JPH02298562A - 貼紙防止塗料組成物および塗装物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な貼紙防止塗料組成物および塗装物に関す
る。特に電柱、塀、壁等の建造物に塗装するか、または
塗装物を取付ることによって、貼紙防止効果の高い表面
を形成するための貼紙防止塗料組成物および塗装物に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来の貼紙防止塗料としては、塗料にシリコンオイルお
よび／またはワックスを配合したもの（特開昭６０−１
０６８６４号）、シリコンゴムビーズを添加したもの（
特開昭６２−２５１８０号）、ポリオルガノシロキサン
等を加えたもの（特開昭６１−１５９４６３号、特開昭
６１−１５１０４４号）などが知られている。これらの
貼紙防止塗料は、塗料中にフッ素樹脂やシリコン樹脂お
よびシリコン化合物を配合することによって、非粘着性
や滑り性を塗膜に付与し、貼紙の付着性を低下させるこ
とを利用している。

しかしながらこれらの貼紙防止塗料は、素材上への付着
性が悪いという欠点を有しており、また時間経過ととも
にその貼紙防止効果が低下する。

また塗料作成上、他の塗料に混入した場合、混入し−た
塗料を塗装した際にハジキやブッが生じるため、製造上
の制約を受けていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、貼紙との接触面積が小さくて、貼紙が
付着しない性質を有する塗膜を形成することができる新
規な貼紙防止塗料組成物および塗装物を提供することで
ある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明の貼紙防止塗料組成物は、（Ａ）水酸基を有する
塗料用樹脂を４０〜９５重量部、（Ｂ）下記一般式（１
）で示されるヘキサキスアルコキシメチルメラミンを少
なくとも４０重量％以上含有する低核体メラミン樹脂を
５〜６０重量部（式中、Ｒはアルキル基を示し、このう
ち３個以上がメチル基、３個未満が炭素数２〜５のアル
キル基である。）、および （Ｃ）沸点５０〜３００℃の２級または（および）３級
アミノ基を有するアミン化合物でブロックしたスルホン
酸化合物を、（Ａ）および（Ｂ）の総固形分１００重量
部に対し、スルホン酸として０．１〜５重量部含有する
ことを特徴とする貼紙防止塗料組成物である。

また本発明の貼紙防止塗装物は、上記貼紙防止塗料組成
物を基材上に塗装して、貼紙防止塗膜を形成した塗装物
である。

本発明の貼紙防止塗料組成物による塗装の対象となる基
材としては、塗料硬化条件に耐えられるものであればよ
く、その形状等は制限されない。

このような基材の例としては、たとえば木、合板、パー
チクルボード等の木質基材；石こうボード、石こうスラ
グボード等の石こう系基材；パルプセメント材、石綿セ
メント材、木片セメン１〜材等の繊維セメン１〜材；　
　ＧＲＣおよびコンクリ−１〜材；鉄、アルミニウム、
銅、ステンレス、チタン、亜鉛などの金属材；紙材；石
材；ガラス材；プラスチックス材；タイル材；ならびに
以上の各基材の複合材などをあげることができる。これ
らの基材は平板、曲板、成形加工したものなど、貼紙の
対象となるものであればどのような形状でも適用可能で
ある。またこれらの基材に通常の下塗り塗料、中塗り塗
料、上塗り塗料を塗装後本発明の貼紙防止塗料組成物を
塗装することも可能である。

本発明の貼紙防止塗料組成物に用いる（Ａ）成分の水酸
基を有する塗料用樹脂は１通常塗料に用いられている水
酸基を有する樹脂であればいずれも制限なく使用でき、
たとえば水酸基を有するアクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、（たとえば油変性ポリエステル樹脂、オイルフリー
ポリエステル樹脂、シリコン変性ポリエステル樹脂、ウ
レタン塗　゛料用ポリオール樹脂など）、フッ素樹脂な
どがあげられ、いずれも市販品が使用できる。

アクリル樹脂としては、たとえば三井東圧化学（ｆり製
のアルマテックス７４９−７，７４８−５Ｍ、７４９−
１７八Ｅ、７４８−］６ＡＥ、７８１−２６，７８１−
２７．７８２−５．７８４．７８５−５．７６２ＬＶ５
５Ａ、　Ｄ−１０２、Ｄ−１０３、Ｄ−１０５、Ｄ−１
５１、大日本インキ化学工業■製のアクリディックＡ−
４０５、Ａ−４０６、Ａ７４０７．　Ａ−４０９，４６
−５４４，５２−１０１、Ａ−４１８，５４−１７２−
６０，５３〜５８０、Ａ−４１２−７０−５，Ａ−４１
３−７０−３，Ａ−４１６−７Ｏ３，Ａ−５０１−ＬＶ
、４４−５９０．４４−４７５、Ａ−６０２−５０−３
，Ａ−６０６−５０−５，４７−７１２，４４−１７９
、Ａ−８０１、Ａ−８０１−Ｐ、　Ａ−８０２、Ａ−８
０４、Ａ−８０７、Ａ−８０８、Ａ−８０９、Ａ−８１
０−４５、Ａ−８１１、Ａ−８１４，Ａ−８１５−４５
，Ａ−８１７，Ａ−８５１、Ａ−８５２，４４−１２７
，４４−１９８，４７−５６７，４８−４４３，４８−
２６１，４９−３８０，４４９−３９４−Ｉ、５０−２
５７−５５．５１−３７１．５２−６１４．５２−６６
６．５２−６６８（いずれも商標）などがあげられる。

油変性ポリエステル樹脂としては、たとえば大日本イン
キ化学工業■製のベッコライトト６６０１−６０−８　
（商標）などがあげられる。オイルフリーポリエステル
樹脂としては、たとえば大日本インキ化学工業（４ＩＯ
製のベラコライ１−Ｍ−６６０２−６０−３，Ｍ−６４
０１−５０、）ｌ−６４０２−５０、Ｍ−６００３−６
０、Ｍ−６００５−６０，間−６００７−６０，４８−
３１２，４９−３７６，４６−１６９−３，Ｍ−６２０
１−４０−ＩＭ、Ｍ−６２０４−５０−３、三井東圧化
学１４１Ｊｅ　’Ａ　ｃ７）　７　ＪＬ／マテックスＰ
−６４５、Ｐ−６４６、Ｐ−６４７ＢＣ，ｌ１ＭＰ１５
、）ＩＭＰ２５、ＨＭＰ３４、ダイナミートノーベル社
製のダイナポール８２９、ＬＨ７９０、ＬＨ８１２、Ｌ
）１８２１、ディニスエムレジン社製のシンレサイ１−
Ｗ８３６０ＳＬ、ｕ８６２７０Ｆ、Ｗ８６３５５ＳＦ、
す８６４６０ＳＫＫ、ウララック１０ｇ−ＲＡＳ−５０
，１０８−ＲＡ８Ａ１−５０　（いずれも商標）などが
あげられる。

シリコン変性ポリエステル樹脂としては、たとえば口触
アロー化学曲製のアロプラッツ１７１０．１７１１゜７
３２３、ディニスエムレジン社製のシンレサイ１−Ｄ−
９９６０Ｗ、シンネドール１５１５０Ｆ、ウララック５
２６５５−Ａｌ−６０（いずれも商１）などがあげられ
る。またウレタン塗料用ポリオール樹脂としては、たと
えば大日本インキ化学工業■製のパーノックＤ−２１０
−８０、Ｄ−１６１、Ｄ−１５０−７０、Ｄ−１３０−
７５、ＤＥ−１４０−７０，ＤＦ−３０−５５などがあ
げられる。

また、水酸基を有するフッ素樹脂としては、たとえば旭
硝子■製のルミフロン（商標）、セントラル硝子■製の
セフラルコート（商標）などが使用できる。

これらの水酸基を有する樹脂はそれぞれ単独使用、また
は２種以上の混合使用が可能である。これらの配合量は
樹脂分（固形分）として４０〜９５重量部、好ましくは
６０〜９０重量部である。

使用量が４０重量部未満では低核体メラミン樹脂との反
応が不十分であり、加工性、耐食性等の塗膜性能が低下
する。また９５重量部を越える場合は、低核体メラミン
樹脂量が少なくなりすぎて十分な架橋反応が生ぜず、加
工性、耐食性等の塗膜性能が低下する。

本発明に用いる（Ｂ）成分の低核体メラミン樹脂１　　
　　′”！０“°′″［ｕＮ６Ｇ（７）ｔ”＆°１゛Ｉ
−鯨〔Ｉ〕で示されるヘキサキスアルコキシメチルメラ
ミン（以下、ＨＡ　Ｍ　Ｍという）を４０重量％以上含
有する低核体メラミン樹脂であり、ここでＲＡＭＨの含
有量はゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）により分析される値である。一般式（Ｔ〕におい
て、Ｒで示されるアルキル基のうちメチル基以外の炭素
数２〜５のアルキル基としては、エチル基、プロピル基
、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル
基、イソペンチル基などがある。

このような低核体メラミン樹脂は、塗料に一般的に用い
られる多核体（高分子量）メラミン樹脂に比べ、単位重
量当り多量のアルキル基を含有しており、この高官能基
量が貼紙防止塗料に必要な要件となる。

低核体メラミン樹脂が官能基であるアルキル基のうち３
個以上がメチル基、３個未満が炭素数２〜５のアルキル
基であるＨＡＭＭを主成分とするとき、メトキシル基と
水酸基を有する樹脂中の水酸基との架橋反応により凹凸
のあるちぢみ表面をもつ貼紙防止塗膜が生ずる。アルキ
ル基のうち３個以」ニが炭素数２〜５であると、これら
の官能基はメトキシル基と比べ水酸基を有する樹脂中の
水酸基との反応性が低いため好ましくない。

このような低核体メラミン樹脂としては、たとえば三井
東圧化学■製のサイメル３００．３０１．３０３．１１
３０−２６６Ｊ、１１３０−２８５Ｊ、三相ケミカル■
製の二カラツクＭＷ−３０Ｍ、ＭＩＪ−３０、ＭＸ−４
０，ＭＸ−４８５、ＭＩＪ−２２゜住人化学■製のスミ
マールト１００Ｃ、ト４０ｓ、モンサンド社製のレジミ
ン７４５．７４７．７５３．７５５（いずれも商品名）
などがあげられ、これらを単独あるいは混合して使用す
ることができる。

低核体メラミン樹脂の使用量は、固形分として５〜６０
重量部、好ましくは１０〜４０重量部である。

５重量部未満では十分な硬化塗膜とはならず、耐食性、
耐候性等の塗膜性能が低下する。また６０重量部を越え
る場合は塗膜が脆く、耐食性、耐候性等の塗膜性能に劣
る。

本発明に用いる（Ｃ）成分の２級または（および）３級
アミノ基を有するアミン化合物でブロックしたスルホン
酸化合物（以下、ブロック化酸触媒という）は、硬化触
媒として用いるものであって、たとえばメタンスルホン
酸のほか、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼン
スルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニル
ナフタレンジスルホン酸などの芳香族スルホン酸、およ
び下記構造式［１１）〜〔■〕、 Ｒ□−８ｏ３Ｈ・＝（ＩＩ） ○ ＩＩ ＩＩ Ｒ，−Ｃ−○−ＣＨ，ＣＨ２５ｏ３Ｈ・・・〔■〕＾ Ｒ１０−（ＣＨ，）、〜、　Ｓ　Ｏ３Ｈ・・〔■〕Ｒ□
○ＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ・・・〔■〕（
式中、Ｒ工は炭素数８〜２２のアルキル基、Ｒ２は炭素
数４〜８のアルキル基、Ｒ３は炭素数１３〜１７のアル
キル基を示す。）で示される脂肪族スルホン酸などの酸
触媒の１種または２種以上を、沸点５０〜３００℃の２
級または（および）３級アミノ基を有するアミン化合物
でブロックしたものである。酸触媒としては他にマレイ
ン酸、フタル酸などの有機カルボン酸、ポリオール中に
内在するカルボン酸、およびホスフェート系触媒がある
が、これらはいずれも酸触媒としての作用が弱く、前述
した低核体メラミン樹脂との組合せでは架橋反応の促進
効果が弱い。

ブロック化剤となる沸点５０〜３００℃の２級アミノ基
を有するアミン化合物としては、たとえばジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチ
ルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−２−エチルヘキシ
ルアミン、　ジセカンダリーブチルアミン、ジアリルア
ミン、Ｎ−メチルヘキシルアミン、３−ピペコリン、４
−ピペコリン、２，４−ルペチジン、２，６−ルペチジ
ン、３，５−ルペチジン、モルホリン、Ｎ−メチルベン
ジルアミン：３級アミノ基を有するアミン化合物として
は、たとえばＮ−メチルモルホリン、トリエチルアミン
、トリブチルアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアリルアミン、
Ｎ−メチルジアリルアミン、トリアリルアミン、Ｎ、　
Ｎ、Ｎ’、　Ｎ’−テトラメチル−１，２−ジアミノエ
タン、Ｎ、　Ｎ、　Ｎ’、　Ｎ′−テトラメチル−１，
３−ジアミノプロパン、Ｎ、　Ｎ、　Ｎ’。

Ｎ′−テトラアリル−１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メ
チルピペリジン、ピリジン、４−エチルピリジン；２級
および３級アミノ基を有するアミン化合物としては、た
とえばＮ−メチルホモピペラジン、Ｎ−メチルピペラジ
ンなどがあり、これらの１種または２種以上を混合使用
する。

前記構造式（１１）〜〔■〕で示した脂肪族スルホン酸
は、スルホン酸のナトリウム塩やカリウム塩等の脂肪族
スルホン酸塩を、脱ナトリウム化または脱カリウム化し
て遊離酸に変換すればよい。

ブロック化酸触媒の製造は、２級または（および）３級
アミノ基を有するアミン化合物とスルホン酸を容器に仕
込み、２０〜３０℃で１０〜２０分間かきまぜて行う。

アミン／スルホン酸のモル比は０．５〜７、好ましくは
１〜５であって、この場合にのみ表面に凹凸のちぢみ面
をもつ貼紙防止塗膜を形成する。アミン／スルホン酸の
モル比が０．５未満ではブロック化されていないスルホ
ン酸の存在が多いため、塗料の貯蔵安定性が悪い。一方
モル比が７を越える場合はブロック化剤の添加による改
善が認められず、硬化反応が遅くなり、得られた塗膜の
塗膜硬度、耐食性、耐候性等が低下する。

ブロック化酸触媒の使用量は、水酸基を有する樹脂と低
核体メラミン樹脂からなる総固形分１００重量部に対し
、スルホン酸として０．１〜５重量部、好ましくは０．
２〜４重量部である。０．１重量部未満では焼付時の触
媒効果が不十分なため塗膜の耐食性、耐候性等が劣る。

また５重量部を越えて使用する必要はなく、これ以上多
く用いても耐食性、耐候性などの塗膜性能が低下するだ
けである。

本発明の貼紙防止塗料組成物は、必須成分として上記（
Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するものである。上記（Ａ）〜
（Ｃ）成分を含む貼紙防止塗料組成物は、そのままクリ
ヤー塗料として使用してもよいし、また上記（Ａ）〜（
Ｃ）成分に油溶性染料、分散性染料などの染料；アゾ顔
料、フタロシアニン顔料、レーキ顔料、キナクリドン顔
料、ジオキサジン顔料などの有機顔料；酸化チタン、酸
化鉄、カーボンブラックなどの無機顔料；アルミニウム
、銅などの金属粉；タルク、硫酸バリウム、シリカ、炭
酸バリウム、アルミナ白、クレー、ケイ酸カルシウム、
沈降性炭酸マグネシウムなどの体質顔料などを加えて、
カラークリヤー塗料やエナメル塗料としても使用できる
。

このほか本発明の貼紙防止塗料組成物にはポリエチレン
、シリコン、フッ素樹脂等のワックス性すべり剤、消泡
剤、レベリング剤、顔料分散剤、紫外線吸収剤、光安定
剤、熱安定剤などの添加剤を必要に応じて添加すること
ができる。

上記の貼紙防止塗料組成物は必要によりキジロール等の
溶剤で、適切な塗装粘度に希釈し、ロールコータ−、フ
ローコーター、ロールフローコーター、バーコーター、
スプレーガンなどの塗装機や静電吹付塗装機などを用い
て被塗物に塗装し、１００〜４００°Ｃ１好ましくは１
．２０〜３００°Ｃの温度で１０秒〜６０分間、好まし
くは３０秒〜３０分間焼付け、１０〜１００μｍ、好ま
しくは１５〜８０μｍの乾燥塗膜厚とすることにより、
乾燥塗膜が凹凸のあるちぢみ表面を形成して、貼紙の接
触面積を低下させ、これによって貼紙の付着を防止する
貼紙防止塗膜を有する塗装物が得られる。貼紙防止塗料
組成物の乾燥塗膜厚が１０μｍ未満の場合には、ちぢみ
表面の塗膜が得られず、１００μｍを超える場合には塗
膜に発泡などを生じて塗膜外観が悪くなる。

本発明の貼紙防止塗料組成物は、電柱、塀、壁等の建造
物などに直接または間接的に塗装して、貼紙防止塗装物
を形成してもよく、また基材に塗装して貼紙防止塗膜を
形成した貼紙防止塗装物を上記建造物などに取付けても
よい。

こうして形成される貼紙防止塗装物に、ポスター等の貼
紙をしても、塗装物に形成された塗膜は貼紙との接触面
積が小さいので、特に粘着剤付の貼紙の接着性が悪く、
貼紙防止効果は高い。

１　　　　　、工。□。

以上の通り１本発明の貼紙防止塗料組成物は、基材に対
する付着性の良好な樹脂を使用して貼紙との接触面積の
小さい塗膜を形成するため、基材上への付着性が良好で
、しかもフッ素樹脂やシリコン樹脂およびシリコン化合
物を表面に配向させて塗膜表面に非粘着性や滑り性を付
与している従来の貼紙防止塗料と違い、塗膜に形成する
ちぢみ表面の凹凸による低い接触面積を利用しているた
め、時間が経過しても貼紙防止効果が持続する。

さらに、塗料の貯蔵安定性に優れ、他の塗料に混入した
場合、混入した塗料を塗装したときにハジキやブツの要
因になることがなく、塗膜硬度、耐食性、耐候性に優れ
た貼紙防止塗膜を得ることができる。

〔実施例〕

次に実施例、比較例をあげて本発明をさらに詳細に説明
する。なお各例中、％、部はいずれも重量％、重量部を
示す。

〈脂肪族スルホン酸の製造例〉 攪拌器を取付けた三ツロフラスコに、Ｃ１，ｏＩｔ、、
５ｏ３Ｎａ３８４部およびｎ−ブチルアルコール８６１
．４部を入れ、室温で攪拌しながら３７．２％塩酸９８
．１部を添加して脱ナトリウム化した。反応は塩酸添加
後直ちに進行し、５８．５部のＮａＣ］が析出した。析
出した〜ａｃｌを吸収濾過して脂肪族スルホン酸の２５
％溶液を得た。

〈塗装用試験材〉 塗装用試験材１として、化成処理した０、６ｍｍＸ１０
０ｍｍ　Ｘ　２００ｍｍの亜鉛メッキ鋼板に、プライマ
ーとしてダイナミートノーベル社製のダイナポールＬ−
２０５（商品名）をバーコーターで塗装し、２５０℃で
６０秒間焼付けて乾燥塗膜厚５μｍのブライマー塗膜を
得、塗装用試験材１とした。０．６ｍｍ　Ｘ　１００ｍ
ｍ　Ｘ　２００１１１ｍのポリカーボネート（旭硝子■
製のＭＲ−４０００、商品名）を塗装用試験材２とし、
２１１℃厚のガラス板を塗装用試験材３とし、同波製紙
■製のセラミックス紙のモアシート（商品名）を塗装用
試験材４とした。

実施例１ 第１表の実施例１の配合に基づき、ディニスエムレジン
社製のシリコン変性ポリエステル樹脂シ＝２０− ンレサイトＤ−９９６０Ｗ（商品名、不揮発分６０％）
１５０部、低核体メラミン樹脂であるメチル化メラミン
樹脂として三相ケミカル（株）製の二カラツクＭｕ−２
２（商品名、固形分７０％）　１４．３部、ブロック化
酸触媒としてトリエチルアミンでブロックしたドデシル
ベンゼンスルホン酸５部、レベリング剤モダフロー（モ
ンサンド社製、商品名）０．５部、および二酸化チタン
１００部を混合し、ペイントコンディショナーにて６０
分間分散して貼紙防止塗料を得た。得られた塗料をキジ
ロールを用いてフォードカップＮ。

４で１２０秒（温度２５℃）の塗装粘度まで希釈した。

希釈した貼紙防止塗料をバーコーターを用いて塗装用試
験材１の上に塗装し、２６０℃で２分間焼付けて乾燥塗
膜厚１５μｍの塗膜に凹凸のあるちぢみ表面の貼紙防止
塗膜を得た。得られた貼紙防止塗膜の性能を第２表に示
す。

実施例２〜１２ 第１表の実施例２〜１２の配合に基づき、実施例１と同
様にペイン１−コンディショナーにて分散し、実施例２
〜１２の貼紙防止塗料を得た。分散時間は６０分間行っ
た。実施例２〜９の貼紙防止塗料は、フォードカップＮ
α４で１２０秒（温度２５℃）になるようにキジロール
を用いて希釈し、バーコーターを用いて塗装用試験材上
の上に塗装し、２６０℃で２分間焼付け、実施例２．５
〜９では３０μｍ、実施例３では８０μｍ、実施例４で
は６０μｍの乾燥塗膜厚で、塗膜に凹凸のあるちぢみ表
面の貼紙防止塗膜を得た。実施例１０〜１２の貼紙防止
塗料は、フォードカップＮａ４にて２５秒（温度２５℃
）になるようにキジロールを用いて希釈し、実施例１０
では塗装用試験材２に、実施例１１では塗装用試験材３
に、実施例１２では塗装用試験材４にエアスプレーし、
実施例１０では１２０°Ｃで３０分間、実施例１１．１
２では１５０℃で２０分間焼付けて、乾燥塗膜厚４０μ
ｍで、塗膜に凹凸のあるちぢみ表面の貼紙防止塗膜を得
た。得られた貼紙防止塗膜の性能を第２表に示す。

比較例１〜１３ 第１表の比較例１〜１３の配合に基づき、実施例１と同
様にペイントコンディショナーを用いて６０□ 分間分散して塗料を得た。得られた塗料をキジロールを
用いて、フォードカップＮｏ、　４で１２０秒（温度２
５°Ｃ）になるように希釈し、塗装用試験材１の上にバ
ーコーターを用いて塗装した。用いた焼付条件と得られ
た塗膜の性能を第２表に示す。

比較例５と６ではブロックしたスルホン酸化合物を用い
ず、トリエチルアミンとパラトルエンスルホン酸とを混
合して比較例５と６の塗料を得た。

８　′八　′八　八　八　′へ　と 毛 律 、１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　く１＊＊＊＊＊’承 Ｉ＋Ｊω費の■ト■■０−囚の蕾のｔｏ　ｔ−ｃｏ■第
１表において実施例１〜９は亜鉛メッキ鋼板を用いた例
であり、かつ水酸基を有する樹脂と低核体メラミン樹脂
との種類および水酸基を有する樹脂と低核体メラミン樹
脂との比率、さらには乾燥塗膜厚を変化させた例である
。実施例１０はプラスチック板への、実施例１１はガラ
ス板への、実施例１２はセラミックス紙を用いた例であ
る。

実施例１〜５は３級アミンでブロックしたスルホン酸を
、実施例６〜８は２級アミンでブロックしたスルホン酸
を、実施例９は脂肪族スルホン酸を使用した例である。

９　　　　　馬　、　　　噸 転讐＆冨鷲霞Ｖ冒２言　　　８０　　８第２表から明ら
かなように、実施例１〜１２は良好な凹凸のちぢみ表面
を持つ貼紙防止塗膜が得られた。さらに実施例１〜１２
の塗料は６か月のＹｆ蔵安定性および塗膜硬度、素材へ
の付着性、１年間の耐候性なども優れている。

比較例１は低核体メラミン樹脂が５重量部未満の例であ
り、比較例２は同樹脂が６０重量部を越える例である。

比較例３はブロック化触媒が０．１重量部未満の例であ
り、比較例４は同触媒が５重量部を越える例である。比
較例５はアミン／スルホン酸のモル比が０．５未満の例
であり、比較例６は同モル比が７を越える例である。比
較例７．８は本発明と異なるメラミン樹脂使用の例であ
る。比較例９はフッ素樹脂微粉末を配合した貼紙防止塗
膜の例であり、比較例１０はシリコンゴム微粉末を配合
した貼紙防止塗膜の例（特開昭６２−２５７８０号相当
）であり、比較例１１はシリコンオイル、比較例１２は
流動パラフィン、比較例１３はシリコンオイルと流動パ
ラフィンを併用した、それぞれ貼紙防止塗膜の例（特開
昭６０−１０６８６４号、特開昭６１−１５９４６３号
、特開昭６１−１５１０４４号相当）である。比較例１
〜８は焼付塗膜が凹凸のあるちぢみ面を形成しないため
、貼紙防止効果が得られず、比較例９．１０．１３は、
経時的に貼紙防止効果が低下し、さらに素材への付着性
も不良で、比較例１１．１２は、経時的に貼紙防止効果
が低下し、さらに塗料の貯蔵安定性も不良であった。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）水酸基を有する塗料用樹脂を４０〜９５重
   量部、 （Ｂ）下記一般式〔 I 〕で示されるヘキサキスアルコ
   キシメチルメラミンを少なくとも４０重量％以上含有す
   る低核体メラミン樹脂を５〜６０重量部▲数式、化学式
   、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ｒはアルキル基を示し、このうち３個以上がメ
   チル基、３個未満が炭素数２〜５のアルキル基である。 ）、および （Ｃ）沸点５０〜３００℃の２級または（および）３級
   アミノ基を有するアミン化合物でブロックしたスルホン
   酸化合物を、（Ａ）および（Ｂ）の総固形分１００重量
   部に対し、スルホン酸として０．１〜５重量部含有する
   ことを特徴とする貼紙防止塗料組成物。
2. （２）スルホン酸がメタンスルホン酸、パラトルエンス
   ルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフ
   タレンスルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸お
   よび下記構造式〔II〕〜〔VIII〕で示される脂肪族スル
   ホン酸から選ばれるものであることを特徴とする請求項
   第１項記載の貼紙防止塗料組成物。 Ｒ＿１−ＳＯ＿３Ｈ・・・〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔Ｖ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔VI〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔VII〕 Ｒ＿１ＯＣＨ＿２ＣＨ＿２ＯＣＨ＿２ＣＨ＿２ＳＯ＿３
   Ｈ・・・〔VIII〕（式中、Ｒ＿１は炭素数８〜２２のア
   ルキル基、Ｒ＿２は炭素数４〜８のアルキル基、Ｒ＿３
   は炭素数１３〜１７のアルキル基を示す。）
3. （３）２級または（および）３級アミノ基を有するアミ
   ン化合物が、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイ
   ソプロピルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミ
   ン、ジ−２−エチルヘキシルアミン、ジセカンダリーブ
   チルアミン、ジアリルアミン、Ｎ−メチルヘキシルアミ
   ン、３−ピペコリン、４−ピペコリン、２，４−ルペチ
   ジン、２，６−ルペチジン、３，５−ルペチジン、モル
   ホリン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−メチルモルホ
   リン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−
   ジメチルアリルアミン、Ｎ−メチルジアリルアミン、ト
   リアリルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチル−
   １，２−ジアミノエタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ
   メチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ
   ′−テトラアリル−１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチ
   ルピペリジン、ピリジン、４−エチルピリジン、Ｎ−メ
   チルホモピペラジン、およびＮ−メチルピペラジンから
   選ばれるものであることを特徴とする請求項第１項また
   は第２項記載の貼紙防止塗料組成物。
4. （４）貼紙防止塗料がクリヤー塗料、カラークリヤー塗
   料またはエナメル塗料であり、塗膜にした際に、塗膜表
   面に凹凸のちぢみ表面を形成し、貼紙の接触面積を低下
   させて貼紙の付着を防止するものであることを特徴とす
   る請求項第１項ないし第３項のいずれかに記載の貼紙防
   止塗料組成物。
5. （５）（Ａ）水酸基を有する塗料用樹脂を４０〜９５重
   量部、 （Ｂ）下記一般式〔 I 〕で示されるヘキサキスアルコ
   キシメチルメラミンを少なくとも４０重量％以上含有す
   る低核体メラミン樹脂を５〜６０重量部▲数式、化学式
   、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ｒはアルキル基を示し、このうち３個以上がメ
   チル基、３個未満が炭素数２〜５のアルキル基である。 ）、および （Ｃ）沸点５０〜３００℃の２級または（および）３級
   アミノ基を有するアミン化合物でブロックしたスルホン
   酸化合物を、（Ａ）および（Ｂ）の総固形分１００重量
   部に対し、スルホン酸として０．１〜５重量部含有する
   貼紙防止塗料組成物を基材上に塗布して貼紙防止塗膜を
   形成したことを特徴とする貼紙防止塗装物。