JPH02312296A - 高密度実装モジュールの製造方法 - Google Patents
高密度実装モジュールの製造方法Info
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- JPH02312296A JPH02312296A JP1134180A JP13418089A JPH02312296A JP H02312296 A JPH02312296 A JP H02312296A JP 1134180 A JP1134180 A JP 1134180A JP 13418089 A JP13418089 A JP 13418089A JP H02312296 A JPH02312296 A JP H02312296A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半田バンプによりチップ部品を基板へ内蔵し
た高密度実装モジュールの製造方法に関する。
た高密度実装モジュールの製造方法に関する。
（従来の技術）
配線パターンを有する樹脂基板を複数積層し、その積層
基板に、例えば、セラミックチップコンデンサやチップ
抵抗等の部品を埋込むための孔部を設け、その孔部に部
品を挿入し、半田バンプにより部品を半田接合した小型
化を目的とした、通信機用高密度実装モジュールがある
。
基板に、例えば、セラミックチップコンデンサやチップ
抵抗等の部品を埋込むための孔部を設け、その孔部に部
品を挿入し、半田バンプにより部品を半田接合した小型
化を目的とした、通信機用高密度実装モジュールがある
。
（発明が解決しようとする課題）
従来、この種の装置で使用するチップ部品は小型化のた
め、例えば、外形寸法が、輻０．５ｍｍ。
め、例えば、外形寸法が、輻０．５ｍｍ。
長き１．０ｍｍと小ざい部品を使用するが、これら部品
面に半田バンプを形成する場合、半田バンプの半田量が
不均一となり、部品を内蔵して積層化する際、過剰な半
田により回路パターン間および部品の異極間の短絡が生
じ易く、多数の部品を埋込むことが困難である。また、
接合部分の半田量が不均一となるため、多数の基板を貼
り合わせ、熱衝撃を加えた場合、接合部分に剥離が生じ
易いという不具合がある。この対策として、部品を取何
例の回路パターンに予め半田を印刷して昇温し、半田バ
ンプを形成する方法があるが、取付ランドバンプ面と埋
込む部品を衝合する際、位置合わせが難しく、多数の部
品を実装することが困難であるという不具合を有してい
た。
面に半田バンプを形成する場合、半田バンプの半田量が
不均一となり、部品を内蔵して積層化する際、過剰な半
田により回路パターン間および部品の異極間の短絡が生
じ易く、多数の部品を埋込むことが困難である。また、
接合部分の半田量が不均一となるため、多数の基板を貼
り合わせ、熱衝撃を加えた場合、接合部分に剥離が生じ
易いという不具合がある。この対策として、部品を取何
例の回路パターンに予め半田を印刷して昇温し、半田バ
ンプを形成する方法があるが、取付ランドバンプ面と埋
込む部品を衝合する際、位置合わせが難しく、多数の部
品を実装することが困難であるという不具合を有してい
た。
（課題を解決するための手段）
本発明は、これら不具合を解決するために、回路パター
ンを有する基板に部品埋込み用の孔部を設け、予め部品
を挿入して、余剰領域および挿入部品の固定のために樹
脂を充填して硬化し、回路パターン面と同一平面上に部
品の取付ランドを構成し、部品取付部分に半田バンプを
構成することを特徴とし、その目的は、均一な量の半田
バンプにより短絡のない、熱衝撃に対しても強固で多数
の部品を埋込んだ高密度実装モジュールの提供にある。
ンを有する基板に部品埋込み用の孔部を設け、予め部品
を挿入して、余剰領域および挿入部品の固定のために樹
脂を充填して硬化し、回路パターン面と同一平面上に部
品の取付ランドを構成し、部品取付部分に半田バンプを
構成することを特徴とし、その目的は、均一な量の半田
バンプにより短絡のない、熱衝撃に対しても強固で多数
の部品を埋込んだ高密度実装モジュールの提供にある。
以下に図面を用いて詳細に説明する。
（実施例）
第１図は、本発明の詳細な説明図で、部品を基板に固定
化するための工程説明図、第２図は、部品を基板に固定
化し、回路パターンと同一平面上に部品の取付ランドを
構成した工程説明図、第３図は、本発明の詳細な説明図
で、半田バンプを介し・て基板を多層化した基板の断面
図である。
化するための工程説明図、第２図は、部品を基板に固定
化し、回路パターンと同一平面上に部品の取付ランドを
構成した工程説明図、第３図は、本発明の詳細な説明図
で、半田バンプを介し・て基板を多層化した基板の断面
図である。
図において、１は部品を埋込み、回路パターンを有する
第１層基板、２ば部品を埋込むための孔部、３は第１層
基板１の回路パターン、４は回路パターンと埋込み用部
品の取付部分を同一平面化するために捕易的に使用する
位置出し用フィルム、５はチップコンデンサなどの埋込
み用部品、６は埋込み部品を第１層基板に固定するため
に充填する樹脂、７は埋込み部品の取付ランド、８は埋
込み部品の取付ランドに形成した半田バンプ、９は第２
層基板の回路パターンと接合のために第１層の回路パタ
ーン上に構成した半田バンプ、１１は空隙充填用の樹脂
である。
第１層基板、２ば部品を埋込むための孔部、３は第１層
基板１の回路パターン、４は回路パターンと埋込み用部
品の取付部分を同一平面化するために捕易的に使用する
位置出し用フィルム、５はチップコンデンサなどの埋込
み用部品、６は埋込み部品を第１層基板に固定するため
に充填する樹脂、７は埋込み部品の取付ランド、８は埋
込み部品の取付ランドに形成した半田バンプ、９は第２
層基板の回路パターンと接合のために第１層の回路パタ
ーン上に構成した半田バンプ、１１は空隙充填用の樹脂
である。
本発明の実施にあたっては、ガラスエポキシ樹脂材料な
どからなる第１層基板１に設けた埋込み用の孔部２ヘセ
ラミツクチツプコンデンサなど外部回路と取付用電極を
有する埋込み用部品５を予め第２層基板１０と衝合する
面倒へ、例えば、接着性を有するポリエーテルエーテル
ケトンフィルムを抑圧、昇温接合した位置出し用フィル
ム４に接合して、第１図の構成を得る。その後、エポキ
シ樹脂など接合性を有する液状樹脂を孔部２へ注入し、
固化して充填樹脂６で部品を第１層基板１、の孔部２に
固定する。さ゛らに、位置出し用フィルム４を基板接合
面から剥離すると、回路パターン３面と同一面上に埋込
み用部品５の取付ランドを位置づける。第１層基板１Ｏ
と回路パターン３を接合する部分および埋込み用部品５
の取付ランド７へ、例えば、３２５メツシユのスクリー
ンを使用して、半田クリームを印刷し、昇温して半田を
溶融し、半田パン１８．９を形成し、第２図の構成を得
る。第２層基板１０との積層時の介合面にフラックス成
分が存在しないように有機溶剤により洗浄してから、第
２層基板１０とピンガイド等を介して位置精度を出し衝
合する。ざらに、治具等を使用して基板全面に均一な荷
重がかかるように抑圧を加えながら昇温し、第２層基板
１０の回路パターン１１と半田バンプ８を介して接合す
る。
どからなる第１層基板１に設けた埋込み用の孔部２ヘセ
ラミツクチツプコンデンサなど外部回路と取付用電極を
有する埋込み用部品５を予め第２層基板１０と衝合する
面倒へ、例えば、接着性を有するポリエーテルエーテル
ケトンフィルムを抑圧、昇温接合した位置出し用フィル
ム４に接合して、第１図の構成を得る。その後、エポキ
シ樹脂など接合性を有する液状樹脂を孔部２へ注入し、
固化して充填樹脂６で部品を第１層基板１、の孔部２に
固定する。さ゛らに、位置出し用フィルム４を基板接合
面から剥離すると、回路パターン３面と同一面上に埋込
み用部品５の取付ランドを位置づける。第１層基板１Ｏ
と回路パターン３を接合する部分および埋込み用部品５
の取付ランド７へ、例えば、３２５メツシユのスクリー
ンを使用して、半田クリームを印刷し、昇温して半田を
溶融し、半田パン１８．９を形成し、第２図の構成を得
る。第２層基板１０との積層時の介合面にフラックス成
分が存在しないように有機溶剤により洗浄してから、第
２層基板１０とピンガイド等を介して位置精度を出し衝
合する。ざらに、治具等を使用して基板全面に均一な荷
重がかかるように抑圧を加えながら昇温し、第２層基板
１０の回路パターン１１と半田バンプ８を介して接合す
る。
同様の方法、構成を第３層、第４ｆｆｉ基板と貼り合わ
せた後、基板相互間の空隙部品に液状樹脂１２を真空注
入し、部品を内蔵した基板の多層構成の高密度実装モジ
ュールを得る。
せた後、基板相互間の空隙部品に液状樹脂１２を真空注
入し、部品を内蔵した基板の多層構成の高密度実装モジ
ュールを得る。
ざらに付は加えて説明すると、この種の部品を基板に埋
込み用半田バンプを介して多層化を構成する場合、半田
接合面は平面に衝合し、僅少量で接合することが多層化
に伴う熱衝撃により接合面の剥離などの不具合を防止す
る。併せて、基板の貼り合わせ部分に空隙の無い基板相
互の貼り合わせ時に同一平面上の均一な厚さを得ること
が同種不具合防止策として有効であるが、本発明によれ
ば、半田バンプの量を正確に構成することが出来るため
、基板の回路パターンを構成する銅箔などの導体を真空
蒸着あるいはスパッタ法で被着し５ミクロン以下とし、
半田バンプの厚ざを僅少量として基板貼り合わせ部分に
充填する樹脂を′介することなく半田バンプの接合のみ
で空隙のない多層化を行なうことが出来る。
込み用半田バンプを介して多層化を構成する場合、半田
接合面は平面に衝合し、僅少量で接合することが多層化
に伴う熱衝撃により接合面の剥離などの不具合を防止す
る。併せて、基板の貼り合わせ部分に空隙の無い基板相
互の貼り合わせ時に同一平面上の均一な厚さを得ること
が同種不具合防止策として有効であるが、本発明によれ
ば、半田バンプの量を正確に構成することが出来るため
、基板の回路パターンを構成する銅箔などの導体を真空
蒸着あるいはスパッタ法で被着し５ミクロン以下とし、
半田バンプの厚ざを僅少量として基板貼り合わせ部分に
充填する樹脂を′介することなく半田バンプの接合のみ
で空隙のない多層化を行なうことが出来る。
（発明の効果）
以上説明したように、回路パターンを有し、部品埋込み
用孔部を有する基板に部品を挿入し、回路パターンと同
一平面に部品を保持し、半田クリームを印刷して半田バ
ンプを形成して、異なる基板と貼り合わせ、均一な半田
量と僅少量の半田で多層化を行なうことが出来るから、
回路間の短絡のない、熱衝撃に対しても破損のない、部
品を内蔵した高密度実装モジュールを提供出来る利点が
ある。
用孔部を有する基板に部品を挿入し、回路パターンと同
一平面に部品を保持し、半田クリームを印刷して半田バ
ンプを形成して、異なる基板と貼り合わせ、均一な半田
量と僅少量の半田で多層化を行なうことが出来るから、
回路間の短絡のない、熱衝撃に対しても破損のない、部
品を内蔵した高密度実装モジュールを提供出来る利点が
ある。
第１図、第２図は、本発明の実施例の工程説明図、第３
図は本発明の実施例の断面図を示す。 １・・・第１層基板、２・・・孔部、３・・・第１層基
板の回路パターン、４・・・位置出し用フィルム、５・
・・埋込み用部品、６・・・充填する樹脂、７・・・埋
込み用部品の取付ランド、８・・・埋込み用部品の半田
バンプ、９・・・回路パターン接合用半田バンプ、１０
・・・第２層基板、１１・・・空隙充填樹脂。 特許出願人 日本無線株式会社 第１図 第３図
図は本発明の実施例の断面図を示す。 １・・・第１層基板、２・・・孔部、３・・・第１層基
板の回路パターン、４・・・位置出し用フィルム、５・
・・埋込み用部品、６・・・充填する樹脂、７・・・埋
込み用部品の取付ランド、８・・・埋込み用部品の半田
バンプ、９・・・回路パターン接合用半田バンプ、１０
・・・第２層基板、１１・・・空隙充填樹脂。 特許出願人 日本無線株式会社 第１図 第３図
Claims (2)
- （１）回路パターンを有する樹脂基板において、該樹脂
基板に部品埋込み用の孔部を穿つ手段と、該孔部に位置
出し用フィルムに装着した部品を回路パターンと同一平
面上に位置するように内装する手段と、前記孔部に前記
部品固定用の樹脂を充填する手段と、前記部品に設けた
半田バンプを介して複数の基板を貼り合わせる手段を有
することを特徴とする高密度実装モジュールの製造方法
。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の位置出し用フィルム
をポリエーテルエーテルケトンとしたことを特徴とする
高密度実装モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134180A JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134180A JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02312296A true JPH02312296A (ja) | 1990-12-27 |
| JPH0563112B2 JPH0563112B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=15122313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134180A Granted JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02312296A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2002237683A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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| US6581279B1 (en) * | 1998-08-25 | 2003-06-24 | Commissariat A L'energie Atomique | Method of collectively packaging electronic components |
| JP2006351778A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2007258541A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| US7435910B2 (en) | 2000-02-25 | 2008-10-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| KR100986829B1 (ko) * | 2007-11-07 | 2010-10-12 | 삼성전기주식회사 | 반도체칩 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US7852634B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| JP2014072279A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1134180A patent/JPH02312296A/ja active Granted
Cited By (22)
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| JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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| US8438727B2 (en) | 2000-02-25 | 2013-05-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8186045B2 (en) | 2000-02-25 | 2012-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8079142B2 (en) | 2000-02-25 | 2011-12-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board manufacturing method |
| US7435910B2 (en) | 2000-02-25 | 2008-10-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| US7888606B2 (en) | 2000-02-25 | 2011-02-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| US7999387B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element connected to printed circuit board |
| US7852634B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7855342B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7893360B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7908745B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-03-22 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8959756B2 (en) | 2000-09-25 | 2015-02-24 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board having an embedded electronic component |
| US9245838B2 (en) | 2000-09-25 | 2016-01-26 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element |
| JP2003152317A (ja) * | 2000-12-25 | 2003-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2002237683A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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| JP2014072279A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563112B2 (ja) | 1993-09-09 |
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