JPH03197693A - 缶用極薄Ｓｎめっき鋼板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、食缶など製缶に際して缶胴の継ぎ目を溶接
によってシームする缶用材で、Ｓｎめっき層が極めて薄
くても、塗装後耐食性や加工後の耐食性など缶用材とし
ての緒特性に加えて溶接性にも優れた缶用鋼板に関する
。

［従来技術］ 現在、缶用材として最も大量に用いられているものにＳ
ｎめっき鋼板とティンフリースチールとがある。Ｓｎめ
っき鋼板は前世紀から用いられて来たもので、缶用材と
してのＳｎめっき鋼板の持つ特性は極めて優れたもので
ある。しかしながら、よく知られているように、Ｓｎは
資源的に限られたものであることから、Ｓｎめっき鋼板
開発の歴史は’Ｘ　Ｓ　ｎを節約する技術の歴史でもあ
る。

缶胴は、缶用材めっき鋼帯に耐食塗料を途布Ｉ、たのち
、その寸法に切断した四角形の缶用材を丸めてその両端
をシームして作られる。このシーム技術もＳｎめっき鋼
板のＳｎの節約に応じて開発され、半田付けに始まり現
在では溶接法、接着法等が実用されている。

ティンフリースチールはＣｒめっき鋼板であり、全（Ｓ
ｎを用いないものであるが、残念ながら、有機材料を用
いた接着法によるシームしか行えず、溶接法が実用でき
ない、接着法では、接着剤に耐熱性の限界や接着時閏に
伴う生産性の低下等があり、使用上、工程上の制限を受
ける。溶接法では、継ぎ口部を重ねて銅線電極の間に挟
み、ロールによって加圧しながら電気抵抗加熱溶接を行
う、このとき、ティンフリースチールでは被膜表面に絶
縁体である酸化物が多く、溶接面同士の接触電気抵抗が
大き過ぎて高電圧を印加しなければならない。高電圧を
かけると局部的に過剰電流が流れチリと呼ばれるスプラ
ッシュが発生し良好な溶接が得られない。現在では、め
っき最表層に少量のＳｎを存在させることで、これが解
消されることが判り、このＳｎの最小量は０．０５ｇ／
ｍ３であるといわれている。即ち、缶用極ＦＩＳｎめっ
き鋼板の開発では、缶用材としての耐食性や加工性等の
緒特性に加えて、溶接時に最小量のＳｎを残すことに力
が注がれている。

一般には、溶接前に缶内塗料が焼き付けられ、この際に
鋼板上にめっきされたＳｎは拡散するＦｅと合金化し金
属Ｓｎの特性を失う。Ｓｎのみをめっきしその上に化成
処理を施したＳｎめっき鋼板では、この点を考慮しＳｎ
を１．１ｇ／ｍ”まで減じたいわゆる＃１０ぶりきまで
が実用されている。これに対して、更にＳｎ量を減じて
も前記した他の緒特性とともに溶接性を損なわないめっ
き被膜構成として、Ｓｎ層の下にＮｉやＣｒのめっき層
を設けることが検討されている０例えば、特開昭６３−
４９９では、鋼板表面にＣｒ或はＣｒ−Ｎｉを拡散させ
、この拡散層によって塗料焼き付は時の５ｎ−Ｆｅ合金
の生成を抑制し、Ｓｎめっき量を０．１ｇ／ｍ”まで節
減することが提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ＣｒとＦｅとの拡散層或はＣｒとＮｉと
Ｆｅとの拡散層は、５ｎ−Ｆｅ合金の生成を抑制するこ
とはできるが２抑制度合いに限界がありＳｎ量の半分近
くは合金化されてしまう。

このため、溶接性を損なうことな（Ｓｎ量を更に節減す
ることが困難であった。

この発明はこの問題を解決するためになされたもので、
更にＳｎ量を節約しても、溶接性その他の缶用材として
の緒特性を損なうことのない缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の
提供を目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するための手段は、鋼板の表層がＣｒ熱
拡散層で、その上に０．０５ｇ／ｒｏ”以上１゜Ｏｇ　
／　ｒｒ？以下のＳｎめっき層を有し、最上層にμｍ”
当たり１０個以上の突起あるクロメート層を有する缶用
極薄Ｓｎめっき鋼板であり、好ましくはＣｒ熱拡散層が
０．０２ｇ／＋１？以上０．２ｇ／ｖｎ２以下である缶
用極薄Ｓｎめつき鋼板であり、又、好ましくはクロメー
ト層の金属Ｃｒ量が３　、ｇ／　ｍ２以上３　Ｑ　＋ｇ
／　ｍ２以下である缶用極薄Ｓｎめっき鋼板であり、並
びに、このような缶用極薄Ｓｎめっき鋼板を製造する方
法であって、次の（い）からくに）の方法である。

くい）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきし、この鋼
板の熱処理時にＣｒ熱散層を生成させ、調質圧延を行っ
た後、Ｓｎめっきを施し、更に、クロメート処理液中で
陽極電解を行った後引き続いて陰極電解を行う缶用極薄
Ｓｎめっき鋼板の製造方法。

（ろ）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきしその上に
Ｆｅをめっきし、この鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を生
成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを施し、更に
、クロメート処理液中で陽極電解を行った後引き続いて
陰極電解を行う缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造方法。

（は）熱処理前の鋼板の表面にＣｒＦｅ合金をめっきを
施し、この鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を生成させ、調
質圧延を行った後、Ｓｎめっきを施し、更に、クロメー
ト処理液中で陽極電解を行った後引き続いて陰極電解を
行う缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造方法。

（に）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきしその上に
Ｃｒ−Ｆｅ合金をめっきし、この鋼板の熱処理時にＣｒ
熱散層を生成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを
施し、更に、クロメート処理液中で陽極電解を行った後
引き続いて陰極電解を行う缶用極薄Ｓｎめつき鋼板の製
造方法。

［作用］ 鋼素地とＳｎめっき層との間に、Ｃｒめつき層やＣｒ熱
拡散層が存在すると、めっき鋼板に耐食性を与えると共
に塗装焼き付は時の５ｎ−Ｆｅ合金化を抑制することは
、よく知れている。これらの作用に加えて、この熱拡散
層が存在すると、加工後も良好な耐食性を保つことが出
来る。厳しい加工を受けるとめっき被膜に亀裂が生じ、
拡散していないＣｒめっき層では、この亀裂の下では鋼
素地が露出してしまうが、熱拡散層では深部にまでＣｒ
が拡散しており、層の上部に亀裂が生じても亀裂の下に
は未だＣｒが存在して鋼の露出を防ぐ、このため、製缶
時の巻き締め加工や絞り加工の後も被膜の連続性を保ち
耐食効果を維持する。

Ｓｎめつき層は、シーム溶接の際はＳｎ特有の軟らかさ
と低い融点のために電気抵抗加熱溶接時の接触抵抗を減
じて良好な溶接を可能にする、又、缶内容物充填後は耐
食被膜として機能する。

Ｓｎめっき量は溶接性を確保するだけは必要であり、こ
の必要Ｓｎ量を確保するために、Ｃｒ熱拡散層の合金化
抑制作用を利用する。しかし、このＣｒ熱拡散層があっ
ても、缶用途料の焼き付は時にＳｎとＦｅとの拡散を十
分に防ぐことは困難である。第１表は、Ｃｒ熱拡散層と
５ｎ−Ｆｅ拡散の関係を示すもので、Ｃｒめつき量を変
えて熱拡散層を形成し、その上にＳｎをめっきし、これ
を２０５°Ｃに１０分間保って空焼きした後、合金化せ
ずに残っている金属錫の量を測定した結果である。

第１表 Ｃｒ熱拡散層の合金化抑制効果は明瞭である。

この効果はＣｒ量が０．０１ｇ／ｍ”でも十分に現れる
が、実用上加工条件のバラツキを考慮すると、巻き締め
加工後の耐食性を確実に維持するためには、０．０２ｇ
／ｍ２以上のＣｒ量が望ましい、又、耐食性に関しては
この熱拡散層は厚いほど良いが、この層の硬度は鋼やＮ
ｉに較べて高く、余りに厚すぎると溶接面を接触させた
とき柔軟性を欠き、溶接性にとって好ましくない。

更に、０．２ｇ／ｍ”を超えて厚くしてもその効き方は
緩慢となるので、経済性を勘案すると、その量は０．２
ｇ／ｍ”以下であることが望ましい。

しかしながら、このようなＣｒ熱拡散層があっても、３
０〜４０％のＳｎは空焼きにより合金化されてしまう。

Ｓｎ量を節減していくと、この合金化量は無視できなく
なり、特に、Ｓｎめっき量が０．１ｇ／ｍ”以下ともな
ると、Ｓｎ残量が溶接に必要であると言われている量即
ち０．０５ｇ／ｍ１未満となるおそれもある。しかし、
この溶接に必要なＳｎ量は、クロメート層の存在を前提
とする量であり、クロメート層を工夫することによって
更に低減することが可能である０缶用材では缶の内容物
に対応して塗装を施すことによって耐食性を確保するが
、これら塗料の付着性や塗膜下耐食性を確保するため、
クロメート層は欠かせないものとなっている。クロメー
ト層は金属Ｃｒとこれを覆うＣｒの酸化物或いは水酸化
物からなるが、酸化物或いは水酸化物は金属に較べ電気
抵抗の大きい絶縁材であり、又、酸化物は極めて硬くし
かも両者とも融点は極めて高く、これらが溶接面の接触
電気抵抗を大きくしている。このような、クロメート層
が一般にはＣｒ換算で５〜３０ｍｇ／ｍ”存在し、溶接
時にこの存在を補う量として５０　ｔｓｇ／ｍ２のＳｎ
量が必要となる。しかしながら、μ♂当たり１０個以上
の突起あるクロメート層であると、溶接時に圧下刃がか
かり、この突起の先端に局部的に大きな力を受けたとき
、この部分の酸化物或いは水酸化物の膜は破壊され、金
属Ｃｒが露出してくる。金属Ｃｒ同士が接触すれば、電
気抵抗は１０−１２倍以下にも下がるので、溶接面の接
触抵抗は低下する。又、突起部分と平坦部分の受ける応
力差は非常に大きいので、この間に亀裂が生じ易く金属
同士の接触機会が更に増加する。この効果は、下層がＳ
ｎめっき層のようにクロメート層より軟らかい場合、特
に諷著である。これらの作用が相まって接触抵抗は著し
く低下するので、Ｓｎ量は溶接時に０．０２ｇ／ｍ２以
上あれば容易に溶接することが出来、そのためには、０
．０５ｇ／ｍ２以上のめっき量でよい、Ｓｎ量は多い程
溶接性が向上することは当然であるが、増量の効果は徐
々に小さくなるので、Ｓｎ節約の観点からも、１．０ｇ
／ｍ”を上限とすることが妥当である。

クロメート層の突起の数は多いほど接触抵抗が滅じ、μ
ｍ１当たり１０個以上存在すると確実にその効果が得ら
れる。第１図は、Ｃｒ熱拡散の上に０．０５ｇ／ｍ”の
Ｓｎをめっきし、後に述べる方法で突起の形成されるク
ロメート処理を施した試料について、突起数と接触抵抗
値との関係を表わしたものである。縦軸は接触抵抗値、
横軸は突起数で数の平方根の間隔で目盛りある。応力勾
配は突起間の距離に反比例し応力差の生じる箇所は突起
数に比例すると考えられる１図は、突起数が少ないと接
触抵抗値が大きくなってくること、又、突起数が１０個
／μｍ２以上では接触抵抗値は非常に小さいことを示し
ている。このように接触抵抗を低下させる突起を作るた
めにクロメート層は金属Ｃｒ量で３　ｍｇ／　ｍ”以上
存在することが望ましい、金属Ｃｒ量が少なくｌ■ｇ／
ｍ２程度では、突起形成ばかりでなく塗膜下耐食性を維
持することも困難である。又、３０醜ｇ／ｍ２を超えた
場合でも突起は形成されるが、酸化物等が増えることの
負の効果を考慮すると３０　ｙａｇ／　ｍ”を超えない
ことが望ましい。

上記の缶用極薄Ｓｎめっき鋼板を製造するためには、先
ず、Ｃｒ熱拡散層を形成する必要がある。これには、熱
処理前の鋼板の表面にＣｒを付着させておくと、この鋼
板を熱処理するときに、Ｃｒが熱拡散される。この方法
は、−ｍに行われているように、熱処理及び調質圧延を
施され機械的性質の調整された鋼板にめっきを施すより
も、工程が少なく且つ省エネルギー的であり、又、鋼板
は二度目の処理による材質への影響を受けないで済む、
熱処理が冷間圧延後に行う焼鈍処理の場合、缶用鋼板で
は一般に７００℃付近に加熱され、又、過時効処理では
５００℃前後に加熱される。何れの処理でも、Ｃｒ熱拡
散層が十分に形成されるので、どちらの熱処理を利用し
てもよい。

Ｃｒを鋼板に付着させる方法はここに述べる以外に何通
りもある。Ｃｒをめっきするのが最も簡単な方法である
が、拡散層の上層でＣｒ濃度が高くなり、後に行うＳｎ
めっきで付着効率が低下する傾向がある。これは、Ｃｒ
の酸素親和性に因し、濃度が高いと酸化物や水酸化物が
生成し易く、Ｓｎめっき中に還元電流が消費されるため
と考えられる。Ｃｒをめっきしその上にＦｅをめっきす
ると、工程は増えるが、熱拡散層の中層でＣｒ濃度が最
も高く上層では稀釈されているので、Ｓｎめっきの付着
効率の向上に寄与し、又、亀裂の先端のＣｒ濃度も確保
される。Ｃｒ−Ｆｅの合金めっきを施すと、熱処理温度
が低かったり或いは熱処理時間が短くても十分に拡散が
行われ、拡散層内のＣｒ濃度も比較的一定である。Ｃｒ
をめっきしその上にＣｒ　−Ｆｅ合金をめっきすると、
Ｃｒめっきの上にＦｅをめっきした場合よりも拡散層内
のＣｒ濃度勾配は緩和する。このようなＣｒの付着方法
は、用途や鋼板の厚さ、熱処理条件等によって選択され
るが、何れの方法で付着させても前記した加工後耐食性
に優れたＣｒ熱拡散層が得られる。

クロメート処理液中で陽極電解を短時間行った後引き続
いて陰極電解を行うと、微細な突起が無数にできる。ク
ロメート処理液は周知のクロム酸或いは重クロム酸系の
ものでよい、短時間の陽極電解によって処理面を不均質
状態にし、その後陰極電解を行うことによってＣｒの不
均一析出を起こさせるものであり、陽極酸化の時間は極
く短くてよく０．５秒に至らなくても十分に効果が得ら
れる。

［実施例］ 冷延鋼板の表面にＣｒ及びＮｉを付着してから熱処理を
施し、伸張率２％の調質圧延を行った後、Ｓｎをめっき
し、これにクロメート処理液中で陽極処理に引き続いて
陰極処理を施した。これらの試験片について、耐食性、
塗料付着性、溶接性を調べた。試験は、この発明の範囲
外の比較例及び従来の技術による従来例とについても行
い、これらを比較した。なお、従来例では実施例と同様
にＣｒ−Ｎｉめっき、熱処理及びＳｎめっきを施し、又
、熱拡散層がＣｒ−Ｎｉ熱拡散層の場合も含めたが、ク
ロメート処理では陽極電解を行わず陰極電解処理のみを
施した。

試験片作製゛の処理条件は次のようであった。

Ｃｒめっき： Ｃｒ　Ｏ３２００ｇ　／　１ （Ｎ　Ｈ４）Ｆ　　　　　　３　ｇ　／　４１浴温　　
　　　　　５０℃ を流密度　　　　　４０　Ａ　／　ｄ　ｍ”Ｃｒ　Ｆｅ
合金めつき： ＣｒＯ３２００ｇ／Ｊ Ｆ　ｅ　Ｃｌ　２　　　１５０　ｇ　／　ｊ！浴温　　
　　　　　５０℃ ｐＨ１，７ 電流密度　　　　　４０　Ａ　／　ｄ　ｍ”Ｓｎめつき
： Ｓｎ”　　　　　　　　　　３０ｇ／ｌフェノールスＩ
レフオン酸　７０ｇ／Ｊ光沢剤　　　　　　　　　　５
ｇ／ｌ 浴温　　　　　　　　　　５０℃ 電流密度　　　　　　　　２０　Ａ　／　ｄ　ｍ”クロ
メート処理Ａ： Ｃｒ　Ｏｓ　　　　　　　　　　　　５０　ｇ　／　４
１（ＮＨ４）Ｆ　　　　　　　　　　　１ｇ／ρ浴温　
　　　　　　　　　　　４０℃ 陰極処理電流密度　　　２０〜５０Ａ 陽極処理電流密度　　　　５〜３０Ａ 陽極処理時間　　　０．３〜０．４秒 りロメート処理Ｂ： Ｎａ２　Ｃｒｚ　０７　　　　　　　５０　ｇ／　Ｊｌ
ｐＨ５，５ 浴温　　　　　　　　　　　　４０℃ 陰極処理電流密度　　　　５〜ＩＯＡ 陽極処理電流密度　　　　５〜３０Ａ 陽極処理時間　　　０．３〜０．４秒 耐食性試験としては、加工後耐食性、塗膜下耐食性、鉄
溶出試験を行ない、塗料付着性試験としてＴビール試験
を、溶接性は接触電気抵抗を調べた。

加工後耐食性は、製缶時の巻き締め加工後の耐食性を調
べるもので、試験片を二つに折り曲げ、これを食塩１．
５％、クエン酸１．５％を含む水溶液に３８℃で９６時
間浸漬した後、鉄の発錆を調べた。二つに折り曲げると
き、その間にスペーサーを全く挿まないいわゆる密着折
り曲げをＯＴ、試験片と同じ厚さの板を挿んだ場合のＩ
Ｔ、以下５Ｔまでの折り曲げ方により、どの折り曲げ方
まで発錆がなっかすたかによりＴ値で判定する。ここで
は、試料３０枚について試験し、全てがＩＴより良かっ
た場合を０１２Ｔが混じた場合を△、３Ｔが混じた場合
を×で評価した。

鉄溶出試験は、果実やジュースなどの缶内容物による腐
食の耐性を調べるもので、供試材にエポキシ系缶内塗料
を２０μｍ塗り、２０５℃で１０分間焼き付けた後、ク
エン酸１．５％と食塩１．５％含む水溶液に、３８℃で
９６時間浸漬し、この浸漬液に溶出した鉄の量を測定し
な。

塗膜下耐食性試験としては、ＵＣＣ試験とブリスター試
験とを行い、再試験のうち悪い方の結果で塗膜下耐食性
を評価した。ＵＣＣ試駿では、鉄溶出試験と同様に缶内
塗料を焼き付けたのち、塗膜にナイフで十字に下地に達
する傷を付け、これを鉄溶出試験と同じ条件で浸漬した
後、傷の周囲の劣化状況を観察した。劣化の状況は、塗
膜めくれ状況、素地の腐食状況を目視観察し、腐食が認
められない状態をＯ１腐食が若干認められるが実用に耐
える状態をΔ、−見して腐食が認められ状態をＸで評価
しな。

ブリスターでは、鉄溶出試験と同様に缶内塗膜を焼き付
けた試片を、先ず、０．１％食塩中で１２０℃に加温し
、２ｋｇ／Ｃ１１ｌの加圧下に１．５時間曝す、この後
頁に、０．１％の食塩水に３８℃で９６時間浸漬し、塗
膜の劣化状況を観察する。

観察は、塗膜にふくれの発生している部分の面積が全体
に占める率を判定する。率が５％未満を０１５〜２０％
をΔ、２０％を超えた場合を×で評価した。

Ｔビール試験では、缶用のエポキシフェノール樹脂を５
０１ｇ／ｍ”塗布し、２０５℃で１０分間焼き付けた後
、５１幅の試験片となし、この試験片２枚の塗装面をナ
イロンフィルムを接着媒体として熱圧着した後、２０龍
／分の速度で引き剥がし、塗膜の付着強度を測定した。

溶接性は同種の材料同士の接触電気抵抗を測定すること
で評価した。試験片を二枚重ねて直径５龍の銅電極間に
挿み込み、４０００　ｋｇ／−の圧力下で通電し、この
ときの通電電流と試験片間の電位差とから接触抵抗を求
めた。

なお、Ｃｒ熱拡散層の形成については、試験点１．２で
はＣｒめっきを施して７００℃で２０秒間の熱９ＪＳ理
を行い、試＠鬼３．４．１０及びＩＸではＣｒ−Ｆｅ合
金めっきを施して５３０℃で１時間の熱処理を行い、試
験点５．６．１２及び１３ではＣｒをめっきした後Ｆｅ
めっきを施して６７０℃で５０秒間の熱処理を行い、並
びに、試験点７．８．９ではＣｒをめっきした後ＣｒＦ
ｅ合金めっきを施して４３０℃で１０時間の熱処理を行
った。又、クロメート処理は試験ＮＩＬ　１〜５．１０
及び１１についてはクロメート処理への条件で、試＠隘
６〜９．１２及び１３についてはクロメート処理Ｂの条
件で行い、試＄Ｎｏ、１４〜１６についてはクロメート
処ＦＩＡの陰極処理条件で行った。

なお、突起数については、２０万倍の走査型電子顕微鏡
を用いて、−枚の試験片につき１０箇所を測定しその平
均値を求めた。

供試材及び試験の結果を第２表に示す。

実施例では、Ｃｒの付着量が少なく且つＳｎめっき量も
下限である試験Ｎａ　６が、他の実施例に較べると、鉄
溶出量と接触抵抗がやや大きい。又、クロメート層中の
金属Ｃｒ量が少ない試＠Ｎ＆９で接触抵抗がやや大きい
が、これらを含めて全項目で満足な結果が得られた。

これに対して、比較例では、Ｓｎめっき量の少ない試験
ＮＬＩＯ及びＣｒめっき量の少ない試験隘１１ではＴピ
ール試験以外の項目で劣り、Ｃｒめっき量が極端に多い
試験隘１２では、接触抵抗がやや多い、又、クロメート
層中の金属Ｃｒが少なく突起数の少ない試験Ｎ１Ｌ１３
では、塗膜の付着性が悪く塗膜上耐食性に劣り、溶接性
については、クロメート層が薄く、これが突起数の少な
さを補っている。陽極電解を行わなかった試験磁１３で
は、突起数が少なく溶接性に劣る。

従来例では、熱拡散層がＣｒであっても、Ｃｒ・Ｎｉで
あっても、陽極電解を行っていないので、溶接性に劣る
。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によればＣｒ熱拡散層の上にＳ
ｎめっき層が存在し、その上を多数の突起を持つクロメ
ート層が覆う被膜構造となっている。このため、Ｓｎが
大幅に節減されているにもかかわらず、溶接性を始め缶
用鋼板としての諸特性を満たすことができた。このよう
に、性能に優れ且つ省資源を実現したこの発明の効果は
大きいと言わざるを得ない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の詳細な説明するための突起数と接触
抵抗との関係を示す図である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼板の表層がＣｒ熱拡散層であって、その上に０
   ．０５ｇ／ｍ＾２以上１．０ｇ／ｍ＾２以下のＳｎめっ
   き層を有し、最上層にμｍ＾２当たり１０個以上突起の
   あるクロメート層を有することを特徴とする缶用極薄Ｓ
   ｎめっき鋼板。
2. （２）Ｃｒ熱拡散層中のＣｒ量が片面当たり０．０２ｇ
   ／ｍ＾２以上０．２ｇ／ｍ＾２以下である請求項１記載
   の缶用極薄Ｓｎめつき鋼板。
3. （３）クロメート層の金属Ｃｒ量が３ｍｇ／ｍ＾２以上
   ３０ｍｇ／ｍ＾２以下である請求項１又は２記載の缶用
   極薄Ｓｎめっき鋼板。
4. （４）熱処理前の鋼板の表面にＣｒめっきを施し、この
   鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を生成し、調質圧延を行っ
   た後、Ｓｎめっきを施し、更に、クロメート処理液中で
   陽極電解を行った後引き続いて陰極電解を行うことを特
   徴とする缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造方法。
5. （５）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめつきしその上に
   Ｆｅめっきを施し、この鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を
   生成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを施し、更
   に、クロメート処理液中で陽極電解を行った後引き続い
   て陰極電解を行うことを特徴とする缶用極薄Ｓｎめっき
   鋼板の製造方法。
6. （６）熱処理前の鋼板の表面にＣｒ・Ｆｅ合金をめつき
   を施し、この鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を生成させ、
   調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを施し、更に、クロメ
   ート処理液中で陽極電解を行つた後引き続いて陰極電解
   を行うことを特徴とする缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造
   方法。
7. （７）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきしその上に
   Ｃｒ・Ｆｅ合金をめつきし、この鋼板の熱処理時にＣｒ
   熱散層を生成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを
   施し、更に、クロメート処理液中で陽極電解を行った後
   引き続いて陰極電解を行うことを特徴とする缶用極薄Ｓ
   ｎめっき鋼板の製造方法。