JPH0278171A - 雄コネクタ - Google Patents
雄コネクタInfo
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- JPH0278171A JPH0278171A JP63229512A JP22951288A JPH0278171A JP H0278171 A JPH0278171 A JP H0278171A JP 63229512 A JP63229512 A JP 63229512A JP 22951288 A JP22951288 A JP 22951288A JP H0278171 A JPH0278171 A JP H0278171A
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- JP
- Japan
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- base
- contact
- male connector
- connector
- shaped
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
高密度のコネクタに係り、特にコンタクトの配列ピッチ
が小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装用の雄側
のコネクタに関し、 絶縁基体上に導電性樹脂のコンタクト領域をダブルモー
ルド成形することにより部品点数を削減し、かつ高密度
・高精度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネ
クタを提供することを目的とし、 めっき不能樹脂の成形品よりなり、プリント板に搭載さ
れる基部と、該基部から上側へ突出して相手側の雌コネ
クタに嵌入される挿入部とからなる横断面が略逆丁字形
の棒状の絶縁基体と、該絶縁基体の外周を取り巻いて複
数の帯状コンタクト領域がめつき可能樹脂のダブルモー
ルドにより所定ピッチで形成され、該コンタクト領域に
は金属がめっきにより被着された構成である。
が小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装用の雄側
のコネクタに関し、 絶縁基体上に導電性樹脂のコンタクト領域をダブルモー
ルド成形することにより部品点数を削減し、かつ高密度
・高精度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネ
クタを提供することを目的とし、 めっき不能樹脂の成形品よりなり、プリント板に搭載さ
れる基部と、該基部から上側へ突出して相手側の雌コネ
クタに嵌入される挿入部とからなる横断面が略逆丁字形
の棒状の絶縁基体と、該絶縁基体の外周を取り巻いて複
数の帯状コンタクト領域がめつき可能樹脂のダブルモー
ルドにより所定ピッチで形成され、該コンタクト領域に
は金属がめっきにより被着された構成である。
本発明は高密度のコネクタに係り、特にコンタクトの配
列ピッチが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装
用の雄側のコネクタに関する。
列ピッチが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装
用の雄側のコネクタに関する。
電子装置の高密度化に伴い、プリント板に搭載するコネ
クタの端子数が増大し高密度化しつつあり、このため搭
載するプリント板に端子挿入用のスルーホールを設けず
プリント板表面の接続用バンドにコネクタの端子部を直
接半田付けする表面実装が多用されるようになった。こ
のようなコネクタを安価に提供することが要求されてい
る。
クタの端子数が増大し高密度化しつつあり、このため搭
載するプリント板に端子挿入用のスルーホールを設けず
プリント板表面の接続用バンドにコネクタの端子部を直
接半田付けする表面実装が多用されるようになった。こ
のようなコネクタを安価に提供することが要求されてい
る。
従来の一般的な高密度表面実装用の雄側のコネクタを、
第４図に示す。
第４図に示す。
図において、雄側のコネクタ（プラグコネクタ）１は、
絶縁性樹脂のモールド成形品からなる絶縁基体１１と、
複数のコンタクト１２からなり、プリント仮４の半田付
はパッド４１にリフロー半田付けされる。
絶縁性樹脂のモールド成形品からなる絶縁基体１１と、
複数のコンタクト１２からなり、プリント仮４の半田付
はパッド４１にリフロー半田付けされる。
絶縁基体１１には複数のコンタクト圧入穴が所定のピッ
チで形成されており、銅合金などの金属材料からプレス
加工や連続めっき加工を経て別個に製造された接触部１
２ａや表面実装用の端子部１２ｃを有するコンタク目２
が圧入植設されている。
チで形成されており、銅合金などの金属材料からプレス
加工や連続めっき加工を経て別個に製造された接触部１
２ａや表面実装用の端子部１２ｃを有するコンタク目２
が圧入植設されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
電子装置の高密度化により、コンタクトの配列ピッチは
従来の標準の２．５４＋ｎｍから、たとえばその半分の
１゜２７ｍｍ （ハーフピッチコネクタ）が標準になり
つつあるが、このようにコンタクトピッチが小さくなる
と、コンタクトを圧入固定する従来の雄コネクタでは、
絶縁体のコンタクト圧入孔間の隔壁が薄くなり、コンタ
クトの植設時に圧入割れが生じるという問題があった。
従来の標準の２．５４＋ｎｍから、たとえばその半分の
１゜２７ｍｍ （ハーフピッチコネクタ）が標準になり
つつあるが、このようにコンタクトピッチが小さくなる
と、コンタクトを圧入固定する従来の雄コネクタでは、
絶縁体のコンタクト圧入孔間の隔壁が薄くなり、コンタ
クトの植設時に圧入割れが生じるという問題があった。
また構成部材として、モールド成形工程により作成され
る絶縁基体と、プレス加工や連続めっき加工で作成され
る複数のコンタクトとを必要するので部品点数が多く、
コンタクトを絶縁体に植設するための組立工程を必要と
するのでコストアップになるという問題点もあった。
る絶縁基体と、プレス加工や連続めっき加工で作成され
る複数のコンタクトとを必要するので部品点数が多く、
コンタクトを絶縁体に植設するための組立工程を必要と
するのでコストアップになるという問題点もあった。
さらに、プリント板への実装の際のりフロー半田付けが
良好になされるためには複数のコンタクトの端子部が同
一面内に高精度で配列されていることが望ましいが、個
別のコンタクトを植設するので精度が悪いという欠点も
あった。
良好になされるためには複数のコンタクトの端子部が同
一面内に高精度で配列されていることが望ましいが、個
別のコンタクトを植設するので精度が悪いという欠点も
あった。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、絶縁基体
上に導電性樹脂によるコンタクトをダブルモールド成形
することにより部品点数を削減し、かつ高密度・高精度
なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネクタを提
供することを目的とする。
上に導電性樹脂によるコンタクトをダブルモールド成形
することにより部品点数を削減し、かつ高密度・高精度
なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネクタを提
供することを目的とする。
上記問題点は、
めっき不能樹脂の成形品よりなり、プリント仮に搭載さ
れる基部と、該基部から上側へ突出して相手側の雌コネ
クタに嵌入される挿入部とからなる横断面が略逆丁字形
の棒状の′４ｔＡ８！基体と、該ｍ縁基体の外周を取り
巻いて複数の帯状コンタクト領域がめつき可能樹脂のダ
ブルモールドにより所定ピッチで形成され、該コンタク
ト領域には金属がめっきにより被着されていることを特
徴とする本発明の雄コネクタにより解決される。
れる基部と、該基部から上側へ突出して相手側の雌コネ
クタに嵌入される挿入部とからなる横断面が略逆丁字形
の棒状の′４ｔＡ８！基体と、該ｍ縁基体の外周を取り
巻いて複数の帯状コンタクト領域がめつき可能樹脂のダ
ブルモールドにより所定ピッチで形成され、該コンタク
ト領域には金属がめっきにより被着されていることを特
徴とする本発明の雄コネクタにより解決される。
コンタクト領域をめっき可能樹脂により絶縁基体上にダ
ブルモールド成形により一体で形成するので、コンタク
トをプレス加工で絶縁基体と別個に製造したり、コンタ
クトを絶縁基体に植設する工程を必要とせず、しかも高
精度、高密度でコンタクトを配列することができる。こ
のためコネクタの基本構成部材がモールド成形品−個で
済み、部材費の低減や組立工数を必要とせず製造コスト
を大幅に削減できる。またコンタクトの圧入固定を必要
としないのでコンタクト配列の高密度化が達成できる。
ブルモールド成形により一体で形成するので、コンタク
トをプレス加工で絶縁基体と別個に製造したり、コンタ
クトを絶縁基体に植設する工程を必要とせず、しかも高
精度、高密度でコンタクトを配列することができる。こ
のためコネクタの基本構成部材がモールド成形品−個で
済み、部材費の低減や組立工数を必要とせず製造コスト
を大幅に削減できる。またコンタクトの圧入固定を必要
としないのでコンタクト配列の高密度化が達成できる。
以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の雄コネクタの外観斜視図、第２図はコ
ンタクト領域の断面図、第３図は製造方法を示す図であ
る。
ンタクト領域の断面図、第３図は製造方法を示す図であ
る。
第１図において、本発明の雄コネクタ２は下側に断面が
四角の基部２１と、該基部２１上に突出する挿入部２２
とを有する略逆丁字形断面を有する棒状のモールド一体
成形品で、基部２１の下面２１ａまたは側面２１ｂはプ
リント板のパッドにリフロー半田付けされる面となり、
また挿入部２１は相手側の雌コネクタに嵌入されるプラ
グ部分となる。
四角の基部２１と、該基部２１上に突出する挿入部２２
とを有する略逆丁字形断面を有する棒状のモールド一体
成形品で、基部２１の下面２１ａまたは側面２１ｂはプ
リント板のパッドにリフロー半田付けされる面となり、
また挿入部２１は相手側の雌コネクタに嵌入されるプラ
グ部分となる。
そして棒状体の表面には、後述するように溝部２４ａに
導電性樹脂を充填し金属めっきを施した複数の帯状のコ
ンタクト領域２３が、外周を取り巻いて、例えば１ 、
２７ｍｍの配列ピッチで形成されている。
導電性樹脂を充填し金属めっきを施した複数の帯状のコ
ンタクト領域２３が、外周を取り巻いて、例えば１ 、
２７ｍｍの配列ピッチで形成されている。
第２図はコンタクト領域の層構成を示すために第１図に
おけるＡ−Ａ断面を相手側の雌コネクタと共に示したも
のである。
おけるＡ−Ａ断面を相手側の雌コネクタと共に示したも
のである。
図において３は、本発明の雄コネクタ２に挿着される相
手側の雌コネクタで、Ｕ字形ばねの接点部３１ａを有す
る複数の雌コンタクト３１が、前記雄コネクタのコンタ
クト領域の配列ピッチに対応して絶縁体３２に植設（紙
面垂直方向に並設）されてなっている。
手側の雌コネクタで、Ｕ字形ばねの接点部３１ａを有す
る複数の雌コンタクト３１が、前記雄コネクタのコンタ
クト領域の配列ピッチに対応して絶縁体３２に植設（紙
面垂直方向に並設）されてなっている。
そして雄コネクタ２のコンタクト領域は、めっき不能樹
脂による第一成形品よりなる絶縁基体２４の周囲にめっ
き可能樹脂をダブルモールドで帯状に被着形成した第二
成形部２５よりなり、該第二成形部２５の表面は、例え
ば、ＣｕおよびＮｉ／Ａｕの３層構造の金属めっき層２
６が導電材料および接点材料として電気めっきにて所望
の厚さに被着形成されている。
脂による第一成形品よりなる絶縁基体２４の周囲にめっ
き可能樹脂をダブルモールドで帯状に被着形成した第二
成形部２５よりなり、該第二成形部２５の表面は、例え
ば、ＣｕおよびＮｉ／Ａｕの３層構造の金属めっき層２
６が導電材料および接点材料として電気めっきにて所望
の厚さに被着形成されている。
なお４は本雄コネクク２が搭載されるプリント板で、表
面の半田付はバッド４１と、平面性の優れた基部２１の
下面の金属めっき層２６ａとがりフロー半田４２により
良好に半田付けされる。
面の半田付はバッド４１と、平面性の優れた基部２１の
下面の金属めっき層２６ａとがりフロー半田４２により
良好に半田付けされる。
そして第１図のコンタクト領域２３以外の部分は絶縁物
の第一成形品が表面に露呈したままになっており、金属
めっき層が存在しない゛ので、コンタクト領域は独立し
て複数の導電部となる。
の第一成形品が表面に露呈したままになっており、金属
めっき層が存在しない゛ので、コンタクト領域は独立し
て複数の導電部となる。
第３図は製造方法の一例を示す。まず絶縁物である非め
っきグレードのｐｐｓ ＜ポリフェニレンサルファイド
）樹脂の射出成形により図の（ａ）に示す絶縁基体２４
を成形する。（第一成形）絶縁基体２４は嵌合する相手
側の雌コネクタに対応する厚さの挿入部２２を存し、コ
ンタクト領域に対応する部分に、所定の配列ピッチで外
周を取り巻く複数の帯状の溝部２４ａが形成されている
。
っきグレードのｐｐｓ ＜ポリフェニレンサルファイド
）樹脂の射出成形により図の（ａ）に示す絶縁基体２４
を成形する。（第一成形）絶縁基体２４は嵌合する相手
側の雌コネクタに対応する厚さの挿入部２２を存し、コ
ンタクト領域に対応する部分に、所定の配列ピッチで外
周を取り巻く複数の帯状の溝部２４ａが形成されている
。
次いで、第二成形用金型に絶縁基体２４を装着しで、ダ
ブルモールド成形により前記複数の溝部２４ａに導電性
のあるめっきグレードのＰＰＳ樹脂を射出成形して、図
の（ｂ）に示す如く、コンタクト領域に対応する部分に
、帯状に１１１！！！縁基体４２を取り巻（複数の第二
成形部２５を形成する。
ブルモールド成形により前記複数の溝部２４ａに導電性
のあるめっきグレードのＰＰＳ樹脂を射出成形して、図
の（ｂ）に示す如く、コンタクト領域に対応する部分に
、帯状に１１１！！！縁基体４２を取り巻（複数の第二
成形部２５を形成する。
このようにコンタクト領域はダブルモールドで形成さ、
れるので、その幅や配列ピッチはモールド金型の精度に
支配されるため、極めて高精度に配置することができる
と共に、第一成形樹脂と第二成形樹脂との境界は溶融接
合されるので接合強度が大きく一体成形品とみなすこと
ができる。
れるので、その幅や配列ピッチはモールド金型の精度に
支配されるため、極めて高精度に配置することができる
と共に、第一成形樹脂と第二成形樹脂との境界は溶融接
合されるので接合強度が大きく一体成形品とみなすこと
ができる。
そして、この第二成形は、それぞれの第二成形部２５に
ゲート２５ａが形成される多点ゲート方式の金型により
成形するので、複数のコンタクト領域はゲート２５ａお
よびランナ部２５ｂによって電気的に接続された状態の
成形品が得られる。
ゲート２５ａが形成される多点ゲート方式の金型により
成形するので、複数のコンタクト領域はゲート２５ａお
よびランナ部２５ｂによって電気的に接続された状態の
成形品が得られる。
次に、このランチ部２Ｊｂをめっき電極として用いて、
導電性のめっき可能樹脂が表面に露呈している第二成形
部２５のみに電気めっきを行ってコンタクト領域を形成
する。ランチ部２５ａにめっき電圧を印加することによ
り、複数のコンタクト領域へのめっき電流の供給が簡単
にでき、ｃｕおよびＮ ｉ ／ Ａ ｕの電気めっきを
所定の厚さに容易にできる。
導電性のめっき可能樹脂が表面に露呈している第二成形
部２５のみに電気めっきを行ってコンタクト領域を形成
する。ランチ部２５ａにめっき電圧を印加することによ
り、複数のコンタクト領域へのめっき電流の供給が簡単
にでき、ｃｕおよびＮ ｉ ／ Ａ ｕの電気めっきを
所定の厚さに容易にできる。
そしてめっき工程後εこ、ゲート２ｉａを切断すること
により、溝数のコンタクト領域を容易に分離することが
でき、互い絶縁された複数のコンタクトが得られる。
により、溝数のコンタクト領域を容易に分離することが
でき、互い絶縁された複数のコンタクトが得られる。
以上説明した如く、本発明によれば雄コネクタの部品点
数を一点にすることが可能となり、且つコンタクトを絶
縁体に植設する組立工程が不要になるため、高密度のコ
ネクタを低コストで製造することが可能となる。
数を一点にすることが可能となり、且つコンタクトを絶
縁体に植設する組立工程が不要になるため、高密度のコ
ネクタを低コストで製造することが可能となる。
第１図は本発明の雄コネクタの外観斜視図、第２図はコ
ンタクト領域の断面図、 第３図は本発明の雄コネクタの製造方法を示す図、 第４図は従来の表面実装用の雄コネクタを示す図、 である。 図において、 ２−・−雄コネクタ、 ２１・・−基部、２２−
・挿入部、 ２３−・−コンタクト領域、２
４−絶縁基体、 ２４ａ −溝部、２５−第二
成形部、 ２６−・−金属めっき層、である。 木タ萌刀Ｊ比コ村りｎ外腿′糾７屯図 あ １ 図 コン７７Ｆ今員ｆべのｍ面図 第 ２ 図 （ａ）鼾Ａ形後 （１）ン 第 二Ａ 左シ 後 不全ｇＦ４ｔｎＪ庄コネ７りｎ蒐造方遮Σ示Ｔ図茅 ３
図
ンタクト領域の断面図、 第３図は本発明の雄コネクタの製造方法を示す図、 第４図は従来の表面実装用の雄コネクタを示す図、 である。 図において、 ２−・−雄コネクタ、 ２１・・−基部、２２−
・挿入部、 ２３−・−コンタクト領域、２
４−絶縁基体、 ２４ａ −溝部、２５−第二
成形部、 ２６−・−金属めっき層、である。 木タ萌刀Ｊ比コ村りｎ外腿′糾７屯図 あ １ 図 コン７７Ｆ今員ｆべのｍ面図 第 ２ 図 （ａ）鼾Ａ形後 （１）ン 第 二Ａ 左シ 後 不全ｇＦ４ｔｎＪ庄コネ７りｎ蒐造方遮Σ示Ｔ図茅 ３
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 めっき不能樹脂の成形品よりなり、プリント板に搭載さ
れる基部（２１）と、該基部から上側へ突出して相手側
の雌コネクタに嵌入される挿入部（２１）とからなる横
断面が略逆Ｔ字形の棒状の絶縁基体（２４）と、 該絶縁基体（２４）の外周を取り巻いて複数の帯状コン
タクト領域（２３）がめっき可能樹脂のダブルモールド
により所定ピッチで形成され、該コンタクト領域（２３
）には金属がめっきにより被着されていることを特徴と
する雄コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229512A JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229512A JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278171A true JPH0278171A (ja) | 1990-03-19 |
| JP2629299B2 JP2629299B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16893338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63229512A Expired - Fee Related JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629299B2 (ja) |
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| US9160129B2 (en) | 2012-09-11 | 2015-10-13 | Apple Inc. | Connectors and methods for manufacturing connectors |
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-
1988
- 1988-09-13 JP JP63229512A patent/JP2629299B2/ja not_active Expired - Fee Related
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