.11果を第1表に示す
。
り基伺の特件のfll11定1.11果を第1表に示す
。
なお、4、?性の測定は、
a2回路引き剥がし強さ
JIS C〜64812式験法
す、耐熱劣化後の引き♂j1がし強さ
UL−796試験法
C1はんだ耐鼻jす牛
280℃のはんた浴に17かべ、フクレやハカレの生し
る時間のA1す定 d、iJ燃焼性 tJL−94VO試験法 e、耐電食性 皿路導体中rAと間隔カリ(に0.2mmの7し食評価
用りシ形パターンを作製してf共訳しtこ。
る時間のA1す定 d、iJ燃焼性 tJL−94VO試験法 e、耐電食性 皿路導体中rAと間隔カリ(に0.2mmの7し食評価
用りシ形パターンを作製してf共訳しtこ。
電食評価の試験は、多数の試験片においてこれを促進し
て行なうため、65℃/90%の加温加湿下で導体間に
I(流50Vを印加して連続的に通電し、所定時間毎に
その一部を取り出して導体間の絶縁JJ(抗を調べ、デ
ンドライト発生のh−無を倍串100倍の顕微鏡で観察
した。
て行なうため、65℃/90%の加温加湿下で導体間に
I(流50Vを印加して連続的に通電し、所定時間毎に
その一部を取り出して導体間の絶縁JJ(抗を調べ、デ
ンドライト発生のh−無を倍串100倍の顕微鏡で観察
した。
金持Pl 1.Ii果を表1に示す(以下同様)。
実施例2
(A)アクリルエラストマとして、アロンタックS−3
403(東亜合成■製、商品名)50市Q部、ティサン
レジンWS−023870mff1部(B)変成フェノ
ール樹脂 39中量部を以下の方法で作製した。
403(東亜合成■製、商品名)50市Q部、ティサン
レジンWS−023870mff1部(B)変成フェノ
ール樹脂 39中量部を以下の方法で作製した。
すなわち、P−ターシャリ−アミルフェノール82g
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とを配介し、パラホルムアルデヒド75g(
2モル)、水酸化ナトリウム4g(0,1モル)、トル
エン100gとを加えて90℃で約2時間反応させ、酢
酸15gを加えて中和水洗した。
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とを配介し、パラホルムアルデヒド75g(
2モル)、水酸化ナトリウム4g(0,1モル)、トル
エン100gとを加えて90℃で約2時間反応させ、酢
酸15gを加えて中和水洗した。
その後、脱溶剤しながら120℃で反応させ、レゾルシ
ン1.6g(フェノール重量に対して1%)をJ(縮合
させて軟化点105℃の変成フェノル樹脂を得た。
ン1.6g(フェノール重量に対して1%)をJ(縮合
させて軟化点105℃の変成フェノル樹脂を得た。
(C)エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂BREN−8(前出)48市奄部、ビスフェノー
ルJl、NJ素化エポキシ樹脂YDB−400(東部化
成(!1コ製、商品名)2Or1部(D)架橋剤として
、酸無水物、ハイミック酸(口立化成下梁■製、商品名
)15東ffi部(E)充填月として、二酸化アンチモ
ン(三国製練■製)10市恒部 からなる組成を、メヂルエチルケトン:トルエン:ジメ
チルホルムアミド=5.O:4.6:0.4(市散比)
の混合溶媒770雨量部に溶解分解させて接着剤を作製
した。
シ樹脂BREN−8(前出)48市奄部、ビスフェノー
ルJl、NJ素化エポキシ樹脂YDB−400(東部化
成(!1コ製、商品名)2Or1部(D)架橋剤として
、酸無水物、ハイミック酸(口立化成下梁■製、商品名
)15東ffi部(E)充填月として、二酸化アンチモ
ン(三国製練■製)10市恒部 からなる組成を、メヂルエチルケトン:トルエン:ジメ
チルホルムアミド=5.O:4.6:0.4(市散比)
の混合溶媒770雨量部に溶解分解させて接着剤を作製
した。
その他については実施例Jと同様にした。
実施例3
(A)アクリルエラストマーとして、ティサンレジンH
TR−70890重置部、ティサンレジンS(、−80
30市同部 (B)変成フェノール尉脂、35市量部を以下の方法で
作製した。
TR−70890重置部、ティサンレジンS(、−80
30市同部 (B)変成フェノール尉脂、35市量部を以下の方法で
作製した。
すなわち、P−ターシャリ−ブチルフェノール120g
(0,8モル)、P−キュミルフェノール42.4g
(0,2モル)、パラホルムアルデヒド68. 5g
(1,8モル)、水酸化バリウム12.5g (0,
04モル)及びベンゼン70gとを配合して75〜80
℃で5時間反応させた。
(0,8モル)、P−キュミルフェノール42.4g
(0,2モル)、パラホルムアルデヒド68. 5g
(1,8モル)、水酸化バリウム12.5g (0,
04モル)及びベンゼン70gとを配合して75〜80
℃で5時間反応させた。
その後、塩酸21gを加えて中和水洗し、反応液にレゾ
ルシン48.6gを加えて脱水し、脱溶剤して120〜
130°Cて反応をずずめ、軟化点113°Cの変成フ
ェノール樹脂を得た。
ルシン48.6gを加えて脱水し、脱溶剤して120〜
130°Cて反応をずずめ、軟化点113°Cの変成フ
ェノール樹脂を得た。
(C)エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂BREN−3(前出)411Tjffi部、ビス
フェノール型エポキシ樹脂;エピコート1001FR(
昭和シェル株製、商品名)8市量部、エポキシ樹脂との
架橋樹脂として臭素化ビニルフェノール樹脂;レジンM
B (丸首6油■製、商品名)18東囚部 (D)架橋触媒として、キュアゾール2PZ−CNS0
.95市堂部 及び、 (E)充填利として、ハイシライト42M(昭千1電T
和製、商品名)28市散部 からなる組成を、メヂルエチルケトン:トルエン:ジメ
ヂルホルムアミドー5.0:4.6・0.4(市圓比)
のa合溶媒760巾命部に溶解分散させて接着剤を作製
した。
シ樹脂BREN−3(前出)411Tjffi部、ビス
フェノール型エポキシ樹脂;エピコート1001FR(
昭和シェル株製、商品名)8市量部、エポキシ樹脂との
架橋樹脂として臭素化ビニルフェノール樹脂;レジンM
B (丸首6油■製、商品名)18東囚部 (D)架橋触媒として、キュアゾール2PZ−CNS0
.95市堂部 及び、 (E)充填利として、ハイシライト42M(昭千1電T
和製、商品名)28市散部 からなる組成を、メヂルエチルケトン:トルエン:ジメ
ヂルホルムアミドー5.0:4.6・0.4(市圓比)
のa合溶媒760巾命部に溶解分散させて接着剤を作製
した。
その他については実施例1と同様に(7た。
実地例4
(A)アクリルJ4ラスI・マーとして、ティサンレジ
ンHTR−7CI+8(前出)120市圓部(B)変成
フェノール樹脂 440東吊部を次のh″法で作製した
。
ンHTR−7CI+8(前出)120市圓部(B)変成
フェノール樹脂 440東吊部を次のh″法で作製した
。
すなわち、P−タージャリーブデルフェノール75g
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とをホルムアルデヒド162g(2モル)及
び水酸化すトリウムIg(0゜025モル)とを配合し
て98〜100℃で3時間加熱反応後、塩酸10. 5
g (0,1モル)を加えて中和水洗し7た。
(0,5モル)、P−フェニルフェノール85g (0
,5モル)とをホルムアルデヒド162g(2モル)及
び水酸化すトリウムIg(0゜025モル)とを配合し
て98〜100℃で3時間加熱反応後、塩酸10. 5
g (0,1モル)を加えて中和水洗し7た。
このものにメラミン8g(フェノール樹脂に対して5重
量%)を」1ミ縮合させて変成樹脂を得た。
量%)を」1ミ縮合させて変成樹脂を得た。
(C)エポキシ樹脂として、BREN−8(前出)60
重頂部、ビスフェノール型エピコート100IFR(油
化シェルエポキシ仲製、商品呂)10重量部 (D)架橋触媒として、キュアゾール2PZ−CNS
(前出)1.5中量部 (E)充填材として、二酸化アンチモン(前出)10m
@部 からなる組成を、メチルエグルケトン:トルエン:ジメ
ヂルホルムアミド=6+3. 6:0. 4 (中輩比
)の混合溶媒800車量部に溶解分解させて接着剤を作
製した。
重頂部、ビスフェノール型エピコート100IFR(油
化シェルエポキシ仲製、商品呂)10重量部 (D)架橋触媒として、キュアゾール2PZ−CNS
(前出)1.5中量部 (E)充填材として、二酸化アンチモン(前出)10m
@部 からなる組成を、メチルエグルケトン:トルエン:ジメ
ヂルホルムアミド=6+3. 6:0. 4 (中輩比
)の混合溶媒800車量部に溶解分解させて接着剤を作
製した。
その他については実施例1と同様にした。
参考例1
(A)アクリロニトリルブタジェンゴム(NBR、アク
リロニトリルモノマー単h’t、 33 mff’t%
含有、ムーニー竹55)120市竜部 (B)フェノール樹脂39市M部を次の方法で作製した
。
リロニトリルモノマー単h’t、 33 mff’t%
含有、ムーニー竹55)120市竜部 (B)フェノール樹脂39市M部を次の方法で作製した
。
すなわち、P−タージャリーブデルフェノール150g
とホルl、アルデヒド1.62g(2モル)及び水酸化
ナトリウム1g (0,025モル)とを98〜100
℃で3時間加熱反応後、塩酸10゜5g (0,1モル
)を加えて中il+水洗した。
とホルl、アルデヒド1.62g(2モル)及び水酸化
ナトリウム1g (0,025モル)とを98〜100
℃で3時間加熱反応後、塩酸10゜5g (0,1モル
)を加えて中il+水洗した。
加熱昇温しながら水を除去し、130’Cで反応をすず
め軟化点110℃のフェノール樹脂を得た。
め軟化点110℃のフェノール樹脂を得た。
(C)、 (D)、 (E)その他については、実
施例1と同様にした。
施例1と同様にした。
参考例2
実施例2におけるフェノール成分として、Pターン−ト
リーアミノフェノールのみを使用し、またレゾルシン」
(縮合を行なわなかったほがは実施例2と同様にして接
着剤を作成し、フレキシブル銅張り基祠を作成した。
リーアミノフェノールのみを使用し、またレゾルシン」
(縮合を行なわなかったほがは実施例2と同様にして接
着剤を作成し、フレキシブル銅張り基祠を作成した。
このものの主な性能を表1に示す。
(発明の効果〉
以1、説(7)したように、請求f、(i 1記載の発
明によれば、品温接着強さ、熱劣化後の接着性、耐電食
ヤ「及び勤燃件、その池一般特件がバランスして優れる
フレキシブル印刷配線板用の接着剤を得ることができる
。
明によれば、品温接着強さ、熱劣化後の接着性、耐電食
ヤ「及び勤燃件、その池一般特件がバランスして優れる
フレキシブル印刷配線板用の接着剤を得ることができる
。
また、請求項2記載の発り1によれば、上記効果を有す
るフレキシブル印刷配線板用基月を得ることができる。
るフレキシブル印刷配線板用基月を得ることができる。
さらに、請求力13記載の発明によれば、上記効果をh
″するフレギシブル印刷配線板を得ることができる。
″するフレギシブル印刷配線板を得ることができる。
Claims (3)
- 1.(A)カルボキシル基,ヒドロキシル基及びエポキ
シ基から選ばれる1種以上の官能基を有するアクリルエ
ラストマ (B)アルキルフェノール類にアルデヒドを付加反応さ
せて得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキルフェ
ノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノール
類及び/又はアミン類を添加して共縮合させてなる変成
樹脂 及び、 (C)エポキシ樹脂 を必須成分とする接着剤組成物。 - 2.請求項1記載の接着剤組成物を使用してベースフィ
ルムと銅箔とを接着してなるフレキシブル印刷配線板用
基材。 - 3.請求項1記載の接着剤組成物をカバーレイとして使
用してなるフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5304890A JPH0715091B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5304890A JPH0715091B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03255186A true JPH03255186A (ja) | 1991-11-14 |
JPH0715091B2 JPH0715091B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=12931981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5304890A Expired - Lifetime JPH0715091B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0715091B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551569A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感熱型接着剤組成物及び接着シート |
JP2005139387A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | アクリル系接着剤シート |
JP2005272710A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nitto Denko Corp | 接着剤組成物および接着シート |
JP2005314604A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物およびこれを用いた接着剤シート |
JP2010111835A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
WO2014156870A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 田岡化学工業株式会社 | 共縮合物及びその製造方法、並びに共縮合物を含有するゴム組成物 |
JP5865544B1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-02-17 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ用ゴム組成物 |
WO2016052447A1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ用ゴム組成物 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5304890A patent/JPH0715091B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551569A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感熱型接着剤組成物及び接着シート |
JP2005139387A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | アクリル系接着剤シート |
JP4600640B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-12-15 | 信越化学工業株式会社 | アクリル系接着剤シート |
JP4576140B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2010-11-04 | 日東電工株式会社 | 接着剤組成物および接着シート |
JP2005272710A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nitto Denko Corp | 接着剤組成物および接着シート |
JP4584619B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性接着剤組成物およびこれを用いた接着剤シート |
JP2005314604A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物およびこれを用いた接着剤シート |
JP2010111835A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
WO2014156870A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 田岡化学工業株式会社 | 共縮合物及びその製造方法、並びに共縮合物を含有するゴム組成物 |
JP5865544B1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-02-17 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ用ゴム組成物 |
WO2016052447A1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ用ゴム組成物 |
WO2016052448A1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ用ゴム組成物 |
US10544287B2 (en) | 2014-10-01 | 2020-01-28 | Bridgestone Corporation | Rubber composition for tire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0715091B2 (ja) | 1995-02-22 |
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