JPH11167971A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH11167971A JPH11167971A JP9335667A JP33566797A JPH11167971A JP H11167971 A JPH11167971 A JP H11167971A JP 9335667 A JP9335667 A JP 9335667A JP 33566797 A JP33566797 A JP 33566797A JP H11167971 A JPH11167971 A JP H11167971A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の基板の接続端子同士の熱圧着が失敗して
も、少なくとも一方の基板を廃棄処分にしなくともリペ
ア可能にすること。 【解決手段】一端がＬＣＤ１に接続されたフレキシブル
プリント基板２の他端部には、熱圧着端子３ａ及びリペ
ア用の熱圧着端子であるリペア用端子３ｂが、異方性導
電接着剤を介して熱圧着により近接して接続されてい
る。また、メイン基板４の端部には、上記熱圧着端子３
ａと相対する向きに熱圧着端子５ａが形成されている。
加えて、この熱圧着端子５ａに近接して、リペア用の熱
圧着端子であるリペア用端子５ｂが形成されている。熱
圧着端子３ａと５ａの熱圧着による接続が失敗した場合
は、この部分のみ切断し、新たにリペア用端子３ｂと５
ｂとが異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続され
る。
も、少なくとも一方の基板を廃棄処分にしなくともリペ
ア可能にすること。 【解決手段】一端がＬＣＤ１に接続されたフレキシブル
プリント基板２の他端部には、熱圧着端子３ａ及びリペ
ア用の熱圧着端子であるリペア用端子３ｂが、異方性導
電接着剤を介して熱圧着により近接して接続されてい
る。また、メイン基板４の端部には、上記熱圧着端子３
ａと相対する向きに熱圧着端子５ａが形成されている。
加えて、この熱圧着端子５ａに近接して、リペア用の熱
圧着端子であるリペア用端子５ｂが形成されている。熱
圧着端子３ａと５ａの熱圧着による接続が失敗した場合
は、この部分のみ切断し、新たにリペア用端子３ｂと５
ｂとが異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板の電
気的接続構造に関するものである。
気的接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、フレキ
シブルプリント基板が広く用いられるようになってい
る。そして、これらフレキシブルプリント基板の電気的
接続をなすものとして、周知の異方性導電接着剤を使用
した熱圧着による接続構造が開発されている。
シブルプリント基板が広く用いられるようになってい
る。そして、これらフレキシブルプリント基板の電気的
接続をなすものとして、周知の異方性導電接着剤を使用
した熱圧着による接続構造が開発されている。
【０００３】この異方性導電接着剤を使用した熱圧着に
よる接続構造は、例えば、特公平８−１２３５２号公報
に、フレキシブルプリント基板とＬＣＤ等を搭載した基
板、或いはフレキシブルプリント基板同士の熱圧着部の
接続端子電極を、凹状に２分割して接着強度を上げるよ
うにしたものが開示されている。
よる接続構造は、例えば、特公平８−１２３５２号公報
に、フレキシブルプリント基板とＬＣＤ等を搭載した基
板、或いはフレキシブルプリント基板同士の熱圧着部の
接続端子電極を、凹状に２分割して接着強度を上げるよ
うにしたものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載の異方性導電接着剤を使用した熱圧着による接
続構造では、仮にフレキシブルプリント基板の熱圧着が
失敗した場合にリペアができないというものであった。
つまり、通常フレキシブルプリント基板に形成されてい
る接続端子は、用途に応じてそれぞれ１つずつしか形成
されていない。したがって、接続端子の熱圧着に失敗し
た場合は、その基板は不要品として廃棄処分となってい
た。
報に記載の異方性導電接着剤を使用した熱圧着による接
続構造では、仮にフレキシブルプリント基板の熱圧着が
失敗した場合にリペアができないというものであった。
つまり、通常フレキシブルプリント基板に形成されてい
る接続端子は、用途に応じてそれぞれ１つずつしか形成
されていない。したがって、接続端子の熱圧着に失敗し
た場合は、その基板は不要品として廃棄処分となってい
た。
【０００５】ところで、フレキシブル基板にもマイクロ
プロセッサ等、高価な部品が取り付けられている場合が
多く、基板の接続端子の熱圧着失敗によってこれら高価
な部品を廃棄処分とするのは、コストアップを引き起こ
すものとして問題となっている。
プロセッサ等、高価な部品が取り付けられている場合が
多く、基板の接続端子の熱圧着失敗によってこれら高価
な部品を廃棄処分とするのは、コストアップを引き起こ
すものとして問題となっている。
【０００６】この発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、接続端子の熱圧着が失敗してもプリント基板を
廃棄処分にしてコストアップを引き起こす虞れのない電
子機器を提供することを目的とする。
であり、接続端子の熱圧着が失敗してもプリント基板を
廃棄処分にしてコストアップを引き起こす虞れのない電
子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明は、電
子部品に配列された接続端子と、プリント基板に配列さ
れた接続端子とを、異方性導電接着剤を介して電気的に
接続した電子機器に於いて、上記電子部品及びプリント
基板の少なくとも一方に、上記接続端子とは別にリペア
用端子を形成したことを特徴とする。
子部品に配列された接続端子と、プリント基板に配列さ
れた接続端子とを、異方性導電接着剤を介して電気的に
接続した電子機器に於いて、上記電子部品及びプリント
基板の少なくとも一方に、上記接続端子とは別にリペア
用端子を形成したことを特徴とする。
【０００８】またこの発明は、電子部品と、この電子部
品の制御回路を載置した回路基板とをフレキシブルプリ
ント基板により電気的に接続した電子機器に於いて、上
記電子部品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の
少なくとも１つには、接続端子とは別にリペア用端子を
形成したことを特徴とする。
品の制御回路を載置した回路基板とをフレキシブルプリ
ント基板により電気的に接続した電子機器に於いて、上
記電子部品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の
少なくとも１つには、接続端子とは別にリペア用端子を
形成したことを特徴とする。
【０００９】この発明の電子機器にあっては、電子部品
に配列された接続端子と、プリント基板に配列された接
続端子とが、異方性導電接着剤を介して電気的に接続さ
れている。そしてこの電子機器に於いて、上記電子部品
及びプリント基板の少なくとも一方に、上記接続端子と
は別にリペア用端子が形成された構造をとっている。
に配列された接続端子と、プリント基板に配列された接
続端子とが、異方性導電接着剤を介して電気的に接続さ
れている。そしてこの電子機器に於いて、上記電子部品
及びプリント基板の少なくとも一方に、上記接続端子と
は別にリペア用端子が形成された構造をとっている。
【００１０】またこの発明の電子機器にあっては、電子
部品と、この電子部品の制御回路が載置された回路基板
とが、フレキシブルプリント基板により電気的に接続さ
れている。そしてこの電子機器に於いて、上記電子部
品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の少なくと
も１つに、接続端子とは別にリペア用端子が形成されて
いる。
部品と、この電子部品の制御回路が載置された回路基板
とが、フレキシブルプリント基板により電気的に接続さ
れている。そしてこの電子機器に於いて、上記電子部
品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の少なくと
も１つに、接続端子とは別にリペア用端子が形成されて
いる。
【００１１】この発明では、メインのプリント基板の接
続端子である熱圧着パターンを、正規用とリペア用の少
なくとも２列形成しておく。そして、正規の熱圧着作業
が失敗した場合は、２列形成されたうちのリペア用の熱
圧着パターンを使用して、再度熱圧着を行うようにす
る。これにより、プリント基板を再利用することがで
き、不要なコストアップを防止することが可能となる。
続端子である熱圧着パターンを、正規用とリペア用の少
なくとも２列形成しておく。そして、正規の熱圧着作業
が失敗した場合は、２列形成されたうちのリペア用の熱
圧着パターンを使用して、再度熱圧着を行うようにす
る。これにより、プリント基板を再利用することがで
き、不要なコストアップを防止することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を説明する。図１は、この発明の第１の実施
の形態を説明する斜視図である。図１（ａ）に於いて、
電子部品であるＬＣＤ１にはリレーフレキシブル基板２
の一方が接続されている。そして、リレーフレキシブル
基板２の他方には、接続端子として、通常の熱圧着端子
３ａ及びリペア用の熱圧着端子たるリペア用端子３ｂが
近接して形成されている。
実施の形態を説明する。図１は、この発明の第１の実施
の形態を説明する斜視図である。図１（ａ）に於いて、
電子部品であるＬＣＤ１にはリレーフレキシブル基板２
の一方が接続されている。そして、リレーフレキシブル
基板２の他方には、接続端子として、通常の熱圧着端子
３ａ及びリペア用の熱圧着端子たるリペア用端子３ｂが
近接して形成されている。
【００１３】一方、図示されないマイクロプロセッサ等
が取り付けられたメインプリント基板４には、接続端子
として、通常の熱圧着端子５ａ及びリペア用の熱圧着端
子たるリペア用端子５ｂが近接して形成されている。
が取り付けられたメインプリント基板４には、接続端子
として、通常の熱圧着端子５ａ及びリペア用の熱圧着端
子たるリペア用端子５ｂが近接して形成されている。
【００１４】尚、これら熱圧着端子５ａと上記熱圧着端
子３ａとは、互いに相対する向きに設けられている。ま
た、リペア用端子３ｂ及び５ｂは、それぞれ熱圧着用端
子３ａ及び５ａと同一面側に並設されている。
子３ａとは、互いに相対する向きに設けられている。ま
た、リペア用端子３ｂ及び５ｂは、それぞれ熱圧着用端
子３ａ及び５ａと同一面側に並設されている。
【００１５】このような構成に於いて、図１（ｂ）に示
されるように、リレーフレキシブル基板２の熱圧着端子
３ａと、メイン基板４の熱圧着端子５ａが位置合わせさ
れ、図示されない異方性導電接着剤を介して両者が熱圧
着により接続される。このとき、リペア用端子３ｂ及び
５ｂには何も接続されない状態である。
されるように、リレーフレキシブル基板２の熱圧着端子
３ａと、メイン基板４の熱圧着端子５ａが位置合わせさ
れ、図示されない異方性導電接着剤を介して両者が熱圧
着により接続される。このとき、リペア用端子３ｂ及び
５ｂには何も接続されない状態である。
【００１６】ここで、上記熱圧着端子３ａと５ａによる
接続が、何らかの理由によって失敗した場合は、以下の
ような処置が行われる。すなわち、互いに接続されてい
る圧着端子３ａと５ａの部分が、先ず切断される。次い
で、熱圧着端子３ａが切断されたことによってリレーフ
レキシブル基板２の端部に配置されるリペア用端子３ｂ
と、同様に熱圧着端子５ａが切断されたことによってメ
イン基板４の端部に配置されるリペア用端子５ｂとが、
位置合わせされる。
接続が、何らかの理由によって失敗した場合は、以下の
ような処置が行われる。すなわち、互いに接続されてい
る圧着端子３ａと５ａの部分が、先ず切断される。次い
で、熱圧着端子３ａが切断されたことによってリレーフ
レキシブル基板２の端部に配置されるリペア用端子３ｂ
と、同様に熱圧着端子５ａが切断されたことによってメ
イン基板４の端部に配置されるリペア用端子５ｂとが、
位置合わせされる。
【００１７】その後、位置合わせされたリペア用端子３
ｂと５ｂとが、図示されない異方性導電接着剤を介して
熱圧着されることにより、図１（ｃ）に示されるよう
に、リレーフレキシブル基板２とメイン基板４とが接続
される。
ｂと５ｂとが、図示されない異方性導電接着剤を介して
熱圧着されることにより、図１（ｃ）に示されるよう
に、リレーフレキシブル基板２とメイン基板４とが接続
される。
【００１８】このように、第１の実施の形態では通常の
熱圧着端子同士による接続が失敗した場合は、失敗した
熱圧着端子の部分だけを切断して再度、熱圧着による接
続を行うことができるので、基板を不要に廃棄しなくて
済む。
熱圧着端子同士による接続が失敗した場合は、失敗した
熱圧着端子の部分だけを切断して再度、熱圧着による接
続を行うことができるので、基板を不要に廃棄しなくて
済む。
【００１９】次に、図２を参照して、この発明の第２の
実施の形態を説明する。図２は、この発明の第２の実施
の形態を示す電子機器の側断面図である。図２（ａ）に
於いて、電子機器の外装７の内側にＬＣＤ８が取り付け
られている。そして、このＬＣＤ８の一端には、その一
端部に設けられた熱圧着端子１０により、図示されない
異方性導電接着剤を介してリレーフレキシブル基板９が
熱圧着により接続されている。また、このリレーフレキ
シブル基板９の他端部には、メイン基板１２と接続する
ための熱圧着端子１１が形成されている。
実施の形態を説明する。図２は、この発明の第２の実施
の形態を示す電子機器の側断面図である。図２（ａ）に
於いて、電子機器の外装７の内側にＬＣＤ８が取り付け
られている。そして、このＬＣＤ８の一端には、その一
端部に設けられた熱圧着端子１０により、図示されない
異方性導電接着剤を介してリレーフレキシブル基板９が
熱圧着により接続されている。また、このリレーフレキ
シブル基板９の他端部には、メイン基板１２と接続する
ための熱圧着端子１１が形成されている。
【００２０】一方、メイン基板１２は、図示されないマ
イクロプロセッサ等が取り付けられているもので、その
一端部には、上記リレーフレキシブル基板１１上に設け
られた熱圧着端子１１と相対する向きに、通常の熱圧着
端子１３ａと、リペア用の熱圧着端子であるリペア用端
子１３ｂが、近接して並設されている。この場合、リペ
ア用端子１３ｂの方が、熱圧着端子１３ａよりも端部に
形成されている。
イクロプロセッサ等が取り付けられているもので、その
一端部には、上記リレーフレキシブル基板１１上に設け
られた熱圧着端子１１と相対する向きに、通常の熱圧着
端子１３ａと、リペア用の熱圧着端子であるリペア用端
子１３ｂが、近接して並設されている。この場合、リペ
ア用端子１３ｂの方が、熱圧着端子１３ａよりも端部に
形成されている。
【００２１】尚、この第２の実施の形態では、図示され
るように、スペース的には、リレーフレキシブル基板９
の形状の自由度は、あまり余裕がないものとする。この
ような構成に於いて、リレーフレキシブル基板９の熱圧
着端子１１とメイン基板１２の熱圧着端子１３ａが位置
合わせされ、図示されない異方性導電接着剤を介して両
者が熱圧着により接続される。このとき、リペア用端子
１３ｂには何も接続されていない。
るように、スペース的には、リレーフレキシブル基板９
の形状の自由度は、あまり余裕がないものとする。この
ような構成に於いて、リレーフレキシブル基板９の熱圧
着端子１１とメイン基板１２の熱圧着端子１３ａが位置
合わせされ、図示されない異方性導電接着剤を介して両
者が熱圧着により接続される。このとき、リペア用端子
１３ｂには何も接続されていない。
【００２２】そして、上記熱圧着端子１１と１３ａによ
る接続が、何らかの理由によって失敗した場合、この第
２の実施の形態ではリレーフレキシブル基板９の形状の
自由度があまりないことから、次のような処置が行われ
る。
る接続が、何らかの理由によって失敗した場合、この第
２の実施の形態ではリレーフレキシブル基板９の形状の
自由度があまりないことから、次のような処置が行われ
る。
【００２３】先ず、リレーフレキシブル基板９が、メイ
ン基板１２の圧着端子１３と接続されている圧着端子１
１の部分のみ残して切断される。そして、熱圧着端子１
１が切断されたリレーフレキシブル基板１１を含むＬＣ
Ｄ８が外装７より取り外されて廃棄される。
ン基板１２の圧着端子１３と接続されている圧着端子１
１の部分のみ残して切断される。そして、熱圧着端子１
１が切断されたリレーフレキシブル基板１１を含むＬＣ
Ｄ８が外装７より取り外されて廃棄される。
【００２４】次いで、リペア用のリレーフレキシブル基
板９′が接続されたＬＣＤ８′が、外装７に取り付けら
れる。すなわち、ＬＣＤ８′の一端には、別途用意され
たリレーフレキシブル基板９′が、その一端部に形成さ
れた熱圧着端子１０′を介して、図示されない異方性導
電接着剤により熱圧着されて接続されている。
板９′が接続されたＬＣＤ８′が、外装７に取り付けら
れる。すなわち、ＬＣＤ８′の一端には、別途用意され
たリレーフレキシブル基板９′が、その一端部に形成さ
れた熱圧着端子１０′を介して、図示されない異方性導
電接着剤により熱圧着されて接続されている。
【００２５】上記リレーフレキシブル基板９′は、使用
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がないことから、リペア専用に予め作成さ
れたものである。この場合、リペア用のリレーフレキシ
ブル基板９′の長さは、通常使用されるリレーフレキシ
ブル基板９に対して、およそ熱圧着端子１１の長さ分短
く形成されている。
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がないことから、リペア専用に予め作成さ
れたものである。この場合、リペア用のリレーフレキシ
ブル基板９′の長さは、通常使用されるリレーフレキシ
ブル基板９に対して、およそ熱圧着端子１１の長さ分短
く形成されている。
【００２６】次いで、リペア用のリレーフレキシブル基
板９′の他端部に形成された熱圧着端子１１′と、メイ
ン基板１２の端部に配置されたリペア用端子１３ｂと
が、位置合わせされる。その後、位置合わせされた熱圧
着端子１１′とリペア用端子１３ｂとが、図示されない
異方性導電接着剤を介して熱圧着されることにより、図
２（ｂ）に示されるように、リレーフレキシブル基板
９′とメイン基板１２とが接続される。
板９′の他端部に形成された熱圧着端子１１′と、メイ
ン基板１２の端部に配置されたリペア用端子１３ｂと
が、位置合わせされる。その後、位置合わせされた熱圧
着端子１１′とリペア用端子１３ｂとが、図示されない
異方性導電接着剤を介して熱圧着されることにより、図
２（ｂ）に示されるように、リレーフレキシブル基板
９′とメイン基板１２とが接続される。
【００２７】このように、第２の実施の形態では、使用
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がない場合で、通常の熱圧着端子同士によ
る接続が失敗した場合には、失敗した熱圧着端子の部分
だけを切断して、使用できなくなったリレーフレキシブ
ル基板９及びＬＣＤ８を廃棄し、リペア専用のリレーフ
レキシブル基板９′及びＬＣＤ８′を使用して再度熱圧
着による接続を行うことができる。したがって、マイク
ロプロセッサ等の高価な部品が取り付けられたメイン基
板を不要に廃棄しなくて済む。
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がない場合で、通常の熱圧着端子同士によ
る接続が失敗した場合には、失敗した熱圧着端子の部分
だけを切断して、使用できなくなったリレーフレキシブ
ル基板９及びＬＣＤ８を廃棄し、リペア専用のリレーフ
レキシブル基板９′及びＬＣＤ８′を使用して再度熱圧
着による接続を行うことができる。したがって、マイク
ロプロセッサ等の高価な部品が取り付けられたメイン基
板を不要に廃棄しなくて済む。
【００２８】次に、この発明の第３の実施の形態につい
て説明する。図３は、この発明の第３の実施の形態を示
す電子機器の側断面図である。図３（ａ）に於いて、電
子機器の外装７の内側にＬＣＤ８が取り付けられてい
る。そして、このＬＣＤ８の一端には、その一端部に設
けられた熱圧着端子１６ａ1 により、図示されない異方
性導電接着剤を介してリレーフレキシブル基板１５1 が
熱圧着により接続されている。
て説明する。図３は、この発明の第３の実施の形態を示
す電子機器の側断面図である。図３（ａ）に於いて、電
子機器の外装７の内側にＬＣＤ８が取り付けられてい
る。そして、このＬＣＤ８の一端には、その一端部に設
けられた熱圧着端子１６ａ1 により、図示されない異方
性導電接着剤を介してリレーフレキシブル基板１５1 が
熱圧着により接続されている。
【００２９】このリレーフレキシブル基板１５1 の一端
部側には、上記熱圧着端子１６ａ1にと同一面側に近接
して、リペア用の熱圧着端子であるリペア用端子１６ｂ
1 が並設されている。また、このリレーフレキシブル基
板１５1 の他端部には、メイン基板１８と接続するため
の熱圧着端子１７1 が形成されている。
部側には、上記熱圧着端子１６ａ1にと同一面側に近接
して、リペア用の熱圧着端子であるリペア用端子１６ｂ
1 が並設されている。また、このリレーフレキシブル基
板１５1 の他端部には、メイン基板１８と接続するため
の熱圧着端子１７1 が形成されている。
【００３０】一方、メイン基板１８は、図示されないマ
イクロプロセッサ等が取り付けられているもので、その
一端部には、上記リレーフレキシブル基板１５1 上に設
けられた熱圧着端子１７1 と相対する向きに、通常の熱
圧着端子１９ａと、リペア用の熱圧着端子であるリペア
用端子１９ｂが、近接して並設されている。この場合、
リペア用端子１９ｂの方が、熱圧着端子１９ａよりも端
部に形成されている。
イクロプロセッサ等が取り付けられているもので、その
一端部には、上記リレーフレキシブル基板１５1 上に設
けられた熱圧着端子１７1 と相対する向きに、通常の熱
圧着端子１９ａと、リペア用の熱圧着端子であるリペア
用端子１９ｂが、近接して並設されている。この場合、
リペア用端子１９ｂの方が、熱圧着端子１９ａよりも端
部に形成されている。
【００３１】尚、この第３の実施の形態に於いても、上
述した第２の実施の形態と同様に、スペース的には、リ
レーフレキシブル基板１５1 の形状の自由度は、あまり
余裕がないものとする。
述した第２の実施の形態と同様に、スペース的には、リ
レーフレキシブル基板１５1 の形状の自由度は、あまり
余裕がないものとする。
【００３２】このような構成に於いて、リレーフレキシ
ブル基板１５1 の熱圧着端子１７1とメイン基板１８の
熱圧着端子１９ａが位置合わせされ、図示されない異方
性導電接着剤を介して両者が熱圧着により接続される。
このとき、リペア用端子１９ｂには何も接続されていな
い。
ブル基板１５1 の熱圧着端子１７1とメイン基板１８の
熱圧着端子１９ａが位置合わせされ、図示されない異方
性導電接着剤を介して両者が熱圧着により接続される。
このとき、リペア用端子１９ｂには何も接続されていな
い。
【００３３】ここで、上記熱圧着端子１７1 と１９ａに
よる接続が、何らかの理由によって失敗した場合の処置
について述べる。先ず、リレーフレキシブル基板１５1
が、ＬＣＤ８を含む熱圧着端子１６ｂ１の部分と、メイ
ン基板１８の圧着端子１９ａと接続されている圧着端子
１７１ の部分とを残して切断される。そして、熱圧着
端子１７1 が切断されたリレーフレキシブル基板１５1
を含むＬＣＤ８が、外装７より取り外されて廃棄され
る。
よる接続が、何らかの理由によって失敗した場合の処置
について述べる。先ず、リレーフレキシブル基板１５1
が、ＬＣＤ８を含む熱圧着端子１６ｂ１の部分と、メイ
ン基板１８の圧着端子１９ａと接続されている圧着端子
１７１ の部分とを残して切断される。そして、熱圧着
端子１７1 が切断されたリレーフレキシブル基板１５1
を含むＬＣＤ８が、外装７より取り外されて廃棄され
る。
【００３４】次いで、予め作成されている別のリレーフ
レキシブル基板１５2 の熱圧着端子（図示せず）が切断
される。そして、このリレーフレキシブル基板１５2 の
リペア用端子１６ｂ2 が、別のＬＣＤ８′の一端に、図
示されない異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続
される。このリレーフレキシブル基板１５2 が接続され
たＬＣＤ８′が、外装７に取り付けられる。
レキシブル基板１５2 の熱圧着端子（図示せず）が切断
される。そして、このリレーフレキシブル基板１５2 の
リペア用端子１６ｂ2 が、別のＬＣＤ８′の一端に、図
示されない異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続
される。このリレーフレキシブル基板１５2 が接続され
たＬＣＤ８′が、外装７に取り付けられる。
【００３５】一方、上記リレーフレキシブル基板１５2
の熱圧着端子１７2 には、今度はメイン基板１８のリペ
ア用端子１９ｂが位置合わせされ、互いの端子が図示さ
れない異方性導電接着剤を介して熱圧着されることによ
り接続される。この場合、メイン基板１８上には、先に
接続が失敗した熱圧着端子１７1 及び１９ａは残置され
たままの状態である。
の熱圧着端子１７2 には、今度はメイン基板１８のリペ
ア用端子１９ｂが位置合わせされ、互いの端子が図示さ
れない異方性導電接着剤を介して熱圧着されることによ
り接続される。この場合、メイン基板１８上には、先に
接続が失敗した熱圧着端子１７1 及び１９ａは残置され
たままの状態である。
【００３６】このように、第３の実施の形態では、使用
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がない場合で、通常の熱圧着端子同士によ
る接続が失敗した場合には、失敗した熱圧着端子の部分
を切断して、使用できなくなったリレーフレキシブル基
板１５1 及びＬＣＤ８を廃棄し、新たなリレーフレキシ
ブル基板１５2 及びＬＣＤ８′を使用して再度熱圧着に
よる接続を行うことができる。したがって、上述した第
２の実施の形態と同様に、マイクロプロセッサ等の高価
な部品が取り付けられたメイン基板を不要に廃棄しなく
て済む。
される電子機器のリレーフレキシブル基板の取り回しの
自由度に余裕がない場合で、通常の熱圧着端子同士によ
る接続が失敗した場合には、失敗した熱圧着端子の部分
を切断して、使用できなくなったリレーフレキシブル基
板１５1 及びＬＣＤ８を廃棄し、新たなリレーフレキシ
ブル基板１５2 及びＬＣＤ８′を使用して再度熱圧着に
よる接続を行うことができる。したがって、上述した第
２の実施の形態と同様に、マイクロプロセッサ等の高価
な部品が取り付けられたメイン基板を不要に廃棄しなく
て済む。
【００３７】加えて、第２の実施の形態では、リペア専
用のリレーフレキシブル基板を別途作成する必要があっ
たが、この第３の実施の形態ではリレーフレキシブル基
板は１種類作成して、必要に応じてＬＣＤと熱圧着する
側の熱圧着端子を切断するだけで良いので、リレーフレ
キシブル基板の種類を増やすことなく、コストダウンに
有効である。
用のリレーフレキシブル基板を別途作成する必要があっ
たが、この第３の実施の形態ではリレーフレキシブル基
板は１種類作成して、必要に応じてＬＣＤと熱圧着する
側の熱圧着端子を切断するだけで良いので、リレーフレ
キシブル基板の種類を増やすことなく、コストダウンに
有効である。
【００３８】尚、上述した第１乃至第３の実施の形態で
は、通常の熱圧着端子の他にリペア用端子をそれぞれ１
つ設けた例について述べたが、これに限られるものでは
なく、複数のリペア用端子を設けても良い。
は、通常の熱圧着端子の他にリペア用端子をそれぞれ１
つ設けた例について述べたが、これに限られるものでは
なく、複数のリペア用端子を設けても良い。
【００３９】また、上述した実施の形態では、熱圧着端
子による接続失敗後は、何れもＬＣＤが熱接着されてい
る側のリレーフレキシブル基板の方を廃棄するとしてい
たが、これに限られるものではない。例えば、製造コス
トの点を考慮して、リレーフレキシブル基板、メイン基
板の何れに相対的に高価な電子部品が取り付けられてい
るかによって再利用する基板を選択し、それに応じて再
利用する基板側にリペア用端子を形成するようにすれば
良い。もちろん、何れの基板にもリペア用端子を形成し
ても良いことは言うまでもない。
子による接続失敗後は、何れもＬＣＤが熱接着されてい
る側のリレーフレキシブル基板の方を廃棄するとしてい
たが、これに限られるものではない。例えば、製造コス
トの点を考慮して、リレーフレキシブル基板、メイン基
板の何れに相対的に高価な電子部品が取り付けられてい
るかによって再利用する基板を選択し、それに応じて再
利用する基板側にリペア用端子を形成するようにすれば
良い。もちろん、何れの基板にもリペア用端子を形成し
ても良いことは言うまでもない。
【００４０】尚、この発明の上記実施態様によれば、以
下の如き構成を得ることができる。すなわち、 （１） 液晶表示素子と、この液晶表示素子の駆動回路
が載置されたメイン基板と、上記液晶表示素子とメイン
基板とをつなぐリレーフレキシブルプリント基板とで構
成され、上記リレーフレキシブルプリント基板とメイン
基板とを異方性導電接着剤を介して接続した液晶表示装
置に於いて、上記メイン基板にリペア用パターンを形成
したことを特徴とする液晶表示装置。
下の如き構成を得ることができる。すなわち、 （１） 液晶表示素子と、この液晶表示素子の駆動回路
が載置されたメイン基板と、上記液晶表示素子とメイン
基板とをつなぐリレーフレキシブルプリント基板とで構
成され、上記リレーフレキシブルプリント基板とメイン
基板とを異方性導電接着剤を介して接続した液晶表示装
置に於いて、上記メイン基板にリペア用パターンを形成
したことを特徴とする液晶表示装置。
【００４１】（２） 電子部品と、この電子部品の制御
回路を載置した回路基板とを電気的に接続した電子機器
に於いて、上記電子部品及び回路基板の少なくとも一方
に、接続端子とは別にリペア用端子を形成したことを特
徴とする電子機器。
回路を載置した回路基板とを電気的に接続した電子機器
に於いて、上記電子部品及び回路基板の少なくとも一方
に、接続端子とは別にリペア用端子を形成したことを特
徴とする電子機器。
【００４２】（３） 上記電子部品に配列された接続端
子と、上記回路基板に配列された接続端子とを異方性導
電接着剤を介して熱圧着により接続した上記（２）に記
載の電子機器。
子と、上記回路基板に配列された接続端子とを異方性導
電接着剤を介して熱圧着により接続した上記（２）に記
載の電子機器。
【００４３】（４） 電子部品と、この電子部品の制御
回路を載置した回路基板とをフレキシブルプリント基板
により電気的に接続した電子機器に於いて、上記電子部
品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の少なくと
も１つには、接続端子とは別にリペア用端子を形成した
ことを特徴とする電子機器。
回路を載置した回路基板とをフレキシブルプリント基板
により電気的に接続した電子機器に於いて、上記電子部
品、回路基板及びフレキシブルプリント基板の少なくと
も１つには、接続端子とは別にリペア用端子を形成した
ことを特徴とする電子機器。
【００４４】（５） 上記電子部品に配列された接続端
子と上記フレキシブルプリント基板に配列された一方の
接続端子、及び上記フレキシブルプリント基板に配列さ
れた他方の接続端子と上記回路基板に配列された接続端
子は、異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続した
ことを特徴とする上記（４）に記載の電子機器。
子と上記フレキシブルプリント基板に配列された一方の
接続端子、及び上記フレキシブルプリント基板に配列さ
れた他方の接続端子と上記回路基板に配列された接続端
子は、異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続した
ことを特徴とする上記（４）に記載の電子機器。
【００４５】（６） 上記電子部品は、液晶表示素子で
あることを特徴とする上記（２）乃至（５）に記載の電
子機器。 （７） 上記リペア用端子は、上記接続端子と同一の電
気的機能を有する上記（２）乃至（６）に記載の電子機
器。
あることを特徴とする上記（２）乃至（５）に記載の電
子機器。 （７） 上記リペア用端子は、上記接続端子と同一の電
気的機能を有する上記（２）乃至（６）に記載の電子機
器。
【００４６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、接続端
子の熱圧着が失敗してもプリント基板を廃棄処分にして
コストアップを引き起こす虞れのない電子機器を提供す
ることができる。
子の熱圧着が失敗してもプリント基板を廃棄処分にして
コストアップを引き起こす虞れのない電子機器を提供す
ることができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態を説明するもの
で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とを
接続する前の状態を示した斜視図、（ｂ）はリレーフレ
キシブル基板とメイン基板の熱圧着端子同士が接続され
た状態を示した斜視図、（ｃ）はリレーフレキシブル基
板とメイン基板のリペア用端子同士が接続された状態を
示した斜視図である。
で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とを
接続する前の状態を示した斜視図、（ｂ）はリレーフレ
キシブル基板とメイン基板の熱圧着端子同士が接続され
た状態を示した斜視図、（ｃ）はリレーフレキシブル基
板とメイン基板のリペア用端子同士が接続された状態を
示した斜視図である。
【図２】この発明の第２の実施の形態を示す電子機器の
側断面図で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン
基板の熱圧着端子同士が接続された状態を示した図、
（ｂ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とが、リ
ペア用端子を使用して接続された状態を示した図であ
る。
側断面図で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン
基板の熱圧着端子同士が接続された状態を示した図、
（ｂ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とが、リ
ペア用端子を使用して接続された状態を示した図であ
る。
【図３】この発明の第３の実施の形態を示す電子機器の
側断面図で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン
基板の熱圧着端子同士が接続された状態を示した図、
（ｂ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とが、リ
ペア用端子を使用して接続された状態を示した図であ
る。
側断面図で、（ａ）はリレーフレキシブル基板とメイン
基板の熱圧着端子同士が接続された状態を示した図、
（ｂ）はリレーフレキシブル基板とメイン基板とが、リ
ペア用端子を使用して接続された状態を示した図であ
る。
１、８、８′ ＬＣＤ ２、９、１５1 、１５2 リレーフレキシブル基板、 ３ａ、５ａ、１０、１０′、１１、１１′、１３ａ、１
６ａ1 、１６ａ2 、１７1 、１７2 熱圧着端子、 ３ｂ、５ｂ、１３ｂ、１９ｂ リペア用端子、 ４、１２、１８ メイン基板、 ７ 外装、 ９′ リペア用のリレーフレキシブル基板。
６ａ1 、１６ａ2 、１７1 、１７2 熱圧着端子、 ３ｂ、５ｂ、１３ｂ、１９ｂ リペア用端子、 ４、１２、１８ メイン基板、 ７ 外装、 ９′ リペア用のリレーフレキシブル基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品に配列された接続端子と、プリ
ント基板に配列された接続端子とを、異方性導電接着剤
を介して電気的に接続した電子機器に於いて、 上記電子部品及びプリント基板の少なくとも一方に、上
記接続端子とは別にリペア用端子を形成したことを特徴
とする電子機器。 - 【請求項２】 電子部品と、この電子部品の制御回路を
載置した回路基板とをフレキシブルプリント基板により
電気的に接続した電子機器に於いて、 上記電子部品、回路基板及びフレキシブルプリント基板
の少なくとも１つには、接続端子とは別にリペア用端子
を形成したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 上記電子部品に配列された接続端子と上
記フレキシブルプリント基板に配列された一方の接続端
子、及び上記フレキシブルプリント基板に配列された他
方の接続端子と上記回路基板に配列された接続端子は、
異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続したことを
特徴とする請求項２に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9335667A JPH11167971A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子機器 |
| US09/203,636 US6201689B1 (en) | 1997-12-05 | 1998-12-01 | Electronic appliance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9335667A JPH11167971A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167971A true JPH11167971A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18291173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9335667A Withdrawn JPH11167971A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6201689B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11167971A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001017321A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Flex circuit having repairable connector tail |
| WO2001017323A1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits |
| DE10255277A1 (de) * | 2002-11-26 | 2004-06-03 | Hesse & Knipps Gmbh | Anordnung zur Kontaktierung zwischen zwei Bauelementen |
| US8148253B2 (en) | 2005-11-25 | 2012-04-03 | Panasonic Corporation | Electronic component soldering structure and electronic component soldering method |
| JP2017174733A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置 |
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| FR2793352B1 (fr) * | 1999-05-07 | 2006-09-22 | Sagem | Composant electrique a nappe souple de conducteurs de raccordement |
| KR100324283B1 (ko) * | 2000-02-23 | 2002-02-21 | 구본준, 론 위라하디락사 | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법 |
| US6910897B2 (en) * | 2001-01-12 | 2005-06-28 | Litton Systems, Inc. | Interconnection system |
| JP2004184580A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Pioneer Electronic Corp | ディスプレイ装置およびこのディスプレイ装置に使用される接続ケーブル |
| US7400513B2 (en) * | 2003-04-22 | 2008-07-15 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Conductive printed board, multicore cable and ultrasonic probe using the same |
| US6896552B2 (en) * | 2003-05-06 | 2005-05-24 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Filtered connector |
| KR100659826B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2006-12-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩의 회로 기판 |
| US8018737B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Connecting structure of circuit board, connecting part of circuit board and electronic device |
| TWI287661B (en) * | 2005-12-23 | 2007-10-01 | Au Optronics Corp | Flexible printed circuit board and display device utilizing the same |
| US7852015B1 (en) * | 2006-10-11 | 2010-12-14 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Solid state lighting system and maintenance method therein |
| US7444737B2 (en) * | 2006-12-07 | 2008-11-04 | The Boeing Company | Method for manufacturing an antenna |
| US7388756B1 (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-17 | The Boeing Company | Method and system for angled RF connection using a flexible substrate |
| JP2010050445A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | 基板の接合構造および基板の接合方法 |
| JP5488024B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2014-05-14 | ミツミ電機株式会社 | Ａｃアダプタ |
| JP2011197515A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造およびプロジェクター |
| JP5937778B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2016-06-22 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品および電子部品の接続構造 |
| JP2017094580A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 配線構造、ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、ｍｅｍｓデバイスの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、および、液体噴射装置の製造方法 |
| CN107359426B (zh) * | 2017-06-29 | 2021-12-07 | 业成科技（成都）有限公司 | 电连接结构及软性电路板 |
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| JPH0812352B2 (ja) | 1985-03-20 | 1996-02-07 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP3096169B2 (ja) * | 1992-09-11 | 2000-10-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| KR950020972A (ko) * | 1993-12-21 | 1995-07-26 | 쯔지 하루오 | 전극 단자가 미소 피치를 갖는 경우에도 전극 단자의 고신뢰성 접속을 달성할 수 있는 패널 실장 구조 및 패널 실장 방법 |
| JPH0812352A (ja) | 1994-07-05 | 1996-01-16 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子の成形方法 |
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-
1997
- 1997-12-05 JP JP9335667A patent/JPH11167971A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-12-01 US US09/203,636 patent/US6201689B1/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2017174733A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6201689B1 (en) | 2001-03-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |