JPH03187791A - Icカード - Google Patents
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- JPH03187791A JPH03187791A JP1327221A JP32722189A JPH03187791A JP H03187791 A JPH03187791 A JP H03187791A JP 1327221 A JP1327221 A JP 1327221A JP 32722189 A JP32722189 A JP 32722189A JP H03187791 A JPH03187791 A JP H03187791A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)−
本発明は、たとえば、レーザプリンターに用いられるI
Cカードに関する。
Cカードに関する。
(従来の技術)
一般に、ICカードはその内部に第6図に示すようなプ
リント回路基板aを備え、このプリント回路基板aに端
子す、bを介して集積回路素子、コンデンサー、水晶振
動子などの電子部品Cを電気的に接続している。
リント回路基板aを備え、このプリント回路基板aに端
子す、bを介して集積回路素子、コンデンサー、水晶振
動子などの電子部品Cを電気的に接続している。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来においては、上記プリント回路基板
aの端子すはその全幅に亘ってプリント回路基板aに一
体化されていたため、プリント回路基板aが折曲された
り、熱変形した場合には、プリント回路基板aの歪みが
端子すを介して電子部品Cに強く伝達され、プリント回
路基板aの端子すと電子部品Cとの接続が外れたり、電
子部品Cが破壊されるという問題があった。
aの端子すはその全幅に亘ってプリント回路基板aに一
体化されていたため、プリント回路基板aが折曲された
り、熱変形した場合には、プリント回路基板aの歪みが
端子すを介して電子部品Cに強く伝達され、プリント回
路基板aの端子すと電子部品Cとの接続が外れたり、電
子部品Cが破壊されるという問題があった。
そこで、本発明はプリント回路基板が折曲されたり、熱
変形してもプリント回路基板の端子と電子部品との接続
が外れたり、電子部品Cが破壊されるといったことのな
いようにしたICカードを提供することを目的とする。
変形してもプリント回路基板の端子と電子部品との接続
が外れたり、電子部品Cが破壊されるといったことのな
いようにしたICカードを提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記課題を解決するため、プリント回路基板と
、このプリント回路基板に設けられた端子と、この端子
に電気的に接続された電子部品と、上記プリント回路基
板と端子との間に形成された切欠部とを具備したことを
特徴とするものである。
、このプリント回路基板に設けられた端子と、この端子
に電気的に接続された電子部品と、上記プリント回路基
板と端子との間に形成された切欠部とを具備したことを
特徴とするものである。
(作用)
プリント回路基板が変形すると、その変形力をプリント
回路基板と端子との間の切欠部で吸収することにより、
端子を介して強く電子部品に変形力を伝達させないよう
にした。
回路基板と端子との間の切欠部で吸収することにより、
端子を介して強く電子部品に変形力を伝達させないよう
にした。
(実施例)
以下、本発明を第1図乃至第3図に示す一実施例を参照
して説明する。
して説明する。
第3図はICカードKを示すもので、図中1は外周フレ
ームである。前記外周フレ・−ム1内にはプリント回路
基板3が設けられている。
ームである。前記外周フレ・−ム1内にはプリント回路
基板3が設けられている。
上記プリント回路基板3の一側部側には電子部品として
の集積回路素子(LSI)4.5、水晶振動子6、抵抗
7、コンデンサ8および電池9が配設されている。
の集積回路素子(LSI)4.5、水晶振動子6、抵抗
7、コンデンサ8および電池9が配設されている。
また、上記プリント回路基板3の他側部側には液晶表示
部(LCD)10およびキー人力部11が配設されてい
る。
部(LCD)10およびキー人力部11が配設されてい
る。
上記外周フレーム1およびプリント回路基板3は図示し
ない外装部材によって被覆されている。
ない外装部材によって被覆されている。
ところで、上記水晶振動子6は第1図および第2図に示
すように、プリント回路基板3の配線パターン12に端
子13を介して電気的に接続されている。
すように、プリント回路基板3の配線パターン12に端
子13を介して電気的に接続されている。
上記水晶振動子6と端子13は半田14により固定され
ている。
ている。
そして、上記プリント回路基板3と端子13との間には
切欠部15が形成されている。
切欠部15が形成されている。
しかして、ICカードKが折曲されたり、あるいは熱変
形すると、第2図に示すように、プリント回路基板3が
変形するが、プリント回路基板3と端子13との間には
上記したように切欠部15が形成されているため、この
切欠部15で変形力が吸収され、端子13に強く作用し
ない。
形すると、第2図に示すように、プリント回路基板3が
変形するが、プリント回路基板3と端子13との間には
上記したように切欠部15が形成されているため、この
切欠部15で変形力が吸収され、端子13に強く作用し
ない。
したがって、プリント回路基板3の端子13と水晶振動
子6との接続が外れたり、水晶振動子6が破壊されると
いったことは確実に防止されることになる。
子6との接続が外れたり、水晶振動子6が破壊されると
いったことは確実に防止されることになる。
なお、本発明は上記一実施例に限られず、第4図に示す
ように、プリント回路基板20の端子21.21の根元
部の両側に切欠部22,22を形成しても上記実施例と
同様に効果を奏する。
ように、プリント回路基板20の端子21.21の根元
部の両側に切欠部22,22を形成しても上記実施例と
同様に効果を奏する。
[発明の効果]
以上説明したように、発明によれば、プリント回路基板
が変形されても、その変形力をプリント回路基板と端子
との間に形成した切欠部で吸収し、端子に強く作用させ
ることがない。
が変形されても、その変形力をプリント回路基板と端子
との間に形成した切欠部で吸収し、端子に強く作用させ
ることがない。
したがって、プリント回路基板の端子と電子部品との接
続が外れたり、電子部品が破壊されるといったことは確
実に防止できるという効果を奏する。
続が外れたり、電子部品が破壊されるといったことは確
実に防止できるという効果を奏する。
第1図乃至第3図は発明の一実施例を示すもので、第1
図はプリント回路基板の端子と電子部品との接続状態を
示す平面図、第2図は第1図中ト(線に沿って示す断面
図、第3図はICカードを示す平面図、第4図は他の実
施例を示す平面図、第5図はその断面図、第6図は従来
例を示す説明図である。 3.20・・・プリント回路基板、6・・・水晶振動子
(電子部品)、13.21・・・端子、15.22・・
・切欠部。
図はプリント回路基板の端子と電子部品との接続状態を
示す平面図、第2図は第1図中ト(線に沿って示す断面
図、第3図はICカードを示す平面図、第4図は他の実
施例を示す平面図、第5図はその断面図、第6図は従来
例を示す説明図である。 3.20・・・プリント回路基板、6・・・水晶振動子
(電子部品)、13.21・・・端子、15.22・・
・切欠部。
Claims (1)
- プリント回路基板と、このプリント回路基板に設けら
れた端子と、この端子に電気的に接続された電子部品と
、上記プリント回路基板と端子との間に形成された切欠
部とを具備したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327221A JPH03187791A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
EP19900123245 EP0436134A3 (en) | 1989-12-19 | 1990-12-04 | Ic card |
KR1019900021257A KR930006807B1 (ko) | 1989-12-19 | 1990-12-19 | Ic 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327221A JPH03187791A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03187791A true JPH03187791A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18196667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1327221A Pending JPH03187791A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0436134A3 (ja) |
JP (1) | JPH03187791A (ja) |
KR (1) | KR930006807B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10008076B4 (de) * | 2000-02-22 | 2008-08-28 | Carl Freudenberg Kg | Chipkarte und deren Verwendung |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6314455A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1327221A patent/JPH03187791A/ja active Pending
-
1990
- 1990-12-04 EP EP19900123245 patent/EP0436134A3/en not_active Withdrawn
- 1990-12-19 KR KR1019900021257A patent/KR930006807B1/ko not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930006807B1 (ko) | 1993-07-23 |
EP0436134A3 (en) | 1991-10-23 |
EP0436134A2 (en) | 1991-07-10 |
KR910013007A (ko) | 1991-08-08 |
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