JPH02268265A - 電気化学測定用微細孔電極セル及びその製造方法 - Google Patents
電気化学測定用微細孔電極セル及びその製造方法Info
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- JPH02268265A JPH02268265A JP1090094A JP9009489A JPH02268265A JP H02268265 A JPH02268265 A JP H02268265A JP 1090094 A JP1090094 A JP 1090094A JP 9009489 A JP9009489 A JP 9009489A JP H02268265 A JPH02268265 A JP H02268265A
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- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- -1 semimetal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010206 sensitivity analysis Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- UCTWMZQNUQWSLP-VIFPVBQESA-N (R)-adrenaline Chemical compound CNC[C@H](O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 UCTWMZQNUQWSLP-VIFPVBQESA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 4
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 4
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 4
- 229930182837 (R)-adrenaline Natural products 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229960005139 epinephrine Drugs 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000003115 supporting electrolyte Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- MMAADVOQRITKKL-UHFFFAOYSA-N chromium platinum Chemical compound [Cr].[Pt] MMAADVOQRITKKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDGNMXIOGQCCH-UHFFFAOYSA-N 3-fluoro-n,n-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC(F)=C1 SDDGNMXIOGQCCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100120289 Drosophila melanogaster Flo1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M chlorosilver;silver Chemical compound [Ag].[Ag]Cl GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- RZVXOCDCIIFGGH-UHFFFAOYSA-N chromium gold Chemical compound [Cr].[Au] RZVXOCDCIIFGGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000000840 electrochemical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気化学分析やフローセルあるいは液相クロ
マトグラフィなどに用いられる微小な電気化学測定用電
極セルおよびその製造方法に関するものである。
マトグラフィなどに用いられる微小な電気化学測定用電
極セルおよびその製造方法に関するものである。
一般に、電気化学測定用電極セル、いわゆる微細電極は
生体内などの微小領域や微量溶液サンプルの分析に適し
ていることから、様々な有機または無機材料と組み合わ
せてセンサーなどへの応用が試みられている。とCろで
、微細電極の多くはガラス細管中に白金、金などの金属
線、炭素繊維金属塩化物等を封入して作製されている。
生体内などの微小領域や微量溶液サンプルの分析に適し
ていることから、様々な有機または無機材料と組み合わ
せてセンサーなどへの応用が試みられている。とCろで
、微細電極の多くはガラス細管中に白金、金などの金属
線、炭素繊維金属塩化物等を封入して作製されている。
この微細電極の応答挙動は電極の形状によって異なムま
九応答速度は電極のサイズが減少するに従って高くなる
ため高速電気化学反応の測定を目的として、様々な電極
形状、電極の微細化が検討されている。
九応答速度は電極のサイズが減少するに従って高くなる
ため高速電気化学反応の測定を目的として、様々な電極
形状、電極の微細化が検討されている。
しかし、電極半径を1μm11度まで微細化すると、検
出できる電流はnAオーダー以下に低下し、測定時にノ
イズの増加や感度の低下が起るため低濃度の試料の測定
が困難になり、シールドボックス中での測定が必要でめ
った。
出できる電流はnAオーダー以下に低下し、測定時にノ
イズの増加や感度の低下が起るため低濃度の試料の測定
が困難になり、シールドボックス中での測定が必要でめ
った。
ま九、電極の感度向上を計るため、作用電極の数を増や
すことが提案されている。この電極は多数のカーボン繊
維を絶縁性樹脂中に封入し、更に溶液のかくはん、汚染
の影響を除去するため封入したカーボン繊維をエツチン
グし、多数の微細化中に微小ディスク電極が配置された
構造である。
すことが提案されている。この電極は多数のカーボン繊
維を絶縁性樹脂中に封入し、更に溶液のかくはん、汚染
の影響を除去するため封入したカーボン繊維をエツチン
グし、多数の微細化中に微小ディスク電極が配置された
構造である。
しかし、この方法では、全く同じ電極形状のものやディ
スク電極以外の形状を得ることができず、作製に手間が
かかシ多量に得ることが困難で、封入に用いる樹脂の劣
化などの欠点があつ九。
スク電極以外の形状を得ることができず、作製に手間が
かかシ多量に得ることが困難で、封入に用いる樹脂の劣
化などの欠点があつ九。
一方、微小電極を作興する方法として近年、リングラフ
ィ技術の応用が提案されている。この方法ではレジスト
を基板に塗布し、電極パターンを有する画像マスクを重
ねて露光、及び現像し、さらに金属薄膜を蒸着法等によ
り形成させた後、レジストを剥離させて基板上に微小な
電極を得るリフトオフ法や、絶縁性基板上に金属薄膜を
作製した後、レジストを塗布し、電極パターンと有する
画像マスクを重ねて露光、及び現像し、さらに残ったレ
ジストをマスクにして露出した部分の金属膜をエツチン
グし、電極パターンを得るエツチング法が知られている
。
ィ技術の応用が提案されている。この方法ではレジスト
を基板に塗布し、電極パターンを有する画像マスクを重
ねて露光、及び現像し、さらに金属薄膜を蒸着法等によ
り形成させた後、レジストを剥離させて基板上に微小な
電極を得るリフトオフ法や、絶縁性基板上に金属薄膜を
作製した後、レジストを塗布し、電極パターンと有する
画像マスクを重ねて露光、及び現像し、さらに残ったレ
ジストをマスクにして露出した部分の金属膜をエツチン
グし、電極パターンを得るエツチング法が知られている
。
この方法では任意の形状、一定の電極間距離を持つ微小
電極を多量に再現性良く、基板上に作製することができ
るため、近接させた2本の作用電極を作製すればリング
・ディスクM、極と同様な測定が可能な電極対や、!気
化字素子、センサーのベース電極などへ応用が可能であ
る。この微細電極作製法を応用して、これまでにミクロ
な電気化学トランジスタ(例えばJ、 Phya、 C
hsm、 89゜5133 (1985))、< L形
出金電極を利用した低分子または高分子錯体の電気化学
測定(Anal。
電極を多量に再現性良く、基板上に作製することができ
るため、近接させた2本の作用電極を作製すればリング
・ディスクM、極と同様な測定が可能な電極対や、!気
化字素子、センサーのベース電極などへ応用が可能であ
る。この微細電極作製法を応用して、これまでにミクロ
な電気化学トランジスタ(例えばJ、 Phya、 C
hsm、 89゜5133 (1985))、< L形
出金電極を利用した低分子または高分子錯体の電気化学
測定(Anal。
Ch@w、 、 58 、601 (1986) )等
が行われている。
が行われている。
さらに、導電性基板上にレジスト(ポリメチルメタクリ
レート: PMMA)を塗布し、露光、現像によりレジ
ストに多数の微細な円形孔をあけて多数の微細円形パタ
ーンを有する作用電極が作製されている( J、 El
@ctroch@m、 Soe、 Vol、 133゜
752(1986)、 )。
レート: PMMA)を塗布し、露光、現像によりレジ
ストに多数の微細な円形孔をあけて多数の微細円形パタ
ーンを有する作用電極が作製されている( J、 El
@ctroch@m、 Soe、 Vol、 133゜
752(1986)、 )。
しかしながら、かかる微細な電極を緻密に配置しただけ
では、通常のサイズの電極と同様となり、微細電極とし
ての特性が失われてしまう。従って、ある程度の距離を
保って微細電極を配する必要があり、測定可能な電流を
得るためには全体としては大きなものになってしまうと
いう欠点があった。
では、通常のサイズの電極と同様となり、微細電極とし
ての特性が失われてしまう。従って、ある程度の距離を
保って微細電極を配する必要があり、測定可能な電流を
得るためには全体としては大きなものになってしまうと
いう欠点があった。
本発明は以上の点に鑑み、かかる問題点を解決すべくな
されたもので、その目的は、多数の微細孔の各々の底部
、中間部または上部に電極が配列される少なくとも2つ
の作用電極を用いることにより、電気化学測定を高感度
で応答性良く行うことができる微細孔電極セル及びその
製造方法を提供することKある。
されたもので、その目的は、多数の微細孔の各々の底部
、中間部または上部に電極が配列される少なくとも2つ
の作用電極を用いることにより、電気化学測定を高感度
で応答性良く行うことができる微細孔電極セル及びその
製造方法を提供することKある。
上記の目的を達成するため、本発明は、物質検出用の作
用電極を有する電気化学測定用電極セルにおいて、多数
の微細孔を有する金属、半金属または半導体で形成され
た薄膜表面電極、わるいは絶縁表面と該微細孔の底ある
いは途中に互いに微細孔壁で絶縁された少なくとももう
1つの金属。
用電極を有する電気化学測定用電極セルにおいて、多数
の微細孔を有する金属、半金属または半導体で形成され
た薄膜表面電極、わるいは絶縁表面と該微細孔の底ある
いは途中に互いに微細孔壁で絶縁された少なくとももう
1つの金属。
半金F4または半導体で形成された電極を有する作用電
極から構成することを特徴とするものである。
極から構成することを特徴とするものである。
また、本発明の製造方法は、表面あるいは全体が絶縁性
の基板上に金属、半金pAまたは半導体の導電性薄膜と
絶縁性膜を交互に少なくとも各々1回以上順次積層し、
次いでその上に微細孔レジストパターンを形成したのち
、エツチング法により最下層の導電性膜面が現れるまで
多数の微細孔をあけることを特徴とするものである。
の基板上に金属、半金pAまたは半導体の導電性薄膜と
絶縁性膜を交互に少なくとも各々1回以上順次積層し、
次いでその上に微細孔レジストパターンを形成したのち
、エツチング法により最下層の導電性膜面が現れるまで
多数の微細孔をあけることを特徴とするものである。
したがって、本発明においては、これまでの電極では目
的物質が電極面に垂直に拡散してきたために定常状態に
なるのに時間がかかり、電流密度も低かったのに対し、
電極を微細化することによって拡散を半球状にすること
により定常状態になるまでの時間を短クシ、電流密度を
上げることができる。さらに、作用電極を2つ以上にし
、隣あった電極の一方を目的物質の酸化電位に、もう−
方を還元電位にすることにより、隣あった電極間で酸化
と還元が繰り返されるため、実効上電流を大幅に増加さ
せることができる。
的物質が電極面に垂直に拡散してきたために定常状態に
なるのに時間がかかり、電流密度も低かったのに対し、
電極を微細化することによって拡散を半球状にすること
により定常状態になるまでの時間を短クシ、電流密度を
上げることができる。さらに、作用電極を2つ以上にし
、隣あった電極の一方を目的物質の酸化電位に、もう−
方を還元電位にすることにより、隣あった電極間で酸化
と還元が繰り返されるため、実効上電流を大幅に増加さ
せることができる。
以下に図面を参照して本発明を実施例により詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例による電気化学測定用微細孔
電極セルの概略図である。同図において、1は絶縁性の
基板であり、これは、例えばシリコン基板1aの主表面
に酸化膜1bが被着された。
電極セルの概略図である。同図において、1は絶縁性の
基板であり、これは、例えばシリコン基板1aの主表面
に酸化膜1bが被着された。
いわゆる酸化膜付きシリコン基板から成る。2はこの基
板1上の酸化M1b表面つまり絶縁表面に金属、半金属
または半導体で形成された作用電極としての下部電極、
3はこの下部電極2上に形成された絶縁膜、4は該絶縁
膜3上の表面に下部電極2と同様の金属、半金属または
半導体で形成されたもう1つの作用電極としての表面電
極である。
板1上の酸化M1b表面つまり絶縁表面に金属、半金属
または半導体で形成された作用電極としての下部電極、
3はこの下部電極2上に形成された絶縁膜、4は該絶縁
膜3上の表面に下部電極2と同様の金属、半金属または
半導体で形成されたもう1つの作用電極としての表面電
極である。
5はこの表面電極4上の表面よシ絶縁M3を通して最下
層の下部電極2の膜面に達すべく円形状に6けられた多
数の微細孔(微細円形孔ともいう)であシ、この多数の
微細孔5を有する表面電極4を上部作用電極とし、それ
に対向して該微細孔5の底部に互いに絶縁膜3の微細孔
壁で絶縁された下部電極2を下部作用電極として、これ
ら2−りの作用電極により微細孔電極セルが構成されて
いる。
層の下部電極2の膜面に達すべく円形状に6けられた多
数の微細孔(微細円形孔ともいう)であシ、この多数の
微細孔5を有する表面電極4を上部作用電極とし、それ
に対向して該微細孔5の底部に互いに絶縁膜3の微細孔
壁で絶縁された下部電極2を下部作用電極として、これ
ら2−りの作用電極により微細孔電極セルが構成されて
いる。
なお、第1図中、Tは下部電極2の一端部に外部リード
を接続するために開口された電極引出し用の開口部であ
る。
を接続するために開口された電極引出し用の開口部であ
る。
ここで、表面あるいは全体が絶縁性の基&1としては、
酸化膜付きシリコン基板の他に、石英板。
酸化膜付きシリコン基板の他に、石英板。
酸化アルミニウム基板、ガラス基板、プラスチック基板
などを挙げることができる。下部及び表面電極2.4用
の金属としては金、白金、銀、クロム、チタン、ステン
レスなどを、1同じくその電極用の半導体としてはp及
びn型シリコン、p及びn型ゲルマニウム、硫化カドミ
ウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、ガリウムリン、ガリウ
ム砒素、インジウムリン、カドミウムセレン、カドミウ
ムテルル、二砒化モリブデン、セレン化タングステン。
などを挙げることができる。下部及び表面電極2.4用
の金属としては金、白金、銀、クロム、チタン、ステン
レスなどを、1同じくその電極用の半導体としてはp及
びn型シリコン、p及びn型ゲルマニウム、硫化カドミ
ウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、ガリウムリン、ガリウ
ム砒素、インジウムリン、カドミウムセレン、カドミウ
ムテルル、二砒化モリブデン、セレン化タングステン。
二酸化鋼、酸化スズ、酸化インジウム、インジウムスズ
酸化物などを、さらに電極用の半金属としては導電性カ
ーボンを挙げることができる。絶縁膜3としては酸化シ
リコン、二酸化シリコン、窒化シリコン、シリコーン樹
脂、ポリイミド及びその誘導体、エポキシ樹脂、高分子
熱硬化物などを挙げることができる。
酸化物などを、さらに電極用の半金属としては導電性カ
ーボンを挙げることができる。絶縁膜3としては酸化シ
リコン、二酸化シリコン、窒化シリコン、シリコーン樹
脂、ポリイミド及びその誘導体、エポキシ樹脂、高分子
熱硬化物などを挙げることができる。
また、微/]・/、!極としての微細孔電極セルを作製
する際には、基板1上に電極2あるいは4を形成すべく
導電性薄膜と絶縁膜3を交互に積層するが、これらの作
製には蒸着、スパッタ、CVO,または塗布法などを用
いることができる。そして、この基板上にはレジストを
塗布し、そこに電極のパターンを有する画像マスクを重
ね、あるいは電子線などを用いて直接パターンを露光し
、現像してパターンを基板上のレジストに転写した後、
残ったレジストパターンをマスクにして、前記各導電性
膜と絶縁膜の積層膜をエツチングし、微細孔をあけて多
数の微小作用電極を形成する。すなわち、絶縁性の基板
1上に下部電極2.絶縁膜3及び表面電極4を順次積層
したのち、その上にレジストを塗布すると共に、露光、
現像して微細孔レジストパターンを形成する。しかる後
、このパターンを基に表面電極4と絶縁膜3の積層膜を
エツチングすることにより、最下層の下部電極2の膜面
が現出された多数の微細孔5をあけることができる。
する際には、基板1上に電極2あるいは4を形成すべく
導電性薄膜と絶縁膜3を交互に積層するが、これらの作
製には蒸着、スパッタ、CVO,または塗布法などを用
いることができる。そして、この基板上にはレジストを
塗布し、そこに電極のパターンを有する画像マスクを重
ね、あるいは電子線などを用いて直接パターンを露光し
、現像してパターンを基板上のレジストに転写した後、
残ったレジストパターンをマスクにして、前記各導電性
膜と絶縁膜の積層膜をエツチングし、微細孔をあけて多
数の微小作用電極を形成する。すなわち、絶縁性の基板
1上に下部電極2.絶縁膜3及び表面電極4を順次積層
したのち、その上にレジストを塗布すると共に、露光、
現像して微細孔レジストパターンを形成する。しかる後
、このパターンを基に表面電極4と絶縁膜3の積層膜を
エツチングすることにより、最下層の下部電極2の膜面
が現出された多数の微細孔5をあけることができる。
このように本実施例のものによると、従来の電極では目
的物質が電極面に垂直に拡散するようになっていたため
定常状態になるのに時間がかかり、電流密度も低7J1
つたのに対し、電極をi細化することによって拡散を半
球状にすることにより、定常状態になるまでの時間を短
くシ、電流密度を上げることができる。また、作用電極
を2つの下部電極22表面電極4から構成し、その隣あ
った電極の一方を1j的物質の酸化電位に、もう一方を
還元電位にすることにより、隣あった電極間で酸化と還
元が繰り返されるため、実効上電流を大幅に増加させる
ことができる。
的物質が電極面に垂直に拡散するようになっていたため
定常状態になるのに時間がかかり、電流密度も低7J1
つたのに対し、電極をi細化することによって拡散を半
球状にすることにより、定常状態になるまでの時間を短
くシ、電流密度を上げることができる。また、作用電極
を2つの下部電極22表面電極4から構成し、その隣あ
った電極の一方を1j的物質の酸化電位に、もう一方を
還元電位にすることにより、隣あった電極間で酸化と還
元が繰り返されるため、実効上電流を大幅に増加させる
ことができる。
以上の実施例では作用電極として2つの表面電極、下部
電極を用いる場合について示したが、本発明はこれに限
らず、多数の微細孔の各々の底部。
電極を用いる場合について示したが、本発明はこれに限
らず、多数の微細孔の各々の底部。
中間部または上部に電極が配列される作用電極を2つ以
上任意に組み合せて構成することもできる。
上任意に組み合せて構成することもできる。
また、微細孔電極セルの製造に際しては、基板上に2つ
以上の作用電極のみを一体化する他に、参照電極および
対向電極も一体的に作製できる。
以上の作用電極のみを一体化する他に、参照電極および
対向電極も一体的に作製できる。
すなわち、基板上に導電性薄膜と絶縁膜を交互に1回以
上順次積層したのち、この積層膜を上述の実施例と同様
にエツチングし微細孔をおけて多数の微小作用電極を形
成する。その後、上層絶縁膜上にレジストを塗布し、そ
こに電極のパターンを有する画像マスクを重ねるか、あ
るいは電子線などを用いて、微細孔のない部分に直接パ
ターンを露光し現像してパターンを基板上のレジストに
転写する。しかる後、スパッタ、蒸着、CVD、塗布法
等によシ金属、半導体または半金属薄膜を形成し、その
後レジストを剥離するリフトオフ法により参照電極、対
向電極を作製して、作用電極、参照電極、対向電極が一
体化された微小な電気化学測定用微細孔電極セルを得る
こともできる。
上順次積層したのち、この積層膜を上述の実施例と同様
にエツチングし微細孔をおけて多数の微小作用電極を形
成する。その後、上層絶縁膜上にレジストを塗布し、そ
こに電極のパターンを有する画像マスクを重ねるか、あ
るいは電子線などを用いて、微細孔のない部分に直接パ
ターンを露光し現像してパターンを基板上のレジストに
転写する。しかる後、スパッタ、蒸着、CVD、塗布法
等によシ金属、半導体または半金属薄膜を形成し、その
後レジストを剥離するリフトオフ法により参照電極、対
向電極を作製して、作用電極、参照電極、対向電極が一
体化された微小な電気化学測定用微細孔電極セルを得る
こともできる。
この場合、参照電極を作製するには、該電極セルで微細
孔作用電極以外の2本の電極のうち1本の電極上に支持
物質となる金属、有機酸化還元性高分子をメツキ、電解
重合法によシ、形成して作製する。また、参照電極上の
参照物質としては銀塩化銀、ポリビニルフェロセン等を
挙げることができる。
孔作用電極以外の2本の電極のうち1本の電極上に支持
物質となる金属、有機酸化還元性高分子をメツキ、電解
重合法によシ、形成して作製する。また、参照電極上の
参照物質としては銀塩化銀、ポリビニルフェロセン等を
挙げることができる。
かかる方法によって作製された構成の微細孔電極セルに
よると、作用電極、参照電極、対向電極の3電極を同一
基板上に形成できるため、少量の試料や微小領域の測定
に好適である。
よると、作用電極、参照電極、対向電極の3電極を同一
基板上に形成できるため、少量の試料や微小領域の測定
に好適である。
次に、本発明方法を実施する場合の具体例を第2図を参
照して以下に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものでないことは云うまでもない。
照して以下に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものでないことは云うまでもない。
実施例1
1μmの酸化寝付きシリコンウェハー(大阪チタニウム
社製)を基板1(第2図(a))とし、スパッタ装置(
アネルバ製: 5PF−332H)内の所定位置にメタ
ルマスクと共に取り付け、圧力1.3Pa 。
社製)を基板1(第2図(a))とし、スパッタ装置(
アネルバ製: 5PF−332H)内の所定位置にメタ
ルマスクと共に取り付け、圧力1.3Pa 。
アルゴン中、パワー50Wでクロムのスパッタを10秒
間行い\真空を破ることなく続いてパワー70Wで、1
分間白金のスパッタを行い、膜厚1100nのクロム−
白金膜の下部電極2を形成した(第2図(b))。次に
メタルマスクをはずして絶縁膜として二酸化シリコン[
3をスパッタ法で堆積させた(第2図(C))。このと
き、パワー50w。
間行い\真空を破ることなく続いてパワー70Wで、1
分間白金のスパッタを行い、膜厚1100nのクロム−
白金膜の下部電極2を形成した(第2図(b))。次に
メタルマスクをはずして絶縁膜として二酸化シリコン[
3をスパッタ法で堆積させた(第2図(C))。このと
き、パワー50w。
10分スパッタを行い、二酸化シリコンを300nmの
膜厚とした。再び別のメタルマスクを装着し、クロム−
白金の表面電極4を1100n堆積した(第2図(d)
)。
膜厚とした。再び別のメタルマスクを装着し、クロム−
白金の表面電極4を1100n堆積した(第2図(d)
)。
その後、該シリコン基板上にフォトレジスト6(ンツプ
レー社製MP1400−27)を1.amの厚みに塗布
した。このレジスト塗布シリコンウェハーをオーブン中
にいれ80℃、30分の条件でベークした。その後、ク
ロムマスクを用いて、マスクアライナ−(キャノン製)
により20秒間密着露光した。露光したシリコンウェハ
ーは、レジスト現俸液(シプレー社製、MP−319)
中で2o′c。
レー社製MP1400−27)を1.amの厚みに塗布
した。このレジスト塗布シリコンウェハーをオーブン中
にいれ80℃、30分の条件でベークした。その後、ク
ロムマスクを用いて、マスクアライナ−(キャノン製)
により20秒間密着露光した。露光したシリコンウェハ
ーは、レジスト現俸液(シプレー社製、MP−319)
中で2o′c。
60秒間現像を行い、水洗、乾燥してマスクパターンを
レジストに転写した(第2図(・))。
レジストに転写した(第2図(・))。
現像後、該基板は反応性イオンエツチング装置(アネル
パ製、OEM−451)中にいれ、アルゴンガスの流量
50 SCCM 、圧力IPa、Pa−100Wの条件
で白金のスパッタエツチングをしたのち、C重F6ガス
の流量258CCM、圧力0.25 Pa 、 150
Wの条件で10分間、二酸化シリコンのエツチングを行
って微細孔5を持つ多数のディスク電極パターンを形成
し九(第2図(f))。このとき、各ディスク電極の直
径を1μm1個数を10000個とした。その後、基板
をメチルエチルケトン中に浸して超音波処理を行い、電
極形成部分以外のレジストを剥離して電極パターンを得
た。このようにして作製した電気化学測定用微細孔電極
セルの概略を第1図に示す。
パ製、OEM−451)中にいれ、アルゴンガスの流量
50 SCCM 、圧力IPa、Pa−100Wの条件
で白金のスパッタエツチングをしたのち、C重F6ガス
の流量258CCM、圧力0.25 Pa 、 150
Wの条件で10分間、二酸化シリコンのエツチングを行
って微細孔5を持つ多数のディスク電極パターンを形成
し九(第2図(f))。このとき、各ディスク電極の直
径を1μm1個数を10000個とした。その後、基板
をメチルエチルケトン中に浸して超音波処理を行い、電
極形成部分以外のレジストを剥離して電極パターンを得
た。このようにして作製した電気化学測定用微細孔電極
セルの概略を第1図に示す。
この微小電気化学測定用電極セル(以下、電気化学セル
と称する)を0−1 flo 1/1の7エロセン。
と称する)を0−1 flo 1/1の7エロセン。
0.1mol/1の支持電解質(テトラエチルアンモニ
ウム喀バークロレート)を溶かしたアセトニトリル溶液
に浸し、下部および表面電極2,4をそれソレテュアル
ボテンシオスタットにリード線を介して接続し、表面電
極4を一〇、IVに固定し、下部電極2fOVから0.
5 Vまで100mV/w で電位走査をして電流値
の測定を行い、1μmのディスク電極1oooo個のみ
の作用電極を用いた場合と比較した。
ウム喀バークロレート)を溶かしたアセトニトリル溶液
に浸し、下部および表面電極2,4をそれソレテュアル
ボテンシオスタットにリード線を介して接続し、表面電
極4を一〇、IVに固定し、下部電極2fOVから0.
5 Vまで100mV/w で電位走査をして電流値
の測定を行い、1μmのディスク電極1oooo個のみ
の作用電極を用いた場合と比較した。
その結果、両者ともO,a V (銀参照電極基準)に
立ち上がりをもつフェロセンの酸化に対応した限界電流
が得られた。しかし、1μm径のディスク電極では限界
電流の大きさが0.46#ALか得られないのに対し、
本実施例電極では15μAの値が得られ九。一方、作製
し九本実施例による電気化学セルの多数の微小孔ディス
ク電極と同一面積の作用電極(直径:0.10101t
を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が
観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反
応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは
同一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得られた。ま
た、電位をOvから0.5Vまでステップして電流値の
測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.10
mのディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で比較
して5.2倍の電流値が得られ感度も向上していること
が分かった。
立ち上がりをもつフェロセンの酸化に対応した限界電流
が得られた。しかし、1μm径のディスク電極では限界
電流の大きさが0.46#ALか得られないのに対し、
本実施例電極では15μAの値が得られ九。一方、作製
し九本実施例による電気化学セルの多数の微小孔ディス
ク電極と同一面積の作用電極(直径:0.10101t
を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が
観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反
応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは
同一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得られた。ま
た、電位をOvから0.5Vまでステップして電流値の
測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.10
mのディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で比較
して5.2倍の電流値が得られ感度も向上していること
が分かった。
実施例2
実施例1において、二酸化シリコン漠を形成する際スパ
ッタ法に代えてスピンオングラス11いた。スピンオン
グラス(東京応化製ocD’ryp・−7)を約1μm
の厚みでスピンコードした後、450℃で1時間ベーク
を行った。その後、実施例1と同様の方法で電極を作製
した。各微細孔の直径を2μm2個数を2500個とし
た。
ッタ法に代えてスピンオングラス11いた。スピンオン
グラス(東京応化製ocD’ryp・−7)を約1μm
の厚みでスピンコードした後、450℃で1時間ベーク
を行った。その後、実施例1と同様の方法で電極を作製
した。各微細孔の直径を2μm2個数を2500個とし
た。
次に、上記実施例と同様の条件で電気化学的測定を行な
い、直径2μm1個数2500個のディスク電極と比較
した。両者とも実施例1で示したものと同様な曲線の限
界電流が得られた。2μm径のディスク電極では限界電
流の大きさが0.83μAしか得られないのに対し、本
実施例電極では2.4μAの値を示した。また、溶液の
かくはんを行っても、電位−電流曲線の変化は小さかつ
丸。一方、作製した本実施例の電気化学セルの多数の微
小孔ディスク電極と同一面積の作用電極(直径:0.2
0゜、)を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限
界電流が観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸
化還元反応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化
学セルは同一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得ら
れた。また、電位をOVから0.5vまでステップして
電流値の測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径
0.20 w、mのディスク電極に比べて、電圧印加0
,4秒後で4,7倍の電流値が得られ感度が向上してい
ることが分かった。
い、直径2μm1個数2500個のディスク電極と比較
した。両者とも実施例1で示したものと同様な曲線の限
界電流が得られた。2μm径のディスク電極では限界電
流の大きさが0.83μAしか得られないのに対し、本
実施例電極では2.4μAの値を示した。また、溶液の
かくはんを行っても、電位−電流曲線の変化は小さかつ
丸。一方、作製した本実施例の電気化学セルの多数の微
小孔ディスク電極と同一面積の作用電極(直径:0.2
0゜、)を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限
界電流が観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸
化還元反応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化
学セルは同一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得ら
れた。また、電位をOVから0.5vまでステップして
電流値の測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径
0.20 w、mのディスク電極に比べて、電圧印加0
,4秒後で4,7倍の電流値が得られ感度が向上してい
ることが分かった。
実施例3
厚み0.3關の石英基板をメタルマスクと共に真空蒸着
装置(日本電子製)中に入れ、クロム、及び金を真空蒸
着し丸。膜厚は200℃mとした。次にCVO装置(A
NELVAgPED−401)を用い、該基板上に1μ
mの厚みの窒化シリコン膜を形成し九。再び別のメタル
マスクを用い、クロム−金の表面電極を形成した。その
後、電子線レジスト(φ−MAC、ダイキン工業社ju
)を1μmの厚みに塗布した。このレジスト塗布石英基
板をオープン中に入れ、180℃、60分の条件でベー
クした。
装置(日本電子製)中に入れ、クロム、及び金を真空蒸
着し丸。膜厚は200℃mとした。次にCVO装置(A
NELVAgPED−401)を用い、該基板上に1μ
mの厚みの窒化シリコン膜を形成し九。再び別のメタル
マスクを用い、クロム−金の表面電極を形成した。その
後、電子線レジスト(φ−MAC、ダイキン工業社ju
)を1μmの厚みに塗布した。このレジスト塗布石英基
板をオープン中に入れ、180℃、60分の条件でベー
クした。
その後、電子m露光装置(日本電子: JSM−840
)に入れ、電子線の加速電圧:10KV、露光量:5μ
c/crILの条件で露光した。
)に入れ、電子線の加速電圧:10KV、露光量:5μ
c/crILの条件で露光した。
現像後、該基板を反応性イオンエツチング装置(アネル
パ製、DEM−451)中にいれ、アルゴンガスの流量
50SCCM、圧力tpa、パワー100Wの条件で金
のスパッタエツチングをしたのチ、47ツ化炭素と酸素
の10:1の混合ガスをエッチャントとし、ガス圧z、
apa、流量508CCM 、パワー100Wの条件で
10分間、窒化シリコンのエツチングを行って電極を得
九。作製したディスク電極の直径を0.5μm1個数を
40000個とした。
パ製、DEM−451)中にいれ、アルゴンガスの流量
50SCCM、圧力tpa、パワー100Wの条件で金
のスパッタエツチングをしたのチ、47ツ化炭素と酸素
の10:1の混合ガスをエッチャントとし、ガス圧z、
apa、流量508CCM 、パワー100Wの条件で
10分間、窒化シリコンのエツチングを行って電極を得
九。作製したディスク電極の直径を0.5μm1個数を
40000個とした。
次に、上記実施例と同様の条件で電気化学的測定を行な
い、直径0.5μm、個数40000個のディスク電極
と比較し丸。両者とも実施例!で示したものと同様な曲
線の限界電流が得られた。0.5μm径のディスク電極
では限界電流の大きさが0.92μAしか得られないの
に対し、本実施例電極では3.5μAの値を示した。一
方、作製した本実施例の電気化学セルの多数の微小孔デ
ィスク電極と同一面積の作用電極(直径:0.10m)
を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が
観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反
応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは
同一面積を持つ電極に比較し、応答速度が速いことが分
かった。
い、直径0.5μm、個数40000個のディスク電極
と比較し丸。両者とも実施例!で示したものと同様な曲
線の限界電流が得られた。0.5μm径のディスク電極
では限界電流の大きさが0.92μAしか得られないの
に対し、本実施例電極では3.5μAの値を示した。一
方、作製した本実施例の電気化学セルの多数の微小孔デ
ィスク電極と同一面積の作用電極(直径:0.10m)
を持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が
観測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反
応に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは
同一面積を持つ電極に比較し、応答速度が速いことが分
かった。
i九、電位をOvから0.5Vまでステップして電流値
の測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.1
0騙のディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で5
.5倍の電流値が得られ、感度が向上していることが分
かった。
の測定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.1
0騙のディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で5
.5倍の電流値が得られ、感度が向上していることが分
かった。
実施例4
1μmの酸化膜付きシリコンウェハー(大阪チタニウム
社製)を基板とし、スパッタ装置(アネルバ製: 5P
F−332H)内の所定位置にメタルマスクと共に取シ
付け、圧力1.3Pa、アルゴン中。
社製)を基板とし、スパッタ装置(アネルバ製: 5P
F−332H)内の所定位置にメタルマスクと共に取シ
付け、圧力1.3Pa、アルゴン中。
パ’7−50Wでクロムのスパッタを10秒間行い、真
空を破ることなく続いてパワーの70Wで1分間白金の
スパッタを行い、膜厚100 nmのクロム−白金膜の
下部電極を形成した。次にメタルマスクをはずして二酸
化シリコン膜をスパッタ法で堆積させた。このとき、パ
ワーsow、io分スパッタを行い、二酸化シリコンを
300 nmの膜厚とした。再び別のメタルマスクを装
着し、クロム−白金の表面電極を1100n堆積し、次
にメタルマスクをはずして二酸化シリコン膜を300n
mスパッタ法で堆積させた。その後、該シリコン基板上
に7オトレジスト(シラプレー社IJ MP1400−
27)を1μmの厚みに塗布し丸。このレジスト塗布シ
リコンウェハーをオープン中にいれ80℃。
空を破ることなく続いてパワーの70Wで1分間白金の
スパッタを行い、膜厚100 nmのクロム−白金膜の
下部電極を形成した。次にメタルマスクをはずして二酸
化シリコン膜をスパッタ法で堆積させた。このとき、パ
ワーsow、io分スパッタを行い、二酸化シリコンを
300 nmの膜厚とした。再び別のメタルマスクを装
着し、クロム−白金の表面電極を1100n堆積し、次
にメタルマスクをはずして二酸化シリコン膜を300n
mスパッタ法で堆積させた。その後、該シリコン基板上
に7オトレジスト(シラプレー社IJ MP1400−
27)を1μmの厚みに塗布し丸。このレジスト塗布シ
リコンウェハーをオープン中にいれ80℃。
30分の条件でベークした。その後、クロムマスクを用
いて、マスクアライナ−(キャノン製)により20秒間
密着露光した。露光したシリコンウェハーは、レジスト
現像液(シプレー社裂、MF−319)中で、20℃、
60秒間現像を行い、水洗、乾燥してマスクパターンを
レジストに転写した。現像後、該基板は反応性イオンエ
ツチング装f(アネルパ製、OEM−4151)中に入
れ、c1ii’・ガスの流量25 SCCM 、圧力0
.25Pa、 パワー150Wの条件で10分間、二
酸化シリコンのエツチングを行って、つぎにアルゴンガ
スの流3150SCCM、圧力ipa、パワー100W
の条件で白金のスパッタエツチングをしたのち、再びC
2F、ガスでエツチングして微細孔を持つ多数のディス
ク電極パターンを形成した。このとき、各ディスク電極
の直径を1μm9個数を10000個とした。その後、
基板をメチルエチルケトン中に浸漬して超音波処理を行
い、電極形成部分以外のレジストを剥離して電極パター
ンを得九。
いて、マスクアライナ−(キャノン製)により20秒間
密着露光した。露光したシリコンウェハーは、レジスト
現像液(シプレー社裂、MF−319)中で、20℃、
60秒間現像を行い、水洗、乾燥してマスクパターンを
レジストに転写した。現像後、該基板は反応性イオンエ
ツチング装f(アネルパ製、OEM−4151)中に入
れ、c1ii’・ガスの流量25 SCCM 、圧力0
.25Pa、 パワー150Wの条件で10分間、二
酸化シリコンのエツチングを行って、つぎにアルゴンガ
スの流3150SCCM、圧力ipa、パワー100W
の条件で白金のスパッタエツチングをしたのち、再びC
2F、ガスでエツチングして微細孔を持つ多数のディス
ク電極パターンを形成した。このとき、各ディスク電極
の直径を1μm9個数を10000個とした。その後、
基板をメチルエチルケトン中に浸漬して超音波処理を行
い、電極形成部分以外のレジストを剥離して電極パター
ンを得九。
本実施例電極を0.1mmol/lの7エロセン、0.
1m o l/1の支持電解質(テトラエチルアンモニ
ウム・バークロレート)を溶かし九アセトニトリル溶液
に没し、下部および表面電極をそれぞれデュアルポテン
シオスタットにリード線を介して接続し、表面電極を一
〇、1vに固定し、下部電極をOVからQ、5Vまで1
00mV/seeで電位走査をして電流値の測定を行い
、1μmのディスク電極10000個のみの作用電極を
用いた場合と比較した。両者ともO,a V (銀参照
電極基準)に立ち上がシをもつフェロセンの酸化に対応
した限界電流が得られ九。1μm径のディスク電極では
限界電流の大きさがα46μAしか得られないのに対し
、本実施例電極では1.3μAの値が得られた。一方、
作製した本実施例の電気化学セルの多数の微小孔ディス
ク電極と同−天積の作用電極(直径:0.10mm)を
持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が観
測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反応
に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは同
一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得られた。また
、電位をOVから0.5vtでステップして電流値の測
定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.10m
のディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で比較し
て4.9倍の電流値が得られ感度も向上していることが
分かった。
1m o l/1の支持電解質(テトラエチルアンモニ
ウム・バークロレート)を溶かし九アセトニトリル溶液
に没し、下部および表面電極をそれぞれデュアルポテン
シオスタットにリード線を介して接続し、表面電極を一
〇、1vに固定し、下部電極をOVからQ、5Vまで1
00mV/seeで電位走査をして電流値の測定を行い
、1μmのディスク電極10000個のみの作用電極を
用いた場合と比較した。両者ともO,a V (銀参照
電極基準)に立ち上がシをもつフェロセンの酸化に対応
した限界電流が得られ九。1μm径のディスク電極では
限界電流の大きさがα46μAしか得られないのに対し
、本実施例電極では1.3μAの値が得られた。一方、
作製した本実施例の電気化学セルの多数の微小孔ディス
ク電極と同−天積の作用電極(直径:0.10mm)を
持つ電気化学セルと比較すると、前者では限界電流が観
測されたのに対し、後者ではフェロセンの酸化還元反応
に伴うピークが観測され、本実施例の電気化学セルは同
一面積を持つ電極に比較し、速い応答が得られた。また
、電位をOVから0.5vtでステップして電流値の測
定を行うと、本実施例の電気化学セルは直径0.10m
のディスク電極に比べて、電圧印加0.4秒後で比較し
て4.9倍の電流値が得られ感度も向上していることが
分かった。
実施例5
実施例1で作製した電極セルを用い、濃度が3μm o
1 / lのエピネフリンと50μnet、”1のア
スコルビン酸、0.1mol/1の支持電解質(燐酸ナ
トリウム)を溶かした水溶液に浸し、表面電極を一〇、
3VK、下部電極をOvから0.7vまで100m V
/seeで電位走査をして電流値の測定を行い、直径1
μmのディスク電極10000個のみの作用電極を用い
た場合と比較し九。
1 / lのエピネフリンと50μnet、”1のア
スコルビン酸、0.1mol/1の支持電解質(燐酸ナ
トリウム)を溶かした水溶液に浸し、表面電極を一〇、
3VK、下部電極をOvから0.7vまで100m V
/seeで電位走査をして電流値の測定を行い、直径1
μmのディスク電極10000個のみの作用電極を用い
た場合と比較し九。
1μmのディスク電極ではアスコルビン酸の酸化電流の
ためエピネフリンの応答が隠れてしまったのに対し、本
実施例電極セルの下部電極ではエピネフリンの限界電流
にアスコルビン酸の過渡応答が重なった応答が、表面電
極側ではエピネフリンの還元の限界電流のみが観測され
、アスコルビン酸に妨害されることなく定量が可能であ
った。
ためエピネフリンの応答が隠れてしまったのに対し、本
実施例電極セルの下部電極ではエピネフリンの限界電流
にアスコルビン酸の過渡応答が重なった応答が、表面電
極側ではエピネフリンの還元の限界電流のみが観測され
、アスコルビン酸に妨害されることなく定量が可能であ
った。
以上説明したように、本発明の電気化学測定用微細孔電
極セルは、多数の微細孔を有する金属。
極セルは、多数の微細孔を有する金属。
半金属−&丸は半導体で形成された薄膜表面電極。
あるいは絶縁表面と腋@細孔の底あるいは途中に互いに
微細孔壁で絶縁された少なくとももう1つの金属、半金
属または半導体で形成された電極を有する作用電極から
構成したので、従来の微小電極に比べ、高感度で、また
同一電極面積を持つ作用電極と比較しても、応答速度お
よび電流値が大きく、かつ簡単な装置で測定可能など多
くの利点を有し、低濃度試料の高感度分析にも極めて顕
著な効果がある。
微細孔壁で絶縁された少なくとももう1つの金属、半金
属または半導体で形成された電極を有する作用電極から
構成したので、従来の微小電極に比べ、高感度で、また
同一電極面積を持つ作用電極と比較しても、応答速度お
よび電流値が大きく、かつ簡単な装置で測定可能など多
くの利点を有し、低濃度試料の高感度分析にも極めて顕
著な効果がある。
また、本発明の方法によれば、リングラフィ技術を用い
て多数の微細孔を持つパターンの作用電極からなる電気
化学測定用微細孔電極セルを作製するため、任意のサイ
ズ、形状の作用電極を安価で多量に得ることができる効
果がある。
て多数の微細孔を持つパターンの作用電極からなる電気
化学測定用微細孔電極セルを作製するため、任意のサイ
ズ、形状の作用電極を安価で多量に得ることができる効
果がある。
第1図は本発明の一実施例による電気化学測定用微細孔
電極セルの概略図、第2図(、)ないしくf)はこの実
施例の作製プロセスの工程断面図である。 1・・・・基板、1a @・soシリコン基板、1b・
・・・酸化膜、2・・−・下部電極、3・・・・絶縁M
(二酸化シリコン獲)、4・・・・表面電極、5・・自
・微細孔、6・・豊・レジメト。 第 図
電極セルの概略図、第2図(、)ないしくf)はこの実
施例の作製プロセスの工程断面図である。 1・・・・基板、1a @・soシリコン基板、1b・
・・・酸化膜、2・・−・下部電極、3・・・・絶縁M
(二酸化シリコン獲)、4・・・・表面電極、5・・自
・微細孔、6・・豊・レジメト。 第 図
Claims (2)
- (1)物質検出用の作用電極を有する電気化学測定用電
極セルにおいて、前記作用電極は、多数の微細孔を有す
る薄膜表面電極、あるいは絶縁表面と該微細孔の底ある
いは途中に互いに微細孔壁で絶縁された少なくとももう
1つの電極を有する作用電極からなり、該電極の材質が
金属、半金属または半導体であることを特徴とする電気
化学測定用微細孔電極セル。 - (2)表面あるいは全体が絶縁性の基板上に金属、半金
属または半導体の導電性薄膜と絶縁性膜を交互に少なく
とも各々1回以上順次積層し、次いでこの上に微細孔レ
ジストパターンを形成したのち、エッチング法により最
下層の導電性膜面が現れるまで多数の微細孔をあける工
程を具備することを特徴とする電気化学測定用微細孔電
極セルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1090094A JP2556993B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 電気化学測定用微細孔電極セル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02268265A true JPH02268265A (ja) | 1990-11-01 |
JP2556993B2 JP2556993B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=13988932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1090094A Expired - Fee Related JP2556993B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 電気化学測定用微細孔電極セル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2556993B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03238350A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気化学的検出器 |
US5389215A (en) * | 1992-11-05 | 1995-02-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Electrochemical detection method and apparatus therefor |
WO2003035825A3 (en) * | 2001-10-23 | 2003-10-16 | Vision Biotech Inc U | Photovoltaic device to accelerate the interaction among biomolecules |
JP2006078404A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Mitsubishi Kagaku Iatron Inc | 多層電極及び多層電極カートリッジ、電気化学分析装置及び電気化学分析方法、電気化学発光分析装置及び電気化学発光分析方法、並びに電気化学発光素子 |
WO2009057240A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Panasonic Corporation | 電気化学測定用電極板、および当該電気化学測定用電極板を有する電気化学測定装置、ならびに当該電気化学測定用電極板を用いて目的物質を定量する方法 |
US7638035B2 (en) | 2007-07-20 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Electrode plate for electrochemical measurements |
US7857963B2 (en) | 2008-05-28 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Electrode plate for electrochemical measurements |
JP2011526361A (ja) * | 2008-07-02 | 2011-10-06 | マイクロナス ゲーエムベーハー | ガスセンサ |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP1090094A patent/JP2556993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03238350A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気化学的検出器 |
US5389215A (en) * | 1992-11-05 | 1995-02-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Electrochemical detection method and apparatus therefor |
WO2003035825A3 (en) * | 2001-10-23 | 2003-10-16 | Vision Biotech Inc U | Photovoltaic device to accelerate the interaction among biomolecules |
JP2006078404A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Mitsubishi Kagaku Iatron Inc | 多層電極及び多層電極カートリッジ、電気化学分析装置及び電気化学分析方法、電気化学発光分析装置及び電気化学発光分析方法、並びに電気化学発光素子 |
US7638035B2 (en) | 2007-07-20 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Electrode plate for electrochemical measurements |
WO2009057240A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Panasonic Corporation | 電気化学測定用電極板、および当該電気化学測定用電極板を有する電気化学測定装置、ならびに当該電気化学測定用電極板を用いて目的物質を定量する方法 |
US7635422B2 (en) | 2007-11-01 | 2009-12-22 | Panasonic Corporation | Electrode plate for electrochemical measurements |
US7857963B2 (en) | 2008-05-28 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Electrode plate for electrochemical measurements |
JP2011526361A (ja) * | 2008-07-02 | 2011-10-06 | マイクロナス ゲーエムベーハー | ガスセンサ |
US8390037B2 (en) | 2008-07-02 | 2013-03-05 | Micronas Gmbh | Gas sensor |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2556993B2 (ja) | 1996-11-27 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |