JPH0310769A - 研磨布のドレッシング装置 - Google Patents
研磨布のドレッシング装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
う研磨装置に付設され、前記研磨布に高圧水を噴射して
目詰まりを防止するドレッシング装置に関する。
トにフェルト等からなる円形の研磨布を取り付けて回転
させ、この研磨布に微粒子シリカよりなる砥粒を含有す
るアルカリ溶液を供給しつつ、この研磨布にキャリアプ
レートに取り付けた複数枚のウェーハの片面を押し当て
、各ウェーハのメカノケミカルポリッシングにより鏡面
仕上げを行なっている。
つれ研磨布の中心側でウェーハの研磨速度が低下する傾
向があり、外周側での研磨量が相対的に増して、ウェー
ハの鏡面に傾き(テーバ)が生じる欠点があった。
。すなわち、研磨布の中心側では外周側に比して周速度
が遅いため、研磨で生じた反応生成物が排出されにくく
、研磨布の内部に滞留する。
厚さ復元によって起きる研磨布のボンピング作用が低下
し、このボンピング作用によるスラリーの循環効果が低
下して、研磨布の中心側の砥粒の分布量が相対的に減少
し、研磨速度が低下するのである。
に達したら、研磨作業を停止して純水をかけながらダイ
ヤモンドやセラミックス砥石により研磨布をこするなど
の方法により、ドレッシングを行なっていた。
表層に付着した反応生成物、研磨効果の無くなった砥粒
、ドレッシングにより削り取られた研磨布の破片、さら
には砥石から離脱した粒子などの除去には効果があるが
、研磨布の深層に滞留したこれらの粒子の除去が完全で
なく、ドレッシング後も前記ボンピング作用が十分には
回復しない場合もあり、ウェーハ鏡面の傾斜を完全に解
消するには至らず、またウェーハにスクラッチ傷か発生
することがあった。したがって、鏡面の傾きを規格以下
に抑えるには繁雑に研磨布を交換しなければならず、研
磨布の寿命が短く、その分コストがかかる欠点があった
。
く、手間がかかって効率が悪く、自動化が困難で、作業
員の負担も大きいという問題ら有していた。
磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノズルと、この噴
射ノズルを研磨布の外方の退避位置まで移動させうるノ
ズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜100 kg
/ cm”の高圧純水を供給する給水機構とを具備した
ことを特徴としている。
磨布を回転しつつ、給水機構を作動させ、ノズル移動機
構により噴射ノズルを退避位置から研磨布上に移動して
、研磨布に向けて高圧水を噴射することにより、研磨布
の内部にまで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨布
の内部に滞留した反応生成物等を叩き出して除去する。
除去効果を得ることができ、研磨布の目詰まりをほぼ完
全に解消して、研磨布本来の良好なボンピング作用を回
復させ、研磨精度を高めて研磨布の寿命を延長できる。
るおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自動
化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有する。
シング装置の一実施例を付設した研磨装置を示す平面図
および正断面図である。
板状の研磨盤で、この研磨盤lは下方に配置された駆動
部2により回転される。研磨盤lの上面にはフェルト等
からなる研磨布3が貼られ、研磨盤1の下方には研磨盤
lを包囲する受皿4が設けられている。
示路)を配置し、このキャリアプレートに形成された4
つの円形開口部にウェーハWをはめ込み、キャリアプレ
ートと研磨盤とを逆回転することにより、ウェーハWの
鏡面研磨を行なう構成となっている。
側方には、円筒形の軸受5が受皿4を垂直に貫通して固
定され、この軸受5を通して中空のアーム軸6が回動自
在に取り付けられるとともに、このアーム軸6の上端に
は、研磨盤lの中心に達する長さの中空アーム7が水平
に固定されている。
のそれぞれに、計3つの噴射ノズル8が下向きに形成さ
れ、中空アーム7を研磨布3の中心に向けた状態で、各
ノズル8はそれぞれ研磨布の中心部、半径中央部、外周
部と対向する。
0肩ヌであることが望ましく、loRi未満ではノズル
8からの水流が集中しすぎてドレッシングむらが生じ、
30umより大きいと水流の勢いが低下してドレッシン
グ効果が不足する。
9が各噴射ノズル8を覆うように固定され、その下端と
研磨布3との間には中空アーム7の回動を阻害しない程
度の僅かな間隔が空けられている。
され、このレバーIOの遊端部には、受皿4の下面と平
行に固定されたエアシリンダ(アーム移動機構の要部)
IIのロッドが連結されている。そして、エアシリンダ
11を作動させると、中空アームは研磨布3から外れた
退避位置ptから、研磨布4の中心に向かう範囲で回動
するようになっている。
12を介して、アーム軸6が回動してもねじれないよう
に給水ホース13が接続され、この給水ホース13は図
示しない給水機構に接続され、この給水機構を作動する
と、各ノズル8から30〜l OOkg/ cm”の圧
力で水が噴射されるようになっている。水圧が30 k
g7 cm”未満では研磨布3の内部まで十分な粒子排
出効果が得られず、逆にI 00 kg/ crx2よ
り大では研磨布3が損傷するおそれがある。
まずキャリアプレートを研磨布3上から外した状態で研
磨布3を回転させ、給水機構を作動させて各ノズル8か
ら高圧水を噴射し、さらにエアシリンダ11を作動させ
て、退避位置Pにある中空アーム7を研磨布3の中心に
至るまで十分に低速で回動させる(あるいは往復動させ
てもよい)。
亙って均一に高圧水を吹きかけることができ、高圧の水
流が研磨布3の内部にまで流入し、内部に滞留した粒子
等を叩き出して除去するので、粒子の除去効果が極めて
高いうえ、研磨布3に与える物理的損傷が少ない。この
ため、研磨布3本来の良好なボンピング作用を回復させ
、研磨精度を高めて研磨布3の寿命を延長できる。
えるおそれがないうえ、ドレッシングに要する時間を大
幅に短縮でき、自動化により作業員の負担も少ないとい
う利点を有する。
ル8の移動を行なうので、構成が単純で済み、設備コス
トが安いという利点も有する。
において、傾きがT T V (Total Th1c
k−ness Variation)3μm以下の製品
を研磨布寿命を従来の平均60ランから150ラン迄延
ばすことができた。
必要に応じて適宜変更してよい。たとえば、中空アーム
7を研磨布3に沿って平行移動させる構成として、もよ
いし、噴射ノズル8の個数を変更してもよい。また、給
水機構を変更してノズル8からパルス状に高圧水を噴射
させるようにし、その波動により粒子除去効果を高めて
もよい。
限らず、その他の目的に使用される研磨装置、例えばエ
ンドレスベルト式の研磨布を用いた装置にも適用可能で
ある。
ング装置では、研磨装置により研磨布を回転しつつ給水
機構を作動させ、ノズル移動機構により噴射ノズルを退
避位置から研磨布上に移動して、研磨布に向けて高圧水
を噴射することにより、研磨布の内部にまで高圧水を流
入させ、その衝撃により研磨布の内部に滞留した粒子等
を叩き出して除去する。したがって、表層のみならず深
層の粒子に対しても高い除去効果を得ることができ、研
磨布の目詰まりをほぼ完全に解消して、研磨布本来の良
好なボンピング作用を回復させ、研磨精度を高めて研磨
布の寿命を延長できる。
るおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自動
化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有する。
ング装置の一実施例を示す平面図および正断面図である
。 1・・・研磨盤、3・・・研磨布、4・・・受皿、5・
・・軸受、6・・・アーム軸、7・・・中空アーム、8
・・・噴射ノズル、9・・・飛散防止カバー IO・・
・レバー 11・・・エアンリンダ(アーム移動機構の
要部)、P・・・退避位置。
Claims (1)
- 研磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノズルと、この
噴射ノズルを研磨布の外方の退避位置まで移動させうる
ノズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜100kg
/cm^2の高圧水を供給する給水機構とを具備したこ
とを特徴とする研磨布のドレッシング装置。
Priority Applications (1)
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5578529A (en) * | 1995-06-02 | 1996-11-26 | Motorola Inc. | Method for using rinse spray bar in chemical mechanical polishing |
JPH09131659A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Nec Corp | 研磨布の表面調整方法及び機構 |
US5716264A (en) * | 1995-07-18 | 1998-02-10 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
WO1998006540A1 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for polishing semiconductor devices |
EP0887153A2 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation |
US6053801A (en) * | 1999-05-10 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing with reduced contamination |
US6149508A (en) * | 1997-11-03 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Chemical mechanical planarization system |
US6220941B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
EP1103345A2 (en) * | 1999-11-25 | 2001-05-30 | Fujikoshi Machinery Corporation | Cloth cleaning device and polishing machine |
US6319098B1 (en) | 1998-11-13 | 2001-11-20 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
US6645053B1 (en) | 1998-03-26 | 2003-11-11 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US6669538B2 (en) | 2000-02-24 | 2003-12-30 | Applied Materials Inc | Pad cleaning for a CMP system |
JP2008068389A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2014087908A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Ebara Corp | 研磨装置 |
TWI577497B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-04-11 | Ebara Corp | Grinding device |
CN107030607A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-08-11 | 浙江森永光电设备有限公司 | 抛光机中抛光皮的修复方法 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142701A patent/JP2628915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5578529A (en) * | 1995-06-02 | 1996-11-26 | Motorola Inc. | Method for using rinse spray bar in chemical mechanical polishing |
US5716264A (en) * | 1995-07-18 | 1998-02-10 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JPH09131659A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Nec Corp | 研磨布の表面調整方法及び機構 |
US6168502B1 (en) | 1996-08-13 | 2001-01-02 | Lsi Logic Corporation | Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus |
US5868608A (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus |
WO1998006540A1 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for polishing semiconductor devices |
US6280299B1 (en) | 1997-06-24 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm |
EP0887153A3 (en) * | 1997-06-24 | 2000-01-05 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation |
EP0887153A2 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation |
US6139406A (en) * | 1997-06-24 | 2000-10-31 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation |
US6149508A (en) * | 1997-11-03 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Chemical mechanical planarization system |
US6645053B1 (en) | 1998-03-26 | 2003-11-11 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US6220941B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
US6319098B1 (en) | 1998-11-13 | 2001-11-20 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
US6053801A (en) * | 1999-05-10 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing with reduced contamination |
EP1103345A2 (en) * | 1999-11-25 | 2001-05-30 | Fujikoshi Machinery Corporation | Cloth cleaning device and polishing machine |
EP1103345A3 (en) * | 1999-11-25 | 2003-09-24 | Fujikoshi Machinery Corporation | Cloth cleaning device and polishing machine |
US6669538B2 (en) | 2000-02-24 | 2003-12-30 | Applied Materials Inc | Pad cleaning for a CMP system |
JP2008068389A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2014087908A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Ebara Corp | 研磨装置 |
TWI577497B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-04-11 | Ebara Corp | Grinding device |
CN107030607A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-08-11 | 浙江森永光电设备有限公司 | 抛光机中抛光皮的修复方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2628915B2 (ja) | 1997-07-09 |
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