JPH03153896A - ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜 - Google Patents
ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 104
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- XRBURMNBUVEAKD-UHFFFAOYSA-N chromium copper nickel Chemical compound [Cr].[Ni].[Cu] XRBURMNBUVEAKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 17
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni].[Ni] XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N barium nitrate Chemical compound [Ba+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KQHXBDOEECKORE-UHFFFAOYSA-L beryllium sulfate Chemical compound [Be+2].[O-]S([O-])(=O)=O KQHXBDOEECKORE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N magnesium nitrate Chemical compound [Mg+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DHEQXMRUPNDRPG-UHFFFAOYSA-N strontium nitrate Chemical compound [Sr+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O DHEQXMRUPNDRPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L strontium sulfate Chemical compound [Sr+2].[O-]S([O-])(=O)=O UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJORSYZEYBZUHN-UHFFFAOYSA-J B(O)(O)O.O.O.O.O.O.O.[Ni](Cl)Cl.O.O.O.O.O.O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] Chemical compound B(O)(O)O.O.O.O.O.O.O.[Ni](Cl)Cl.O.O.O.O.O.O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] YJORSYZEYBZUHN-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000005997 Calcium carbide Substances 0.000 description 1
- UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L Calcium iodide Chemical compound [Ca+2].[I-].[I-] UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HYRCFHAMAVZIOW-UHFFFAOYSA-L Cl.S(O)(O)(=O)=O.O.O.O.O.O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] Chemical compound Cl.S(O)(O)(=O)=O.O.O.O.O.O.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] HYRCFHAMAVZIOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQDCXYHZRIWBQD-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[K] Chemical compound O.O.O.[K] DQDCXYHZRIWBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- ITHZDDVSAWDQPZ-UHFFFAOYSA-L barium acetate Chemical compound [Ba+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O ITHZDDVSAWDQPZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L barium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ba+2] WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001626 barium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940075444 barium iodide Drugs 0.000 description 1
- 229910001638 barium iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000009 barium salts Chemical class 0.000 description 1
- CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N barium sulfide Chemical compound [S-2].[Ba+2] CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXFOSWFWQAUFFZ-UHFFFAOYSA-L barium(2+);diformate Chemical compound [Ba+2].[O-]C=O.[O-]C=O UXFOSWFWQAUFFZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WAKZZMMCDILMEF-UHFFFAOYSA-H barium(2+);diphosphate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O WAKZZMMCDILMEF-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000004 beryllium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910001622 calcium bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QXDMQSPYEZFLGF-UHFFFAOYSA-L calcium oxalate Chemical compound [Ca+2].[O-]C(=O)C([O-])=O QXDMQSPYEZFLGF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940068911 chloride hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;oxalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C([O-])=O IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- VOAPTKOANCCNFV-UHFFFAOYSA-N hexahydrate;hydrochloride Chemical compound O.O.O.O.O.O.Cl VOAPTKOANCCNFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940053662 nickel sulfate Drugs 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N strontium chromate Chemical compound [Sr+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L strontium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Sr+2] UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001866 strontium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KQAGKTURZUKUCH-UHFFFAOYSA-L strontium oxalate Chemical compound [Sr+2].[O-]C(=O)C([O-])=O KQAGKTURZUKUCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L strontium;diacetate Chemical compound [Sr+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CLZWAWBPWVRRGI-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-[2-[2-[2-[bis[2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-2-oxoethyl]amino]-5-bromophenoxy]ethoxy]-4-methyl-n-[2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-2-oxoethyl]anilino]acetate Chemical compound CC1=CC=C(N(CC(=O)OC(C)(C)C)CC(=O)OC(C)(C)C)C(OCCOC=2C(=CC=C(Br)C=2)N(CC(=O)OC(C)(C)C)CC(=O)OC(C)(C)C)=C1 CLZWAWBPWVRRGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
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- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐食性に優れた皮膜が得られるニッケルめっき
液、同めっき液を用いて自動車あるいは電気製品、もし
くはそれらの部品表面に耐食性に優れた銅−ニッケル−
クロム光沢電気めっき又はニッケル−クロム光沢電気め
っきをする方法並びに同方法によりれ形成された皮膜に
関する。
液、同めっき液を用いて自動車あるいは電気製品、もし
くはそれらの部品表面に耐食性に優れた銅−ニッケル−
クロム光沢電気めっき又はニッケル−クロム光沢電気め
っきをする方法並びに同方法によりれ形成された皮膜に
関する。
一般に、自動車あるいは電気製品、もしくはそれらの部
品表面に耐食性に優れた銅−ニッケル−クロムめっきも
しくはニッケル−クロムめっきを施すことは素地の耐食
性を向上させると同時に塗装等との組合せにより装飾効
果を高める等のために多用されている。
品表面に耐食性に優れた銅−ニッケル−クロムめっきも
しくはニッケル−クロムめっきを施すことは素地の耐食
性を向上させると同時に塗装等との組合せにより装飾効
果を高める等のために多用されている。
このような銅−ニッケル−クロムめっき、ニッケル−ク
ロムめっきはその表面のクロムめっきにきずあるいはク
ラックが入りやすく、きずあるいはクラックの存在でそ
の表面欠陥部から腐食がめつき層内部へ向かって大きく
進行する。
ロムめっきはその表面のクロムめっきにきずあるいはク
ラックが入りやすく、きずあるいはクラックの存在でそ
の表面欠陥部から腐食がめつき層内部へ向かって大きく
進行する。
この腐食はアノード面積にニッケル)が小さいので、腐
食電流密度が大きくなり、激しく腐食しついには素地に
達し、素地の腐食をも生じ外観の欠陥のみならず、致命
的欠陥に到る可能性が大きいものであった。
食電流密度が大きくなり、激しく腐食しついには素地に
達し、素地の腐食をも生じ外観の欠陥のみならず、致命
的欠陥に到る可能性が大きいものであった。
そのため、従来は各めっき層の厚みを厚くしたり、各種
のめっきを何層か重ねて対応でいた。
のめっきを何層か重ねて対応でいた。
しかし、このような方法は資源の有効利用の点あるいは
原価の点からも問題があるものであった。
原価の点からも問題があるものであった。
耐食性に優れためつき方法として特公昭56−1547
1号で半光沢ニッケルおよび光沢ニッケルめっき浴中に
光沢剤、湿潤剤とニッケルめっき浴に可溶性のアミン化
合物と周期律表第■、■および■族から選ばれる金属で
、このうち好ましい金属としてアルミニウムまたはクロ
ムイオンを添加したものでニッケルめっきをし、ニッケ
ルめっき上に綱粒子を析出させ、その上からクロムめっ
きを施し、これによりクロムめっき表面の微細孔によっ
て局部での腐食電流密度を小さくし、耐食性を向上させ
た防食金属皮膜が開示されている。
1号で半光沢ニッケルおよび光沢ニッケルめっき浴中に
光沢剤、湿潤剤とニッケルめっき浴に可溶性のアミン化
合物と周期律表第■、■および■族から選ばれる金属で
、このうち好ましい金属としてアルミニウムまたはクロ
ムイオンを添加したものでニッケルめっきをし、ニッケ
ルめっき上に綱粒子を析出させ、その上からクロムめっ
きを施し、これによりクロムめっき表面の微細孔によっ
て局部での腐食電流密度を小さくし、耐食性を向上させ
た防食金属皮膜が開示されている。
上記公知技術においても、クロムめっき後の皮膜にいさ
\かの曇りをも発生することなくめっきをするには管理
範囲が狭く、また、添加金属イオンが0.5g/l以上
になるとめっきに有害な焼けが発生する。このような時
には決過によって有害物を除去する必要があるという欠
陥がある。
\かの曇りをも発生することなくめっきをするには管理
範囲が狭く、また、添加金属イオンが0.5g/l以上
になるとめっきに有害な焼けが発生する。このような時
には決過によって有害物を除去する必要があるという欠
陥がある。
本発明者らは上記欠陥を解決する目的で研究を重ねた結
果、銅−ニッケル−クロム電気めっき、又はニッケル−
クロム電気めっき方法において、ニッケルめっき浴に、
ニッケル又はニッケル塩に周期律表(Ira)族元素の
塩を0,5〜20g/l含有するニッケルめっき液を用
いた浴で0.2〜50μmの共析めっきを施し、その後
、クロムめっきを0.1〜1.0μmめっきすることに
よって耐食性に優れた光沢電気めっき皮膜を形成する電
気めっき法を見出して本発明を完成した。
果、銅−ニッケル−クロム電気めっき、又はニッケル−
クロム電気めっき方法において、ニッケルめっき浴に、
ニッケル又はニッケル塩に周期律表(Ira)族元素の
塩を0,5〜20g/l含有するニッケルめっき液を用
いた浴で0.2〜50μmの共析めっきを施し、その後
、クロムめっきを0.1〜1.0μmめっきすることに
よって耐食性に優れた光沢電気めっき皮膜を形成する電
気めっき法を見出して本発明を完成した。
本発明は、ニッケル又はニッケル塩を含有するニッケル
めっき液に周期律表〔IIa〕族元素の塩を0.5〜2
0g/l添加してなる耐食性に偏れた皮膜が得られるニ
ッケルめっき液。銅−ニッケル−クロム電気めっき方法
あるいはニッケル−クロム電気めっき方法において、こ
のニッケルめっき浴に、ニッケル又はニッケル塩を含有
するニッケルめっき液に周期律表[II a]族元素の
塩を0.5〜20g/12添加したニッケルめっき液を
用いた浴で0.2〜50μmの共析めつきを施し、その
後、クロムめっきを0.1〜1.0μmめっきする耐食
性に優れた銅−ニッケル−クロム又はニッケル−クロム
光沢電気めっき法。並びに同方法により形成されためっ
き皮膜を提供するものである。
めっき液に周期律表〔IIa〕族元素の塩を0.5〜2
0g/l添加してなる耐食性に偏れた皮膜が得られるニ
ッケルめっき液。銅−ニッケル−クロム電気めっき方法
あるいはニッケル−クロム電気めっき方法において、こ
のニッケルめっき浴に、ニッケル又はニッケル塩を含有
するニッケルめっき液に周期律表[II a]族元素の
塩を0.5〜20g/12添加したニッケルめっき液を
用いた浴で0.2〜50μmの共析めつきを施し、その
後、クロムめっきを0.1〜1.0μmめっきする耐食
性に優れた銅−ニッケル−クロム又はニッケル−クロム
光沢電気めっき法。並びに同方法により形成されためっ
き皮膜を提供するものである。
本発明におけるニッケルめっき浴はワット浴あるいはワ
イスベルブ浴、スルファミン酸浴、塩化浴に周期律表(
IIa)族元素の塩を単独あるいは2ないし3種類を0
.5〜20g/ Q添加した浴である。
イスベルブ浴、スルファミン酸浴、塩化浴に周期律表(
IIa)族元素の塩を単独あるいは2ないし3種類を0
.5〜20g/ Q添加した浴である。
本発明のニッケルめっき液に用いられるニッケル又はニ
ッケル塩は一般にニッケルめっきに用いられるものが使
用される。ニッケル塩としては塩化ニッケル、硫酸ニッ
ケル、スルファミン酸ニッケル等である。
ッケル塩は一般にニッケルめっきに用いられるものが使
用される。ニッケル塩としては塩化ニッケル、硫酸ニッ
ケル、スルファミン酸ニッケル等である。
本発明のニッケルめっき液に用いられる周期律表〔■a
〕族元素の塩としては、酸化ベリリウム、硫酸ベリリウ
ム等のベリリウム塩、塩化マグネシウム、酸化マグネシ
ウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、炭酸
マグネシウム、硝酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、
酢酸マグネシウム、臭化マグネシウム、フン化マグネシ
ウム、ケイ酸マグネシウム等のマグネシウム塩、酸化カ
ルシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、硝酸カ
ルシウム、酢酸カルシウム、リン酸カルシウム、臭化カ
ルシウム、炭化カルシウム、フタ化カルシウム、ヨウ化
カルシウム、シュウ酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等
のカルシウム塩、水酸化ストロンチウム、シュウ酸スト
ロンチウム、クロム酸ストロンチウム、酸化ストロンチ
ウム、炭酸ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸
ストロンチウム、塩化ストロンチウム、酢酸ストロンチ
ウム、フン化ストロンチウム等のストロンチウム塩、塩
化バリウム、硫化バリウム、硝酸バリウム、炭酸バリウ
ム、硫酸バリウム、水酸化バリウム、酸化バリウム、フ
ッ化バリウム、酢酸バリウム、ギ酸バリウム、ヨウ化バ
リウム、リン酸バリウム等のバリウム塩が挙げられる。
〕族元素の塩としては、酸化ベリリウム、硫酸ベリリウ
ム等のベリリウム塩、塩化マグネシウム、酸化マグネシ
ウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、炭酸
マグネシウム、硝酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、
酢酸マグネシウム、臭化マグネシウム、フン化マグネシ
ウム、ケイ酸マグネシウム等のマグネシウム塩、酸化カ
ルシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、硝酸カ
ルシウム、酢酸カルシウム、リン酸カルシウム、臭化カ
ルシウム、炭化カルシウム、フタ化カルシウム、ヨウ化
カルシウム、シュウ酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等
のカルシウム塩、水酸化ストロンチウム、シュウ酸スト
ロンチウム、クロム酸ストロンチウム、酸化ストロンチ
ウム、炭酸ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸
ストロンチウム、塩化ストロンチウム、酢酸ストロンチ
ウム、フン化ストロンチウム等のストロンチウム塩、塩
化バリウム、硫化バリウム、硝酸バリウム、炭酸バリウ
ム、硫酸バリウム、水酸化バリウム、酸化バリウム、フ
ッ化バリウム、酢酸バリウム、ギ酸バリウム、ヨウ化バ
リウム、リン酸バリウム等のバリウム塩が挙げられる。
これらの周期律表〔IIa〕族元素の塩が0.5g/l
以下では有効性が認められず20g/l以上では沈降し
たり、槽の加熱管や極板に付着して熱効率や、電着効率
を低下させ皮膜の外観を悪くする。本発明のめつき浴で
めっきされた共析めっき層には添加物の結晶があり、ク
ロムめっき後の皮膜に微小孔が認められる。
以下では有効性が認められず20g/l以上では沈降し
たり、槽の加熱管や極板に付着して熱効率や、電着効率
を低下させ皮膜の外観を悪くする。本発明のめつき浴で
めっきされた共析めっき層には添加物の結晶があり、ク
ロムめっき後の皮膜に微小孔が認められる。
本発明に使用されるめっき素地としては、鉄、銅、亜鉛
、アルミニウム等の金属素地および所定の処理によって
導電化した各種樹脂、例えばABS樹脂、PPO樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、PP樹脂、PPS樹脂、エポキシ樹脂等の素地
が使用される。
、アルミニウム等の金属素地および所定の処理によって
導電化した各種樹脂、例えばABS樹脂、PPO樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、PP樹脂、PPS樹脂、エポキシ樹脂等の素地
が使用される。
鉄等の金属素地でのめつき前処理方法は以下の工程で実
施する。
施する。
■ 素材研磨
■ 引掛け
■ 洗浄(アルカリ浸漬、酸またはアルカリ電解、溶剤
等による洗浄または脱脂) ■ 酸浸漬(塩酸、硫酸、フン酸、硝酸等から金属素地
に応じて選択) ■ 金属置換処理(金属の種類によって行う、例えばア
ルミニウム) 以上の各工程間には必要に応じて水洗工程が入る。
等による洗浄または脱脂) ■ 酸浸漬(塩酸、硫酸、フン酸、硝酸等から金属素地
に応じて選択) ■ 金属置換処理(金属の種類によって行う、例えばア
ルミニウム) 以上の各工程間には必要に応じて水洗工程が入る。
また、樹脂素材での前処理は以下の工程で実施する。
■成形
■ 引掛け
■ 洗浄(アルカリ浸漬または酸浸漬による洗浄、脱脂
) ■ 前エツチング(樹脂素材の種類によって施すことが
ある) ■ エツチング ■ 触媒化 ■ 活性化 ■ 化学めっき(化学銅、化学ニッケル)以上の各工程
間には必要に応じて水洗工程が入る。
) ■ 前エツチング(樹脂素材の種類によって施すことが
ある) ■ エツチング ■ 触媒化 ■ 活性化 ■ 化学めっき(化学銅、化学ニッケル)以上の各工程
間には必要に応じて水洗工程が入る。
前処理工程が終った素材は同じ工程で電気めっきを施す
。電気めっきの工程は次の通りである。
。電気めっきの工程は次の通りである。
■ 酸またはアルカリ浸漬
■ 電気銅ストライクめっき
■ 電気鋼めっき
■ 電気ニッケルめっき(本発明のめっきだけでもよい
が従来のめっきをしたあとで本発明のめっきを施しても
よい) ■ 電気クロムめっき 以上の各工程間には必要に応じて水洗工程が入る。
が従来のめっきをしたあとで本発明のめっきを施しても
よい) ■ 電気クロムめっき 以上の各工程間には必要に応じて水洗工程が入る。
なお、工程■、■は省略することもある。
以上の方法により得られた皮膜は、素地上に形成された
ニッケル層中にニッケルめっき液中に存在する周期律表
(I[a)族の元素の塩は共析された微細な粒子を分散
されたニッケル層と、その上面に0.1〜1.0μm厚
のクロム層からなり、この表面のクロム層はその表面に
微小孔を有する構成である。
ニッケル層中にニッケルめっき液中に存在する周期律表
(I[a)族の元素の塩は共析された微細な粒子を分散
されたニッケル層と、その上面に0.1〜1.0μm厚
のクロム層からなり、この表面のクロム層はその表面に
微小孔を有する構成である。
本発明のめっき液を用い、本発明の方法により電気ニッ
ケルめっき浴に周期律表(11a)族元素の塩を添加し
た液を使用したから、この族の元素の塩がニッケル皮膜
上に共析し、この上にクロムめっきを施すと、この微粒
子上にはクロムが被着せず、微粒子析出部分が微細孔と
して残る。
ケルめっき浴に周期律表(11a)族元素の塩を添加し
た液を使用したから、この族の元素の塩がニッケル皮膜
上に共析し、この上にクロムめっきを施すと、この微粒
子上にはクロムが被着せず、微粒子析出部分が微細孔と
して残る。
従来のめっき方法では添付図面第2図のように、きずあ
るいはクラックが生じた時その個所で、局部電池を形成
し電解反応がおきる。この反応は陽極にニッケル)面積
が小さいためニッケルは激しく溶解され、素地金属をも
溶解し致命的な欠陥に至るおそれがある。
るいはクラックが生じた時その個所で、局部電池を形成
し電解反応がおきる。この反応は陽極にニッケル)面積
が小さいためニッケルは激しく溶解され、素地金属をも
溶解し致命的な欠陥に至るおそれがある。
本発明におけるめっき方法では、ニッケルめっき浴中に
存在する周期律表(n a〕族元素の塩はめっき浴の中
で分散あるいは溶解しており、共析も元素またはその塩
としての共析の両方があり、第1図に示すように添加金
属又はその塩の共析による微細孔で局部電池を分散し起
電力を小さくし、ニッケルの溶解を少なくし、また元素
の共析でニッケルを不動態化して溶解を抑制してニッケ
ルの溶解を防ぎ耐食性を著しく向上させる。
存在する周期律表(n a〕族元素の塩はめっき浴の中
で分散あるいは溶解しており、共析も元素またはその塩
としての共析の両方があり、第1図に示すように添加金
属又はその塩の共析による微細孔で局部電池を分散し起
電力を小さくし、ニッケルの溶解を少なくし、また元素
の共析でニッケルを不動態化して溶解を抑制してニッケ
ルの溶解を防ぎ耐食性を著しく向上させる。
次に実施例を示す。
実施例1
所定の前処理工程を施したABS樹脂の素材と鉄素材に
以下に示す工程で電気めっきをした。
以下に示す工程で電気めっきをした。
但し鉄素材tこついては2−5工程を省いである。
■ 酸浸漬
液組成
硫酸 25〜80g/l浴温度
室温 浸漬 5秒〜1分 水洗 ■ 銅ストライクめっき 液組成 ビロリン酸銅3水塩 ビロリン酸カリウム 15〜25g/l 60〜100 g / Q シュウ酸カリウム P比 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■ 酸浸漬 液組成 硫酸 浴温度 浸漬 ■ 銅めっき 液組成 硫酸銅5水塩 硫酸 塩酸 第1光沢剤(チオ尿素) 第2光沢剤(デキストリン) 浴温度 15〜25℃ 10−15g/l 11〜13 40〜50℃ 8〜9 1〜5A/’Cボ 空気かくはん 30〜60g/l 室温 5秒〜1分 平均陰極電流密度 かくはん ■ 酸浸漬 液組成 塩酸 浴温度 浸漬 1〜5A/dボ 空気かくはん 5〜10g/Ll 室温 30秒〜1分 水洗 ■ 半光沢ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 250〜350g/l塩化ニッケ
ル6水塩 35〜50g/lホウ酸 30
〜60g/l150〜200 g / Q 50〜90g/9 40〜100 g / Q 3〜?mQ/l 0.5〜1mQ/l 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 40〜60℃ 3.5〜4.5 1〜5 A/d rrl 空気かくはん ■ 光沢ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■ 本発明ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 炭酸カルシウム 塩化ストロンチウム 250〜360 g / Q 35〜60g/l 30〜50g/12 40〜60℃ 3.5〜4.5 1〜5 A/d irf 空気かくはん 300 g / Q 60 g / Q 40 g / Q 2 gIQ 1 gIQ 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 膜厚 水洗 ■ クロムめっき 液組成 無水クロム酸 硫酸 ケイフッ化塩 浴温度 平均陰極電流密度 50〜60℃ 3.8〜4.5 1〜5 A/dが 空気かくはん 2μm 150〜400 g / Q O15〜4 gIQ 0.5〜10 gIQ 35〜55℃ 5〜25A/’Cボ 水洗 得られためっき皮膜は光沢があり、外観の良いものであ
る。
室温 浸漬 5秒〜1分 水洗 ■ 銅ストライクめっき 液組成 ビロリン酸銅3水塩 ビロリン酸カリウム 15〜25g/l 60〜100 g / Q シュウ酸カリウム P比 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■ 酸浸漬 液組成 硫酸 浴温度 浸漬 ■ 銅めっき 液組成 硫酸銅5水塩 硫酸 塩酸 第1光沢剤(チオ尿素) 第2光沢剤(デキストリン) 浴温度 15〜25℃ 10−15g/l 11〜13 40〜50℃ 8〜9 1〜5A/’Cボ 空気かくはん 30〜60g/l 室温 5秒〜1分 平均陰極電流密度 かくはん ■ 酸浸漬 液組成 塩酸 浴温度 浸漬 1〜5A/dボ 空気かくはん 5〜10g/Ll 室温 30秒〜1分 水洗 ■ 半光沢ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 250〜350g/l塩化ニッケ
ル6水塩 35〜50g/lホウ酸 30
〜60g/l150〜200 g / Q 50〜90g/9 40〜100 g / Q 3〜?mQ/l 0.5〜1mQ/l 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 40〜60℃ 3.5〜4.5 1〜5 A/d rrl 空気かくはん ■ 光沢ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■ 本発明ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 炭酸カルシウム 塩化ストロンチウム 250〜360 g / Q 35〜60g/l 30〜50g/12 40〜60℃ 3.5〜4.5 1〜5 A/d irf 空気かくはん 300 g / Q 60 g / Q 40 g / Q 2 gIQ 1 gIQ 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 膜厚 水洗 ■ クロムめっき 液組成 無水クロム酸 硫酸 ケイフッ化塩 浴温度 平均陰極電流密度 50〜60℃ 3.8〜4.5 1〜5 A/dが 空気かくはん 2μm 150〜400 g / Q O15〜4 gIQ 0.5〜10 gIQ 35〜55℃ 5〜25A/’Cボ 水洗 得られためっき皮膜は光沢があり、外観の良いものであ
る。
実施例2
実施例1の■工程の液組成、条件を以下のようにしてめ
っきした。
っきした。
液組成
硫酸ニッケル6水塩 220 g / Q塩化ニッケル
6水塩 40 g / Qホウ酸 40
g / Q炭酸カルシウム 5g/l 塩化ストロンチウム 3 gIQ 浴温度 50〜60℃ PH4,5〜5.0 平均陰極型流密度 0.5〜4A/d rdかくは
ん 空気かくはん 膜厚 0.2μm 得られためつき皮膜は、微小孔があるが外観の良い光沢
のある皮膜である。
6水塩 40 g / Qホウ酸 40
g / Q炭酸カルシウム 5g/l 塩化ストロンチウム 3 gIQ 浴温度 50〜60℃ PH4,5〜5.0 平均陰極型流密度 0.5〜4A/d rdかくは
ん 空気かくはん 膜厚 0.2μm 得られためつき皮膜は、微小孔があるが外観の良い光沢
のある皮膜である。
実施例3
実施例1の■工程を省き、■、■工程のの液組成、条件
を以下のようにしてめっきした。
を以下のようにしてめっきした。
■′光沢ニッケルめっき(ワイスベルブ浴)液組成
硫酸ニッケル6水塩 240〜300 g / Q塩化
ニッケル6水塩 30〜45g/lホウ酸
30〜40 g / Q硫酸コバルト ギ酸 ホルマリン 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■′本発明ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 炭酸カルシウム 塩化ストロンチウム 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 膜厚 12〜15 g / Q 25〜30gIQ 1.5〜2.5g/l 55〜60℃ 3.7〜4.2 3〜8A/dポ 空気かくはん 300 g / Q 60 g / Q 40 g / Q gIQ gIQ 50〜60℃ 3.8〜4.5 1〜5A/drd 空気かくはん 1μm 得られためっき皮膜は、下地の再現性がある外観の良い
光沢のある皮膜である。
ニッケル6水塩 30〜45g/lホウ酸
30〜40 g / Q硫酸コバルト ギ酸 ホルマリン 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 水洗 ■′本発明ニッケルめっき 液組成 硫酸ニッケル6水塩 塩化ニッケル6水塩 ホウ酸 炭酸カルシウム 塩化ストロンチウム 浴温度 H 平均陰極電流密度 かくはん 膜厚 12〜15 g / Q 25〜30gIQ 1.5〜2.5g/l 55〜60℃ 3.7〜4.2 3〜8A/dポ 空気かくはん 300 g / Q 60 g / Q 40 g / Q gIQ gIQ 50〜60℃ 3.8〜4.5 1〜5A/drd 空気かくはん 1μm 得られためっき皮膜は、下地の再現性がある外観の良い
光沢のある皮膜である。
本発明の方法によって得られためつき皮膜が優れている
ことを示すために従来と比較する。
ことを示すために従来と比較する。
従来法として特公昭56−15471号明細書の実施例
3の(d)(比較例)に従ってめっきした試料と本発明
実施例1でめっきした試料をJISDO201付属書2
のキャス試験で比較した。
3の(d)(比較例)に従ってめっきした試料と本発明
実施例1でめっきした試料をJISDO201付属書2
のキャス試験で比較した。
以上のように本発明は、微小孔が形成され、従来の方法
により得られた耐食性を示す電気めっき皮膜より極めて
侵れた耐食性電気めっき皮膜を得ることができる。この
ことによって、従来よりめっき皮膜を薄くしても充分の
耐食効果が得られ、しかも、めっき液成分の分析が容易
であるため、浴管理が簡単になる工業的に有用な発明で
ある。
により得られた耐食性を示す電気めっき皮膜より極めて
侵れた耐食性電気めっき皮膜を得ることができる。この
ことによって、従来よりめっき皮膜を薄くしても充分の
耐食効果が得られ、しかも、めっき液成分の分析が容易
であるため、浴管理が簡単になる工業的に有用な発明で
ある。
第1図は本発明の皮膜における腐食機構を示す説明図で
ある。 第2図は従来の皮膜における腐食機構を示した図である
。 *Cu :銅 SNi:半光沢ニッケルめっき BNi:光沢ニッケルめっき Cr ;クロム 本評価の数字はレーテングナンバーである手続補正書(
03、 平成1年12月/d
ある。 第2図は従来の皮膜における腐食機構を示した図である
。 *Cu :銅 SNi:半光沢ニッケルめっき BNi:光沢ニッケルめっき Cr ;クロム 本評価の数字はレーテングナンバーである手続補正書(
03、 平成1年12月/d
Claims (3)
- 1.ニッケル又はニッケル塩を含有するニッケルめっき
液に周期律表〔IIa〕族元素の塩を0.5〜20g/l
添加してなることを特徴とするニッケルめっき液。 - 2.銅−ニッケル−クロム電気めっき方法あるいはニッ
ケル−クロム電気めっき方法において、ニッケルめっき
浴に、ニッケル又はニッケル塩を含有するニッケルめっ
き液に周期律表 〔IIa〕族元素の塩を0.5〜20g/l添加したニッ
ケルめっき液を用いた浴で0.2〜50μmの共析めっ
きを施し、その後、クロムめっきを0.1〜1.0μm
めっきすることを特徴とする耐食性に優れた銅−ニッケ
ル−クロム又はニッケル−クロム光沢電気めっき方法。 - 3.銅−ニッケル−クロム電気めっき方法あるいはニッ
ケル−クロム電気めっき方法により形成された、素地上
に形成された銅およびニッケル層あるいは素地上に直接
形成されたニッケル層が共析された0.2〜50μm厚
の微細粒子層、その上に0.1〜1.0μm厚の表面に
微小孔を有するクロムめっき層よりなることを特徴とす
る耐食性に優れた銅−ニッケル−クロム又はニッケル−
クロム光沢電気めっき皮膜。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292086A JPH03153896A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜 |
US07/606,024 US5160423A (en) | 1989-11-09 | 1990-10-30 | Nickel plating solution, nickel-chromium electroplating method and nickel-chromium plating film |
EP90403142A EP0427616A1 (en) | 1989-11-09 | 1990-11-06 | Nickel plating solution, nickelchromium electroplating method and nickel-chromium plating film |
KR1019900018008A KR930002744B1 (ko) | 1989-11-09 | 1990-11-08 | 니켈 도금액, 구리-니켈-크롬 또는 니켈-크롬 전기도금 방법 및 이 도금 방법에 의한 도금 피막 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292086A JPH03153896A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03153896A true JPH03153896A (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=17777369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1292086A Pending JPH03153896A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5160423A (ja) |
EP (1) | EP0427616A1 (ja) |
JP (1) | JPH03153896A (ja) |
KR (1) | KR930002744B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007051334A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ポリアセタール樹脂成形物の金属めっき方法とそのめっき製品 |
JP2012077324A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Tdk Corp | Niめっき液 |
Families Citing this family (8)
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US5592358A (en) | 1994-07-18 | 1997-01-07 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck for magnetic flux processing |
JP3223829B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2001-10-29 | 新光電気工業株式会社 | 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 |
KR100453508B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-10-20 | 박형진 | 무광택 금속피막을 도금하는 방법 및 이에 의해 도금된 제품 |
JP3696174B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2005-09-14 | 株式会社シマノ | 自転車部品及びその製造方法 |
ITTV20120092A1 (it) * | 2012-05-22 | 2013-11-23 | Trafilerie Ind Spa | "filo e nastro metallici multistrato con nichel e cromo, a basso rilascio di nichel, e procedimento di realizzazione a ciclo continuo". |
TWI486260B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-06-01 | Nanya Plastics Corp | 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法 |
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CN115182010B (zh) * | 2022-04-22 | 2024-11-15 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板均匀电镀的电镀方法 |
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NL267502A (ja) * | 1960-07-26 | |||
NL123689C (ja) * | 1962-05-30 | |||
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US3360445A (en) * | 1965-01-04 | 1967-12-26 | Du Pont | Electrodeposition of nickel from the sulfamate bath |
US3625039A (en) * | 1969-08-28 | 1971-12-07 | Theo G Kubach | Corrosion resistance of decorative chromium electroplated objects |
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US4183789A (en) * | 1977-03-30 | 1980-01-15 | M&T Chemicals Inc. | Anode bag benefaction |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP1292086A patent/JPH03153896A/ja active Pending
-
1990
- 1990-10-30 US US07/606,024 patent/US5160423A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-06 EP EP90403142A patent/EP0427616A1/en not_active Withdrawn
- 1990-11-08 KR KR1019900018008A patent/KR930002744B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0427616A1 (en) | 1991-05-15 |
US5160423A (en) | 1992-11-03 |
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