JPH02220793A - レーザー切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はレーザー光を用いて、特に厚い物体を切断する
レーザー切断装置に関する。

（従来の技術） 従来より、レーザー光のような高エネルギー密度特性を
利用して非接触で物体を切断することが知られている。

第３図にその構成を示す。

同図において、１１はレーザー光発生源である。

このレーザー光発生源１１から放たれたレーザー光はミ
ラー１２により反射され、集光レンズ１３に入射される
。そして、この集光レンズ１３の焦点距離に載置された
被切断物体１４に集光される。

このように構成することにより、レーザー光源１１から
放たれたレーザー光を被切断物体１４に集光させ、集光
させる位置をずらすように制御することにより、被切断
物体１４を切断している。

（発明が解決しようとする課題） しかし、被切断物体１４の肉厚ｄが厚い場合、集光レン
ズの焦点を被切断物体１４の表面、中央。

裏面の何れかに設定しても完全に被切断物体１４を切断
することはできなかった。また、特に被切断物体１４の
比重が大きく、その熱容量あるいは熱伝導度が高い物質
では切断することは特に難しい。

（問題点を解決するための手段） レーザー光源からのレーザー光路に配置されたハーフミ
ラ−と、このハーフミラ−からの透過光路及び反射光路
にそれぞれ配置された集光レンズとを備えたレーザー切
断装置である。

（作用） レーザー発生源から放たれたレーザー光を焦点距離の違
う集光レンズで肉厚の被切断物体１４のそれぞれ異なっ
た深さ位置に集光させて、被切断物体１４を切断するよ
うにしている。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の一実施例にっされるレー
ザー光はハーフミラ−２２により反射され、その反射光
路に配置される集光レンズ２３を介して被切断物体２４
上に合わせられた、その東 焦点に集束される。さらに、レーザー発信器２１から出
力されるレーザー光はハーフミラ−２２の透過光路に配
置されたミラー２５により反射され、その反射光路に配
置される集光レンズ２６を介して被切断物体２４内に合
わせられた、その焦点に集束される。

次に、上記のように構成された本発明の一実施東 例の動作について説明する。レーザー発停器２１から出
力されるレーザー光はハーフミラ−２２により反射され
、その反射光路に配置される集光レンズ２３を介して被
切断物体２４上に合わせられた、その焦点に集束される
。さらに、レーザー発信器２１から出力されるレーザー
光はハーフミラ−２２の透過光路に配置されたミラー２
５により反射され、その反射光路に配置される集光レン
ズ２６を介して被切断物体２４内に合わせられた、その
焦点に集束される。このようにして、被切断物体２４を
矢印Ａ方向に移動させることにより、被切断物体２４は
符号２７で示す切断面が刻まれて、切断される。なお、
被切断物体２４の切断の状態を上から見た様子を第２図
に示しておく。

上記実施例のように、異なった焦点距離を持った集光レ
ンズで肉厚の被切断物体の異なった位置にレーザー光を
集束させるようにしたので、通常切断困難なスチールタ
イヤの切断を、一方のレーザー光をゴム部分に集束させ
、他方のレーザー光でスチール部分に集束させることに
より、可能とすることができる。

なお、上記実施例においては、ハーフミラ−１つとミラ
ー１つとでレーザー切断装置を構成したが、複数のハー
フミラ−と１つのミラーを用いれば、さらに厚い被切断
物体２４を切断することも可能である。

［発明の効果コ 以上詳述したように、厚い被切断物体物体で傾（ も、単一のレーザー発信器で切断することができるレー
ザー切断装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるレーザー切断装置を
示す構成図、第２図は被切断物体の切断状態を上から見
た図、第３図は従来のレーザー切２６・・・集光レンズ
、２５・・・ハーフミラ−２４・・・被切断物体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザー光源からのレーザー光路に配置されたハーフミ
   ラーと、このハーフミラーからの透過光路及び反射光路
   にそれぞれ配置された集光レンズとを具備したことを特
   徴とするレーザー切断装置。