JPH02308563A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップオンリードタイプのリードフレームに関
する。

（従来の技術） チップオンリードタイプのリードフレームは、一般に用
いられているリードフレームとは異なり、半導体チップ
を接合するためのステージ部をもたないリードフレーム
であって、第３図にその一例を示すような形状を有する
ものである６図で１０はインナーリード、１２はアウタ
ーリードである。

インナーリード１０先端のボンディング部はレールに対
向して配置され、一部のインナーリードの他端はリード
フレームの中央部近傍に延在している。

半導体チップは、この中央部近傍に延在するインナーリ
ードに電気的絶縁性を有するシートを貼着し、この上に
搭載する。半導体チップとインナーリード１０との間は
、従来と同様にワイヤボンディングによって接続し、ワ
イヤボンディングした後はアウターリード２以外の部分
を樹脂封止する。

このチップオンリードタイプのリードフレームはリード
フレームの中央部に大きな搭載面積を容易に確保できる
ことから、大型の半導体チップを搭載できるという利点
を有する。

（発明が解決しようとする課題） チップオンリードタイプのリードフレームでは上記のよ
うに、半導体チップを絶縁シートを介してリードフレー
ム上にｉＪ！！し、半導体チップとインナーリードとの
間をワイヤボンディングするのであるが、半導体チップ
をリードフレームに載置した状態では、インナーリード
のボンディング部にくらべて半導体チップのボンディン
グ面の位置が高いため、インナーリードとボンディング
面との距離が長くなること、また、半導体チップの表面
にワイヤがあたってショート不良などが発生したりする
という問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、インナーリードのボ
ンディング部と半導体チップのボンディング面とを近づ
けることができ、ボンディングワイヤの長さを短くでき
るとともに、ショート不良などを発生させずに、より確
実にワイヤボンディングを行うことができるリードフレ
ームを提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、電気的絶縁性を有する絶縁シートを介して半
導体チップが搭載されるインナーリードを具備するとと
もに、前記絶縁シートの外方に露出するインナーリード
の先端にボンディング部を設けたチップオンリードタイ
プのリードフレームにおいて、前記ボンディング部の基
部に曲げ加工を施して、該ボンディング部の高さ位置を
インナーリードの高さ位置よりも高位に形成したことを
特徴とする。また、曲げ加工としては、インナーリード
を剪断的に加工するハーフカット加工が効果的である。

（作用） インナーリードのボンディング部の基部に曲げ加工を施
して、ボンディング部の高さ位置をインナーリードの高
さ位置よりも高位ビ形成したことにより、半導体チップ
のボンディング面とインナーリードのボンディング部と
が接近し、半導体チップとインナーリードとのボンディ
ング距離が短くできる。

（実施例） 以下、本発明に係る好適な実施例を添付図面にもとづい
て説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームに半導体チップを
接合した状態を示す断面図である０図で１０はインナー
リードで、１４は半導体チップ、１６はリードフレーム
と半導体チップとの間に挟んだ電気的絶縁性を有する絶
縁シート、１８は半導体チップ１４とインナーリード１
０との間を接続するワイヤである。前記絶縁シート１６
は半導体チップ１４が＋１ｍされるインナーリード１０
との間で電気的絶縁をとるため、インナーリード１０上
で半導体チップ１４搭載範囲全体にわたり、インナーリ
ード１０先端のボンディング部１０ａを除いて貼着する
。

第３図は、実施例のリードフレームの全体形状を示す平
面図で、前記ボンディング部１０ａは図のようにレール
２０に対向して外側向きに配置される。前記半導体チッ
プ１４はインナーリード１０上に絶縁シート１６を介し
て載置される。

第１図で２２はインナーリード１０のボンディング部１
０ａの基部にハーフカット加工によって曲げ形成したハ
ーフカット部である。このハーフカット部２２はリード
フレームの板材を上下に剪断するように加工して形成す
るもので、リードフレームの板厚をＬとすると２Ｌ７３
程度まで段差Ａを形成することができる。これにより、
ボンディング部１０ａ上面は１段差Ａだけインナーリー
ド１０上面より高く形成される。

このように、ボンディング部１０ａを高くすることによ
り、半導体チップ１４のボンディング面とインナーリー
ド１０のボンディング部１０ａとを接近させることがで
きるので、ワイヤボンディング距離が短くでき、ショー
ト不良などをなくして的確にワイヤボンディングするこ
とができる。

ハーフカット加工は図のようにインナーリードを上下に
剪断するようにして形成するので、インナーリードの長
さ方向に対する曲げ部分の長さがほとんどなく、よりボ
ンディング部１０ａに接近させて半導体チップ１４を配
置することが可能になる。

なお、ボンディング部１０ａの下面がインナーリードの
下面よりも上がっているので、ワイヤボンディングする
際には、ボンディング部１０ａの下面を支持する治具を
用いて行うとよい。

第２図はリードフレームの他の実施例を示すもので、こ
の例ではボンディング部１０ａの基部を曲げ加工してボ
ンディング部１０ａの高さ位置をインナーリード１０の
高さ位置よりも高位に形成している。この実施例の場合
も、ボンディング部１０ａが半導体チップ１４のボンデ
ィング面に接近して形成されるから、ボンディング距離
を短くすることができ、ワイヤボンディングの際に半導
体チップの表面にワイヤがあたってショート不良を発生
させる等の問題を解消することができる。

なお、上記実施例を比較すると、第１図に示すようにイ
ンナーリード１０をハーフカット加工した場合は、第２
図に示すインナーリードの曲げ部Ｂの長さが短縮できる
ので、その分、大きな半導体チップが搭載でき、ボンデ
ィング部１０ａと半導体チップとの距離をさらに接近で
きてより効果的である。

上記のようにインナーリードに曲げ加工を施す操作は、
チップオンリードタイプのリードフレームであれば、リ
ード本数、リード形状等リードパターンにはとくに限定
されるものではなく、種々のリードパターンを有するリ
ードフレームに同じように施すことができる。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく
１発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るリードフレームによれば、上述したように
、インナーリードに曲げ加工を施すことによって、イン
ナーリードと搭載される半導体チップとのボンディング
距離を短くすることができるとともに、ワイヤボンディ
ングをより的確に行うことが可能となる。また、インナ
ーリードをハーフカット加工してボンディング部を高位
に形成した場合は、さらにインナーリードのボンディン
グ部と半導体チップのボンディング面とを接近させるこ
とができて、ボンディング距離を短くすることができる
とともに大きな半導体チップが搭載できる等の著効を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
断面図、第２図は他の実施例を示す断面図、第３図はリ
ードフレームの全体形状を示す平面図である。 １０・・・インナーリード、　　１０ａ・・・ボンディ
ング部、　　１２・・・外部リード、１４・・・半導体
チップ、　１６・・・絶縁シート、　　１８・・・ワイ
ヤ、　　２０・・・レール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気的絶縁性を有する絶縁シートを介して半導体チ
   ップが搭載されるインナーリードを具備するとともに、
   前記絶縁シートの外方に露出するインナーリードの先端
   にボンディング部を設けたチップオンリードタイプのリ
   ードフレームにおいて、 前記ボンディング部の基部に曲げ加工を施 して、該ボンディング部の高さ位置をインナーリードの
   高さ位置よりも高位に形成したことを特徴とするリード
   フレーム。 ２、前記曲げ加工がインナーリードを剪断的に加工する
   ハーフカット加工によることを特徴とする請求項１記載
   のリードフレーム。