JPH03148190A - 半導体レーザ送信パッケージ - Google Patents
半導体レーザ送信パッケージInfo
- Publication number
- JPH03148190A JPH03148190A JP1286285A JP28628589A JPH03148190A JP H03148190 A JPH03148190 A JP H03148190A JP 1286285 A JP1286285 A JP 1286285A JP 28628589 A JP28628589 A JP 28628589A JP H03148190 A JPH03148190 A JP H03148190A
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- JP
- Japan
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- driver
- laser diode
- photodiode
- semiconductor laser
- transmission package
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光フアイバケーブル通信に用いられる半導体
レーザ送信パッケージに関し、特にその実装構造に関す
る。
レーザ送信パッケージに関し、特にその実装構造に関す
る。
従来との種の半導体レーザ送信パッケージは、ドライバ
用ＩＣとの接続に第３図に示すようにリード線とプリン
ト配線板を用いていた。第３図において、レーザダイオ
ード１とこれと光学的に結合した帰還制御用のホトダイ
オード２は、金属製のステム３＆にハンダ合金などで固
着した後ステム３ａに気密保持された複数のリード線３
１とワイヤポンディングにより配線され、リード線３１
とプリント配線板４を介してドライバ用ＩＣ５ａ及び電
源と電気的接続を行っていた。
用ＩＣとの接続に第３図に示すようにリード線とプリン
ト配線板を用いていた。第３図において、レーザダイオ
ード１とこれと光学的に結合した帰還制御用のホトダイ
オード２は、金属製のステム３＆にハンダ合金などで固
着した後ステム３ａに気密保持された複数のリード線３
１とワイヤポンディングにより配線され、リード線３１
とプリント配線板４を介してドライバ用ＩＣ５ａ及び電
源と電気的接続を行っていた。
上述した従来の半導体レーザ送信パッケージは、リード
線とプリント配線板を介してレーザダイオードとドライ
バ用ＩＣを電気的に接続しているためレーザダイオード
とドライバ用ＩＣ間の寄生インダクタンスにより、高速
変調時に波形歪が発生するという欠点がある。
線とプリント配線板を介してレーザダイオードとドライ
バ用ＩＣを電気的に接続しているためレーザダイオード
とドライバ用ＩＣ間の寄生インダクタンスにより、高速
変調時に波形歪が発生するという欠点がある。
本発明の半導体レーザパッケージは、光学的に結合され
たレーザダイオードとホトダイオードとを透明な窓を有
する容器内に気密封入しドライバー用ＩＣと接続して使
用する半導体レーザ送信パッケージにおいて、前記レー
ザダイオード、ホトダイオード及びドライバー用ＩＣを
一面上に固定する金属製のヒートシンクと、このヒート
シンクの部品搭載面上に設けられ前記レーザダイオード
、ホトダイオード及びドライバー用ＩＣが挿入可能な貫
通孔を備え表面に配線パターンを有する基板と、この基
板の上面の前記ホトダイオードとドライバー用ＩＣとの
間に設けられた絶縁物隔壁とから成る貫通配線板を前記
容器の壁面を貫通して取り付けて構成されている。
たレーザダイオードとホトダイオードとを透明な窓を有
する容器内に気密封入しドライバー用ＩＣと接続して使
用する半導体レーザ送信パッケージにおいて、前記レー
ザダイオード、ホトダイオード及びドライバー用ＩＣを
一面上に固定する金属製のヒートシンクと、このヒート
シンクの部品搭載面上に設けられ前記レーザダイオード
、ホトダイオード及びドライバー用ＩＣが挿入可能な貫
通孔を備え表面に配線パターンを有する基板と、この基
板の上面の前記ホトダイオードとドライバー用ＩＣとの
間に設けられた絶縁物隔壁とから成る貫通配線板を前記
容器の壁面を貫通して取り付けて構成されている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の縦断面図およ
び横断面図である。貫通配線板６は、基板６１．ヒート
シンク６２．絶縁物隔壁６３で構成されている。基板６
１には、部品搭載用の貫通孔があり、上面にレーザダイ
オード１の電源用およびドライバ用ＩＣ５との間の各信
号用の配線パターンと、ホトダイオード２の出力用配線
パターンが設けである。なお、それぞれの配線パターン
と各搭載部品とは、ワイヤーポンディングで接続されて
いる。ヒートシンク６２は放熱性を考慮して銅合金など
で作製したもので、ステム３に直角に取り付けられレー
ザダイオード１．ホトダイオード２．ドライバ用ＩＣ５
をハンダ合金などで固定搭載すると共にレーザダイオー
ドのアノード端子を兼ねている。基板６１の下面はメタ
ライズ処理されており、ヒートシンク６２にろう付けな
どで接合されている。絶縁物隔壁６３は、セラミックで
作製したもので基板６１０回路面に焼成して接合されて
いる。ステム３は金属で作製したもので貫通配線板６の
取り付けはろう付げにより行っている。
び横断面図である。貫通配線板６は、基板６１．ヒート
シンク６２．絶縁物隔壁６３で構成されている。基板６
１には、部品搭載用の貫通孔があり、上面にレーザダイ
オード１の電源用およびドライバ用ＩＣ５との間の各信
号用の配線パターンと、ホトダイオード２の出力用配線
パターンが設けである。なお、それぞれの配線パターン
と各搭載部品とは、ワイヤーポンディングで接続されて
いる。ヒートシンク６２は放熱性を考慮して銅合金など
で作製したもので、ステム３に直角に取り付けられレー
ザダイオード１．ホトダイオード２．ドライバ用ＩＣ５
をハンダ合金などで固定搭載すると共にレーザダイオー
ドのアノード端子を兼ねている。基板６１の下面はメタ
ライズ処理されており、ヒートシンク６２にろう付けな
どで接合されている。絶縁物隔壁６３は、セラミックで
作製したもので基板６１０回路面に焼成して接合されて
いる。ステム３は金属で作製したもので貫通配線板６の
取り付けはろう付げにより行っている。
以上のように、ステム３を貫通するように設けた貫通配
線板６に半導体部品を搭載した後、ガラス窓７１を有す
るキャップ７をステム３に接合し、レーザダイオード１
．ホトダイオード２を気密封止して半導体レーザ送信パ
ッケージが完成する。
線板６に半導体部品を搭載した後、ガラス窓７１を有す
るキャップ７をステム３に接合し、レーザダイオード１
．ホトダイオード２を気密封止して半導体レーザ送信パ
ッケージが完成する。
以上説明したように本発明は、ステムに貫通配線板を配
置し、貫通配線板上にレーザダイオード、ホトダイオー
ド、ドライバ用ＩＣを搭載配線することで、従来のリー
ド線とプリント配線板が不要となり、レーザダイオード
とドライバ用ＩＣの寄生インダクタンスを低減すること
ができることから、高速変調可能な半導体レーザ送信パ
ッケージの実現が図れる。又、貫通配線板を２重構造と
してレーザダイオードとドライバ用ＩＣの発熱をヒート
シンクを介してステムに伝熱させているため、ステムに
ベルチェクーラを配置すれば、レーザダイオード、ドラ
イバ用ＩＣの温度コントロールが容易にできるという効
果がある。
置し、貫通配線板上にレーザダイオード、ホトダイオー
ド、ドライバ用ＩＣを搭載配線することで、従来のリー
ド線とプリント配線板が不要となり、レーザダイオード
とドライバ用ＩＣの寄生インダクタンスを低減すること
ができることから、高速変調可能な半導体レーザ送信パ
ッケージの実現が図れる。又、貫通配線板を２重構造と
してレーザダイオードとドライバ用ＩＣの発熱をヒート
シンクを介してステムに伝熱させているため、ステムに
ベルチェクーラを配置すれば、レーザダイオード、ドラ
イバ用ＩＣの温度コントロールが容易にできるという効
果がある。
５−
第１図および第２図は、本発明の半導体レーザ送信パッ
ケージの一実施例を示す縦断面図および横断面図、第３
図は従来の半導体レーザ送信パッケージの一例を示す縦
断面図である。 １・・・・・・レーザダイオード、２・・・・・・ホト
ダイオード、３・・・・・・ステム、３１・・・・・・
リード線、４・・・・・・プリント配線板、５．５ａ・
・・・・・ドライバ用ＩＣ。 ６・・・・・・貫通配線板、６１・・・・・・基板、６
２・・・・・・ヒートシンク、６３・・・・・・絶縁物
隔壁、７・・・・・・キャップ、７１・・・・・・ガラ
ス窓。
ケージの一実施例を示す縦断面図および横断面図、第３
図は従来の半導体レーザ送信パッケージの一例を示す縦
断面図である。 １・・・・・・レーザダイオード、２・・・・・・ホト
ダイオード、３・・・・・・ステム、３１・・・・・・
リード線、４・・・・・・プリント配線板、５．５ａ・
・・・・・ドライバ用ＩＣ。 ６・・・・・・貫通配線板、６１・・・・・・基板、６
２・・・・・・ヒートシンク、６３・・・・・・絶縁物
隔壁、７・・・・・・キャップ、７１・・・・・・ガラ
ス窓。
Claims (1)
- 光学的に結合されたレーザダイオードとホトダイオード
とを透明な窓を有する容器内に気密封入しドライバー用
ＩＣと接続して使用する半導体レーザ送信パッケージに
おいて、前記レーザダイオード、ホトダイオード及びド
ライバー用ＩＣを一面上に固定する金属製のヒートシン
クと、このヒートシンクの部品搭載面上に設けられ前記
レーザダイオード、ホトダイオード及びドライバー用Ｉ
Ｃが挿入可能な貫通孔を備え表面に配線パターンを有す
る基板と、この基板の上面の前記ホトダイオードとドラ
イバー用ＩＣとの間に設けられた絶縁物隔壁とから成る
貫通配線板を前記容器の壁面を貫通して取り付けたこと
を特徴とする半導体レーザ送信パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1286285A JPH03148190A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体レーザ送信パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1286285A JPH03148190A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体レーザ送信パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148190A true JPH03148190A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17702395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1286285A Pending JPH03148190A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体レーザ送信パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148190A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0608901A2 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-03 | Canon Kabushiki Kaisha | A laser unit |
| JPH0727177U (ja) * | 1993-10-13 | 1995-05-19 | 東洋発條工業株式会社 | ヒートシンク |
| JP2001077455A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-03-23 | Kyocera Corp | 光モジュール及びその接続構造 |
| JP2006049788A (ja) * | 2004-08-08 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | レーザ光源装置 |
| US7275937B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit |
| US7311240B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-25 | Finisar Corporation | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods |
| US7425135B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-09-16 | Finisar Corporation | Flex circuit assembly |
| US7629537B2 (en) | 2004-07-09 | 2009-12-08 | Finisar Corporation | Single layer flex circuit |
| JP2011040764A (ja) * | 1999-06-29 | 2011-02-24 | Kyocera Corp | 光モジュール及びその接続構造体 |
| JP2011129695A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュール |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP1286285A patent/JPH03148190A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0608901A2 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-03 | Canon Kabushiki Kaisha | A laser unit |
| EP0608901A3 (en) * | 1993-01-29 | 1994-10-12 | Canon Kk | Laser unit. |
| US5490158A (en) * | 1993-01-29 | 1996-02-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser unit |
| JPH0727177U (ja) * | 1993-10-13 | 1995-05-19 | 東洋発條工業株式会社 | ヒートシンク |
| JP2001077455A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-03-23 | Kyocera Corp | 光モジュール及びその接続構造 |
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| US7275937B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit |
| US7311240B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-25 | Finisar Corporation | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods |
| US7425135B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-09-16 | Finisar Corporation | Flex circuit assembly |
| US7629537B2 (en) | 2004-07-09 | 2009-12-08 | Finisar Corporation | Single layer flex circuit |
| JP4622396B2 (ja) * | 2004-08-08 | 2011-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | レーザ光源装置 |
| JP2006049788A (ja) * | 2004-08-08 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | レーザ光源装置 |
| JP2011129695A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュール |
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