JPS63499A - 容器用表面処理鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はシーム溶接性、塗装耐食性に優れた低コストな
製缶用表面処理鋼板に関するものである。

（従来の技術） 従来電解錫メッキ鋼板（以下ブリキと称す）、電解クロ
ム酸処理鋼板（以下ＴＦＳ　−ＣＴと称す）、又一部に
電解ニッケルメッキ鋼板（以下ＴＦＳ−ＮＴと称す）が
知られておシ、３ビ一ヌ缶製缶法としてそれぞれハンダ
接合、接着接合、クロム溶接等によって製缶されてきた
。

ブリキは従来製缶用素材として最も広く使用されてきた
が、製缶コストの節減の中で錫が薄メツキ化され、製缶
法も従来のハンダ付に変り・／−ム溶接法が採用され始
めたが、錫メツキ量が片面当り１５００　ｒｔｖ）／ｌ
Ｔ？以下になると塗装耐食性、シーム溶接性共劣化し、
さらにＴＦＳ−ＣＴ　ｒ／″ｉ塗膜密着等塗装性能は良
好であるが、・／−ム溶接はメッキ層研削処理なしでは
不可能である。又シーム溶接缶用素材として一部で使用
されているＴＦ　Ｓ　−ＮＴ　・１４　／−ム溶接性能
が芙用可能な範囲ではあるが十分ではなく、又塗装＠賞
性も強酸性食品等腐食性が高い内容物の場合不十分であ
ることから、低コストでしかも塗装耐食性、シーム溶接
性に優れた製缶用表面処理鋼板が要望されている。

（発明が解決しようとする問題点） これに対し、本発明者等は特開昭６０−７５５８６号で
鋼板上に微量ニッケルメッキ被覆を行った後錫メッキ層
を重層被覆する手法を、又特願昭５９−１６６９８９号
で鋼板上に錫メツキ被覆を施した後さらに微量のニッケ
ルメッキ被覆を形成させる手法等をすでに知見し出願し
た。さらに鋼板上にクロムメッキした後錫メッキ層を重
層被覆する鋼板について、本出願人は特公昭４　Ｂ　−
３５１３６ですでに知見しており、特開昭６０−１９０
５９７でこれと同様な被膜構造を有する鋼板も知られて
いる。これらは確かに従来の単純な４錫メッキ鋼板と比
較して、シーム溶接性等に効果を有するが、関係需要家
よりさらに低コストで高性能な容器用表面処理鋼板が求
められている。本発明は、かかる要求に満足する低コス
トで高性能な容器用表面処理鋼板を提供することを目的
とするものである。

（問題解決のための手段及び作用） 本発明者はこの趣旨よりクロム及び錫を適時有効に組み
合せ、さらに製造工程を工夫することをポイントとして
鋭意研究を推進し本発明を完成したものである。すなわ
ち極薄錫メッキを施す原板として従来のぶりき厚板又は
ニッケルメッキ前処理原板、さらにはニッケル拡散前処
理原板等でなく、錫メツキ処理を実施する前工程、例え
ば焼鈍工福の前工程にてクロムメッキ又はクロム−ニッ
ケル合金メッキ、ニッケル／クロム二層メッキを施し、
引き続き焼鈍工程での熱処理によって鋼板表面にクロム
拡散処理層又はクロム−ニッケル拡散処理層を有する鋼
板を使用する点にある。

以下本発明では、クロム拡散処理層又はクロム−ニッケ
ル拡散処理層を生成させる熱処理をクロム拡散処理と総
称する。

このクロム拡散処理を施す工程を錫メッキを施す工程と
別工程にするのは例えばシーム溶接缶用素材等錫メッキ
することがその特性上有効な場合には錫メツキ処理ライ
ンを通板することで４錫メッキするが、その用途によっ
て錫メツキ処理を必ずしも必要とせず、クロム拡散処理
を施した鋼板のみで十分その目的を達することができる
場合は錫メツキ処理ラインを通さず、そのまま製品とす
ることを含むからである。

本発明表面処理鋼板をさらに詳細に説明する。

すなわち本発明は鋼板表面に金属クロム換算で片面当り
２０〜ｚｏｏｍ２７−で界面のクロム濃度が２０〜１０
０％のクロム拡散処理層又は同様な界面クロム濃度を有
しニッケル含有率が２０％以下のクロム−ニッケル拡散
処理層を有し、さらに拡散熱処理条件の調整でこのクロ
ム拡散処理層の上層に片面当りニッケル含有率が２０　
ｗｔ％　以下でかつ全量が１５０　ｍ９７ｍ’以下の全
以下ロム層が存在する鋼板を用い、引き続き錫メツキ処
理工程で片面当り１００〜６００　ｍ９７ｍ２　の錫メ
ッキ層、さらに片面当り金属クロム換算で３〜３　ｏ　
ｍｔｙ／ｒｒ？の電解クロメート処理した容器用表面処
理鋼板で、その用途によっては錫メツキ処理工程を省略
し、最終製品とすることも可能である。

まず、本発明のポイントとなるクロム拡散処理層につい
て説明する。本発明者らは特公昭４８−３５１３６で鋼
板上にクロメツキし、続けて錫メッキを施す鋼板をすで
に各１し、又同様にメッキ構成を持つ特開昭６０−１９
０５９７で示される鋼板も公知である。一般にクロムと
錫は合金化せず、又金属間化合物も形成されないことが
知られており、鋼板上に均一厚クロムメッキを施し、上
層に錫メッキすると、鋼板上に直接錫メッキした場合と
比較して製缶時の塗装焼付時の鉄−錫合金化が大巾に抑
制され、例えばシーム溶接性に大きく寄与する金属錫を
より少ない錫メツキ量で確保可能である。しかしクロム
メッキ層を鋼板上に形成した鋼板では従来のＴＦＳ　−
ＣＴでも同様であるが、クロムメッキ層は硬く、もろい
ため、缶のネックイン部等加工部でメッキ層容易にクラ
ックが発生し゛、場合によってこの部分に腐食が集中し
耐食性上問題になることがある。これは上層に４錫メッ
キを施した場合でも同様であり、従来例の問題点であっ
た。

そこで本発明ではクロムメッキ後適切な熱拡散処理を施
し、鋼板表面にクロム拡散処理層を形成させることで、
この問題を解決したものである。

本発明にはクロムメッキ後の拡散熱処理条件の調整でク
ロム拡散処理層上に金属クロム層が残留する場合も含ま
れるが、この場合に於いてもクロム拡散処理層が存在す
ることでメッキ層の加工によるダメージは少なく、耐食
性を維持することができる。そしてこの効果はクロム拡
散処理後に調質圧延等数多程度の軽度な圧延工程が入る
場合でも十分維持でき、そしてクロム拡散処理層、又は
クロム拡散処理層の上層に残留する金属クロム層中に一
定量以下のニッケルを含有させるとさらに顕著となる。

本発明に於いては、クロム拡散層上に金属クロム層が残
留しない場合はクロム拡散処理層上に直接金属錫が存在
し、又クロム拡散層上に金属クロム層が残留する場合で
も金属クロム層が薄いため、製缶時の塗装焼付工程等加
熱処理で、上層の錫層の一部は素地鋼、又はクロム拡散
処理層中のＦｅと合金化し、ＣｕＡＡ２型の金属間化合
物であるＦｅＳｎ２層を形成する。一般のブリキに於い
てこのＦ　ｅ　Ｓ　ｎ２層はその耐食性向上に大きく寄
与していることが知られておシ、本発明鋼板に於いても
、ＦｅＳｎ２層の存在は耐食性向上に効果を持つ。

本発明鋼板は金属クロム層上に直接錫メツキ処理を施す
場合と比較すれば、製缶時の塗膜奥付工程等加熱時の鉄
−錫合金化抑制効果はやや小さく、このようにＦｅＳｎ
２層が生成するが、これは不発明鋼板の耐食性が良好な
理由の一つである。クロム拡散処理層、又はクロム拡散
処理層上に残留する金属クロム層中に一定量以下のニッ
ケルが存在すると、この鉄：錫合金層中にニッケルが浸
入し、結晶的にはＦｅ　Ｓ’ｎ２構造を保持した一部ま
鉄−錫−ニッケル三元合金層が形成されるが、この鉄−
錫層ニッケル三元合金層は鉄−錫二元合金層よりさらに
耐食性が優れており、耐食性向上に有利である。

なお本発明においてニッケル含有率を一定量以下と規定
するのは、ニッケルは錫と金属間化合物を形成し易くニ
ッケルー−金属間化合物が形成されると特性はむしろ低
下するからであシ、このニッケルー錫金属間化合物の形
成限度以下のニッケル含有率とする必要があるからであ
る。そしてこの加熱時の鉄−錫合金化現象によって金属
錫が残留しない場合溶接缶用素材として溶接性が低下す
るが、本発明特許請求の範囲の条件であれば、２１０°
Ｃｌ２Ｏ分程度の熱処理ではシーム溶接上十分な片面肖
り５０■／扉以上の金属錫が残留する。

以上本発明の要点であるクロム拡散処理層について説明
したが次に本発明の限定理由、製造方法について説明す
る。

まず鋼板表面のクロム拡散処理層は、冷延鋼板の一般的
な焼鈍工程の直前にクロムメッキ処理又はクロム−ニッ
ケル合金メッキ処理を施し、焼鈍工程で拡散浸透するの
が最も合理的である。クロムメッキ処理は一般的な無水
クロム酸を主体に助剤として硫酸、ケイフッ化ソーダ等
を添加したクロムメッキ浴中で陰極電解処理する手法が
簡便であリスクロム−ニッケル合金メッキも公知の処理
方法がそのまま適用できるが、冷延鋼板焼鈍前の冷延鋼
板表面油分の脱脂処理等と同時に実施することも可能で
ある。さらにクロムメッキ処理に引き続きニッケルを積
層被覆する手法、又ニッケルメッキ処理に引き続きクロ
ムを積層被覆する手法等もあり、本発明限定範囲を満足
する処理であればその手法は全く限定しない。次に一般
的な冷延鋼板の焼鈍熱処理を施し、クロムメッキ層を鋼
板表面に拡散浸透させ、クロム拡散処理層を形成させる
が、この拡散熱処理方法は何ら限定するものではなく、
高周波加熱、赤外線加熱等一般に用いられる熱処理も利
用できる。、焼鈍熱処理は一般的な例えばＨＮχガス（
３〜４％Ｈ２、残部Ｎ２、露点−２０〜−５０°Ｃ）還
元雰囲気中に於ける６００〜８００°Ｃ程度の条件が適
用でき、この熱処理条件を適時調整することで鋼板表面
のクロムメッキ層を全て鋼板表面に拡散浸透させ、全て
クロム拡散処理層とすることも可能であり、又表面に微
量の金属クロム層を残留させることも可能である。

クロム拡散処理層中のクロム量を金属クロム換算で片面
当り２０〜３００　ｍ９７ｍ′　　としたのは２゜ｍ９
／ｒｒｉ　以下ではクロム拡散処理層が存在することに
よる効果、すなわち製缶時の塗装焼付処理等加熱時のＦ
ｅ　−Ｓｎ　　合金化抑制効果、加工時の耐食性向上効
果が低下し実用に耐えなくなり、：ｖｏｏｍｖｒｒ？以
上ではその効果が飽和する。クロム拡散処理層の界面の
クロム濃度全２０〜１００％としたのは２０係以下では
同様に加熱時の鉄−錫合金化抑制効果が事実上記められ
なくなるからである。

又該クロム拡散処理層中のニッケル濃度を２０ｗｔ％以
下としたのは、これ以上ニッケルが存在すると、特性に
悪影響を及ぼすニッケルー錫金属間化合物が生成するた
めであり、２０　ｗｔ％　以下のニッケル濃度とすれ；
ブ前述のように耐食性に優れた鉄−錫層ニッケル三元合
金が形成されるためである。

不発明：てはこのクロム拡散処理層の上層に片面当りニ
ッケル含有率２０ｗｔ％以下でかつ全量が１５０ｍｇ／
ｍ２　以下の金属クロム層が残留する場合も含まれるが
、表面に金属クロム層が存在することで、加熱時の鉄−
錫合金化抑制効果はより向上し、特に製缶時に厳しい塗
装焼付処理を受ける場合に有効である。存在する金属ク
ロム量を１５０　ｒｎｑ／ｒｒ？以下としたのは、ｌ　
５ｏ　ｍ９／ｄ　以上では事実上効果が飽和するばかり
か、当初にメッキすべきクロムメッキ層被覆量が増加し
、クロムメッキのための設備が巨大化しコスト的に不利
となり、さらに１　り　Ｏｍｔｌ／ｎ？　以上の金属ク
ロムが存在すると加工性はむしろ低下するからである。

ニッケル含有率を２０　ｗｔ％　以下と限定したのは前
述と同様に特性に悪影響を及ぼすニッケルー錫金属間化
合物生成を避けるためである。

クロム拡散処理層の形成手法の一例について説明したが
、クロム拡散処理層は鋼板表面で差厚構成することも可
能であシ、さらに鋼板の片面のみに実施しても良い。な
おりロム拡散層中にはニッケルが含有されるが、上層の
金属クロム層中にはニッケルを含まない場合又この逆も
本発明に含まれるものである。

本発明では次に錫メツキ処理ラインを通板することで上
層に錫メッキ層を形成するが、高度なシーム溶接性、又
耐食性等を必要としない用途、例えば雑缶用素材等につ
いては錫メツキ処理ラインを経由せず、最終製品とする
ことができる。又クロム拡散熱処理を冷延鋼板の通常の
焼鈍工程で実施する場合には引き続き数多程度の冷間圧
延、いわゆる調質圧延処理を施しても良い。

錫メッキα理条注は本発明では特に限定せず、通常の工
程がそのまま適用できる。すなわち通常の方法で脱脂、
酸洗後フェノールスルフォン酸錫を主成分とするいわゆ
るフェロスタン浴、又塩化第−２ｑ主成分とするいわゆ
るハロゲン浴等公知の随メッキ処理浴中での陰極電解処
理による錫メツキ法が適用できる。ここで望ましくは、
堝メッキ前の酸洗処理はＰＨが１以下の硫酸又は塩酸等
の酸溶液中で陰極還元処理することが好ましく、これば
クロムメッキ表面を活性化し、上層の錫メツキ処理をよ
り容易（て実施することが可能となるからであるが、こ
の処理７′ｊ：通常の錫メツキ工程で普通に実施されて
いる処理である。又錫メツキ処理は、前述の公知の処理
：去がそのまま適用できるが、本出厘人らが特公昭４Ｂ
−３５１３６で示したような光沢電流密度範囲以上の電
流密度で陰極電解処理する、いわゆるストライクメッキ
の手法、又錫メツキ処理浴中の錫イオン濃度を通常の１
／２〜１／３　以下の低濃度とする手法等が適用できる
。

錫メツキ量を片面当り１００〜６ｏ　ｏ　ｍｇ／ｍ２　
　と限定したのは、１００　ｍｇ／ｍ２　以下の錫メツ
キ被覆量では製缶時の塗装焼付処理等加熱処理後、シー
ム溶接性向上に寄与する片面当り５ｏ　ｍｇ／ｍ２　以
上の金属錫を残留させることが困難で、さらに前述した
本発明の特徴の一つである耐食性向上に寄与するＦｅＳ
ｎ２　、茜が十分に生成しないからでちり、又６００　
ｒｎ９／ｒｒ？　以上錫メッキしても効果が飽和し、コ
ストアップとなるだけでなく、耐硫化黒変性、塗膜密着
性等塗装後の性能はむしろ低下するからである。

本発明ではこの錫メツキ被覆量は＠版の表裏で差厚メッ
キ構成とすることも可能であり、又片面は錫メツキ処理
を省略しても良い。さらに錫メッキ後通常のブリキ等で
実施する錫メッキ層溶融加熱処理、いわゆるリフロー処
理を施しても良く、又錫メッキ層の溶融点以下の加熱処
理の適用も考えられるが、いずれにせよ本発明特許請求
の範囲に示すメッキ被覆構成となる処理であれば全く限
定しない。

本発明は続いて最表面に不働態化処理としてクロメート
処理を施すが、これはＴＦＳ　−ＣＴのクロメート処理
として工業的に実施されている方法で十分であり、一般
にはアニオンを添加しない無水クロム酸浴中、又は硫酸
イオン、フッ素イオン等を少量添加した無水クロム酸浴
中等でのカソード還元処理が適用できる。又本発明に於
いても学会等で公知であるクロメート被覆層中の共析ア
ニオンを低減、除去する各種手法を適用可能であること
は言うまでもない。

次に本発明の具体的実施例について説明する。

（実施例１） 冷間圧延された銀板を通常の方法で脱脂した後（１）に
示す条件で金属クロム換算で片面当り１００Ｉｎ９／−
のクロムメッキ層を形成し、引き続き連続焼鈍工程に於
いてＮＨχガス（５％Ｈ２−９５％　Ｎ２　）雰囲気中
で最高温度７００°Ｃの条件で加熱し、クロム拡散処理
層を形成させた。この場合鋼板表面には金属クロム層は
残留しておらず全量クロム拡散層及びクロム酸化物層と
なっていたがクロム拡散処理層界面のクロム濃度はＩＭ
Ａ分析によれば９５〜１００チであった。続けて圧下率
で１．５％〜２チの冷間圧延処理を実施した。次に電気
錫メッキ工程に於いて運営の脱脂、酸洗処理を行ったが
、酸洗はＰＨ１以下のＨ２ＳＯ４中の陰極電解処理とし
、２〜５Ａ／ｄｒｒ？で３　Ｓｅｃ処理した。錫メッキ
は（２）に示す条件で実施し、片面当りの錫メツキ量は
１００ｒｎ９／’　〜３００　’ｆ’９／ｒｒ？とした
。続はテ（３）ニ示ス条件で金属クロム換算で１５ｍｇ
／ｍ２　のクロメート処理層を形成後表面にＤＯ８’ｊ
ｉ片面当り４ｍｇ／ｍ２　塗油し供試料とした。

（実施例２） 実施例１に於いて連続焼鈍工程前に施すクロムメッキ量
を片面当り金属クロム換算で２　ｏ　０ｒｎ９／ｙｔ？
とし、引き続き実施する加熱処理後もクロム拡散処理層
上に片面当り１２０　ｍ９／−の金属クロム層が残留す
るようにした実施例でその他項目は実施例１と同じ （実施例３） 実施例１に於いて錫メツキ処理条件を（２）に替えて（
４）に示す榮注とした実施例でその他項目は実施例１と
同じ （実施例４） 実施例２に於いて錫メツキ処理後抵抗加熱法、又は高周
波誘導加熱法によって、鋼板を２５０°Ｃ〜２９０℃で
０．２　ＳｅＣ〜ｌ　Ｓｅｃ間加熱加熱錫メッキ、層を
溶融し、直ちに水冷するいわゆるリフロー処理を施した
実施例で引き続き実施するクロメート処理を含めその他
項目は実施例２と同じ （実施例５） 実施例１に於いて冷間圧延された中板上に形成するクロ
ムメッキ皮膜量を片面当り金属クロム換算で２ｏｏｍｇ
／−とし、引き続き実施する加熱処理工程として連続焼
鈍法に替え、いわゆるバッチ焼鈍法を採用し、最高温度
７００℃以下で在・ｐ時間をｌ　Ｏ５ｈｒ　　としＨＮ
χ雰囲気中で加熱、冷却することで鋼板表面にクロム拡
散処理層を形成ぜしめた実施例でその他項目は実施例１
と同じ。なおこの場合鋼板表面には片面当り４０．■／
靜の金属クロム層及び酸化クロム層が残留し、残りは全
てクロム拡散処理層となっていた。

（比較例１） 焼鈍、調質圧延後の冷延鋼板表面を通常の方法、で清浄
化した後、実施例１の（１）に示す条件で片面当シ金属
クロム換算で片面当ｐ　ｌ　ＯＯｍｇ／ｍ２のクロムメ
ッキ層を形成し、以降実施例と同じＳｎメッキ処理層、
クロメート処理層を形成した比較例（比較例２）・ 実施例１に於いて連続焼鈍工程前のクロムメッキ処理を
施さず、その他工程と全て実施例１と同様にした比較例 （比較例３） 実施例５に於いて焼鈍工程前に施すクロムメッキ量を片
面当り金属クロム換算１５ｍ９／ｌｒ？　　とじた比較
例で鋼板上のクロムを全てクロム拡散層となし、かつク
ロム拡散処理層表面のクロム濃度はＩＭＡ分析によれば
１８％であった。その他項目は実施例１と同じ。

（比較例４） 実施例１に於いて連続焼鈍工程前に施すクロムメッキ量
を片面当り金属クロム換算で３５０　ｍ１７ｍ’とした
比較例で、その他項目は実施例１と同じとしたが、この
場合鋼板表面には片面当り２００　ｍ９７ｍ“の金属ク
ロム層が残留し、残りは全てクロム拡散処理層となって
いた。

（比較例５） 実施例１に於いて錫メツキ量を片面当ｐ　８ｏｍＬ：／
Ａｒ？とした比較例でその他項目は実施例１と同じ（比
較例６） 実施例１に於いて錫メツキ量を片面当り７００ｒｎｑ／
−とした比較例でその他項目は実施例１と同じ （実施例６） 実施例１に於いて連続焼鈍工程前にクロムメッキ処理に
替えて（５）に示す条件でニッケル含有率１０〜１５　
ｗｔ％　のクロム−ニッケル合金メッキを金属クロム換
算で片面当り１８０　ｍ９／ｎ？　形成した実施例で実
施例１と同様な熱処理条件で加熱し、クロム拡散処理層
を形成させた。この場合クロム拡散処理上層にニッケル
含有率が１０〜１５ｗ”、％のクロム−ニッケル層が片
面当り金属クロム換算で５０　ｍｇ／ｍ２　残留してお
り４又りロム拡散層中のニッケル含有率は１０％以下で
あった。その他項目は実施例１と同じ （実施例７） 実施例１に於いて連続焼鈍工程前に（６）に示す条件で
片面当り２０　’１１９／ｒｒｒ”　のＮｉメッキ処理
を施した後実施例１と同様なりロムメッキ処理、引き続
いて連続焼鈍処理を施した実施例であり、この場合鋼板
表面には金属クロム層は残留しておらず、鉄中に微量の
ニッケルが同容した不活性海上にニッケル含有率１５％
以下のクロム−ニッケル拡散処理層が存在し、クロム拡
散処理層界面のクロム濃度は９５〜１００％であった。

その他項目は実施例１と同じ （実施例８） 実施例７に於いて連続焼鈍前に施すニッケルメッキ処理
、クロムメッキ処理の処理層を逆とし、クロムメッキ処
理後ニッケル処理を施した実施例で、以下の連続焼鈍処
理工程以下は実施例１と同じ、この場合鋼板表面には金
属クロムは残留しておらず、ニッケル含有率２０％以下
のクロム−ニッケル拡散処理層が形成されてち・す、拡
散処理層界面のクロム濃度は８５〜９０％であった。

以上本発明実施例、及び従来例としてクロムメッキ層、
クロメート処理層の被覆量が金属クロム換算でそれぞれ
９０ｒｎ９／ｍ’、１５ｍ９／−のＴ　Ｆ　Ｓ　−ＣＴ
　ｙ２以下の（Ａ）〜（Ｄ）に示す評価テストに洪した
。

（Ａ）シーム浴接性テスト 各試片を缶胴に成形した後製缶用シーム溶接機を使用し
て、缶胴接合部のラップ巾０．４ｍ＋ｎ、加圧力４５に
９ｔ、製缶速度４５　ｍｐｍの条件で、溶接２次電流を
変化させることによって調査した。そして評価は良好な
溶接が可能な溶接２次電流範囲で表示した。

適正溶接２次電流の下限値は溶接部の強度の下限で、又
上限値はスプラッシュ発生の上限で決定したが溶接部の
強度は衝撃テスト及び溶接部にＶ形のノツチを入れペン
チで引きさく引きさきテストにより判定し、シーム溶接
部の外観は目視で散りの有無等より判定した。なおシー
ム溶接性テストに供した試片は全て電気エアオープン中
で２１０°Ｃｌ２Ｏ分の空焼を行った。

（Ｂ）　Ｔピール強度テスト 供試材に製缶用エポキシ・フェノール塗料をロールコー
トし、２０５°Ｃで１ｏ分間焼付処理し、さらに１９０
℃で１０分間追焼金行った。そして塗装板を巾５薗、長
さ５０箇の短柵状に切断した後回−素材の塗装面を合せ
て、その間にナイロン系接着フィルムをはさみ、２００
°Ｃで３０秒間予熱の後、５　Ｋｇの加圧力で１０秒間
圧着し、急冷した。この接着板を９０℃のｏ、４ｔｌｙ
クエン酸中に７２時間浸漬後両端を開き引張試験機でＴ
ピール強度を測定し、腐食液中に長時間浸漬した後の塗
膜密度強度を測定した。なお塗膜密着強度は剥離に到る
までの最大値として、５咽巾当９の引張強度に７で示し
た。

（Ｃ）耐塗膜下路テスト 供試材に（Ｂ）項と同様な塗装を施した後５ｏｇｎ×６
０ｍｎの試片に加工し、塗膜面にカッターナイフで十文
字に傷を入れ、中心部をエリクセン試験器で４咽の張り
出し加工して試験片とした。そして５％Ｎａ　Ｃ１溶液
を表面に１　ｈｒ　　噴霧した後、脱脂綿で表面の塩水
をふき取り、転球４０℃、湿球３７．５°Ｃ１相対湿度
８５％の恒温恒湿試験機中に１ケ月間放置し、特にエリ
クセン加工部の塗膜下での糸状錆発生状態を目視評価し
た。評価は◎糸錆発生無、○発生率、へやや犬、×犬の
４段階とした。

（Ｄ）浸漬テスト （Ｃ）項と同様に加工した試験片をクエン酸１５２／ｌ
　、　Ｎ、ｃＪ　ｌ　５９／ｌ　（ＰＨ，２，３）の、
腐食液中に浸漬し、５０°Ｃで９６　ｈｒ　　恒温で保
った後、表面をテーピングし、塗膜剥離状態及び孔食発
生等腐食状態を目視及び光学顕微鏡で評価した。評価は
それぞれ◎非常に良好○良好△やや劣る×劣るの４段階
とした。

以上テスト結果を第１表にまとめて示すが、本発明実施
例は全ての項目をバランス良く満足するのに対し、比較
例はいずれかの特性に劣っており、不発明容器用表面処
理鋼板は容器用素材として優れた特性を有している。

（発明の効果） 本発明によって加工部耐食性、シーム溶接性を兼ね備え
た低コストの容器用表面処理鋼板を供給することが可能
となり、シーム溶接缶用素材のコストダウンて大きく寄
与することができる。さらに本発明はその製造工程に於
いてクロム拡散処理層形成工程と賜メッキ処理工程に分
離されるため。

錫メツキ工程を省略してクロム拡散処理層を鋼板表面に
付与した段階で最終製品とすることが可能である。従っ
て、シーム溶接缶等高度な特性が要求されない、いわゆ
る雑缶用途等に、極低コストの容器用素材を供給するこ
とができ、スチール容器の低コスト化に貢献することが
できるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）鋼板の表面に、金属クロム換算で、片面当り２０〜
   ３００ｍｇ／ｍ＾２で、かつ、界面のクロム濃度が２０
   〜１００％のクロム拡散処理層又はニッケル濃度が２０
   ％以下のクロム−ニッケル拡散処理層を有し、この上層
   に、錫量として１００〜６００ｍｇ／ｍ＾２の錫メッキ
   層、さらに片面当り金属クロム換算で３〜３０ｍｇ／ｍ
   ＾２の電解クロメート処理層を有する容器用表面処理鋼
   板。 ２）クロム拡散層又はニッケルクロム拡散層の上層部に
   ニッケル含有率が２０ｗｔ％以下で全量が１５０ｍｇ／
   ｍ＾２以下の金属クロム層を有する特許請求の範囲第１
   項記載の容器用表面処理鋼板。