JPH02294414A - 微粒子銅粉末の製造方法 - Google Patents
微粒子銅粉末の製造方法Info
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- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
は銅塩を水溶液中で還元して銅粉末を得る方法の改良に
関する。
スト化し、厚膜ICの電極や電子部品の電極として用い
られる。電極の細線化や焼付温度を低下させるために微
粒子の銅粉が要望されている。
がある。前者は銅塩水溶液に中和剤として水酸化ナトリ
ウムを加え、水酸化銅を析出せしめ、更に還元糖である
グルコースなどを加え、亜酸化銅とし、これを更にヒド
ラジンで還元して銅粉末を得る方法であり、後者は銅塩
水溶液を電気分解し、陰極に銅を析出させ、これを粉砕
して銅粉末を得る方法であり、共に銅粉末の製法として
広く採用されている。しかし、これらの銅粉末は電解銅
粉末の場合は5ミクロン以上である。
の還元に際し、銅イオンを錯体化させるために従来酒石
酸ナトリウムが使用されていたが、酒石酸ナトリウムを
使用すると、得られる銅粉末は凝集し、分散性の悪い、
いわゆる「のび」の悪いものとなり、また粒径も0,7
〜3ミクロンと大きいものである。
ては、粒径が微粒子で凝集が少なく、分散性のよい、い
わゆる「のび」のよい銅微粒子が望まれている。
性のよい、いわゆる「のび」のよい銅粉末を製造できる
方法を提供しようとするものである。
ウムに代えて、アミノ酸またはその塩、アンモニアまた
はアンモニア塩、有機アミノ類、もしくはジメチルグリ
オキシムを用いることにより解決した。
1種の存在下、銅塩水溶液に水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどの水酸化アルカリを加え、更に還元糖を加
えて亜酸化銅を水溶液中に析出させ、更にヒドラジンを
加えて、亜酸化銅を還元して、粒径の小さい「のび」の
よい銅微粉末を得る。
使用でき、硫酸銅、塩化銅、硝酸銅などの銅無機塩、酢
酸銅などの銅有機塩が例示できる。
用い、さらに亜酸化銅の銅への還元には、抱水ヒドラジ
ン、無水ヒドラジンなどのヒドラジン化合物を用いて行
う。還元剤の使用量は従来の方法と同様である。
することができ、天然アミノ酸または合成アミノ酸のい
ずれでもよい。
スパラギン、アスパラギン酸、グルタミン酸またはその
ナトリウム塩、アルギン、リジン、グリシルグリシン、
エチレンジアミン四酢酸などが好ましい。
水、酢酸アンモニウム、塩化アンモニウムなどが好まし
く、また有機アミン類としてはエタノールアミン、エチ
レンアミンなどが例示できる。
との錯体安定度定数が大きい。錯体安定化定数が大きい
ほど、微粒子で「のび」のよい銅微粉末が得られ、添加
物のl種または2種以上の混合物を適当に用いることに
より、得られる銅粉末「のび」および拉径を制御するこ
とができる。
法では触媒的に反応に関与するので、それほど多量に使
用する必要はない。たとえば、銅塩1モルに対して添加
物o.oos〜0.02モルの量で十分である。水酸化
アルカリによる水酸化銅の析出反応、還元糖による還元
反応は、常温で行うこともできるが、反応を促進する為
に80℃程度以下、好ましくは60〜70℃程度に加熱
するのがよい。反応圧力は常圧でよい。また、この還元
反応は、従来法と同じく水酸化アルカリによるアルカリ
側のpHで行うのが好ましい。また、亜酸化銅が析出し
たのちに該溶液にヒドラジンの化合物を加え、同様の温
度で還元を行うのがよい。
分散液のままペンゾトリアゾールなどにより防錆処理を
行なってもよい。
などの添加物が含まれていたとしても、加熱により分解
除去できる。
ップ密度および「のび」の特性は表−1の通りであり、
従来法に比べて微粒子で、タップ密度も高く、「のび」
もよい。
質を持っている。
メリテックス製2200型)の比表面積より求めた粒径
であり、タップ密度は9〜10gの銅粉末を内径15+
mφのガラスシリンダーに入れ、高さ20cmから50
回タッピングした時の値である。「のび」特性は、試料
0.0 1 5gをワープロ用紙(コクヨ社製)上にと
り、指先でおさえて、ほぼ指巾にひき伸ばした時の長さ
(cm)で示す。
(0.16モル)とグリシン、アルギニンなどのアミノ
酸(0。0035モル)のうちの1種類を溶かした水溶
液に、温度60℃で、2規定−NaOH水溶液を加え、
溶液のpHを10.6〜11.6とする。次にこの溶液
にブドウ糖14.4gを加え、撹拌しながら30分間保
持した。次に液温を25℃に冷却したのち抱水ヒドラジ
ン(80%)35+nlを加え、70℃まで約1℃/分
の平均昇温速度で加熱する。70℃で2時間保持したの
ち濾過・水洗・エタノール洗浄を行う。得られた沈澱物
は90℃、3時間真空乾燥を行った。この方法で合成さ
れた銅粉末はいずれも亜酸化銅を含まない純銅である。
密度、のび特性、BET法による比表面積およびそれか
ら求めた粒径を示した。表−2の最初のものは比較のた
め従来法の酒石酸ソーダを添加した場合の結果である。
33 1.433.44 59
1123.56 43 1.872.
94 130 ?.393.32
37 1.100.70 0.35 0.09 0.60 アンモニア水 11.6 2.10 アンモニア水 IQ.6 2.55
Claims (1)
- 1、アミノ酸およびその塩、アンモニアおよびアンモニ
ウム塩、有機アミン類ならびにジメチルグリオキシムか
ら成る群から選択された少くとも1種の化合物の存在下
、銅塩水溶液に水酸化アルカリを加え、還元糖を加えて
亜酸化銅を水溶液中に析出させ、これにヒドラジンを加
えて亜酸化銅を還元して銅粉末を得ることを特徴とする
微粒子銅粉末の製造方法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116109A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 銅微粉末の製造方法 |
US6174344B1 (en) | 1997-06-04 | 2001-01-16 | Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. | Copper fine powder and method for preparing the same |
JP2001220607A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Dowa Mining Co Ltd | 銅粉および銅粉の製法 |
KR100405970B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-14 | 한국과학기술연구원 | 유기용매를 이용한 카파 미분말의 합성방법 |
WO2006062160A1 (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Mitsubishi Materials Corporation | 金属微粒子とその製造方法とその含有組成物ならびにその用途 |
CN1299864C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-02-14 | 黄德欢 | 纳米铜粉的制备方法 |
CN1299865C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-02-14 | 黄德欢 | 核-壳结构纳米金铜粉的制备方法 |
CN1305772C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-03-21 | 黄德欢 | 纳米氧化亚铜粉的制备方法 |
JP2007254846A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅粉の製造方法及びその製造方法で得られた銅粉 |
JP2008274408A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-11-13 | Phibro-Tech Inc | 微粒子銅粉末を生成する方法 |
JP2010150619A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅ナノ粒子の製造方法 |
CN104227012A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种超细铜粉的制备方法 |
JP2016191095A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銅ナノ構造体の製造方法 |
JP2016204733A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 日立化成株式会社 | 銅粒子の製造方法、銅粒子、銅ペースト及び半導体装置 |
JP2017115199A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子の製造方法 |
JP2019002054A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子 |
JP2020176334A (ja) * | 2020-07-15 | 2020-10-29 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銅粉及び導電性ペースト |
JP2021014633A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅粉 |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP11642689A patent/JP2728726B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116109A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 銅微粉末の製造方法 |
US6174344B1 (en) | 1997-06-04 | 2001-01-16 | Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. | Copper fine powder and method for preparing the same |
EP0887132A3 (en) * | 1997-06-04 | 2001-11-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper fine powder and method for preparing the same |
US6391087B1 (en) | 1997-06-04 | 2002-05-21 | Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. | Copper fine powder and method for preparing the same |
JP2001220607A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Dowa Mining Co Ltd | 銅粉および銅粉の製法 |
KR100405970B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-14 | 한국과학기술연구원 | 유기용매를 이용한 카파 미분말의 합성방법 |
KR101346972B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2014-01-15 | 다이닛뽄도료가부시키가이샤 | 금속 미립자와 그 제조 방법과 그 함유 조성물 그리고 그용도 |
US7846976B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-12-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Metallic fine particles, process for producing the same, composition containing the same, and use thereof |
JP2006169544A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Mitsubishi Materials Corp | 金属微粒子とその製造方法とその含有組成物ならびにその用途 |
WO2006062160A1 (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Mitsubishi Materials Corporation | 金属微粒子とその製造方法とその含有組成物ならびにその用途 |
CN1299864C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-02-14 | 黄德欢 | 纳米铜粉的制备方法 |
CN1299865C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-02-14 | 黄德欢 | 核-壳结构纳米金铜粉的制备方法 |
CN1305772C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-03-21 | 黄德欢 | 纳米氧化亚铜粉的制备方法 |
JP2007254846A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅粉の製造方法及びその製造方法で得られた銅粉 |
JP2008274408A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-11-13 | Phibro-Tech Inc | 微粒子銅粉末を生成する方法 |
JP2010150619A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅ナノ粒子の製造方法 |
CN104227012A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种超细铜粉的制备方法 |
JP2016191095A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銅ナノ構造体の製造方法 |
JP2016204733A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 日立化成株式会社 | 銅粒子の製造方法、銅粒子、銅ペースト及び半導体装置 |
JP2017115199A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子の製造方法 |
JP2019002054A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子 |
JP2021014633A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅粉 |
JP2020176334A (ja) * | 2020-07-15 | 2020-10-29 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銅粉及び導電性ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2728726B2 (ja) | 1998-03-18 |
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